JPS6196794A - 導電性回路を有する基板の連続製造法 - Google Patents
導電性回路を有する基板の連続製造法Info
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、導電性回路を有する基板を連続的に製造する
方法に関するものである。
方法に関するものである。
導電性回路を有する基板は、液晶表示体、エレクトロク
ロミック表示体、電子写真記録体、電気泳動記録体、透
明スイッチ、コ不りクー、フレキシブルサーキット、帯
電防止体１面状発熱体、太陽電池、導電体等の材料とし
て、電気・電子工業分野をはしめ各産業分野において広
く利用されている。
ロミック表示体、電子写真記録体、電気泳動記録体、透
明スイッチ、コ不りクー、フレキシブルサーキット、帯
電防止体１面状発熱体、太陽電池、導電体等の材料とし
て、電気・電子工業分野をはしめ各産業分野において広
く利用されている。
〈従来技術〉
従来、かかる４電性回路を有する基板の製造法としては
、次のような方法が知られている。即ち、金、ｉ艮、Ｓ
同、容易、ニッケル、パラジウム等の金属皮膜、或いは
酸化錫、酸化インジウム、Ｍ化アンチモン等の金属酸化
物皮膜を、真空蒸着法。
、次のような方法が知られている。即ち、金、ｉ艮、Ｓ
同、容易、ニッケル、パラジウム等の金属皮膜、或いは
酸化錫、酸化インジウム、Ｍ化アンチモン等の金属酸化
物皮膜を、真空蒸着法。
スパッタリング法もしくは印刷法によりガラス基板、プ
ラスチックス基板等の基板上全面に形成した後、所定の
必要な導電性回路部分に、フォトレジスト法やスクリー
ン印刷法によりマスキング層を形成し、次いでｌ！式或
いは乾式のエツチング法により不要な金属皮膜部分、或
いは金属酸化物皮膜部分を除去した後、更に前記マスキ
ング層を除去することによって所望の導電性回路を有す
る基板を製造する方法がある。
ラスチックス基板等の基板上全面に形成した後、所定の
必要な導電性回路部分に、フォトレジスト法やスクリー
ン印刷法によりマスキング層を形成し、次いでｌ！式或
いは乾式のエツチング法により不要な金属皮膜部分、或
いは金属酸化物皮膜部分を除去した後、更に前記マスキ
ング層を除去することによって所望の導電性回路を有す
る基板を製造する方法がある。
しかし、前記した方法は、マスキング層の形成工程、エ
ッチング工程、マスキング層の除去工程等多くの工程が
必要であり、作業性が掻めて悪いものであった。
ッチング工程、マスキング層の除去工程等多くの工程が
必要であり、作業性が掻めて悪いものであった。
前記した方法の問題点を解決する方法として、ヤ
特開昭５６−１３７８９号公ＩＩ１や特開昭５８−１１
３３７６号公報等に開示された方法が提案されている。
３３７６号公報等に開示された方法が提案されている。
この方法は何れも、基板上に設けられた４電膜上に、腐
食によって除去すべき所定の範囲に前記導電膜の腐食剤
を含有するインキを印刷し、前記４電膜の不要な部分を
腐食した後、前記腐食剤を含有するインキ部分を除去す
ることによって所望の導電性回路を有する基板を製造す
る方法である。
食によって除去すべき所定の範囲に前記導電膜の腐食剤
を含有するインキを印刷し、前記４電膜の不要な部分を
腐食した後、前記腐食剤を含有するインキ部分を除去す
ることによって所望の導電性回路を有する基板を製造す
る方法である。
この方法によると、マスキング層の形成工程。
マスキング層の除去工程が不必要になるという生産上、
作業工程が減少するという点で大きな効果を有するもの
であった。
作業工程が減少するという点で大きな効果を有するもの
であった。
く本発明の解決しようとする問題点〉
しかしながら、この方法は、作業工程が減少する点では
良好な効果を存するものであるものの、連続生産には極
めて不適当なものであった。何故なら、前記した方法は
何れも、使用する腐食剤が常温で液状のものであるため
、腐食剤を含有するインキを印刷した後、そのままの状
態、即ち、導電膜上に印刷したインキを他と接触させる
ことのない状態で、次工程であるエッチング工程、不要
物の除去工程に移らねばならず、従って基板を連続的に
巻き取りながら印刷を行うということができないからで
ある。
良好な効果を存するものであるものの、連続生産には極
めて不適当なものであった。何故なら、前記した方法は
何れも、使用する腐食剤が常温で液状のものであるため
、腐食剤を含有するインキを印刷した後、そのままの状
態、即ち、導電膜上に印刷したインキを他と接触させる
ことのない状態で、次工程であるエッチング工程、不要
物の除去工程に移らねばならず、従って基板を連続的に
巻き取りながら印刷を行うということができないからで
ある。
〈本発明の目的〉
本発明の目的とするところは、従来の種々の方法が有す
る問題点を全て解決するとともに、特に連続生産に適し
た導電性回路を有する基板の連続製造法を提供すること
にある。
る問題点を全て解決するとともに、特に連続生産に適し
た導電性回路を有する基板の連続製造法を提供すること
にある。
〈問題を解決しようとする技術手段〉
本発明者らは、前記従来技術が有する諸問題点を解消す
べく、永年にわたり各種の原料関係の条件、処理条件及
び作業手順等の研究・実験を重ね、鋭意努力を傾注して
きた結果、遂に新しい利口すべき方法として本発明を完
成するに至ったのである。即ち、本発明は、５０℃〜３
００℃の加熱条件下において酸性ガスを発生する固体腐
食剤を含有するインキを用いて基板上に設けられた４電
膜上に所定の図柄を印刷し、次いで５０℃〜３００℃に
加熱してエツチング反応を行わすことにより腐食作用を
完了させ、しかる後前記固体腐食剤を含有するインキ部
分を洗浄することを特徴とする導電性回路を有する基板
の連続製造法である。
べく、永年にわたり各種の原料関係の条件、処理条件及
び作業手順等の研究・実験を重ね、鋭意努力を傾注して
きた結果、遂に新しい利口すべき方法として本発明を完
成するに至ったのである。即ち、本発明は、５０℃〜３
００℃の加熱条件下において酸性ガスを発生する固体腐
食剤を含有するインキを用いて基板上に設けられた４電
膜上に所定の図柄を印刷し、次いで５０℃〜３００℃に
加熱してエツチング反応を行わすことにより腐食作用を
完了させ、しかる後前記固体腐食剤を含有するインキ部
分を洗浄することを特徴とする導電性回路を有する基板
の連続製造法である。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明に係る５０℃〜３００℃の加熱条件下において発
生する酸性ガスとは、実質的に水分を含まない比較的純
粋なガスもしくはこれと有機化合物ガスとの混合物であ
り、上記ガスもしくは混合物の他に水、鉱酸、弗化水素
、有機酸もしくは無水套機酸の微細なる液滴が混しった
比較的拡散性に乏しい気液混合物であってもよい。
生する酸性ガスとは、実質的に水分を含まない比較的純
粋なガスもしくはこれと有機化合物ガスとの混合物であ
り、上記ガスもしくは混合物の他に水、鉱酸、弗化水素
、有機酸もしくは無水套機酸の微細なる液滴が混しった
比較的拡散性に乏しい気液混合物であってもよい。
このようなガスを発生する固体腐食剤としては、酸性硫
酸塩、酸性弗化水素酸塩、酸性燐酸塩、アミノ基含有化
合物鉱酸塩、弗化ホウ素錯塩、アミノ基含有化合物ホウ
弗化水素酸塩、アミノ基含有化合物ケイ弗化水素酸塩等
の単独もしくは二種以上の混合物がある。その含有量は
限定されるものではないが、通常インキの５〜３０重量
％である。
酸塩、酸性弗化水素酸塩、酸性燐酸塩、アミノ基含有化
合物鉱酸塩、弗化ホウ素錯塩、アミノ基含有化合物ホウ
弗化水素酸塩、アミノ基含有化合物ケイ弗化水素酸塩等
の単独もしくは二種以上の混合物がある。その含有量は
限定されるものではないが、通常インキの５〜３０重量
％である。
本発明に係るインキは、上記固体腐食剤単独でも使用可
能なものもあるが、バーインダー等の共存材料との相互
作用により使用可能となるものもある。この際、使用す
るバインダーとしては、例えば水ン容性のものとして、
グルコース、ポリビニルアルコール、ヒドロキシセルロ
ース、ポリアクリルアミド、ポリアクリル酸等のごとき
活性水素を含存する化合物があり、また有機溶剤可溶性
のものとして、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、アク
リレート、メタクリレート、フェノール、尿素、メラミ
ン等のごとき強力な極性基を組成として有する化合物が
ある。その含有量は限定されるものではないが、通常イ
ンキの２０〜５０重量％である。
能なものもあるが、バーインダー等の共存材料との相互
作用により使用可能となるものもある。この際、使用す
るバインダーとしては、例えば水ン容性のものとして、
グルコース、ポリビニルアルコール、ヒドロキシセルロ
ース、ポリアクリルアミド、ポリアクリル酸等のごとき
活性水素を含存する化合物があり、また有機溶剤可溶性
のものとして、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、アク
リレート、メタクリレート、フェノール、尿素、メラミ
ン等のごとき強力な極性基を組成として有する化合物が
ある。その含有量は限定されるものではないが、通常イ
ンキの２０〜５０重量％である。
また、本発明に係るインキは、前記バインダーの他に反
応促進剤を含むものであってもよい。この反応促進剤と
は、固体腐食剤と共存材料の混合系にガス発生の反応を
促進するために加えられる触媒的あるいは助触媒的性能
を有する第三物質で、例えば、無水マレイン酸、無水コ
ハク酸、アジピン酸、セパチン酸、アゼライン酸、安息
香酸、各置換安息香酸、ナフタリンカルボン酸、無水ト
リメリット酸、無水イタコン酸、測水フタール酸。
応促進剤を含むものであってもよい。この反応促進剤と
は、固体腐食剤と共存材料の混合系にガス発生の反応を
促進するために加えられる触媒的あるいは助触媒的性能
を有する第三物質で、例えば、無水マレイン酸、無水コ
ハク酸、アジピン酸、セパチン酸、アゼライン酸、安息
香酸、各置換安息香酸、ナフタリンカルボン酸、無水ト
リメリット酸、無水イタコン酸、測水フタール酸。
イソフタ−ル酸、テレフタール酸、撫水ノルボルネン、
ジカルボン酸、フミン酸、タンニン酸等のごとき、融点
が５０°Ｃ以上である有ｍ酸もしくは無水付機成をさす
。その添加量は限定されるものではないが、通常固体腐
食剤の１０重量％以下である。
ジカルボン酸、フミン酸、タンニン酸等のごとき、融点
が５０°Ｃ以上である有ｍ酸もしくは無水付機成をさす
。その添加量は限定されるものではないが、通常固体腐
食剤の１０重量％以下である。
本発明においては、先ず前記したインキを用いて基板上
に設けられた導電膜上に所定の図柄を印刷する。
に設けられた導電膜上に所定の図柄を印刷する。
本発明に係る印刷方法としては、スクリーン印刷法、グ
ラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、凸
版印刷法等がある。
ラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、凸
版印刷法等がある。
本発明において特に重要なことは、上記印刷法として、
基板上に形成した導電膜を腐食するために使用する腐食
剤が常温で固体のものであるため、連続巻取式のスクリ
ーン印刷法あるいは連続巻取式のグラビア印刷法を適用
することができることである。
基板上に形成した導電膜を腐食するために使用する腐食
剤が常温で固体のものであるため、連続巻取式のスクリ
ーン印刷法あるいは連続巻取式のグラビア印刷法を適用
することができることである。
本発明に係る基板としては、従来、この種の基板に用い
られているものなら何でも使用可能であるが、本発明に
おいては特に各種プラスチックスフィルムが好適であり
、例えばポリエステルフィルム、ナイロンフィルム、ポ
リサルフォンフィルム、ボリエステルサルフォンフィル
ム等が印刷上好ましい。
られているものなら何でも使用可能であるが、本発明に
おいては特に各種プラスチックスフィルムが好適であり
、例えばポリエステルフィルム、ナイロンフィルム、ポ
リサルフォンフィルム、ボリエステルサルフォンフィル
ム等が印刷上好ましい。
本発明に係る導電膜としては、金、銀、 ｖＡ、錫。
ニッケル、パラジウム等の金属皮膜があり、また酸化錫
、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化カ
ドミウム、或し料よ酸化インジウム−酸化錫、酸化錫−
酸化アンチモン等の遷移金属酸化物系皮膜があるが、エ
ツチング加工性、経済性等を考慮すると、銅５ニッケル
、酸化インジウム。
、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化カ
ドミウム、或し料よ酸化インジウム−酸化錫、酸化錫−
酸化アンチモン等の遷移金属酸化物系皮膜があるが、エ
ツチング加工性、経済性等を考慮すると、銅５ニッケル
、酸化インジウム。
酸化錫系のものが最も好ましい。これら導電膜の厚さは
１０人〜３０００人、）氏抗値は電気回路の用途によっ
て１Ω／口〜１０４Ω／口であるが、特に好ましくはＩ
ＯΩ／口〜２０００Ω／がよい。
１０人〜３０００人、）氏抗値は電気回路の用途によっ
て１Ω／口〜１０４Ω／口であるが、特に好ましくはＩ
ＯΩ／口〜２０００Ω／がよい。
次いで、前記基板を５０℃〜３００℃に加熱してエツチ
ング反応を行わすことにより腐食作用を完了させる。
ング反応を行わすことにより腐食作用を完了させる。
本発明に係る加熱方法としては、熱風？ｉ！ｉ環炉。
遠赤ヒータートンネル炉等を使用する方法があり、加熱
条件としては、５０℃〜３００℃、特に８０℃〜１２０
℃で３０秒〜１分の加熱処理が好ましい条件となる。
条件としては、５０℃〜３００℃、特に８０℃〜１２０
℃で３０秒〜１分の加熱処理が好ましい条件となる。
本発明にいうエツチング反応とは、シミ膜の一部もしく
は全部が前記した固体腐食剤と接触して適当な温度下に
おいて酸性塩、酸性酸化物、あるいは可溶性化合物、剥
離性物質、粉末状物質等に基板上で変質する現象を総称
して云い、また腐食作用とは、エツチング反応の結果、
所要部分が明らかに腐食されて処理前とは異なった形態
上の変化とか外見上の変化を来す作用を云うのである。
は全部が前記した固体腐食剤と接触して適当な温度下に
おいて酸性塩、酸性酸化物、あるいは可溶性化合物、剥
離性物質、粉末状物質等に基板上で変質する現象を総称
して云い、また腐食作用とは、エツチング反応の結果、
所要部分が明らかに腐食されて処理前とは異なった形態
上の変化とか外見上の変化を来す作用を云うのである。
しかる後、前記固体腐食剤を含有するインキ部分を除去
する。
する。
本発明に係る除去方法としては、水或いは極性溶剤によ
るンヤワー洗浄、浴槽中での洗浄、垣音波洗浄、マイク
ロ波洗浄等の方法がある。
るンヤワー洗浄、浴槽中での洗浄、垣音波洗浄、マイク
ロ波洗浄等の方法がある。
なお、本発明は、常圧下、加圧下、減圧下のいずれの状
態においても加熱温度と固体腐食剤等の種類を勘案して
任官に製造条件を設定するこ七ができる。一 本発明者らは上記した本発明に係る導電性回路を有する
基板の製造法に関して多数の実験を行い、本発明の優秀
性を確認したものであるが、更に本発明の技術的内容を
説明するため、以下代表的な例を実施例として示す０本
発明の方法は、単に以下に示された実施例のみに限定し
て解釈されるべきではなく、任意にその実施ｆ１３Ｊを
適宜に実施し得ることは当然である。
態においても加熱温度と固体腐食剤等の種類を勘案して
任官に製造条件を設定するこ七ができる。一 本発明者らは上記した本発明に係る導電性回路を有する
基板の製造法に関して多数の実験を行い、本発明の優秀
性を確認したものであるが、更に本発明の技術的内容を
説明するため、以下代表的な例を実施例として示す０本
発明の方法は、単に以下に示された実施例のみに限定し
て解釈されるべきではなく、任意にその実施ｆ１３Ｊを
適宜に実施し得ることは当然である。
〈実施例１〉
市販のポリエステル連続巻き取りフィルムに、酸化イン
ジウム：酸化錫−９０： １０の組成のインジウム・錫
酸化物をスパッタリング法により付着させた。スパッタ
リングは真空度１０− ’ ｔｏｒｒにてアルゴンガス
導入のもとに行い、付着膜厚は約１００人であった０次
に、ポリアクリルアミド８重量部に対し硫酸水素ナトリ
ウム１電子部、ケイ酸アルミニウム２５重量部を加え、
水で希釈して全量をｌｏ。
ジウム：酸化錫−９０： １０の組成のインジウム・錫
酸化物をスパッタリング法により付着させた。スパッタ
リングは真空度１０− ’ ｔｏｒｒにてアルゴンガス
導入のもとに行い、付着膜厚は約１００人であった０次
に、ポリアクリルアミド８重量部に対し硫酸水素ナトリ
ウム１電子部、ケイ酸アルミニウム２５重量部を加え、
水で希釈して全量をｌｏ。
重量部とし、連続シルクスクリーン印刷法に適するイン
キを作った。このインキを用いて上記フィルムに線幅５
．０ｍ＋ｗ、線間１０ｍｍ、即ち１５．０１１＋１ピツ
チヤ の長さ１０（１ｗｍの細
線を１０本、連Ｖｔ巻き取り式のスクリーン印刷機によ
り印刷、巻取りを行い、その後、印刷したフィルムを熱
風循環炉で８０°Ｃで３０秒間加熱処理を行った。イン
キの乾燥と同時にエツチング反応が行われ、腐食作用は
完了した。
キを作った。このインキを用いて上記フィルムに線幅５
．０ｍ＋ｗ、線間１０ｍｍ、即ち１５．０１１＋１ピツ
チヤ の長さ１０（１ｗｍの細
線を１０本、連Ｖｔ巻き取り式のスクリーン印刷機によ
り印刷、巻取りを行い、その後、印刷したフィルムを熱
風循環炉で８０°Ｃで３０秒間加熱処理を行った。イン
キの乾燥と同時にエツチング反応が行われ、腐食作用は
完了した。
次いで前記フィルムを水洗し、インキ部分を完全に除去
した後乾燥した。各細線においては両端間の表面抵抗が
５００Ω／口であり、また各細線間は完全に絶縁されて
いた。
した後乾燥した。各細線においては両端間の表面抵抗が
５００Ω／口であり、また各細線間は完全に絶縁されて
いた。
〈実施例２〉
市販のポリエステルサルフォンフィルムに銅を蒸着法に
よって厚み１０００人となるように付着させ、ｗ４薄膜
付フィルムを作った。次に、グルコース２０重量部、ポ
リビニルアルコール２０重量部、燐酸水素ナトリウム８
重量部、ケイ酸アルミニウム１２重量部および水４０重
置部からなるインキを調整した。
よって厚み１０００人となるように付着させ、ｗ４薄膜
付フィルムを作った。次に、グルコース２０重量部、ポ
リビニルアルコール２０重量部、燐酸水素ナトリウム８
重量部、ケイ酸アルミニウム１２重量部および水４０重
置部からなるインキを調整した。
このインキを用いて、上記銅薄膜付フィルムに線幅１．
２７ｍｍ、線間１ 、２７ｍｍ、即ち２．５４＋ｕ＋ピ
ツチの長さ５０ｍ＋ｓの細ｗＡ５０本を、連続巻き取り
式のスクリーン印刷機によって印刷、巻き取りを行い、
その後アーチ式の遠赤ヒータートンネル炉を使用して１
２０℃、２０秒間加熱処理を行って、銅のエツチング反
応を起こさセで腐食作用を完了させ、続いて前記フィル
ムを水洗し、インキを完全に除去した後乾燥したところ
、所定の銅の細線パターンが得られた。
２７ｍｍ、線間１ 、２７ｍｍ、即ち２．５４＋ｕ＋ピ
ツチの長さ５０ｍ＋ｓの細ｗＡ５０本を、連続巻き取り
式のスクリーン印刷機によって印刷、巻き取りを行い、
その後アーチ式の遠赤ヒータートンネル炉を使用して１
２０℃、２０秒間加熱処理を行って、銅のエツチング反
応を起こさセで腐食作用を完了させ、続いて前記フィル
ムを水洗し、インキを完全に除去した後乾燥したところ
、所定の銅の細線パターンが得られた。
〈実施例３〉
膜厚２００人のインジウム−錫酸化物薄膜付ポリエステ
ルフィルムにメタクリル樹脂１００重量部、テトラフル
オロホウ酸アルミニウム３０重量部、ケイ酸アルミニウ
ム２０重量部、エチルアルコール−水混合溶剤２００重
量部、無水マレイン酸１重量部からなるインキを連ＶＬ
＠き取り式のグラビア印刷機を用いて印刷した。続いて
巻き取ったポリエステルフィルムをアーチ式〇遠赤ヒー
タートンネル炉を使用して９０℃で１分間加熱処理を行
った後、インキを完全に除去したところ所望のインジウ
ム−錫酸化物からなる導電性回路が得られた。
ルフィルムにメタクリル樹脂１００重量部、テトラフル
オロホウ酸アルミニウム３０重量部、ケイ酸アルミニウ
ム２０重量部、エチルアルコール−水混合溶剤２００重
量部、無水マレイン酸１重量部からなるインキを連ＶＬ
＠き取り式のグラビア印刷機を用いて印刷した。続いて
巻き取ったポリエステルフィルムをアーチ式〇遠赤ヒー
タートンネル炉を使用して９０℃で１分間加熱処理を行
った後、インキを完全に除去したところ所望のインジウ
ム−錫酸化物からなる導電性回路が得られた。
〈発明の効果〉
本発明は、以上のような構成からなるものであるから次
のような効果を有するものである。即ち、基板上に形成
された導電膜を腐食するために使用する腐食剤は、常温
で固体形状を呈するものであるから、この腐食剤を含有
してなるインキを用いて所定の図柄を印刷した後、連続
的に巻き取ることができるものであり、従って印刷法と
して連続巻き取り式の印刷法を通用することが可能なも
のであるから、連続的な大量生産に極めて大きな効果を
有するものである。この結果、製造工程の合理化ができ
、エツチング反応の短縮化ができ、更に腐食剤含有のイ
ンキの印刷時において印刷不良等の原因により製品が不
良となることが予測される場合には、この段階で前記イ
ンキを洗浄除去し、高価な基板を再使用することができ
るものであるから、良品率の向上、コストダウン等の効
果も有するものである。
のような効果を有するものである。即ち、基板上に形成
された導電膜を腐食するために使用する腐食剤は、常温
で固体形状を呈するものであるから、この腐食剤を含有
してなるインキを用いて所定の図柄を印刷した後、連続
的に巻き取ることができるものであり、従って印刷法と
して連続巻き取り式の印刷法を通用することが可能なも
のであるから、連続的な大量生産に極めて大きな効果を
有するものである。この結果、製造工程の合理化ができ
、エツチング反応の短縮化ができ、更に腐食剤含有のイ
ンキの印刷時において印刷不良等の原因により製品が不
良となることが予測される場合には、この段階で前記イ
ンキを洗浄除去し、高価な基板を再使用することができ
るものであるから、良品率の向上、コストダウン等の効
果も有するものである。
従って本発明に係る導電性回路を有する基板の連続製造
法は、産業上極めて有用な、利用価値の高いものである
。
法は、産業上極めて有用な、利用価値の高いものである
。
なお、本発明に係る導電性回路を有する基板の連続製造
法は、必ずしも連続巻き取り式の印刷法を通用する必要
はなく、また連１巻き殴り式〇印刷法を適用した場合で
も必ずしも巻き取る必要はなく、印刷乾燥後直ちに所定
の大きさに断裁して後の工程に備えたり、あるいは印刷
後乾燥すると同時に後工程である加熱工程に移ってもよ
いものであることは云うまでもない。
法は、必ずしも連続巻き取り式の印刷法を通用する必要
はなく、また連１巻き殴り式〇印刷法を適用した場合で
も必ずしも巻き取る必要はなく、印刷乾燥後直ちに所定
の大きさに断裁して後の工程に備えたり、あるいは印刷
後乾燥すると同時に後工程である加熱工程に移ってもよ
いものであることは云うまでもない。
Claims (5)
- （１）５０℃〜３００℃の加熱条件下において酸性ガス
を発生する固体腐食剤を含有するインキを用いて基板上
に設けられた導電膜上に所定の図柄を印刷し、次いで５
０℃〜３００℃に加熱してエッチング反応を行わすこと
により腐食作用を完了させ、しかる後前記固体腐食剤を
含有するインキ部分を除去することを特徴とする導電性
回路を有する基板の連続製造法。 - （２）導電膜が、導電性の金属皮膜であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の導電性回路を有する基
板の連続製造法。 - （３）導電膜が、遷移金属酸化物系皮膜であることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の導電性回路を有す
る基板の連続製造法。 - （４）インキが、バインダーを含むことを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の導電性回路を有する基板の連
続製造法。 - （５）インキが、バインダー及び反応促進剤を含むこと
を特徴とする特許請求の範囲第（４）項記載の導電性回
路を有する基板の連続製造法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21918984A JPS6196794A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | 導電性回路を有する基板の連続製造法 |
| PCT/JP1985/000576 WO1986002519A1 (en) | 1984-10-17 | 1985-10-16 | Method of continuously producing a substrate having an electrically conductive circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21918984A JPS6196794A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | 導電性回路を有する基板の連続製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6196794A true JPS6196794A (ja) | 1986-05-15 |
| JPH058599B2 JPH058599B2 (ja) | 1993-02-02 |
Family
ID=16731599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21918984A Granted JPS6196794A (ja) | 1984-10-17 | 1984-10-17 | 導電性回路を有する基板の連続製造法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6196794A (ja) |
| WO (1) | WO1986002519A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5770895A (en) * | 1995-06-08 | 1998-06-23 | Tokyo Electron Limited | Operation control device and method for a plurality of electric power consuming systems |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7651830B2 (en) | 2007-06-01 | 2010-01-26 | 3M Innovative Properties Company | Patterned photoacid etching and articles therefrom |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS591680A (ja) * | 1982-06-25 | 1984-01-07 | Daicel Chem Ind Ltd | 導電性薄膜のエッチング液 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS604233B2 (ja) * | 1975-12-26 | 1985-02-02 | 卓馬 桐山 | 粘稠な金属表面処理剤及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-10-17 JP JP21918984A patent/JPS6196794A/ja active Granted
-
1985
- 1985-10-16 WO PCT/JP1985/000576 patent/WO1986002519A1/ja unknown
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS591680A (ja) * | 1982-06-25 | 1984-01-07 | Daicel Chem Ind Ltd | 導電性薄膜のエッチング液 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5770895A (en) * | 1995-06-08 | 1998-06-23 | Tokyo Electron Limited | Operation control device and method for a plurality of electric power consuming systems |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO1986002519A1 (en) | 1986-04-24 |
| JPH058599B2 (ja) | 1993-02-02 |
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