JPS6175562A - 固体撮像素子 - Google Patents

固体撮像素子

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Publication number
JPS6175562A
JPS6175562A JP60188885A JP18888585A JPS6175562A JP S6175562 A JPS6175562 A JP S6175562A JP 60188885 A JP60188885 A JP 60188885A JP 18888585 A JP18888585 A JP 18888585A JP S6175562 A JPS6175562 A JP S6175562A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
light
aluminum
sputtering
solid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60188885A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuaki Takeshita
竹下 光明
Masaharu Hamazaki
浜崎 正治
Fumio Nagumo
名雲 文男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP60188885A priority Critical patent/JPS6175562A/ja
Publication of JPS6175562A publication Critical patent/JPS6175562A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0216Coatings
    • H01L31/02161Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体基体内に感光部と電荷転送部等の非感
光部を含む受光面が形成されて成る固体撮像素子に関し
、特に、受光面の非感光部にに改良された遮光層が配さ
れた固体撮像素子に関する。
電荷結合素子(チャージ・カップルド・ディバイス)等
の電荷転送素子を応用した固体撮像素子が、小型軽量で
信頼性が高い撮像装置を構成できるのもとして、急速な
発展をみている。斯かる固体撮像素子は、光を受けて、
受けた光の強度に応じた電荷を発生する光電変換機能と
発生した電佃を所定の時間蓄積する電荷蓄積機能とを有
する感光部と、蓄積された電荷から電気信号を得るため
電荷を転送する機能を有する電荷転送部とを、とりわけ
重要な構成部分としているが、この感光部、もしくは、
感光部と電荷転送部は半導体基体表面部に多数配列形成
されて受光面を構成する。受光面に於いて、各感光部は
、例えば、電荷転送部を含む非感光部で互いに区分され
て争位撮像画素を形成する。
従来の固体撮像素子の受光面は、その断面が第1図に示
される如くに構成されている。第1図に於いては、例え
ば、シリコンでなる半導体基体1の表面部に一つの撮像
画素を構成する感光部2及び電荷転送部を含む非感光部
3が形成され、これら各部の上には絶縁層4としてのシ
リ″lン酸化膜が形成されており′、この絶縁層4−ヒ
には、さらに、電荷転送のため所定の駆#1電圧が供給
される、例えば、多結晶シリコンで形成された転送電極
5が設けられている。そして、転送電極5Fには非感光
部3に対する遮光層の役割りを果し、もしくは、さらに
電極としての役割りも兼ねるフルミニウノ・層6が配さ
れている。このアルミニウム層(jは、)m常、受光面
形成工程の最終的段階で、転送電極5を覆って一面に設
(」られたアルミニウム膜をエツチングして感光部2に
対応する部分に開r−1fi ’を形成して設けられる
。さら番こ、カラー固体撮像素子の場合には、受光面1
−にカラーフィルタを形成するためのフィルタ層7が配
される。このフィルタ層7ば各感光部2に対応して着色
フィルタ素子が形成されているもの、あるいは、貼り合
せフィルタが存在するものとなっている。
斯かる構成の受光面に入射する光は、一般に、受光面の
法線に対して、この受光面に光を導く撮像レンズの「1
径及び焦点!?1iiiiI[で定まる最大角以内の角
度θをもって到来する。このように角度θをもって入射
した光は、フィルタ層7、転送電極5、絶縁層4及び半
導体基体1の表面部等で反射、屈折をして半導体も(体
1内に入るが、開口6゛を介して一つの撮像画素の感光
部2に到達するのみならず、一部はその撮像画素に近接
した周囲の撮像画素の感)し部に到達することかある。
このことは、特に、感光部2の飽和光量を越えた強い光
が入射する場合にiln著に観測され、これにより、望
ましくないμ掛(」トの像の拡大や解像度の劣化が牛ぜ
しめられるという問題が生ずる。Jliがる現象G、1
、反射率が同いアルミニウム層fiによる入射光の反射
と、この反射した入射光のアルミニウム層0の周囲の部
分に於ける反射、屈折の共同作用でη−するものと考え
られる。例えば、第1図に於いてaで示す如くの入射光
は、アルミニウム層6で反射して、開口6゛から半導体
基体1の表面部に向−2てlヒ較的浅い角度で入射し、
転送電極5、絶縁層4及び半導体基体]の表面部の夫々
の屈折率の相異によって絶縁層4に形成される脚光路を
illシて、近接する撮像画素の感光部へ到達する。ま
た、第1図に於いてbで示す如くの入射光は、アルミニ
ウム層6で反射してフィルタ層7内をその表面に向って
比較的浅い角度で進み、フィルタ層7と外界との間の境
界で全反射的に反射して、再び半導体基体1の表面部に
向い、近接する撮像画素の感光部へ到達するのである。
このような入射光のアルミニウム層6での反射に起因す
る、見掛け−1−の像の拡大や解像度の劣化は、第1図
にh今いて点線で示す如く、フィルタ層7の表向に低反
則率を有した別の遮光層8をさらに配すことによって幾
分番31緩和され得るものである。しかし、−1−述の
角度θをもって入射する光を、アルミニウム層6にかか
らない様、第1図に於いてCでボず如くの入射光の範囲
ムこIl+限するようにして、充分な遮光をするために
は、遮光層8を開口6゛の全周に唾ってその内側へl)
・tan θ(但し、hは転送電極5の上面から遮光層
8の下面までのi?ii、 ff1l[)だけ張り出さ
せることが必要となる。
このことは、実用の素子に即してθを20’程度とする
と、il常の素子に於いては開口6゛の実効面積が30
%稈度も減少してしまい、これにより感度が著しく低下
せしめられることになって、実用的な解決策ではない。
そこで本発明は、上述のアルミニウム層6に代えて低反
射率を有した遮光層を配すことを考え、この低反射率の
遮光層をスパッターリングにより形成することにより、
素子の製造工稈を大幅に変更ゼしめることなしに、しか
も、新たな欠点が伴われることなく、上述した従来の素
子に伴・う見掛上の像の拡大や解像度の劣化が回避され
た固体撮像素子を提供する。以下、図面の第2図以降を
参照して本発明の実施例について説明する。
第2図は本発明に係る固体撮像素子の一例を示し、ここ
に於いて、各番号1〜5及び7は第1図に於ける同番号
が付されて示される部分に対応する部分を示す。そして
、この例においては、非感光部3の上方に、スパッター
リングにより形成されたアルミニウム膜12が設けられ
、その−にに同じくスパッターリングにより形成された
酸化アルミニウム遮光層13が配されている。この酸化
アルミニウム遮光層13は低反射率を有すものであるか
ら、入射光がこの酸化アルミニウム遮光層13で反射さ
れ、最終的に近接する撮像画素の感光部に到達してしま
うということがない。この酸化アルミニウJ、遮光層1
3はスパッターリングで形成されるが、これは、若し、
従来の素子の如くにアルミニラJ、層〔jを形成し、こ
れを酸化雰囲気中で酸化して酸化アルミニウム層を形成
しようとすれば、アルミニウムと半導体基体1のシリコ
ンと絶縁層4の酸化シリコンか激しく反応して特性上支
障を来たすことになるからである。
アルミニラJ、膜12及び酸化アルミニウム遮光層13
ば、例えば第3図に示される如くの工程で形成される。
即ら、受光面形成工程の最終的段階で、先ず、第3図A
の如く転送電極5上にアルミニウム(A1)のスパッタ
ーリングを行って全面的にアルミニウJ、膜12を形成
し、このアルミニウムlp l 2か所定の厚さになっ
た後に、アルミニウムのスパッターリングの酸化濃度を
高め、第3図Bの如く、酸化アルミニウム(AI□03
)のスパッターリングとして、アルミニウム膜12の表
面に薄い酸化アルミニウム膜14を形成し、その後、エ
ツチング処理をして、第3図Cの如く、感光部2に対応
する位置のアルミニ【リム膜12及びその表面−1−の
酸化アルミニウム膜14を除去して開口13゛を形成し
、非感光部;)に対応する位置に残された酸化アルミニ
ウム膜を非感光部3トの酸化アルミニウム遮光層13と
するのである。
この場合のエツチング処理は、比較的厚いアルミニウム
膜12の表面に薄い酸化アルミニウム、膜I4が形成さ
れたものを開ロエソチングするものであるので、1ff
l常のエツチング処理でよく、別設の困鋪は伴わない。
以上説明した如く、本発明に係る固体撮像素子によれば
、従来の素子で問題となっていた、受光面の非感光部に
対する遮光層に於ける入射光の反射に起因した、見掛」
二の像の拡大や解像度の劣化等の望ましくない現象が効
果的に抑圧される。また、本発明に係る固体撮像素子は
、受光面の非感光部に対する遮光層をスパッターリング
により連続的に形成された薄いアルミニウム膜及び低反
射率の酸化アルミニウドの層で得ているので、素子の特
性劣化を伴うことなく上述の効果を得ることができ、さ
らに、素子の製造工程にも大幅な変更を加えないですむ
利点を有している。
なお、本発明に係る固体撮像素子の構成は、上述の実施
例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲で種々の具体構成がとられてよいこと勿論である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の固体撮像素子について説明するための図
、第2図は本発明に係る固体撮像素子の一例を示す部分
断面図、第3図は第2図に示される例の一部分の形成方
法を説明するためのT程図である。 図中、1は半導体基体、2ば感光部、3ば非感光部、4
ば絶縁層、5は転送電極、7はフィルタ層、12はアル
ミニラ1、膜、13は酸化アルミニウム遮光層、13゛
 は開口、14は酸化アルミニウム膜である。 第fi図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  半導体基体に形成された受光面の非感光部上に、スパ
    ッターリングにより連続的に形成されたアルミニウム層
    及び酸化アルミニウム遮光層が配された固体撮像素子。
JP60188885A 1985-08-28 1985-08-28 固体撮像素子 Pending JPS6175562A (ja)

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JP60188885A JPS6175562A (ja) 1985-08-28 1985-08-28 固体撮像素子

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Family

ID=16231579

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0307233A2 (en) * 1987-09-11 1989-03-15 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric converting apparatus
JPH03174771A (ja) * 1989-09-26 1991-07-29 Nec Corp 固体撮像装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0307233A2 (en) * 1987-09-11 1989-03-15 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric converting apparatus
US5081347A (en) * 1987-09-11 1992-01-14 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric converting apparatus with reflection-prevention section
JPH03174771A (ja) * 1989-09-26 1991-07-29 Nec Corp 固体撮像装置

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