JPS6184888A - 埋込みヘテロ型半導体レ−ザ - Google Patents
埋込みヘテロ型半導体レ−ザInfo
- Publication number
- JPS6184888A JPS6184888A JP20622184A JP20622184A JPS6184888A JP S6184888 A JPS6184888 A JP S6184888A JP 20622184 A JP20622184 A JP 20622184A JP 20622184 A JP20622184 A JP 20622184A JP S6184888 A JPS6184888 A JP S6184888A
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- Japan
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- inp
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- semiconductor laser
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- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は横モードの制御された屈折率ガイド型のいわゆ
る埋込みヘテロ型レーザの構造の改良に係わり、特に活
性層幅の制御性、および電流AS、を防止した電流阻止
Mを有し、妬信M度を必要とする光通信に好適な半導体
レーザに関する8〔発明の背景〕 従来のJj■込みヘテロ型半導体レーザは第1図に示す
ように、埋込み層を液相エピタキシャル法により形成し
、埋込み成長層中にp−n接合を形成して電流団止層と
している。この電流阻止層の形状は結晶成長時のグロー
スハビットにより均一な厚みに成長することは困難で活
性層の存在するメサ部境界部で極度に厚い部分、また薄
い部分を生じ均一な厚み制御が困難で電流漏洩を完全に
制御できないという欠点があった。
る埋込みヘテロ型レーザの構造の改良に係わり、特に活
性層幅の制御性、および電流AS、を防止した電流阻止
Mを有し、妬信M度を必要とする光通信に好適な半導体
レーザに関する8〔発明の背景〕 従来のJj■込みヘテロ型半導体レーザは第1図に示す
ように、埋込み層を液相エピタキシャル法により形成し
、埋込み成長層中にp−n接合を形成して電流団止層と
している。この電流阻止層の形状は結晶成長時のグロー
スハビットにより均一な厚みに成長することは困難で活
性層の存在するメサ部境界部で極度に厚い部分、また薄
い部分を生じ均一な厚み制御が困難で電流漏洩を完全に
制御できないという欠点があった。
こうした埋込みヘテロ型半導体レーザの代表的な例は第
29回応用物理学関係連合講演会予稿集(1982年春
季)PL55等に報告されている。
29回応用物理学関係連合講演会予稿集(1982年春
季)PL55等に報告されている。
本発明の目的は、結晶成長時のグロースハビットによる
電流漏洩の欠点をなくシ、均一な厚みの電流阻止層を形
成し、信頼性の高い、高温特性に優れた埋込みヘテロ型
レーザを提供することにある。
電流漏洩の欠点をなくシ、均一な厚みの電流阻止層を形
成し、信頼性の高い、高温特性に優れた埋込みヘテロ型
レーザを提供することにある。
本発明は従来構造の埋込みヘテロ型レーザの劣化が埋込
み層中の電流漏洩の経時的な増大によるものであり、こ
の主原因は埋込み層中に形成されたp−n接合を形成す
る電流阻止層の一部が活性側近傍でグロースハビットの
ため極度に薄層になり、この部分の欠陥から電流漏洩が
増大するためである。この欠点の除去には、従来、電流
阻止層(7)pm、n層共に液相エピタキシャル法を用
いてきたことに大きな原因があり、このp層又はnNの
成長を拡散により形成することによって、結晶成長時の
グロースハビットによる電流阻止層の部分的な薄層化を
防止できる。さらに本発明の利点は、埋込み成長時に一
層のみの電流ブロック層を形成すれば良いので、活性層
を含むメサ形成時の蝕刻段差を小さくし、第1図に示し
たような埋込み第1層の2層形成の膜厚バラツキによる
第2層の活性層上部への埋込み第2層のメサ部上部への
n層成長の恐れがない。同時に第1図に示したような電
流阻止層となるpm、n層の成長不均一を防止するため
の活性層を含むメサ部以外の部分に残留している多層成
長層も必要ではなく素子構造を簡単にできるという利点
を有する。
み層中の電流漏洩の経時的な増大によるものであり、こ
の主原因は埋込み層中に形成されたp−n接合を形成す
る電流阻止層の一部が活性側近傍でグロースハビットの
ため極度に薄層になり、この部分の欠陥から電流漏洩が
増大するためである。この欠点の除去には、従来、電流
阻止層(7)pm、n層共に液相エピタキシャル法を用
いてきたことに大きな原因があり、このp層又はnNの
成長を拡散により形成することによって、結晶成長時の
グロースハビットによる電流阻止層の部分的な薄層化を
防止できる。さらに本発明の利点は、埋込み成長時に一
層のみの電流ブロック層を形成すれば良いので、活性層
を含むメサ形成時の蝕刻段差を小さくし、第1図に示し
たような埋込み第1層の2層形成の膜厚バラツキによる
第2層の活性層上部への埋込み第2層のメサ部上部への
n層成長の恐れがない。同時に第1図に示したような電
流阻止層となるpm、n層の成長不均一を防止するため
の活性層を含むメサ部以外の部分に残留している多層成
長層も必要ではなく素子構造を簡単にできるという利点
を有する。
以下1本発明を実施例に基づき詳細に説明する。
実施例1
第2図に本発明によるレーザの製造プロセスを示す6第
2図(a)に示すように、先ず液相エピタキシャル成長
法を用いてn” (−1X 10”an−’。
2図(a)に示すように、先ず液相エピタキシャル成長
法を用いてn” (−1X 10”an−’。
Snドープ)InP基板(100)面11上にn型(5
X L 017a++−’) I n PバッファN
(厚み〜3μm)12およびInPと格子整合のとれた
発光波長1.3 μm に対応するI n + G’
a + A s 。
X L 017a++−’) I n PバッファN
(厚み〜3μm)12およびInPと格子整合のとれた
発光波長1.3 μm に対応するI n + G’
a + A s 。
24元混晶の活性層(厚み0.1μm)13、次いでp
型InPクラッド層(P =2 X I Q ” ■−
z。
型InPクラッド層(P =2 X I Q ” ■−
z。
厚み0.5μm)14を活性層13の上部に順次成長し
て多層構造結晶を作製した。
て多層構造結晶を作製した。
次いで第2図(b)に示すように、多層成長結晶上に酸
化膜を被着し1幅〜3μmのストライプ15を形成し、
このストライプ15をマスクとして1μmの深さにZn
を拡散し、P型電流阻止層16を形成した。次いで、I
nPのみを選択的に蝕刻する蝕刻液(例えばHCQ溶液
)を用いて活性層13上部のInPクラッドWj14を
選択的に蝕刻する一′次いで、逆にInGaAsP4元
結晶のみを選択的に蝕刻する蝕刻液(例えばH2S O
,:H7O□:H70溶液)を用いて活性層のみエツチ
ング除去して第2図(c)に示すような4ilY造を形
成した。次いで、メサ側面にn型InP層17(n=
l X I O”(!I+−3)およびp型InP層1
8(p層 5 X 10”an−3)を形成した後、n
側電極としてA u G e N i / A u 、
p側電極としてCr / A u電極を蒸着アロイして
オーミック電極を形成した。
化膜を被着し1幅〜3μmのストライプ15を形成し、
このストライプ15をマスクとして1μmの深さにZn
を拡散し、P型電流阻止層16を形成した。次いで、I
nPのみを選択的に蝕刻する蝕刻液(例えばHCQ溶液
)を用いて活性層13上部のInPクラッドWj14を
選択的に蝕刻する一′次いで、逆にInGaAsP4元
結晶のみを選択的に蝕刻する蝕刻液(例えばH2S O
,:H7O□:H70溶液)を用いて活性層のみエツチ
ング除去して第2図(c)に示すような4ilY造を形
成した。次いで、メサ側面にn型InP層17(n=
l X I O”(!I+−3)およびp型InP層1
8(p層 5 X 10”an−3)を形成した後、n
側電極としてA u G e N i / A u 、
p側電極としてCr / A u電極を蒸着アロイして
オーミック電極を形成した。
このウェーハから作製した共振器長300μmのレーザ
素子の室温でのしきい電流値は10〜15mAの範囲に
分布していた。また直流動作時の発振限界温度は120
℃と極めて優れた性能を示した。ニシングチストの結果
でも3000時間経過後も初期特性のほとんど変わらな
い特性を示し。
素子の室温でのしきい電流値は10〜15mAの範囲に
分布していた。また直流動作時の発振限界温度は120
℃と極めて優れた性能を示した。ニシングチストの結果
でも3000時間経過後も初期特性のほとんど変わらな
い特性を示し。
本発明の構造のp型拡散層およびn型埋込み層により設
けた電流阻止層が極めて有効であることを示した。
けた電流阻止層が極めて有効であることを示した。
本発明はI n GaAsP / I n P系の半導
体レーザの例で示したが、本構造の電流阻止層を形成す
ることはGuAΩAs/GaAs系の埋込みヘテロ型レ
ーザおよび他の混晶系を含むダブルヘテロ型レーザに適
用することが可能である。
体レーザの例で示したが、本構造の電流阻止層を形成す
ることはGuAΩAs/GaAs系の埋込みヘテロ型レ
ーザおよび他の混晶系を含むダブルヘテロ型レーザに適
用することが可能である。
また上記実施例では活性層上部のクラッド層をInPと
したが、この部分を活性層組成よりエネルギギャップの
大きいI nGaAsP4元混晶を用いること、または
活性層上下に光ガイド層としてのI nGaAsP混品
薄層を混在薄層た上にInP層を形成しても同一手法で
作製することが可能である。
したが、この部分を活性層組成よりエネルギギャップの
大きいI nGaAsP4元混晶を用いること、または
活性層上下に光ガイド層としてのI nGaAsP混品
薄層を混在薄層た上にInP層を形成しても同一手法で
作製することが可能である。
本発明によれば、プレーナ型の埋込みヘテロ型レーザを
形成するに際し、電流阻止層としてのp型層をp型不純
物の拡散により形成し、n型の電流阻止層のみ一層の成
長層で電流阻止層としてのp−n接合を形成するので、
メサ形成の蝕刻深さを1,5μ 程度以下と浅くでき、
屈折率ガイド型レーザの特徴である狭溝性層幅(〜1.
5μm)を再現性良く調整するのに効果がある。同時に
本発明によれば、活性層側面のみの成長層はn型層−5
のみで良く、従来のプレーナ型埋込みヘテロ型レーザが
p、n2層の成長が必要で上部に形成するn型層が活性
層を含むメサ部との接点で結晶成長時のグロースハビッ
トにより極度に薄くなり電流漏洩の原因になるという欠
点を有するに反し。
形成するに際し、電流阻止層としてのp型層をp型不純
物の拡散により形成し、n型の電流阻止層のみ一層の成
長層で電流阻止層としてのp−n接合を形成するので、
メサ形成の蝕刻深さを1,5μ 程度以下と浅くでき、
屈折率ガイド型レーザの特徴である狭溝性層幅(〜1.
5μm)を再現性良く調整するのに効果がある。同時に
本発明によれば、活性層側面のみの成長層はn型層−5
のみで良く、従来のプレーナ型埋込みヘテロ型レーザが
p、n2層の成長が必要で上部に形成するn型層が活性
層を含むメサ部との接点で結晶成長時のグロースハビッ
トにより極度に薄くなり電流漏洩の原因になるという欠
点を有するに反し。
拡散により形成したp型層および、成長により形成した
n型層ともにメサ部側面で電流阻止層として働くに十分
有効な厚みを再現性良く作製でき。
n型層ともにメサ部側面で電流阻止層として働くに十分
有効な厚みを再現性良く作製でき。
歩留りよく信頼度の高いレーザ素子を作成できる効果が
ある、
ある、
第1図は従来構造のプレーナ型埋込みヘテロ型レーザ断
面図、第2図は本発明による埋込みメ\テロ型レーザの
プロセスフロー及びその断面構造を示す図である。
面図、第2図は本発明による埋込みメ\テロ型レーザの
プロセスフロー及びその断面構造を示す図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、活性層の上下に活性層よりも屈折率の低いクラツド
層を有する多層成長層を形成し、該多層成長層の一部を
残して周縁部をエツチング除去して形成したメサ部を有
し、該メサ部の周縁を活性層よりも低屈折率の半導体で
且p−n接合を有する半導体領域によつて埋込んだ電流
阻止層を有する埋込みヘテロ型半導体レーザにおいて、
メサ部を形成するエツチングマスクを同時に拡散マスク
として用い、選択拡散によつて電流阻止層であるp−n
接合を形成した埋込みヘテロ型半導体レーザ。 2、上記電流阻止層を形成するに際し、多層成長層形成
時に、多層成長層の単一又は複数層に高不純物濃度層を
設け、選択拡散を追越拡散によつてp−n接合を形成す
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の埋込み
ヘテロ型半導体レーザ。 3、上記埋込みヘテロ型半導体レーザの活性層がIn、
Ga、As、Pよりなる4元系混晶であり、多層成長層
がInPまたは少なくとも一層以上の活性層とは異なる
組成のIn、Ga、As、Pよりなる4元混晶であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2項記載の
半導体レーザ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20622184A JPS6184888A (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 | 埋込みヘテロ型半導体レ−ザ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20622184A JPS6184888A (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 | 埋込みヘテロ型半導体レ−ザ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6184888A true JPS6184888A (ja) | 1986-04-30 |
Family
ID=16519765
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20622184A Pending JPS6184888A (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 | 埋込みヘテロ型半導体レ−ザ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6184888A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02288285A (ja) * | 1989-04-27 | 1990-11-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ装置 |
JPH11233872A (ja) * | 1998-02-09 | 1999-08-27 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体レ―ザの良否判別法 |
US6140570A (en) * | 1997-10-29 | 2000-10-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Photovoltaic element having a back side transparent and electrically conductive layer with a light incident side surface region having a specific cross section and a module comprising said photovolatic element |
KR20210122702A (ko) * | 2020-04-01 | 2021-10-12 | 가부시키가이샤 시마세이키 세이사쿠쇼 | 통모양 편성포의 편성방법 |
-
1984
- 1984-10-03 JP JP20622184A patent/JPS6184888A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02288285A (ja) * | 1989-04-27 | 1990-11-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ装置 |
US6140570A (en) * | 1997-10-29 | 2000-10-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Photovoltaic element having a back side transparent and electrically conductive layer with a light incident side surface region having a specific cross section and a module comprising said photovolatic element |
JPH11233872A (ja) * | 1998-02-09 | 1999-08-27 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体レ―ザの良否判別法 |
KR20210122702A (ko) * | 2020-04-01 | 2021-10-12 | 가부시키가이샤 시마세이키 세이사쿠쇼 | 통모양 편성포의 편성방법 |
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