JPS617325A - 高純度エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
高純度エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS617325A JPS617325A JP12534884A JP12534884A JPS617325A JP S617325 A JPS617325 A JP S617325A JP 12534884 A JP12534884 A JP 12534884A JP 12534884 A JP12534884 A JP 12534884A JP S617325 A JPS617325 A JP S617325A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- ions
- organic acid
- less
- resin composition
- Prior art date
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- Pending
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- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、耐湿性に優れるエポキシ樹脂組成物に関する
ものであシ、その特徴は、不純物の少ない高純度のエポ
キシ樹脂とフェノールノボラック樹脂を使用するところ
にある。
ものであシ、その特徴は、不純物の少ない高純度のエポ
キシ樹脂とフェノールノボラック樹脂を使用するところ
にある。
近年、ＩＣ５ＬＳＩなどの半導体素子を安価に封止する
ために、セラミック封止や金属封止に代シ熱硬化性樹脂
成形材料を用いて、樹脂封止する方法が行なわれるよう
になった。また、封止用成形材料としては、低圧成形用
エポキシ樹脂成形材料が最も一般的に用いられている。
ために、セラミック封止や金属封止に代シ熱硬化性樹脂
成形材料を用いて、樹脂封止する方法が行なわれるよう
になった。また、封止用成形材料としては、低圧成形用
エポキシ樹脂成形材料が最も一般的に用いられている。
この樹脂封止化に伴ない、封止樹脂の信頼性特に耐湿性
の向上は、強く要求されている。樹脂封止の耐湿性はそ
の配合組成に依るところが大きく、バルク透湿、界面よ
シの水侵入、不純物レベル、電気特性等が支配要因と考
えられるが、この中で不純物の影響は非常に大きい。
の向上は、強く要求されている。樹脂封止の耐湿性はそ
の配合組成に依るところが大きく、バルク透湿、界面よ
シの水侵入、不純物レベル、電気特性等が支配要因と考
えられるが、この中で不純物の影響は非常に大きい。
そこで、本発明者らは、成形材料中のエポキシ樹脂及び
硬化剤として用いるフェノール樹脂中の不純物を低減化
させることに着目し研究した結果、ナトリウムイオンや
塩素イオン等の電解質無機イオン類の低減化と共に１蟻
酸イオン、酢酸イオン等の有機酸イオン類の低減化が耐
湿性の飛躍的な向上に効果があることを見出し、本研究
を完成するに至ったものである。
硬化剤として用いるフェノール樹脂中の不純物を低減化
させることに着目し研究した結果、ナトリウムイオンや
塩素イオン等の電解質無機イオン類の低減化と共に１蟻
酸イオン、酢酸イオン等の有機酸イオン類の低減化が耐
湿性の飛躍的な向上に効果があることを見出し、本研究
を完成するに至ったものである。
即ち、本発明は、電解質無機イオン類が１０重量ｐｐｍ
以下及び有機酸イオン類が１００重量ｐｐｍ以下である
エポキシ樹脂と、電解質無機イオン類が１０重量ｐｐｍ
以下及び有機酸イオン類が１００重量ｐｐｍ以下である
フェノールノボラック樹脂を、含有することを特徴とす
る高純度エポキシ樹脂組成物に関するものである。エポ
キシ樹脂組成物は、一般にエポキシ樹脂、硬化剤、硬化
促進剤、充填材、表面処理剤、離型剤等よ多構成される
。
以下及び有機酸イオン類が１００重量ｐｐｍ以下である
エポキシ樹脂と、電解質無機イオン類が１０重量ｐｐｍ
以下及び有機酸イオン類が１００重量ｐｐｍ以下である
フェノールノボラック樹脂を、含有することを特徴とす
る高純度エポキシ樹脂組成物に関するものである。エポ
キシ樹脂組成物は、一般にエポキシ樹脂、硬化剤、硬化
促進剤、充填材、表面処理剤、離型剤等よ多構成される
。
本発明において用いられるエポキシ樹脂は、タイプとし
ては、ビスフェノール型、フェノールノボラック型、ク
レゾールノボラック型等のいずれでも良いが、電解質無
機イオン類が１０重量ｐｐｍ以下、有機酸イオン類が１
００重量ｐｐｍ以下を必須とし、３００ミクロン以上の
異物が無いことが望ましい。これら高純度化には、洗浄
、精製等が有効である。
ては、ビスフェノール型、フェノールノボラック型、ク
レゾールノボラック型等のいずれでも良いが、電解質無
機イオン類が１０重量ｐｐｍ以下、有機酸イオン類が１
００重量ｐｐｍ以下を必須とし、３００ミクロン以上の
異物が無いことが望ましい。これら高純度化には、洗浄
、精製等が有効である。
また、フェノールノボラック樹脂は、電解質無機イオン
類が１０重量ｐｐｍ以下、有機酸イオン類が１００重量
ｐｐｍ以下を必須とし、未反応フェノー−ル類が１重量
−以下、未反応アルデヒド類が０．５重量％以下、且つ
３００ミクロン以上の異物が無いことが望ましい。これ
らの高純度化には、高温焚きあげ、水洗等が有効である
。
類が１０重量ｐｐｍ以下、有機酸イオン類が１００重量
ｐｐｍ以下を必須とし、未反応フェノー−ル類が１重量
−以下、未反応アルデヒド類が０．５重量％以下、且つ
３００ミクロン以上の異物が無いことが望ましい。これ
らの高純度化には、高温焚きあげ、水洗等が有効である
。
硬化促進剤とは、イミダゾール類、第３級アミン類、ホ
スフィン化合物、アルミニウム化合物、チタン化合物等
エポキシ樹脂と硬化剤の反応を促進するもののことをい
い、充填材はシリカ、アルミナ、クレー、アスベスト、
炭酸カルシウム、ガラス等のこと、表面処理剤とは、シ
ランカップリング剤、チタンカップリング剤、アルミニ
ウムカップリング剤等の充填材改質剤の゛ことをいう。
スフィン化合物、アルミニウム化合物、チタン化合物等
エポキシ樹脂と硬化剤の反応を促進するもののことをい
い、充填材はシリカ、アルミナ、クレー、アスベスト、
炭酸カルシウム、ガラス等のこと、表面処理剤とは、シ
ランカップリング剤、チタンカップリング剤、アルミニ
ウムカップリング剤等の充填材改質剤の゛ことをいう。
これらに含まれる無機イオン類、有機酸類等の不純物も
極めて少ないことが望まれる。
極めて少ないことが望まれる。
本発明は上記のような不純物の少ない高純度エポキシ樹
脂組成物を提供する亀のであシ、本発明の高純度エポキ
シ樹脂組成物で封止したＩＣ，ＬＳＩは従来のものに比
べて信頼性特に耐湿性が極めて優れるという特長を持つ
。即ち、ＩＣ−ＬＳＩのプラスチック化をさらに促進さ
せるものであシ、ＩＣ。
脂組成物を提供する亀のであシ、本発明の高純度エポキ
シ樹脂組成物で封止したＩＣ，ＬＳＩは従来のものに比
べて信頼性特に耐湿性が極めて優れるという特長を持つ
。即ち、ＩＣ−ＬＳＩのプラスチック化をさらに促進さ
せるものであシ、ＩＣ。
ＬＳＩの汎用化に寄与する効果は非常に大きいものがあ
る。
る。
以下、半導体封止用成形材料での検討例で説明する。例
で用いた部は全て重量部である。
で用いた部は全て重量部である。
実施例１および比較例１〜５
実施例および比較例で用いるクレゾールノボラックエポ
キシ樹脂の種類を各特性値と共に下記第１表に記載する
。
キシ樹脂の種類を各特性値と共に下記第１表に記載する
。
実施例および比較例で用いるフェノールノボラック樹脂
の種類を各特性値と共に下記第２表に記載する。
の種類を各特性値と共に下記第２表に記載する。
また、実施例および比較例で用いた添加剤唸次の通ルで
あゐ。
あゐ。
硬化促進剤：住友化学工業 スミキュアＤ充 填 材：
龍森 溶融シリカ表面処理剤：信越化学工業
１０３Ｍ −３０３離 鳳 剤： へキストワック
スジャパンへキストワックスＯＰエポキシ樹脂とフェノ
ール樹脂をエポキシ基／フェノール性水酸基＝１／ｉ（
モル比）の比率で合計が３０部になるよう仕込む。さら
に硬化触媒０．２部、充填材７０部、表面処理剤０．３
部、ＩＩＩ蚤剤０．３部を加え混合後、コニーダーを用
い混練し、材料化を行々い計６種の材料の耐湿性を評価
した。第３表に結果をまとめた。
龍森 溶融シリカ表面処理剤：信越化学工業
１０３Ｍ −３０３離 鳳 剤： へキストワック
スジャパンへキストワックスＯＰエポキシ樹脂とフェノ
ール樹脂をエポキシ基／フェノール性水酸基＝１／ｉ（
モル比）の比率で合計が３０部になるよう仕込む。さら
に硬化触媒０．２部、充填材７０部、表面処理剤０．３
部、ＩＩＩ蚤剤０．３部を加え混合後、コニーダーを用
い混練し、材料化を行々い計６種の材料の耐湿性を評価
した。第３表に結果をまとめた。
本発明による高純度の樹脂組成物を用いた場合、従来の
ものに比べ極めて優れた耐湿性を示すことがわかった。
ものに比べ極めて優れた耐湿性を示すことがわかった。
第３表
抽出水中不純物濃度：イオンクロマト分析に依る。
抽出条件；１２５℃２０時
間
ＰＣＴ （ｈｒ） ニアルミ模疑素子を封止したテス
ト用ＩＣが、ＰＣＴ （１３９℃・１００１囲）で不良
発生する時間。
ト用ＩＣが、ＰＣＴ （１３９℃・１００１囲）で不良
発生する時間。
Claims (1)
- 電解質無機イオン類が１０重量ｐｐｍ以下及び有機酸イ
オン類が１００重量ｐｐｍ以下であるエポキシ樹脂と、
電解質無機イオン類が１０重量ｐｐｍ以下及び有機酸イ
オン類が１００重量ｐｐｍ以下であるフエノールノボラ
ック樹脂を含有することを特徴とする高純度エポキシ樹
脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12534884A JPS617325A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 高純度エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12534884A JPS617325A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 高純度エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS617325A true JPS617325A (ja) | 1986-01-14 |
Family
ID=14907891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12534884A Pending JPS617325A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | 高純度エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS617325A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH021754A (ja) * | 1988-06-10 | 1990-01-08 | Hitachi Ltd | 成形用フエノール樹脂組成物及びその製法並びに該組成物で封止した半導体装置 |
| US7541075B2 (en) * | 2000-06-21 | 2009-06-02 | Mitsui Chemicals, Inc. | Sealant material for plastic liquid crystal display cells including one component epoxy resin composition |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57212224A (en) * | 1981-06-24 | 1982-12-27 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Epoxy resin composition for encapsulation of semiconductor |
-
1984
- 1984-06-20 JP JP12534884A patent/JPS617325A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57212224A (en) * | 1981-06-24 | 1982-12-27 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Epoxy resin composition for encapsulation of semiconductor |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH021754A (ja) * | 1988-06-10 | 1990-01-08 | Hitachi Ltd | 成形用フエノール樹脂組成物及びその製法並びに該組成物で封止した半導体装置 |
| US7541075B2 (en) * | 2000-06-21 | 2009-06-02 | Mitsui Chemicals, Inc. | Sealant material for plastic liquid crystal display cells including one component epoxy resin composition |
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