JP2019111814A - 金銀糸および金銀糸用積層体ならびにそれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】金銀糸が織り込まれたテキスタイルが有する電波の遮蔽効果を低減できる、金銀糸および金銀糸用積層体ならびにそれらの製造方法を提供する。【解決手段】金銀糸１では、平糸状で可撓性を有する合成樹脂層２の表面上には、金属層３が糸長方向に長く連続せずに断続的に形成されている。これにより、金銀糸１における金属層３間、つまり金銀糸１における金属層３が途切れた部分を電波が透過する。【選択図】図１

Description

本発明は、金銀糸および金銀糸用積層体ならびにそれらの製造方法に関する。

従来、衣服やカーテン、カーペットなどの布製品において、金銀糸（金糸、銀糸、ラメ糸など）が広く用いられている。金銀糸は、たとえば、合成樹脂フィルムの表面に金属を真空蒸着し、その金属が蒸着された合成樹脂フィルムをマイクロスリッタで裁断することにより得られる。

特開２００８−６８４１０号公報

最近では、テキスタイルや布製品の在庫管理や流通管理、販売管理などの各種管理にＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）が使用されてきている。ＲＦＩＤは、ＲＦタグ（ＩＣタグ、電子タグ）に近距離無線通信によって情報を読み書きするシステムであり、ＲＦＩＤを使用することにより、ＲＦタグが取り付けられた対象物を自動的に識別して管理することができる。

ところが、従来の金銀糸が織り込まれたテキスタイルは、ＲＦタグに対する電波の遮蔽効果を有しているため、金銀糸が織り込まれたテキスタイルおよびそのテキスタイルを用いた布製品に取り付けられたＲＦタグに情報を良好に読み書きできないという問題があり、早急な対策が必要とされている。

本発明の目的は、金銀糸が織り込まれたテキスタイルが有する電波の遮蔽効果を低減できる、金銀糸および金銀糸用積層体ならびにそれらの製造方法を提供することである。

前記の目的を達成するため、本発明の一の局面に係る金銀糸は、糸長方向に延びる平糸状で可撓性を有する合成樹脂層と、合成樹脂層の表面上に糸長方向に断続的に形成された金属層とを含む。

この構成によれば、平糸状で可撓性を有する合成樹脂層の表面上には、金属層が糸長方向に長く連続せずに断続的に形成されており、金銀糸は、金属層が途切れた部分を有している。これにより、金銀糸における金属層が途切れた部分（言い換えれば、金銀糸における金属層間）を電波が透過する。そのため、この金銀糸をテキスタイルに用いることにより、テキスタイルが有する電波の遮蔽効果を低減させることができる。

この金銀糸が織り込まれたテキスタイルやそのテキスタイルを用いた布製品などでは、電波の遮蔽効果が小さいので、そのテキスタイルや布製品などの対象物とする各種管理にＲＦＩＤが使用される場合に、たとえ対象物に取り付けられたＲＦタグがテキスタイルに覆われても、ＲＦタグに対して情報を良好に読み書きでき、対象物を自動的に識別して管理することができる。その結果、各種管理に要する手間および人員を削減することができ、人件費などのコストを削減することができる。

金属層が途切れた部分は、合成樹脂層の表面上に糸長方向および合成樹脂層の厚さ方向の両方向と直交する幅方向の全幅にわたって形成されていることが好ましい。これにより、その金属層が途切れた部分で電波を良好に透過させることができ、金銀糸が織り込まれたテキスタイルの電波遮蔽効果を良好に低減させることができる。

かかる構成の金銀糸は、たとえば、長尺状で可撓性を有する合成樹脂フィルムと、合成樹脂フィルムの表面上にフレキシブルフィルムの長手方向に断続的に形成された金属膜とを含む金銀糸用積層体を用いることにより製造することができる。

すなわち、長尺状で可撓性を有する合成樹脂フィルムの表面上に、合成樹脂フィルムの長手方向および厚さ方向の両方向と直交する幅方向に延びる帯状の金属膜を長手方向に間隔を空けて並べて形成する金属膜形成工程により、合成樹脂フィルムと金属膜との積層体である金銀糸用積層体を得ることができ、その金銀糸用積層体を長手方向に沿って裁断する裁断工程により、金銀糸を製造することができる。

合成樹脂フィルムの表面は、金属膜形成工程前に、コロナ処理により改質されていることが好ましい。これにより、合成樹脂フィルムの表面に金属膜を良好に接着させることができる。

金銀糸は、合成樹脂層の表面上に形成され、金属層および金属層間で露出する合成樹脂層の表面を一括して被覆する保護層をさらに含む構成であってもよい。保護層により、合成樹脂層の表面および金属層を保護することができる。また、金属がアルミニウムまたは銀である場合に、保護層を着色することにより、金属層を銀色以外の色に変更することができる。

保護層を含む金銀糸は、金属膜および金属膜間で露出する合成樹脂フィルムの表面を一括して被覆する保護膜を含む金銀糸用積層体を用いることにより製造することができる。

保護膜を含む金銀糸用積層体は、金属膜形成工程と裁断工程との間に、合成樹脂フィルムの表面および金属膜を一括して被覆する保護膜を形成する保護膜形成工程をさらに含む方法により製造することができる。

また、金銀糸用積層体は、長尺状で可撓性を有する合成樹脂フィルムの表面上に、合成樹脂フィルムの長手方向および厚さ方向の両方向と直交する幅方向に延びる帯状の剥離層を長手方向に間隔を空けて並べて形成する剥離層形成工程と、剥離層形成工程後、合成樹脂フィルムの表面および剥離層に金属を真空蒸着させる蒸着工程と、蒸着工程後、剥離層および剥離層上の金属を除去して、合成樹脂フィルムの表面上に長手方向に間隔を空けて並ぶ金属膜を得る除去工程とを含む方法によっても製造することができる。

この場合、剥離層は、水溶性離型剤または脂溶性離型剤を用いて形成されてもよい。水溶性離型剤からなる剥離層は、水で洗い流すことができ、脂溶性離型剤からなる剥離層は、グリースで洗い流すことができる。

合成樹脂フィルムは、ＰＥＴ（polyethylene terephthalate：ポリエチレンテレフタレート）フィルムであってもよいし、ＰＡ（polyamide：ポリアミド）フィルムであってもよい。

本発明によれば、金銀糸における金属層が途切れた部分を電波が透過するので、その金銀糸をテキスタイルに用いることにより、テキスタイルが有する電波の遮蔽効果を低減させることができる。そして、その金銀糸が織り込まれたテキスタイルやそのテキスタイルを用いた布製品などでは、電波の遮蔽効果が小さいので、そのテキスタイルや布製品などの対象物とする各種管理にＲＦＩＤが使用される場合に、たとえ対象物に取り付けられたＲＦタグがテキスタイルに覆われても、ＲＦタグに対して情報を良好に読み書きでき、対象物を自動的に識別して管理することができる。その結果、各種管理に要する手間および人員を削減することができ、人件費などのコストを削減することができる。

本発明の一実施形態に係る金銀糸の構成を図解的に示す斜視図である。 金銀糸の製造工程における剥離層形成工程を図解的に示す（ａ）斜視図および（ｂ）側面図である。 金銀糸の製造工程における蒸着工程を図解的に示す（ａ）斜視図および（ｂ）側面図である。 金銀糸の製造工程における除去工程を図解的に示す（ａ）斜視図および（ｂ）側面図である。 金銀糸の製造工程における保護膜形成工程を図解的に示す（ａ）斜視図および（ｂ）側面図である。 金銀糸の製造工程における裁断工程を図解的に示す斜視図である。 金銀糸の製造工程の流れを示す工程図である。

以下では、本発明の実施の形態について、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。

＜金銀糸の構成＞
図１は、本発明の一実施形態に係る金銀糸１の構成を図解的に示す斜視図である。

金銀糸１は、断面矩形状の平糸であり、箔と呼ばれるものである。金銀糸１は、平糸の状態でテキスタイルに織り込まれてもよいし、別の糸と撚糸機などを用いて撚り合わされて撚糸の状態でテキスタイルに織り込まれてもよい。

金銀糸１は、合成樹脂層２、金属層３および保護層４を備えている。

合成樹脂層２は、合成樹脂からなる断面矩形状の薄層であり、金銀糸１のベース層をなし、糸長方向（金銀糸１の長手方向）に延びている。また、合成樹脂層２は、柔軟であり、可撓性を有している。合成樹脂層２の表面５には、コロナ処理が施されている。合成樹脂層２の材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）およびポリアミド（ＰＡ）を例示することができる。

金属層３は、金属からなる断面矩形状の薄層である。金属層３は、合成樹脂層２の表面５上に積層されて、糸長方向に断続的に形成されている。言い換えれば、合成樹脂層２の表面５上には、金属層３が糸長方向に互いに間隔を空けて並べて形成されている。金属層３は、糸長方向および合成樹脂層２の厚さ方向の両方向と直交する幅方向において、合成樹脂層２の全幅にわたって延びており、金属層３の幅方向の一端面および他端面は、それぞれ合成樹脂層２の幅方向の一端面および他端面と面一をなしている。金属層３の材料としては、アルミニウムおよび銀を例示することができる。

保護層４は、合成樹脂からなり、合成樹脂層２の表面５上に形成されて、金属層３および金属層３間で露出する合成樹脂層２の表面５を一括して被覆している。保護層４の幅方向の一端面および他端面は、それぞれ合成樹脂層２の幅方向の一端面および他端面と面一をなし、金属層３の幅方向の一端面および他端面は、保護層４から露出している。保護層４の材料は、合成樹脂層２および金属層３との接着性に優れた透明な合成樹脂であることが好ましく、金銀糸１の色に応じた顔料、蛍光顔料、染料または蛍光染料を含有していてもよい。

＜金銀糸の製造方法＞
図２、図３、図４、図５および図６は、金銀糸１の製造工程の各工程を順に図解的に示す図である。図７は、金銀糸１の製造工程の流れを示す工程図である。

金銀糸１の製造には、図２に示されるように、可撓性を有する合成樹脂フィルム１１が用いられる。合成樹脂フィルム１１は、ロール状に巻回されており、その巻回方向（ロールからの引き出し方向）が合成樹脂フィルム１１の長手方向である。合成樹脂フィルム１１は、たとえば、ＰＥＴフィルムまたはＰＡフィルムである。合成樹脂フィルム１１の表面１２には、コロナ放電による改質処理（コロナ処理）が施されている。

金銀糸１の製造時には、まず、合成樹脂フィルム１１の表面１２上に、剥離層１３が形成される。剥離層１３は、水溶性離型剤または脂溶性離型剤を用いて、合成樹脂フィルム１１の長手方向および厚さ方向の両方向と直交する幅方向に延びる略直方体形状をなし、合成樹脂フィルム１１の長手方向にほぼ一定の間隔を空けて並ぶパターンに形成される。

次に、真空蒸着により、合成樹脂フィルム１１の表面１２および剥離層１３上に金属を付着させる。これにより、図３に示されるように、合成樹脂フィルム１１の表面１２および剥離層１３上に金属膜１４が形成される。金属は、金属層３の材料であり、たとえば、アルミニウムまたは銀である。

その後、図４に示されるように、合成樹脂フィルム１１から剥離層１３が除去される。剥離層１３が水溶性離型剤からなる場合、水で剥離層１３を洗い流すことができ、剥離層１３が脂溶性離型剤からなる場合、グリースで洗い流すことができる。剥離層１３が除去されることにより、その剥離層１３上の金属膜１４が剥離層１３とともに除去される。これにより、合成樹脂フィルム１１の表面１２上には、その表面１２に付着した金属膜１４のみが残り、図４に示されるように、合成樹脂フィルム１１の表面１２上に幅方向に延びる帯状の金属膜１４が長手方向に互いに間隔を空けて並んだ構成が得られる。

次いで、合成樹脂フィルム１１の表面１２上に保護層４の材料である液状の合成樹脂が塗布され、その液状の合成樹脂が硬化されることにより、図５に示されるように、保護膜１５が形成される。これにより、合成樹脂フィルム１１の表面１２および金属膜１４が保護膜１５に一括して被覆されて、合成樹脂フィルム１１、金属膜１４および保護膜１５を積層した金銀糸用積層体１６が得られる。

その後、マイクロスリッタを用いて、図６に示されるように、金銀糸用積層体１６が長手方向に沿って裁断される。これにより、図１に示される構成を有する金銀糸１が得られる。

＜作用効果＞
以上のように、金銀糸１では、平糸状で可撓性を有する合成樹脂層２の表面上には、金属層３が糸長方向に長く連続せずに断続的に形成されている。これにより、金銀糸１における金属層３間、つまり金銀糸１における金属層３が途切れた部分を電波が透過する。そのため、金銀糸１をテキスタイルに用いることにより、テキスタイルが有する電波の遮蔽効果を低減させることができる。

金銀糸１が織り込まれたテキスタイルやそのテキスタイルを用いた布製品などでは、電波の遮蔽効果が小さいので、そのテキスタイルや布製品などの対象物とする各種管理にＲＦＩＤが使用される場合に、たとえ対象物に取り付けられたＲＦタグがテキスタイルに覆われても、ＲＦタグに対して情報を良好に読み書きでき、対象物を自動的に識別して管理することができる。その結果、各種管理に要する手間および人員を削減することができ、人件費などのコストを削減することができる。

金属層３が途切れた部分は、合成樹脂層２の表面上に糸長方向および合成樹脂層２の厚さ方向の両方向と直交する幅方向の全幅にわたって形成されている。これにより、金属層３が途切れた部分で電波を良好に透過させることができ、金銀糸１が織り込まれたテキスタイルの電波遮蔽効果を良好に低減させることができる。

金銀糸１の製造には、長尺状で可撓性を有する合成樹脂フィルム１１が用いられる。合成樹脂フィルム１１の表面１２は、金属膜１４が形成される工程の前に、コロナ処理により改質されている。これにより、合成樹脂フィルム１１の表面１２に金属膜１４を良好に接着させることができる。

なお、金銀糸１には、金属層３および金属層３間で露出する合成樹脂層２の表面５を一括して被覆する保護層４が形成されているとしたが、保護層４は必ずしも不可欠ではなく、金銀糸１から保護層４が省略されてもよい。保護層４が省略される場合、当然、合成樹脂フィルム１１の表面１２および金属膜１４を一括して被覆する保護膜１５の形成は不要である。

＜変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、他の形態で実施することもでき、前述の構成には、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

１：金銀糸
２：合成樹脂層
３：金属層
４：保護層
５：表面
１１：合成樹脂フィルム
１２：表面
１３：剥離層
１４：金属膜
１５：保護膜
１６：金銀糸用積層体

Claims (10)

1. 糸長方向に延びる平糸状で可撓性を有する合成樹脂層と、
   前記合成樹脂層の表面上に前記糸長方向に断続的に形成された金属層とを含む、金銀糸。
2. 前記金属層が途切れた部分は、前記合成樹脂層の表面上に前記糸長方向および前記合成樹脂層の厚さ方向の両方向と直交する幅方向の全幅にわたって形成されている、請求項１に記載の金銀糸。
3. 前記合成樹脂層の表面上に形成され、前記金属層および前記金属層間で露出する前記合成樹脂層の表面を一括して被覆する保護層をさらに含む、請求項１または２に記載の金銀糸。
4. 長尺状で可撓性を有する合成樹脂フィルムと、
   前記合成樹脂フィルムの表面上に前記合成樹脂フィルムの長手方向に断続的に形成された金属膜とを含む、金銀糸用積層体。
5. 前記合成樹脂フィルムの表面上に形成され、前記金属膜および前記金属膜間で露出する前記合成樹脂フィルムの表面を一括して被覆する保護膜をさらに含む、請求項４に記載の金銀糸用積層体。
6. 長尺状で可撓性を有する合成樹脂フィルムの表面上に、前記合成樹脂フィルムの長手方向および厚さ方向の両方向と直交する幅方向に延びる帯状の金属膜を前記長手方向に間隔を空けて並べて形成する金属膜形成工程と、
   前記金属膜形成工程後、前記合成樹脂フィルムと前記金属膜との積層体を前記長手方向に沿って裁断する裁断工程とを含む、金銀糸の製造方法。
7. 前記合成樹脂フィルムの表面は、前記金属膜形成工程前に、コロナ処理により改質されている、請求項６に記載の金銀糸の製造方法。
8. 前記金属膜形成工程と前記裁断工程との間に、前記合成樹脂フィルムの表面および前記金属膜を一括して被覆する保護膜を形成する保護膜形成工程をさらに含む、請求項６または７に記載の金銀糸の製造方法。
9. 長尺状で可撓性を有する合成樹脂フィルムの表面上に、前記合成樹脂フィルムの長手方向および厚さ方向の両方向と直交する幅方向に延びる帯状の剥離層を前記長手方向に間隔を空けて並べて形成する剥離層形成工程と、
   前記剥離層形成工程後、前記合成樹脂フィルムの表面および剥離層に金属を真空蒸着させる蒸着工程と、
   前記蒸着工程後、前記剥離層および前記剥離層上の金属を除去して、前記合成樹脂フィルムの表面上に前記長手方向に間隔を空けて並ぶ金属膜を得る除去工程とを含む、金銀糸用積層体の製造方法。
10. 前記剥離層は、水溶性離型剤または脂溶性離型剤を用いて形成される、請求項９に記載の金銀糸用積層体の製造方法。

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