JPS6184860A - 光電変換装置 - Google Patents
光電変換装置Info
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- JPS6184860A JPS6184860A JP59207345A JP20734584A JPS6184860A JP S6184860 A JPS6184860 A JP S6184860A JP 59207345 A JP59207345 A JP 59207345A JP 20734584 A JP20734584 A JP 20734584A JP S6184860 A JPS6184860 A JP S6184860A
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 38
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 4
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 7
- 230000004913 activation Effects 0.000 abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 abstract description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 abstract 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- -1 -CdSe Chemical class 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 102200056507 rs104894175 Human genes 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ファクシミリの送信側に用いる原稿幅と1:
1の大きさを有する光電変換装置の構造に関するもので
ある。
1の大きさを有する光電変換装置の構造に関するもので
ある。
従来例の構成とその問題点
近年、ファクシミリ等の読み取り系の光電変換装置とし
て、原稿幅と1:1の大きさを有する読取装置が活発に
開発されている。
て、原稿幅と1:1の大きさを有する読取装置が活発に
開発されている。
以下に従来の光電変換装置について説明する。
第1図は従来の光電変換装置の副走査方向の断面図であ
る。
る。
第1図においてガラス等の透光性絶縁基板1上に、Or
、Ta、W、Ti 等の高融点で不透明な物質を蒸着
法等で少なくとも光電変換素子Sの所には存在する様に
被着し遮光層2とする。遮光層2に7オトリノ法等で照
明窓3を形成し、次にスパッタリング法等で遮光層2と
光電変換素子5との絶練性を保つために透光性絶縁層4
を形成し、その上部に光導電性薄膜を蒸着法等で被着後
、フォトリソ法等で主走査方向に島状に並ぶ光電変換素
子5を形成する。ざらに光電変換素子5を400〜60
0℃の活性化熱処理又は高温処理後、第1図では省略し
であるが、第2図の平面図に示す様に、複数個の光電変
換素子5をまとめた共通電極6と各光電変換素子6に対
応する個別電極7を対向して形成し、さらに薄板ガラス
等の透明保護層8を積層した構造で、照明窓3を通って
入射する光1゜で原稿面9を照射し、その散乱光11を
各光電変換素子5で電気信号に変換する構成である。
、Ta、W、Ti 等の高融点で不透明な物質を蒸着
法等で少なくとも光電変換素子Sの所には存在する様に
被着し遮光層2とする。遮光層2に7オトリノ法等で照
明窓3を形成し、次にスパッタリング法等で遮光層2と
光電変換素子5との絶練性を保つために透光性絶縁層4
を形成し、その上部に光導電性薄膜を蒸着法等で被着後
、フォトリソ法等で主走査方向に島状に並ぶ光電変換素
子5を形成する。ざらに光電変換素子5を400〜60
0℃の活性化熱処理又は高温処理後、第1図では省略し
であるが、第2図の平面図に示す様に、複数個の光電変
換素子5をまとめた共通電極6と各光電変換素子6に対
応する個別電極7を対向して形成し、さらに薄板ガラス
等の透明保護層8を積層した構造で、照明窓3を通って
入射する光1゜で原稿面9を照射し、その散乱光11を
各光電変換素子5で電気信号に変換する構成である。
しかしながら上記の従来の構成では、透光性絶縁層4と
光電変換素子5との膨張係数の不一致による、光電変換
素子5のクラック等を防ぐために光電変換素子5との膨
張係数を合わせる必要があり、例えばCd S −Cd
S e等のll−14族化合物においては、コーニン
グ7059等の透光性絶縁層4が用いられているが、コ
ーニング7069は低軟化点ガラスのため、500〜6
00C活性化熱処理あるいは高温処理において遮光層2
を構成する物質が透光性絶縁層4中を界面拡散し、絶縁
性の低下により印加電圧を制限したり、また光電変換素
子5中へも拡散するために特性にバラツキを生じ、さら
に感度の劣化を引き起こし生産性が低下するという問題
点を有していた。
光電変換素子5との膨張係数の不一致による、光電変換
素子5のクラック等を防ぐために光電変換素子5との膨
張係数を合わせる必要があり、例えばCd S −Cd
S e等のll−14族化合物においては、コーニン
グ7059等の透光性絶縁層4が用いられているが、コ
ーニング7069は低軟化点ガラスのため、500〜6
00C活性化熱処理あるいは高温処理において遮光層2
を構成する物質が透光性絶縁層4中を界面拡散し、絶縁
性の低下により印加電圧を制限したり、また光電変換素
子5中へも拡散するために特性にバラツキを生じ、さら
に感度の劣化を引き起こし生産性が低下するという問題
点を有していた。
発明の目的
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、遮光層を
構成する物質の拡散を防止することにより、特性のバラ
ツキを抑え、高耐圧の絶縁層を形成し生産性を向上させ
る事ができる原稿幅と1=1に対応した大きさを有する
光電変換装置を提供する事を目的とする。
構成する物質の拡散を防止することにより、特性のバラ
ツキを抑え、高耐圧の絶縁層を形成し生産性を向上させ
る事ができる原稿幅と1=1に対応した大きさを有する
光電変換装置を提供する事を目的とする。
発明の構成
本発明は、透光性絶縁基板上に照明窓を有する遮光層と
、拡散を防止する第1の透光性絶縁層と、付着歪を少な
くする第2の透光性絶縁層と、主走査方向に島状に並ん
だ光電変換素子と、対向電極と、透明保護層とを積層し
た光電変換装置で、第1の透光性絶縁層と第2の透光性
絶縁層とにより、特性のバラツキを抑え、生産性を向上
する事のできるものである。
、拡散を防止する第1の透光性絶縁層と、付着歪を少な
くする第2の透光性絶縁層と、主走査方向に島状に並ん
だ光電変換素子と、対向電極と、透明保護層とを積層し
た光電変換装置で、第1の透光性絶縁層と第2の透光性
絶縁層とにより、特性のバラツキを抑え、生産性を向上
する事のできるものである。
実施例の説明
以下に本発明における光電変換装置の構成を実施例を用
いて詳細に説明する。
いて詳細に説明する。
第3図に本発明の実施例における光電変換装置の断面図
を示す。
を示す。
第3図において、ガラス等の透光性絶縁基板1上に、C
r、Ta、W、Ti等の高融点を有しが゛っ不透明な物
質を少なくとも可視光を遮光する膜厚例えば800〜4
000人を蒸着法等で、少なくとも光電変換素子50所
には存在する様に被着し遮光層2を形成する。次に遮光
層2中にフォ) IJメソ法で照明窓3を形成する。ざ
らにスパッタリング法等で、1000℃以上の軟化点を
持つSio2で5〜10000人好ましくは5Q○〜5
000人の膜厚を有する遮光層2物質の拡散を防止する
第1の透光性絶縁層12を形成し、次に例えば、Cd5
−CdSe等のU−VI族化合物薄膜との付着歪を少な
くするために、例えば、コーニング7059等で第2の
透光性絶縁層13スパツタリング法等て形成2する。
r、Ta、W、Ti等の高融点を有しが゛っ不透明な物
質を少なくとも可視光を遮光する膜厚例えば800〜4
000人を蒸着法等で、少なくとも光電変換素子50所
には存在する様に被着し遮光層2を形成する。次に遮光
層2中にフォ) IJメソ法で照明窓3を形成する。ざ
らにスパッタリング法等で、1000℃以上の軟化点を
持つSio2で5〜10000人好ましくは5Q○〜5
000人の膜厚を有する遮光層2物質の拡散を防止する
第1の透光性絶縁層12を形成し、次に例えば、Cd5
−CdSe等のU−VI族化合物薄膜との付着歪を少な
くするために、例えば、コーニング7059等で第2の
透光性絶縁層13スパツタリング法等て形成2する。
そしてその上部にCd5−CdSe等の[1−1t族化
゛合物を蒸着法等で被着した後、フォトリソ法で主走査
方向に並び、照明窓3と平行に島状の光電変換素子5を
形成し、600〜600℃の活性化熱処理後、各光電変
換素子5に対応し、従来例の第2図と同様に、複数個ま
とめた共通電極6と各光電変換素子6に対応した個別電
極7を対向して形成し、さらに透明保護層8を薄板ガラ
スの貼り付は又は、S z O2やSi3N4等の透光
性絶縁物をス・ミッタ法や蒸着法で積層した構造の光電
変換装置で、基板1裏面から照明窓3に入射する光1o
を原稿面9で反射し、その散乱光11を各光電変換素子
5で電気信号に変換するものである。
゛合物を蒸着法等で被着した後、フォトリソ法で主走査
方向に並び、照明窓3と平行に島状の光電変換素子5を
形成し、600〜600℃の活性化熱処理後、各光電変
換素子5に対応し、従来例の第2図と同様に、複数個ま
とめた共通電極6と各光電変換素子6に対応した個別電
極7を対向して形成し、さらに透明保護層8を薄板ガラ
スの貼り付は又は、S z O2やSi3N4等の透光
性絶縁物をス・ミッタ法や蒸着法で積層した構造の光電
変換装置で、基板1裏面から照明窓3に入射する光1o
を原稿面9で反射し、その散乱光11を各光電変換素子
5で電気信号に変換するものである。
以上のように本実施例によれば、Sio2の様な100
0℃以上の高軟化点物質で形成される第1の透光性絶縁
層12を設ける事により、600〜600℃の活性化熱
処理において遮光層物質の拡散を容易に防止でき、絶縁
性の低下もなく高耐圧で、さらに下地物質の影響を受け
ずに光電変換素子を形成できるので均一な特性でかつ生
産性の向上が非常に容易にでき工業上有益である。
0℃以上の高軟化点物質で形成される第1の透光性絶縁
層12を設ける事により、600〜600℃の活性化熱
処理において遮光層物質の拡散を容易に防止でき、絶縁
性の低下もなく高耐圧で、さらに下地物質の影響を受け
ずに光電変換素子を形成できるので均一な特性でかつ生
産性の向上が非常に容易にでき工業上有益である。
さらに光電変換素子との膨張係数を一致でせた第2の透
光性絶縁層13を設ける事により、付着歪が小さくでき
るのでクラック等が光電変換素子に生じず特性のバラツ
キがない安定した光電変換装置を構成する事ができる。
光性絶縁層13を設ける事により、付着歪が小さくでき
るのでクラック等が光電変換素子に生じず特性のバラツ
キがない安定した光電変換装置を構成する事ができる。
なお、本実施例において、第1の透光性絶縁層をS t
O2としたが、第1の透光性絶縁層は、S 13N
4. T a 206. S IC、A L 203.
T 102等でも同様の効果が得られることは言うま
でもない。
O2としたが、第1の透光性絶縁層は、S 13N
4. T a 206. S IC、A L 203.
T 102等でも同様の効果が得られることは言うま
でもない。
また、本実施例において、光電変換素子をCd5−Cd
Se等の1−■族化合物としたが、光電変換素子は、a
−3t等でも同様の効果が得られる。
Se等の1−■族化合物としたが、光電変換素子は、a
−3t等でも同様の効果が得られる。
発明の効果
本発明は、遮光層物質の拡散を防止する第1の□
透光性絶縁層と光電変換素子との付着歪の小さい第
2の透光性絶縁層を設ける事により、遮光層物質の拡散
による光電変換素子中への導入が防止でき、さらに熱歪
によるクラック等の発生が無いので、特性の均一性、生
産性の向上がはかれると言う潰れた光電変換装置を実現
できるものである。
透光性絶縁層と光電変換素子との付着歪の小さい第
2の透光性絶縁層を設ける事により、遮光層物質の拡散
による光電変換素子中への導入が防止でき、さらに熱歪
によるクラック等の発生が無いので、特性の均一性、生
産性の向上がはかれると言う潰れた光電変換装置を実現
できるものである。
第1図は従来の光電変換装置の断面図、第2図は第1図
の装置の要部概略平面図、第3図は本発明の一実施例に
おける光電変換装置の断面図である0 2・・・・・遮光層、4・・・・・・透光性絶縁層、5
・・・・・・光電変換素子、12・・・・・第1の透光
性絶縁層、13・・・・・・第2の透光性絶縁層。
の装置の要部概略平面図、第3図は本発明の一実施例に
おける光電変換装置の断面図である0 2・・・・・遮光層、4・・・・・・透光性絶縁層、5
・・・・・・光電変換素子、12・・・・・第1の透光
性絶縁層、13・・・・・・第2の透光性絶縁層。
Claims (4)
- (1)透光性絶縁基板上に照明窓を有する遮光層と、前
記遮光層を構成する物質の拡散を防止する第1の透光性
絶縁層と、光電変換素子との付着歪を少なくする第2の
透光性絶縁層と、主走査方向に島状に並んだ前記光電変
換素子と、前記各光電変換素子に形成された対向電極と
、透明保護層とを順次積層してなる事を特徴とする光電
変換装置。 - (2)第1の透光性絶縁層が、1000℃以上の軟化点
を有する物質で構成される事を特徴とする特許請求の範
囲第1項に記載の光電変換装置。 - (3)第1の透光性絶縁層が、SiO_2、Si_3N
_4、Ta_2O_5、SiC、Al_2O_3、Ti
O_2のいずれかからなる事を特徴とする特許請求の範
囲第2項に記載の光電変換装置。 - (4)光電変換素子が、II−VI族化合物あるいはアモル
ファスシリコンからなる事を特徴とする特許請求の範囲
第1〜3項の何れかに記載の光電変換装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59207345A JPS6184860A (ja) | 1984-10-02 | 1984-10-02 | 光電変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59207345A JPS6184860A (ja) | 1984-10-02 | 1984-10-02 | 光電変換装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6184860A true JPS6184860A (ja) | 1986-04-30 |
Family
ID=16538195
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59207345A Pending JPS6184860A (ja) | 1984-10-02 | 1984-10-02 | 光電変換装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6184860A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS637072A (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 密着形光電変換素子ユニツト |
US4920394A (en) * | 1984-08-31 | 1990-04-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Photo-sensing device with S-shaped response curve |
US4924282A (en) * | 1986-10-07 | 1990-05-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Image reading device with moisture resistant layer |
US5017986A (en) * | 1989-08-28 | 1991-05-21 | At&T Bell Laboratories | Optical device mounting apparatus |
US5017987A (en) * | 1989-03-22 | 1991-05-21 | Ricoh Company, Ltd. | Contact type image sensor |
JPH03174771A (ja) * | 1989-09-26 | 1991-07-29 | Nec Corp | 固体撮像装置 |
US5097304A (en) * | 1986-10-07 | 1992-03-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Image reading device with voltage biases |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5840856A (ja) * | 1981-09-03 | 1983-03-09 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光センサアレイ |
JPS5856363A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-04 | Hitachi Ltd | 受光素子 |
JPS59151456A (ja) * | 1983-02-17 | 1984-08-29 | Nec Corp | 混成集積化光センサ用光電変換素子とその製造方法 |
-
1984
- 1984-10-02 JP JP59207345A patent/JPS6184860A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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