JPS591680A - 導電性薄膜のエッチング液 - Google Patents

導電性薄膜のエッチング液

Info

Publication number
JPS591680A
JPS591680A JP11035682A JP11035682A JPS591680A JP S591680 A JPS591680 A JP S591680A JP 11035682 A JP11035682 A JP 11035682A JP 11035682 A JP11035682 A JP 11035682A JP S591680 A JPS591680 A JP S591680A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
etching
thin film
etching solution
soln
etched
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11035682A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0245709B2 (ja
Inventor
Masanori Hiraishi
政憲 平石
Masayuki Sugata
須方 将之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daicel Corp
Original Assignee
Daicel Corp
Daicel Chemical Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daicel Corp, Daicel Chemical Industries Ltd filed Critical Daicel Corp
Priority to JP11035682A priority Critical patent/JPS591680A/ja
Priority to US06/449,091 priority patent/US4448637A/en
Publication of JPS591680A publication Critical patent/JPS591680A/ja
Publication of JPH0245709B2 publication Critical patent/JPH0245709B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K13/00Etching, surface-brightening or pickling compositions
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/10Etching compositions
    • C23F1/14Aqueous compositions

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はエツチング液に関するものであり、さらに詳し
くは従来の7オトレジスト法やシルクスクリーン法によ
るエツチング方法に(らべて著しくエツチングプロセス
を簡略化した増粘されたエツチング液を直接被エツチン
グ面に塗布するエツチング方法に用いられるエツチング
液に関するものであり、特に導電性薄膜のエツチングに
好適なエツチング液に関する。
従来基板上に導電性薄膜を形成した材料としてはガラス
板やフィルム上に金やアルミニウムなどの金属薄膜を設
げたもの及°・び酸化スズ又は酸化インジウム等の金属
酸化物薄膜を設けたものが知られている。これらの材料
はその構成から表面導電性を有する。さらに金属薄膜や
金属酸化物の薄膜を蒸着したようなものには透明性を有
する材料も含まれており、ネ寸ガラスや透明導電性フィ
ルムとして知られている。
このような表面導電性を有する材料はその導電性を利用
した用途、例えばフレキシブルサーキット、帯電防止、
電磁シャヘイ、タッチパネルや面状発熱体に利用され、
特に透明導電性を有する材料は、そ・の他に透明導電性
を必要とする用途、例えば液晶ディスプレー用電極、電
場発光体用電極、光導電性感光体用電極等のエレクトロ
ニクスの分野に広く利用されている。
これらの用途には表面導電性を有する材料がそのま又後
加工なしで利用されるケースは少く、用途によって必要
なパターンに導電部分がエツチングされたり、導電ペイ
ントや保護コート被膜が導電面に塗布されたり、粘着剤
や接着剤が導電面や非導電面に塗布される。本発明はこ
の表面導電性を有する。基板上に導電性薄膜が形成され
た材料の導電性薄膜部分を用途によって必要なパタニン
にエツチングする方法に関する。
従来、基板上に形成された導電性薄、膜をエツチングす
る方法としては、フォトレジスト法ヤスクリーン印刷法
によって、要望、するパターンを得るため導電性薄膜表
面にマスクを形成し、しかる後エツチングする方法等、
基本的にはマスクを導電性表面に形成する方法がとられ
てきた。フォトレジスト法によってマスクを形成した後
エツチングする方法は、IC等の電子回路を形成する方
法に利用されているものであり、スクリーン印刷法によ
ってマスクを形成した後エツチングする方法は銅張積層
板等の材料で電極を形成するためのエツチング方法に利
用されているものである。
フォトレジスト法を詳細に説明すると、まず光感光性樹
脂層を導電性表面に塗布やラミネートによって積層し、
次に該層を紫外線等で露光する。
これによりパターン部分が架橋し、溶剤に不溶とった後
溶剤を乾燥してマスクを形成する。次にエツチング液に
浸漬するがエツチング液を噴射してマスクが形成されて
ない部分の導電性薄膜を除去し、水洗し乾燥する。そし
て最後にマスクを膨潤する溶剤に浸漬し、マスクを除去
し、溶剤を乾燥してエツチングが終了し、要望するパタ
ーンが得られる。このように驚くべきほど多くの工程を
必要とする。
シルクスクリーン法の場合は、パターン状にインク等の
マスク材料を印刷するためのシルクスクリーンな゛作成
した後、シルクスクリーンを介してマスク材料を導電性
表面に印刷し、乾燥してマスクを形成する。以後の工程
はフォトレジスト法と同じであり、やはり多くの工程が
必要である。
シルクスクリーン法はマスクを短時間で大量に導電性表
面に形成することができるので、フォトレジスト法に較
べてエツチングコストの低減に寄与するが、以後の工程
が長いのでエツチングコストはまだまだ割高である。
本発明者らは、このような従来のフォトレジスト法やス
クリーン印刷法のような複雑な導電性薄膜のエツチング
方法を改良し、簡単でエツチングコストの低減を達成す
るエツチング方法を鋭意検討した結果、従来より使用さ
れて〜する公知のエツチング液が増粘により塗工可能と
なり、し力)もこの増粘されたエツチング液を例え(了
シルクスク1ノーンを介して直接導電性薄膜に塗工し、
し力・る後簡単な水洗等で所望の)くターンにエツチン
グできることを見出していた。
エツチング液を増粘する方法とじてをま一般に水溶液で
あることを利用して増粘するために、■水溶性高分子を
エツチング液に溶解させる方法、■水系のエマルジョン
をエツチング液に添力lする方法、■無機や有機及び高
分子の微/J1子をエツチング液に加える方法及びこれ
らの方法を併用する方法等がある。
■の水溶性高分子としては、カルボキシメチルセルロー
ス でんぷん等のセルロース系高分子及びポ1ノアク1ノル
酸、ポリビニルアルコール、゛・水溶性ナイロン等の合
成高分子等が挙げられる。これらをエツチング液に溶解
した場合、分子状に溶解するとともに増粘効果が太き(
、エツチング液の粘度をかなり大きく増大することがで
きる。従って、水溶性高分子で増粘されたエツチング液
を用いて筆書き法やシルクスクリーン法で導電性薄膜を
容易に、しかも微細なパターンにエツチングすることが
可能であり、この方法が最も好ましい。
■)水系のエマルジョンとしては、ノニオン系、カチオ
ン系やアニオン系等が挙げられ、はとんどすべての合成
高分子をエマルジョン化したものが用い得る。例えば食
品包装に用いられるポリビニリデンクロライドのエマル
ジョン、粘着剤として用いられるアクリル系粘着剤のエ
マルジョン、コ。
ム系粘着剤のエマルジョンや合成高分子としてのABS
のエマルジョン等がある。これらの水系のノ・、 エマルジョンは粒子が小さいものが好ましく、筆書き法
やシルクスクリーン法で導電性薄膜に塗工でき、エツチ
ングできる。しかし、一般にエッチンダ液の粘度をあま
り大きくできないこと、エマルジョンの粒子が分子の集
合体であるので、ある程度の大きさをもつため、エツチ
ング液の塗布条件に注意が必要で、しかも微細なパター
ンのエツチングが難しく、■の水溶性高分子で増粘され
たエツチング液を使用した方法に比べるとや反省る。
■の無機や有機及び高分子の微小粒子でエツチング液を
増粘する方法に関しては増粘効果が少く、粒子が大きい
場合、シルクスクリーン法を用いることができず、微細
なパターンのエツチングが難しい。しかし筆書き法を用
いて導電性薄膜を簡単なパターンにエツチングする等に
は有効である。
なお、前述の■〜■は併用することも可能である。
増粘を施されるエツチング液は例えば、王水や塩酸の水
溶液等の強酸、チオ硫酸や酢酸の水溶液等の弱酸、苛性
ソーダや苛性カリの水溶液等の強塩基、硫化ナトリウム
や亜硫酸ソーダの水溶液等の弱塩基、NaC−6やKI
等の強酸と強塩基の塩の水溶液、又、塩化第二鉄等の酸
化剤の酸性水溶液等の酸化還元剤の水溶液等かあ・す、
一般に無機の水溶液が用いられている。これらのエツチ
ング液はエツチングされる導電性薄膜の種類によって適
宜選定される。例えば、金薄膜の場合、王水、塩酸の水
溶液、アルカリ金属の水酸化物の水溶液やアルカリ金属
の硫化物等がエツチング液として用いられる。銀薄膜に
は硝酸の水溶液が、銅薄膜には硫酸の水溶液が、アルミ
ニウムには苛性ソーダの水溶液がエツチング液として用
いられる。又、インジウム−スズ酸化物の場合、塩酸の
希薄溶液や塩化第2鉄の酸性水溶液が用いられる。
しかし・、このようにして製造された増粘されたエツチ
ング液でエツチングする場合、エツチング液が水溶液で
あるため、水分の蒸発によって経時的に粘度が増大して
しまったり、増粘されたエツチング液をスクリーン印刷
するときには目づまりを生じやすいという欠点があった
本発明者らは、このような欠点を改良すべ(鋭意検討し
た結果、本発明に到達した。即ち、増粘されたエツチン
グ液に多価アルコールを添加することを特徴とするエツ
チング液である。
本発明に用いられる増粘されたエツチング液に保水性を
与える添加剤は多価アルコールに限られる。メタノール
、エタノール、ブタノール等の−価アルコールをエツチ
ング液に添加すると、相分離を生じてしまう。
添加する多価アルコールとしては、エチレングリコール
、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール等の
2価アルコール及びグリセリン等の3価アルコール等が
用いられるが、エチレングリコールやグリセリンが好ま
しく用いられる。
本発明の多価アルコールを添加する量は増粘されたエツ
チング液によって異なるが、一般に01重昂係以上、3
0重量係以下が用いられる。01重惜チ以下だと、本発
明の効果である保水性を与える効果が少く、30重量係
以上であると増粘されたエツチング液の粘度を著しく変
化させてしまうし、相分離も生じやすくなる。多価アル
コールは上記の濃度範囲であれば容易に増粘された工。
チング/fflに溶解することができる。そして、本発
明のエツチング液の粘度は経時的に非常に安定でスクリ
ーン印刷される場合に目づまりを殆んど生じない。
以下実施例によって、本発明を詳述する。
実施例1。
市販の水溶性高分子HKC(〕1イドロオキシエチルセ
ルロース、ダイセル化学工GJJ,QP−5200OA
)を1o w t %の塩酸水溶液に25Wj%の割合
で溶解して増粘されたエツチング液を作成した。
そしてさらに、5 w t%のグリセリンを添加して溶
解し、スクリーン印刷用のインクを作成した。次に所定
のパターンを有するスクリーン版を用いて上記のグリセ
リンを添加したインクを二軸延伸ポリエチレンテレフタ
レートフィルムにインジウム錫酸化物を蒸着した透明導
電性フィルム(セレクタに一EC  ダイセル化学工業
製)の導電面に印刷した。印刷後1分間経過した後イン
クを水洗したところ、インクを塗布1、た部分のインジ
ウム錫酸化物は除去され、工ッチングは達成されていた
。このようなエツチングは印刷を何度(りかえしても円
滑に正確に行われた。また、印刷を中断して10分間経
過後再開してもスクリーン版に目づまりを生じず、エツ
チングを再開できた。又、インクは10日間空気中に放
置しても粘度の変化は殆んどなかった。
比較例1゜ 実施例1と同様、水溶性高分子HECを10w t %
の塩誦水溶液の25wt係の割合で溶解してスクリーン
版用のインクを作成した。そのインクにグリセリンを加
えずに実施例1と同様透明導電性フィルムに印刷し、印
刷後1分間経過した後、インクを水洗したところ、エツ
チングは達成されていた。このようなエツチングは印刷
を何度くりかえしても間断なく繰りかえすうちは円滑に
、父、正確に行われた。しかし、印刷を中断し、10分
間経過後印刷を再開すると、スクリーン版の殆んどの部
分で目づまりを生じていて、スクリーン版を洗浄する必
要があつた。又、インクを10日間空気中に放置すると
、表面にかたい皮膜を発生し、全体的に粘度が上昇して
いた。
実施例2 でんぷんを10wt%の水酸化す) IJウムの水溶液
に20 W t %溶解し、加熱して増粘した。
そしてさらにエチレングリコールを5 w t%添加し
て溶解させ、シルクスクリーン用のインクを作成した。
次に、実施例1と同様に二軸延伸ポリエチレンテレフタ
レートフィルムに金が蒸着された透明導電性フィルム(
セレクタG−34FX  ダイセル化学工業製)の導電
面に印刷した。印刷後30秒経過した後インクを水洗し
たところ、インクを塗布した部分の金は除去され、エツ
チングは達成されていた。このようなエツチングは印刷
を何度くりかえしても円滑に行われた。
又、印刷を中断して10分間経過後再開してもシルクス
クリーン版に目づまりを生じず、エツチングを再開でき
た。又、インクは10日間空気中に放置しても粘度の変
化は殆んどなかった。
比較例2 実施例2と同様、でんぷんを10wt%の水酸化ナトリ
ウムの水溶液に20wt%溶解し、加熱して増粘し、シ
ルクスクリーン印刷用のインクを作成した。そのインク
にエチレングリコールを加えずに実施例2と同様、透明
導電性フィルムに印刷し、印刷後30秒経過した後、イ
ンクを水洗したところエツチングが達成されていた。こ
のような工7チングは印刷を何度くりかえしても、間断
なく繰りかえすうちは円滑に行われた。しかし印刷を中
断し、10分間経過後再開するとスクリーン版の殆んど
の部分で目づまりを生じていて、スクリーン版を洗浄す
る必要があった。又、インクを10日間空気中に放置す
ると表面にかたい皮膜を発生し、全体的に粘度が上昇し
ていた。
特許出願人 ダイセル化学工業株式会社

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)増粘されたエツチング液に多価アルコールを添加
    したことを特徴とする薄膜のエツチング液
  2. (2)薄膜が導電性薄膜である特許請求範囲第一項記載
    のエツチング液
JP11035682A 1981-12-28 1982-06-25 導電性薄膜のエッチング液 Granted JPS591680A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11035682A JPS591680A (ja) 1982-06-25 1982-06-25 導電性薄膜のエッチング液
US06/449,091 US4448637A (en) 1981-12-28 1982-12-13 Etching method of conductive film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11035682A JPS591680A (ja) 1982-06-25 1982-06-25 導電性薄膜のエッチング液

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS591680A true JPS591680A (ja) 1984-01-07
JPH0245709B2 JPH0245709B2 (ja) 1990-10-11

Family

ID=14533693

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11035682A Granted JPS591680A (ja) 1981-12-28 1982-06-25 導電性薄膜のエッチング液

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS591680A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1986002519A1 (en) * 1984-10-17 1986-04-24 Nissha Printing Co., Ltd. Method of continuously producing a substrate having an electrically conductive circuit
EP0488581A2 (en) * 1990-11-27 1992-06-03 Alexander Manufacturing Company Flexible welding board for battery pack
JP4837285B2 (ja) * 2002-09-04 2011-12-14 メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング シリコン表面および層のためのエッチングペースト

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4998730A (ja) * 1973-01-30 1974-09-18

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4998730A (ja) * 1973-01-30 1974-09-18

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1986002519A1 (en) * 1984-10-17 1986-04-24 Nissha Printing Co., Ltd. Method of continuously producing a substrate having an electrically conductive circuit
JPS6196794A (ja) * 1984-10-17 1986-05-15 日本写真印刷株式会社 導電性回路を有する基板の連続製造法
JPH058599B2 (ja) * 1984-10-17 1993-02-02 Nissha Printing
EP0488581A2 (en) * 1990-11-27 1992-06-03 Alexander Manufacturing Company Flexible welding board for battery pack
JP4837285B2 (ja) * 2002-09-04 2011-12-14 メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング シリコン表面および層のためのエッチングペースト

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0245709B2 (ja) 1990-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4448637A (en) Etching method of conductive film
TWI637078B (zh) Polyimine resin surface modifier and polyimine resin surface modification method
JP2011060686A (ja) パターン電極の製造方法及びパターン電極
JP4853775B2 (ja) 還元性ポリマー微粒子を用いるパターン化された金属膜が形成されためっきフィルムの製造法
JP2011210148A (ja) タッチパネル用導電性部材の製造方法および該導電性部材を使用するタッチパネル
JPH10312715A (ja) 透明導電膜およびその製造方法
JPS591680A (ja) 導電性薄膜のエッチング液
JP5010554B2 (ja) 導電性パタンの形成方法
JP7093156B2 (ja) 透明導電膜
JP6112647B2 (ja) リフトオフ法用レジスト剤及び導体パターンの作製方法
US9709889B2 (en) Forming conductive metal patterns using thiosulfate copolymers
JP7454424B2 (ja) めっき物の製造方法
JPS58113376A (ja) 導電性薄膜のエツチング方法
CN105062491A (zh) 一种ito膜刻蚀的方法
TWI696552B (zh) 導電材料及處理方法
US9128378B2 (en) Forming conductive metal patterns with reactive polymers
JPS5926286A (ja) エツチング液のパタ−ン状印刷方法
JP6648959B2 (ja) パターン性が良好なめっき品の製造方法
CN114054322A (zh) 一种金属网格感应膜的制备方法
JPS62196382A (ja) 導電性フイルムのパタ−ン加工法
JPS62256881A (ja) 耐熱性を具備する水溶性膜形成能を有するインキ
JP2016120650A (ja) 積層体
JP2024077030A (ja) 表面改質剤、及びプリント配線板の製造方法
KR840002447B1 (ko) 액정(液晶)표시체용 전극판의 제조방법
TW554249B (en) Material and method for making an electroconductive pattern