JPS6196614A - 透明導電性樹脂基板の製造方法 - Google Patents
透明導電性樹脂基板の製造方法Info
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- JPS6196614A JPS6196614A JP21913084A JP21913084A JPS6196614A JP S6196614 A JPS6196614 A JP S6196614A JP 21913084 A JP21913084 A JP 21913084A JP 21913084 A JP21913084 A JP 21913084A JP S6196614 A JPS6196614 A JP S6196614A
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- Japan
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- layer
- transparent conductive
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は透明導電性樹脂基板の製造方法に関するもので
ある。
ある。
「従来の技術」
透明導電性樹脂基板は、その透明性および導電性を利用
する用途、例えはコンピューター、？１Ｊｌｌ定機器等
の透視性を必要とされる部分（ディスプレイなど）の電
磁波シールドとして広く利用されている。
する用途、例えはコンピューター、？１Ｊｌｌ定機器等
の透視性を必要とされる部分（ディスプレイなど）の電
磁波シールドとして広く利用されている。
従来、この種の透明導電性樹脂基板を製造する方法とし
て、次の３つの方法が有る。すなわち、透明な樹脂基板
上に（１）酸化インジウム、酸化スズ。
て、次の３つの方法が有る。すなわち、透明な樹脂基板
上に（１）酸化インジウム、酸化スズ。
あるいはその化合物の膜を形成する方法、（２）金。
銀、銅など良導電性金属を蒸着する方法、あるいは（３
）透明な樹脂基板に網目の細かい金網を貼り合わせる方
法である。
）透明な樹脂基板に網目の細かい金網を貼り合わせる方
法である。
「発明が解決しようとする問題点」
ところが、これらのものにあっては次のような解決すべ
き問題点がある。
き問題点がある。
（１）の酸化インジウム等の成膜にあってはｔＩ：磁波
な遮蔽するのに心安な電気抵抗値を得るのが幌しく、ま
た得ようとしても成膜時の応力によってクラックが生じ
るおそれがある０また（２）の金、銀。
な遮蔽するのに心安な電気抵抗値を得るのが幌しく、ま
た得ようとしても成膜時の応力によってクラックが生じ
るおそれがある０また（２）の金、銀。
銅などの半透明蒸着ではコストが高く、樹脂基板上への
付着力が得にくいといった不満があり、さらに均一な透
明性を得るためにはシビアな膜厚管理が必要となる。一
方（３）のメツシュの細かイｌｆ１を貼り付けるもので
は、外観面に難点がある上、透明樹脂基板との貼り合わ
せに手１Ｍ＋とコストがかかるといった問題点がある。
付着力が得にくいといった不満があり、さらに均一な透
明性を得るためにはシビアな膜厚管理が必要となる。一
方（３）のメツシュの細かイｌｆ１を貼り付けるもので
は、外観面に難点がある上、透明樹脂基板との貼り合わ
せに手１Ｍ＋とコストがかかるといった問題点がある。
本発明は、このような問題点を有効に解決するととも釦
、従来の透明導電性樹脂基板にくらべて性能面、コスト
面に浸れた透明導電性樹脂基板の製造方法を提供するこ
とを目的としている。
、従来の透明導電性樹脂基板にくらべて性能面、コスト
面に浸れた透明導電性樹脂基板の製造方法を提供するこ
とを目的としている。
「問題点を解決するための手段」
本発明は次の３つの工程を有している。
（１）透明な樹脂基板の少なくとも片面に、水溶性イン
キもしくは非水浴性インキ等の印刷インキにより、形成
すべき大きさのメツシュの網目に対応する部分のみに印
刷層を施す工程、（１１）この印刷層を施した片面全面
に真空蒸着法などにより金ＭＮを形成する工程、 ６１１）水洗もしくは溶剤処理により前記印刷層および
該印刷層上の金属層を樹脂基板の上から除去する工程、 のこれら（１）ないしく１ｉｉ１の３つの工程である。
キもしくは非水浴性インキ等の印刷インキにより、形成
すべき大きさのメツシュの網目に対応する部分のみに印
刷層を施す工程、（１１）この印刷層を施した片面全面
に真空蒸着法などにより金ＭＮを形成する工程、 ６１１）水洗もしくは溶剤処理により前記印刷層および
該印刷層上の金属層を樹脂基板の上から除去する工程、 のこれら（１）ないしく１ｉｉ１の３つの工程である。
「実施例」
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する〇
第１図ないし第弘図は本発明の透明導電性樹脂基板の製
造方法の一実施例を示すものである。図中符号１は樹脂
基板で、透明性１機械的強度の良好なアクリル°樹脂、
ポリカーボネートなどが用いられる。この樹脂基板１の
上面に、第１図に示す如く印刷インキを用いて、形成す
べきメツシュの網目に対応する部分にのみ印刷層２を形
成する。
造方法の一実施例を示すものである。図中符号１は樹脂
基板で、透明性１機械的強度の良好なアクリル°樹脂、
ポリカーボネートなどが用いられる。この樹脂基板１の
上面に、第１図に示す如く印刷インキを用いて、形成す
べきメツシュの網目に対応する部分にのみ印刷層２を形
成する。
この印刷ｗ１２の形成手段としては、例えば一般の水溶
性インキを用いてスクリーン印刷などの方法で印刷する
手段などが挙げられる。なお、印刷インキとしては水溶
性インキに限定されるものではなく、非水溶性インキで
あっても良い。
性インキを用いてスクリーン印刷などの方法で印刷する
手段などが挙げられる。なお、印刷インキとしては水溶
性インキに限定されるものではなく、非水溶性インキで
あっても良い。
このようにして、目的とする大きさのメツシュの網目に
対応する部分に印刷層２を形成したら、次いで第２図に
示すように、樹脂基板１の上面全面に真空蒸着法、イオ
ンブレーティング法などによって金属層３を形成する０
この金Ｍ層３の材料トシテは、良導電性材料である金、
銀、パラジウムなどが好ましいが、コストの面から考え
れば、アルミニウム、ニッケル、クロムなどを層の厚さ
く膜厚）を厚くして蒸着しても良い。この金属層３の厚
さは、電磁遮蔽作用を発揮させるのに必要な電気抵抗値
を得るために、金属によって変わるものであり、良導電
性材料である金であれば層の厚さも薄くなる。
対応する部分に印刷層２を形成したら、次いで第２図に
示すように、樹脂基板１の上面全面に真空蒸着法、イオ
ンブレーティング法などによって金属層３を形成する０
この金Ｍ層３の材料トシテは、良導電性材料である金、
銀、パラジウムなどが好ましいが、コストの面から考え
れば、アルミニウム、ニッケル、クロムなどを層の厚さ
く膜厚）を厚くして蒸着しても良い。この金属層３の厚
さは、電磁遮蔽作用を発揮させるのに必要な電気抵抗値
を得るために、金属によって変わるものであり、良導電
性材料である金であれば層の厚さも薄くなる。
つぎに％樹脂基板１を水で処理し、前記印刷層２を除去
するとともに、印刷層２上の金属層３も同時に除去する
（第３図参照）。なお、実施例では水溶性インキによっ
て印刷層２を形成したので水洗いしたが、非水溶性イン
キを用いた場合には、溶剤処理によって印刷層２とこの
上の金属層３を除去すれば良い。そして、これらを除去
したのち、第３図および第を図に示すように、樹脂基板
１の周囲にある金属層３を露出させた状態でメツシュ状
に金属層３が形成されたＨ２Ｓ分に保冷層４を形成する
。この保冷層４は、金属層３よりも硬質で、これを摩耗
等から保護するもので、透明性の高い有機塗料を印刷し
たり、酸化インジウム・錫化合物あるいは酸化インジウ
ム、酸化錫、５ｉ（Ｊ２等無機透明材料等をイオンブレ
ーティング法などにより金１ｄＮ３の上に蒸着すること
あるいは透明樹脂フィルムの貼り付けなどにより形成さ
れる。
するとともに、印刷層２上の金属層３も同時に除去する
（第３図参照）。なお、実施例では水溶性インキによっ
て印刷層２を形成したので水洗いしたが、非水溶性イン
キを用いた場合には、溶剤処理によって印刷層２とこの
上の金属層３を除去すれば良い。そして、これらを除去
したのち、第３図および第を図に示すように、樹脂基板
１の周囲にある金属層３を露出させた状態でメツシュ状
に金属層３が形成されたＨ２Ｓ分に保冷層４を形成する
。この保冷層４は、金属層３よりも硬質で、これを摩耗
等から保護するもので、透明性の高い有機塗料を印刷し
たり、酸化インジウム・錫化合物あるいは酸化インジウ
ム、酸化錫、５ｉ（Ｊ２等無機透明材料等をイオンブレ
ーティング法などにより金１ｄＮ３の上に蒸着すること
あるいは透明樹脂フィルムの貼り付けなどにより形成さ
れる。
前記実施例による製造方法によれば、メツシュ状の全８
層３のパターンを、印刷、蒸着、水洗の３つの工程によ
って容易に形成することができ、かつ製造された製品が
このメツシュ状のパターンによって透視部分を構成して
いるから、シビアな膜厚管理が不敦でコストダウンを図
ることができる。しかも、導電性他側基板の透視部分を
金属層３によるメツシュ状のパターンに構成したことに
よって金属層３の膜厚を厚くしてもその透明性が損なわ
れるおそれがなく、金属層３の材料として、従来ｆｅ
５ことのＩ！Ｉ ｔ、かったアルミニウム、ニッケル、
クロム等の利用が可能となる。また、イオンブレーティ
ング等による♀ｈ４層３の成膜により付侑力を向上させ
ることができる＠ 「発明の効果」 以上説明したように本発明によれは、次のような優れた
効果を奏することができる。
層３のパターンを、印刷、蒸着、水洗の３つの工程によ
って容易に形成することができ、かつ製造された製品が
このメツシュ状のパターンによって透視部分を構成して
いるから、シビアな膜厚管理が不敦でコストダウンを図
ることができる。しかも、導電性他側基板の透視部分を
金属層３によるメツシュ状のパターンに構成したことに
よって金属層３の膜厚を厚くしてもその透明性が損なわ
れるおそれがなく、金属層３の材料として、従来ｆｅ
５ことのＩ！Ｉ ｔ、かったアルミニウム、ニッケル、
クロム等の利用が可能となる。また、イオンブレーティ
ング等による♀ｈ４層３の成膜により付侑力を向上させ
ることができる＠ 「発明の効果」 以上説明したように本発明によれは、次のような優れた
効果を奏することができる。
（ａｌ メツシュ状の金属層のパターンを印刷、 ｉ
ｓ。
ｓ。
水洗もしくは溶剤処理による３つの工程によって形成す
るようにしたから、網目の細かい金網を樹脂基板に貼り
合わせるような手間とコストのかかる工程をなくすこと
ができ、これにより生産性の向上とともにコストダウン
を図ることができる。
るようにしたから、網目の細かい金網を樹脂基板に貼り
合わせるような手間とコストのかかる工程をなくすこと
ができ、これにより生産性の向上とともにコストダウン
を図ることができる。
（ｂｌ シビアな膜厚管理と色調管理を不要とするこ
とができる上、金Ｍ層の材料としてアルミニウム、ニッ
ケル、クロム等の利用が可能となる。
とができる上、金Ｍ層の材料としてアルミニウム、ニッ
ケル、クロム等の利用が可能となる。
ＴＣＩ ＃１度の強い金属蒸着をすることができ、従
来の製造方法による製品にくらべて性能ｌＣ鋺れ、透明
性の良好な透明導電性樹脂基板を提供することができる
。
来の製造方法による製品にくらべて性能ｌＣ鋺れ、透明
性の良好な透明導電性樹脂基板を提供することができる
。
り
第１図ないし第ｑ−図は本発明の一実施例の工程を触次
説明するために示したもので、第１ＩＩないし第３図は
断面図、第ψ図は平面図である。 １・・・・・・樹脂基板、２・・・・・・印刷層、３・
・・・・・金九層、４・・・・・・保護層。
説明するために示したもので、第１ＩＩないし第３図は
断面図、第ψ図は平面図である。 １・・・・・・樹脂基板、２・・・・・・印刷層、３・
・・・・・金九層、４・・・・・・保護層。
Claims (1)
- 透明な樹脂基板の少なくとも片面に、水溶性インキもし
くは非水溶性インキ等の印刷インキによつて、形成すべ
き大きさのメッシュの網目に対応する部分のみに印刷層
を施したのち、この印刷層を施した片面全面に真空蒸着
法などにより金属層を形成し、次いで水洗もしくは溶剤
処理により前記印刷層および該印刷層上の金属層を樹脂
基板の上から除去することを特徴とする透明導電性樹脂
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21913084A JPS6196614A (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 | 透明導電性樹脂基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21913084A JPS6196614A (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 | 透明導電性樹脂基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6196614A true JPS6196614A (ja) | 1986-05-15 |
Family
ID=16730706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21913084A Pending JPS6196614A (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 | 透明導電性樹脂基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6196614A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004510610A (ja) * | 2000-10-09 | 2004-04-08 | ヒューエック フォリエン ゲゼルシャフト エム．ベー．ハー． | 金属被覆されたフィルム及びその製造方法並びに利用法 |
| JP2019111814A (ja) * | 2017-12-21 | 2019-07-11 | 上海▲銀▼之川金▲銀▼▲線▼有限公司 | 金銀糸および金銀糸用積層体ならびにそれらの製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5638611A (en) * | 1979-09-07 | 1981-04-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Automatic branch control system for running body in magnet type continuous transportation system |
| JPS5889713A (ja) * | 1981-11-24 | 1983-05-28 | ダイセル化学工業株式会社 | 透明導電性フイルム |
-
1984
- 1984-10-18 JP JP21913084A patent/JPS6196614A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5638611A (en) * | 1979-09-07 | 1981-04-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Automatic branch control system for running body in magnet type continuous transportation system |
| JPS5889713A (ja) * | 1981-11-24 | 1983-05-28 | ダイセル化学工業株式会社 | 透明導電性フイルム |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004510610A (ja) * | 2000-10-09 | 2004-04-08 | ヒューエック フォリエン ゲゼルシャフト エム．ベー．ハー． | 金属被覆されたフィルム及びその製造方法並びに利用法 |
| JP2019111814A (ja) * | 2017-12-21 | 2019-07-11 | 上海▲銀▼之川金▲銀▼▲線▼有限公司 | 金銀糸および金銀糸用積層体ならびにそれらの製造方法 |
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