JPS6184888A - 埋込みヘテロ型半導体レ−ザ - Google Patents

埋込みヘテロ型半導体レ−ザ

Info

Publication number
JPS6184888A
JPS6184888A JP20622184A JP20622184A JPS6184888A JP S6184888 A JPS6184888 A JP S6184888A JP 20622184 A JP20622184 A JP 20622184A JP 20622184 A JP20622184 A JP 20622184A JP S6184888 A JPS6184888 A JP S6184888A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
inp
active layer
semiconductor laser
type
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20622184A
Other languages
English (en)
Inventor
Motonao Hirao
平尾 元尚
Akio Oishi
大石 昭夫
Naoki Kayane
茅根 直樹
Shinji Tsuji
伸二 辻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP20622184A priority Critical patent/JPS6184888A/ja
Publication of JPS6184888A publication Critical patent/JPS6184888A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は横モードの制御された屈折率ガイド型のいわゆ
る埋込みヘテロ型レーザの構造の改良に係わり、特に活
性層幅の制御性、および電流AS、を防止した電流阻止
Mを有し、妬信M度を必要とする光通信に好適な半導体
レーザに関する8〔発明の背景〕 従来のJj■込みヘテロ型半導体レーザは第1図に示す
ように、埋込み層を液相エピタキシャル法により形成し
、埋込み成長層中にp−n接合を形成して電流団止層と
している。この電流阻止層の形状は結晶成長時のグロー
スハビットにより均一な厚みに成長することは困難で活
性層の存在するメサ部境界部で極度に厚い部分、また薄
い部分を生じ均一な厚み制御が困難で電流漏洩を完全に
制御できないという欠点があった。
こうした埋込みヘテロ型半導体レーザの代表的な例は第
29回応用物理学関係連合講演会予稿集(1982年春
季)PL55等に報告されている。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、結晶成長時のグロースハビットによる
電流漏洩の欠点をなくシ、均一な厚みの電流阻止層を形
成し、信頼性の高い、高温特性に優れた埋込みヘテロ型
レーザを提供することにある。
〔発明の(既要〕
本発明は従来構造の埋込みヘテロ型レーザの劣化が埋込
み層中の電流漏洩の経時的な増大によるものであり、こ
の主原因は埋込み層中に形成されたp−n接合を形成す
る電流阻止層の一部が活性側近傍でグロースハビットの
ため極度に薄層になり、この部分の欠陥から電流漏洩が
増大するためである。この欠点の除去には、従来、電流
阻止層(7)pm、n層共に液相エピタキシャル法を用
いてきたことに大きな原因があり、このp層又はnNの
成長を拡散により形成することによって、結晶成長時の
グロースハビットによる電流阻止層の部分的な薄層化を
防止できる。さらに本発明の利点は、埋込み成長時に一
層のみの電流ブロック層を形成すれば良いので、活性層
を含むメサ形成時の蝕刻段差を小さくし、第1図に示し
たような埋込み第1層の2層形成の膜厚バラツキによる
第2層の活性層上部への埋込み第2層のメサ部上部への
n層成長の恐れがない。同時に第1図に示したような電
流阻止層となるpm、n層の成長不均一を防止するため
の活性層を含むメサ部以外の部分に残留している多層成
長層も必要ではなく素子構造を簡単にできるという利点
を有する。
〔発明の実施例〕
以下1本発明を実施例に基づき詳細に説明する。
実施例1 第2図に本発明によるレーザの製造プロセスを示す6第
2図(a)に示すように、先ず液相エピタキシャル成長
法を用いてn” (−1X 10”an−’。
Snドープ)InP基板(100)面11上にn型(5
X L 017a++−’)  I n PバッファN
(厚み〜3μm)12およびInPと格子整合のとれた
発光波長1.3 μm に対応するI n + G’ 
a + A s 。
24元混晶の活性層(厚み0.1μm)13、次いでp
型InPクラッド層(P =2 X I Q ” ■−
z。
厚み0.5μm)14を活性層13の上部に順次成長し
て多層構造結晶を作製した。
次いで第2図(b)に示すように、多層成長結晶上に酸
化膜を被着し1幅〜3μmのストライプ15を形成し、
このストライプ15をマスクとして1μmの深さにZn
を拡散し、P型電流阻止層16を形成した。次いで、I
nPのみを選択的に蝕刻する蝕刻液(例えばHCQ溶液
)を用いて活性層13上部のInPクラッドWj14を
選択的に蝕刻する一′次いで、逆にInGaAsP4元
結晶のみを選択的に蝕刻する蝕刻液(例えばH2S O
,:H7O□:H70溶液)を用いて活性層のみエツチ
ング除去して第2図(c)に示すような4ilY造を形
成した。次いで、メサ側面にn型InP層17(n= 
l X I O”(!I+−3)およびp型InP層1
8(p層 5 X 10”an−3)を形成した後、n
側電極としてA u G e N i / A u 、
p側電極としてCr / A u電極を蒸着アロイして
オーミック電極を形成した。
このウェーハから作製した共振器長300μmのレーザ
素子の室温でのしきい電流値は10〜15mAの範囲に
分布していた。また直流動作時の発振限界温度は120
℃と極めて優れた性能を示した。ニシングチストの結果
でも3000時間経過後も初期特性のほとんど変わらな
い特性を示し。
本発明の構造のp型拡散層およびn型埋込み層により設
けた電流阻止層が極めて有効であることを示した。
本発明はI n GaAsP / I n P系の半導
体レーザの例で示したが、本構造の電流阻止層を形成す
ることはGuAΩAs/GaAs系の埋込みヘテロ型レ
ーザおよび他の混晶系を含むダブルヘテロ型レーザに適
用することが可能である。
また上記実施例では活性層上部のクラッド層をInPと
したが、この部分を活性層組成よりエネルギギャップの
大きいI nGaAsP4元混晶を用いること、または
活性層上下に光ガイド層としてのI nGaAsP混品
薄層を混在薄層た上にInP層を形成しても同一手法で
作製することが可能である。
〔発明の効果〕
本発明によれば、プレーナ型の埋込みヘテロ型レーザを
形成するに際し、電流阻止層としてのp型層をp型不純
物の拡散により形成し、n型の電流阻止層のみ一層の成
長層で電流阻止層としてのp−n接合を形成するので、
メサ形成の蝕刻深さを1,5μ 程度以下と浅くでき、
屈折率ガイド型レーザの特徴である狭溝性層幅(〜1.
5μm)を再現性良く調整するのに効果がある。同時に
本発明によれば、活性層側面のみの成長層はn型層−5
のみで良く、従来のプレーナ型埋込みヘテロ型レーザが
p、n2層の成長が必要で上部に形成するn型層が活性
層を含むメサ部との接点で結晶成長時のグロースハビッ
トにより極度に薄くなり電流漏洩の原因になるという欠
点を有するに反し。
拡散により形成したp型層および、成長により形成した
n型層ともにメサ部側面で電流阻止層として働くに十分
有効な厚みを再現性良く作製でき。
歩留りよく信頼度の高いレーザ素子を作成できる効果が
ある、
【図面の簡単な説明】
第1図は従来構造のプレーナ型埋込みヘテロ型レーザ断
面図、第2図は本発明による埋込みメ\テロ型レーザの
プロセスフロー及びその断面構造を示す図である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、活性層の上下に活性層よりも屈折率の低いクラツド
    層を有する多層成長層を形成し、該多層成長層の一部を
    残して周縁部をエツチング除去して形成したメサ部を有
    し、該メサ部の周縁を活性層よりも低屈折率の半導体で
    且p−n接合を有する半導体領域によつて埋込んだ電流
    阻止層を有する埋込みヘテロ型半導体レーザにおいて、
    メサ部を形成するエツチングマスクを同時に拡散マスク
    として用い、選択拡散によつて電流阻止層であるp−n
    接合を形成した埋込みヘテロ型半導体レーザ。 2、上記電流阻止層を形成するに際し、多層成長層形成
    時に、多層成長層の単一又は複数層に高不純物濃度層を
    設け、選択拡散を追越拡散によつてp−n接合を形成す
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の埋込み
    ヘテロ型半導体レーザ。 3、上記埋込みヘテロ型半導体レーザの活性層がIn、
    Ga、As、Pよりなる4元系混晶であり、多層成長層
    がInPまたは少なくとも一層以上の活性層とは異なる
    組成のIn、Ga、As、Pよりなる4元混晶であるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2項記載の
    半導体レーザ。
JP20622184A 1984-10-03 1984-10-03 埋込みヘテロ型半導体レ−ザ Pending JPS6184888A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20622184A JPS6184888A (ja) 1984-10-03 1984-10-03 埋込みヘテロ型半導体レ−ザ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20622184A JPS6184888A (ja) 1984-10-03 1984-10-03 埋込みヘテロ型半導体レ−ザ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6184888A true JPS6184888A (ja) 1986-04-30

Family

ID=16519765

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20622184A Pending JPS6184888A (ja) 1984-10-03 1984-10-03 埋込みヘテロ型半導体レ−ザ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6184888A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02288285A (ja) * 1989-04-27 1990-11-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ装置
JPH11233872A (ja) * 1998-02-09 1999-08-27 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体レ―ザの良否判別法
US6140570A (en) * 1997-10-29 2000-10-31 Canon Kabushiki Kaisha Photovoltaic element having a back side transparent and electrically conductive layer with a light incident side surface region having a specific cross section and a module comprising said photovolatic element
KR20210122702A (ko) * 2020-04-01 2021-10-12 가부시키가이샤 시마세이키 세이사쿠쇼 통모양 편성포의 편성방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02288285A (ja) * 1989-04-27 1990-11-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ装置
US6140570A (en) * 1997-10-29 2000-10-31 Canon Kabushiki Kaisha Photovoltaic element having a back side transparent and electrically conductive layer with a light incident side surface region having a specific cross section and a module comprising said photovolatic element
JPH11233872A (ja) * 1998-02-09 1999-08-27 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体レ―ザの良否判別法
KR20210122702A (ko) * 2020-04-01 2021-10-12 가부시키가이샤 시마세이키 세이사쿠쇼 통모양 편성포의 편성방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69032451T2 (de) Halbleiterlaser und Verfahren zur Herstellung desselben
US4425650A (en) Buried heterostructure laser diode
US4296387A (en) Semiconductor laser
US4481631A (en) Loss stabilized buried heterostructure laser
US4948753A (en) Method of producing stripe-structure semiconductor laser
JPH02288288A (ja) 埋め込みヘテロ構造レーザダイオードの製造方法
US4644551A (en) Buried-type semiconductor laser
JPH0851250A (ja) 半導体レーザ
JPS5811111B2 (ja) 半導体レ−ザ装置の製造方法
JPS6184888A (ja) 埋込みヘテロ型半導体レ−ザ
US4536940A (en) Method of making a loss stabilized buried heterostructure laser
US4694311A (en) Planar light-emitting diode
JPH05218585A (ja) 半導体発光装置
JPH0634426B2 (ja) 半導体レ−ザ装置の製造方法
JPS6361793B2 (ja)
JPH05226774A (ja) 半導体レーザ素子とその製造方法
JPS6215876A (ja) 半導体発光装置の製造方法
JPS5834988A (ja) 半導体レ−ザの製造方法
JPS60137087A (ja) 半導体レ−ザ装置
JPS6344311B2 (ja)
JPS6318874B2 (ja)
JPS5956783A (ja) 半導体レ−ザ
JPH05129723A (ja) 埋込ヘテロ構造半導体レーザ及びその製造方法
JPH04261082A (ja) 半導体レ−ザ装置
JPS59222984A (ja) 半導体レ−ザ装置