JPS6184835A - アルミニウムおよびアルミニウム―シリコン合金の反応性イオンエッチング方法 - Google Patents
アルミニウムおよびアルミニウム―シリコン合金の反応性イオンエッチング方法Info
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- JPS6184835A JPS6184835A JP20732684A JP20732684A JPS6184835A JP S6184835 A JPS6184835 A JP S6184835A JP 20732684 A JP20732684 A JP 20732684A JP 20732684 A JP20732684 A JP 20732684A JP S6184835 A JPS6184835 A JP S6184835A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はグ之ズマの物理化学反応を利用したアルミニウ
ム(以下Alとする)およびアルミニウム−シリコン(
以下Al−8iとする)合金のドライエツチング方法に
関するものであり、特に半導体集積回路の製造工程にお
けるAIおよびAl〜81合金のドライエツチング方法
に関するものである。
ム(以下Alとする)およびアルミニウム−シリコン(
以下Al−8iとする)合金のドライエツチング方法に
関するものであり、特に半導体集積回路の製造工程にお
けるAIおよびAl〜81合金のドライエツチング方法
に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来のAlおよびAl−3L合金のドライエツチング方
法は反応ガスとして、四塩化炭素、三塩化硼素、塩素等
の塩素系ガスの単一ガスもしくは混合ガスを用いていた
。しかしこのような塩素系ガスのみではプラズマ中のイ
オンのスパッタリング作用が小さいため、AlおよびA
6−3t合金のエツチング断面が荒れたり、第1図のA
に示すように下地段差部にAlおよびAl−8i合金の
エツチング残りが発生するという欠点を有していた。又
、塩素系ガスにヘリウムを添加する方法も知られている
が、その効果はプラズマの熱的安定性の向上であり、ス
パッタリング作用の増大には影響しない。故に塩素系ガ
スにヘリウムを添加しても下地段差部にAlおよびAl
−8i合金のエツチング残りが発生するという欠点を有
していた。
法は反応ガスとして、四塩化炭素、三塩化硼素、塩素等
の塩素系ガスの単一ガスもしくは混合ガスを用いていた
。しかしこのような塩素系ガスのみではプラズマ中のイ
オンのスパッタリング作用が小さいため、AlおよびA
6−3t合金のエツチング断面が荒れたり、第1図のA
に示すように下地段差部にAlおよびAl−8i合金の
エツチング残りが発生するという欠点を有していた。又
、塩素系ガスにヘリウムを添加する方法も知られている
が、その効果はプラズマの熱的安定性の向上であり、ス
パッタリング作用の増大には影響しない。故に塩素系ガ
スにヘリウムを添加しても下地段差部にAlおよびAl
−8i合金のエツチング残りが発生するという欠点を有
していた。
発明の目的
本発明は上記欠点に鑑み、エツチング断面の荒れや下地
段差部にエツチング残りを発生させないAlおよびAl
−3i合金のドライエツチング方法を提供するものであ
る。
段差部にエツチング残りを発生させないAlおよびAl
−3i合金のドライエツチング方法を提供するものであ
る。
発明の構成
本発明の方法は、AlおよびAl−3i合金のドライエ
ツチングにおいて、塩素系の反応ガスに窒素およびアル
ゴンの少なくとも一者を混合したガスを放電し、発生し
たイオンやラジカルにより該AlおよびAl−8i合金
を加工するものである。
ツチングにおいて、塩素系の反応ガスに窒素およびアル
ゴンの少なくとも一者を混合したガスを放電し、発生し
たイオンやラジカルにより該AlおよびAl−8i合金
を加工するものである。
本発明のAlおよびAl−5t合金のドライエツチング
方法によれば、塩素系ガスの化学反応と窒素およびアル
ゴンの物理反応との両反応によりエツチング断面の荒れ
や下地段差部にエツチング残りを発生させないという特
有の効果を有する。
方法によれば、塩素系ガスの化学反応と窒素およびアル
ゴンの物理反応との両反応によりエツチング断面の荒れ
や下地段差部にエツチング残りを発生させないという特
有の効果を有する。
本発明の塩素系ガスは四塩化炭素、三塩化硼素。
塩素のいずれの単一ガスでもよく、又それら三者のどの
ような組み合せの混合ガスでもよいが、待に三塩化硼素
と塩素の混合ガスが良好な結果を示す。塩素系ガスに対
する窒素およびアルゴンの添加量は45Vol%以下で
あり、最も良い舖果は約30 V o 1%で尋られる
。窒素およびアルゴンの添加量が45Vol% を越え
ると、AlおよびAl−8t合金のエツチング速度が急
速に低下し、好ましくない結果となる。
ような組み合せの混合ガスでもよいが、待に三塩化硼素
と塩素の混合ガスが良好な結果を示す。塩素系ガスに対
する窒素およびアルゴンの添加量は45Vol%以下で
あり、最も良い舖果は約30 V o 1%で尋られる
。窒素およびアルゴンの添加量が45Vol% を越え
ると、AlおよびAl−8t合金のエツチング速度が急
速に低下し、好ましくない結果となる。
実施例の説明
本発明で使用したドライエツチング装置を第2図に示す
。使用方法はステンレス製反応室1内に塩素系の反応ガ
ス2と窒素およびアルゴンの少なくとも一者の添加ガス
3を導入しながら、図示しない排気手段により適当な減
圧状態にして、高周波電源4から、高周波電圧を印加し
両電極6,6間にプラズマを発生させて行なった。Al
およびAl−8i合金の被エツチング物7は高周波電圧
供給側の電極5上に−R1置されている。以下本発明の
実施例について説明する。
。使用方法はステンレス製反応室1内に塩素系の反応ガ
ス2と窒素およびアルゴンの少なくとも一者の添加ガス
3を導入しながら、図示しない排気手段により適当な減
圧状態にして、高周波電源4から、高周波電圧を印加し
両電極6,6間にプラズマを発生させて行なった。Al
およびAl−8i合金の被エツチング物7は高周波電圧
供給側の電極5上に−R1置されている。以下本発明の
実施例について説明する。
実施例1
直径75止のノリコンウェハ上にIiす0.5μmの熱
酸化膜を形成し、その上に厚さ1μmのAlをスパッタ
リング蒸着した。そのAl膜上にノ4さ1.2μmのホ
トレジスト○FPR−8ooを塗布し、露光現像により
、マスクパターンを形成した。以上のように作成した試
料をドライエツチング装置の高周波電圧供給側の電極上
に載置し、下記のエツチング条件でエツチング加工を実
施した。
酸化膜を形成し、その上に厚さ1μmのAlをスパッタ
リング蒸着した。そのAl膜上にノ4さ1.2μmのホ
トレジスト○FPR−8ooを塗布し、露光現像により
、マスクパターンを形成した。以上のように作成した試
料をドライエツチング装置の高周波電圧供給側の電極上
に載置し、下記のエツチング条件でエツチング加工を実
施した。
エツチング条件Aの場合、第3図に示すように下地段差
部にAlのエツチング残りが発生している。
部にAlのエツチング残りが発生している。
エツチング条件Bの場合、第4図に示すように下地段差
部にAdのエツチング残りが発生しておらず、マスクパ
ターン通りのエツチングが実現できた。これは、三塩化
硼素と塩素の混合ガスは窒素を添加することにより、陰
甑降下亀圧が増大し、イオンのスパッタ作用が大きくな
っただめと考えられる。
部にAdのエツチング残りが発生しておらず、マスクパ
ターン通りのエツチングが実現できた。これは、三塩化
硼素と塩素の混合ガスは窒素を添加することにより、陰
甑降下亀圧が増大し、イオンのスパッタ作用が大きくな
っただめと考えられる。
実施I!A12
実殉例1において、エツチング条件Bの窒素をアルゴン
にかえて、同様のエツチングを行なった場合も下地段差
部にAAのエツチング残りは発生しなかった。
にかえて、同様のエツチングを行なった場合も下地段差
部にAAのエツチング残りは発生しなかった。
なお、第1.第2の実施f!I において、被エツチン
グ物はAl模としたが、被エツチング物はAl−2%S
i合金模としても同様の結果である。
グ物はAl模としたが、被エツチング物はAl−2%S
i合金模としても同様の結果である。
又、第1.第2の実施例において、塩素系ガスは、三塩
化硼素と塩素の混合ガスとしたが、塩素系ガスは、四塩
化炭素、三塩化硼素、塩素のいずれの単一ガス、もしく
はそれら王者のどのような組み合せの混合ガスとしても
よいことは言うまでもない。
化硼素と塩素の混合ガスとしたが、塩素系ガスは、四塩
化炭素、三塩化硼素、塩素のいずれの単一ガス、もしく
はそれら王者のどのような組み合せの混合ガスとしても
よいことは言うまでもない。
発明の効果
以上のように本発明はAlおよびAl−5i合金のドラ
イエツチングにおいて、塩素系の反応ガスうて窒素及び
アルゴンの少なくとも一者を混合したガスを用いること
により、エツチング断面の荒れや、下地段差部のエツチ
ング残りを発生させないことができ、その実用的効果は
犬なるものがある。
イエツチングにおいて、塩素系の反応ガスうて窒素及び
アルゴンの少なくとも一者を混合したガスを用いること
により、エツチング断面の荒れや、下地段差部のエツチ
ング残りを発生させないことができ、その実用的効果は
犬なるものがある。
第1図は従来のAlおよびAl−3i合金のドライエツ
チング方法によるエツチング後の概略図、第2図は本発
明で使用したドライエツチング装置の概略図、第3図は
本発明の第1の実施例におけるエツチング条件Aでエツ
チングした場合の走査電子顕微鏡写真、第4図は本発明
の漏1の実施例におけるエツチング条件Bでエツチング
した場合の走査電子顕微鏡写真である。 2・・・・塩素系の反応ガス、3・・・・窒素およびア
ルゴンの少なくとも一者の添加ガス、7・・・・Alお
よびA13−3 i合金の被エツチング物。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名図面
の浄書(内容に変更なし) 第1図 第2図 第 3 図 第4図 手続補正書(方式)。 昭イu60年2刀クタU
チング方法によるエツチング後の概略図、第2図は本発
明で使用したドライエツチング装置の概略図、第3図は
本発明の第1の実施例におけるエツチング条件Aでエツ
チングした場合の走査電子顕微鏡写真、第4図は本発明
の漏1の実施例におけるエツチング条件Bでエツチング
した場合の走査電子顕微鏡写真である。 2・・・・塩素系の反応ガス、3・・・・窒素およびア
ルゴンの少なくとも一者の添加ガス、7・・・・Alお
よびA13−3 i合金の被エツチング物。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名図面
の浄書(内容に変更なし) 第1図 第2図 第 3 図 第4図 手続補正書(方式)。 昭イu60年2刀クタU
Claims (4)
- (1)塩素系の反応ガスに窒素およびアルゴンの少なく
とも一者を混合したガスを放電し、発生したイオンやラ
ジカルにより加工するアルミニウムおよびアルミニウム
−シリコン合金のドライエッチング方法。 - (2)塩素系の反応ガスが四塩化炭素、三塩化硼素、塩
素、四塩化炭素と三塩化硼素の混合ガス、四塩化炭素と
塩素の混合ガス、三塩化硼素と塩素の混合ガスのうちい
ずれかのガスであることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載のアルミニウムおよびアルミニウム−シリコン
合金のドライエッチング方法。 - (3)塩素系の反応ガスに45Vol%以下の窒素を混
合したガスを用いることを特徴とした特許請求の範囲第
1項記載のアルミニウムおよびアルミニウム−シリコン
合金のドライエッチング方法。 (3)塩素系の反応ガスに45Vol%以下のアルゴン
を混合したガスを用いることを特徴とした特許請求の範
囲第1項記載のアルミニウムおよびアルミニウム−シリ
コン合金のドライエッチング方法。 - (4)三塩化硼素と塩素の混合ガスに45Vol%以下
の窒素を混合したガスを放電し、発生したイオンやラジ
カルにより加工するアルミニウムおよびアルミニウム−
シリコン合金のドライエッチング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20732684A JPS6184835A (ja) | 1984-10-02 | 1984-10-02 | アルミニウムおよびアルミニウム―シリコン合金の反応性イオンエッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20732684A JPS6184835A (ja) | 1984-10-02 | 1984-10-02 | アルミニウムおよびアルミニウム―シリコン合金の反応性イオンエッチング方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6184835A true JPS6184835A (ja) | 1986-04-30 |
Family
ID=16537903
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20732684A Pending JPS6184835A (ja) | 1984-10-02 | 1984-10-02 | アルミニウムおよびアルミニウム―シリコン合金の反応性イオンエッチング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6184835A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61144026A (ja) * | 1984-12-17 | 1986-07-01 | Toshiba Corp | ドライエツチング方法 |
JPH01209725A (ja) * | 1988-02-18 | 1989-08-23 | Applied Materials Japan Kk | ドライエッチング方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5421278A (en) * | 1977-07-19 | 1979-02-17 | Mitsubishi Electric Corp | Plasma etching method |
JPS5512725A (en) * | 1978-07-14 | 1980-01-29 | Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Method of detecting end point of etching |
JPS5521594A (en) * | 1978-07-31 | 1980-02-15 | Western Electric Co | Producing articles |
JPS56137637A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-27 | Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Etching of aluminum film |
JPS58161345A (ja) * | 1982-03-18 | 1983-09-24 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPS59220928A (ja) * | 1983-05-31 | 1984-12-12 | Toshiba Corp | ドライエツチング方法 |
-
1984
- 1984-10-02 JP JP20732684A patent/JPS6184835A/ja active Pending
Patent Citations (6)
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