JPS6157927A - 密閉装置 - Google Patents
密閉装置Info
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- JPS6157927A JPS6157927A JP17979984A JP17979984A JPS6157927A JP S6157927 A JPS6157927 A JP S6157927A JP 17979984 A JP17979984 A JP 17979984A JP 17979984 A JP17979984 A JP 17979984A JP S6157927 A JPS6157927 A JP S6157927A
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- Japan
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- sealing material
- sealing
- thickness
- flexible
- flexible polymer
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
蓋亙光互
本発明は離間して配設された可撓性高分子フィルム基板
間をシール材でシールしてセル構造を形成した密閉装置
に関する。このような密閉装置は、たとえば、プラスチ
ック基板を用いた液晶セルなどとして用いられる。
間をシール材でシールしてセル構造を形成した密閉装置
に関する。このような密閉装置は、たとえば、プラスチ
ック基板を用いた液晶セルなどとして用いられる。
従米豊亘皿
液晶表示装置は、１０μｍ程度の間隔で２枚の基板を対
向させ、その周縁をシール材でシールして液晶セルを形
成し、このセル内に液晶物質を封入し、電極に信号電圧
を印加することにより液晶物質を電気光学的に変調させ
てパターン表示を行うものである。
向させ、その周縁をシール材でシールして液晶セルを形
成し、このセル内に液晶物質を封入し、電極に信号電圧
を印加することにより液晶物質を電気光学的に変調させ
てパターン表示を行うものである。
従来、この基板としてはガラス基板が用いられていたが
、薄型化、軽量化、曲面表示の要請あるいは強度や製造
コストの低減などの観点からポリエステルフィルムなど
の可撓性プラスチックフィルムを用いた液晶表示装置が
注目されている。従来のガラス基板を用いた液晶表示装
置においては、液晶物質の加水分解、酸化などによる特
性劣化を防止するために気密性の高い液晶セルが要求さ
れることから、シール材として水分の不透過性やガスバ
リア性に優れたエポキシ樹脂などの硬い接着剤が用いら
れていた。
、薄型化、軽量化、曲面表示の要請あるいは強度や製造
コストの低減などの観点からポリエステルフィルムなど
の可撓性プラスチックフィルムを用いた液晶表示装置が
注目されている。従来のガラス基板を用いた液晶表示装
置においては、液晶物質の加水分解、酸化などによる特
性劣化を防止するために気密性の高い液晶セルが要求さ
れることから、シール材として水分の不透過性やガスバ
リア性に優れたエポキシ樹脂などの硬い接着剤が用いら
れていた。
しかしながら、ポリエステルフィルムのように可撓性が
あり柔軟で曲げやすいプラスチックフィルムのシールに
このような接着剤を使用すると、Ｔ型剥離強度が非常に
低く、実用に耐えなかった。
あり柔軟で曲げやすいプラスチックフィルムのシールに
このような接着剤を使用すると、Ｔ型剥離強度が非常に
低く、実用に耐えなかった。
そこで、従来はエポキシ系接着剤によりポリエステルの
ような可撓性高分子フィルムを接着することは不可能で
あると考えられており、シールは、粘着、熱融着あるい
はポリエステル系などの可撓性に富んだやわらかい接着
剤を用いて行ってきた。
ような可撓性高分子フィルムを接着することは不可能で
あると考えられており、シールは、粘着、熱融着あるい
はポリエステル系などの可撓性に富んだやわらかい接着
剤を用いて行ってきた。
しかしながら、粘着剤を用いる場合は粘着剤に含まれる
有機溶剤により高温では液晶物質が分解され、また、熱
融着によるときは高温によりＩＴＯなどで形成された電
極パターンが破壊されてＵまうという問題があった。さ
らに、ポリエステル樹脂などのようなやわらかい接着剤
をシール材として用いた場合は、水分の非透過性やガス
バリア性が十分でなく、特性の経時による劣化を−押さ
えた高性能の液晶表示装置が得られない。
有機溶剤により高温では液晶物質が分解され、また、熱
融着によるときは高温によりＩＴＯなどで形成された電
極パターンが破壊されてＵまうという問題があった。さ
らに、ポリエステル樹脂などのようなやわらかい接着剤
をシール材として用いた場合は、水分の非透過性やガス
バリア性が十分でなく、特性の経時による劣化を−押さ
えた高性能の液晶表示装置が得られない。
以上、液晶表示装置の場合について説明した、
が、このことは、可撓性のある高分子フィルム
を、面積に対して十分に小さなギャップでシールしてセ
ル構造を形成した密閉装置に共通することである。
が、このことは、可撓性のある高分子フィルム
を、面積に対して十分に小さなギャップでシールしてセ
ル構造を形成した密閉装置に共通することである。
１瀝じ口り枚
本発明は、エポキシ系接着剤のような柔軟性に欠ける硬
いシール材によってもシール可能な。
いシール材によってもシール可能な。
可撓性高分子フィルムを対向させた密閉装置を提供する
ことを目的とする。
ことを目的とする。
見朝立皇處
本発明の密閉装置は、可撓性高分子フィルム基板を１０
０μｍ未満の間隔で対向させ、この基板間をシール材で
シールしてセル構造を形成するようにした密閉装置にお
いて、シール材の厚さが１００μｍ以上となるようにし
たことを特徴とする。
０μｍ未満の間隔で対向させ、この基板間をシール材で
シールしてセル構造を形成するようにした密閉装置にお
いて、シール材の厚さが１００μｍ以上となるようにし
たことを特徴とする。
以下、添付図面に沿って本発明をさらに詳細に説明する
。
。
第１図は、従来の液晶セルを示す一部省略断面図である
。ＩＴＯなどのパターン電極（図示せず）が内面側に設
けられた可撓性高分子フィルム基板１１．１３が、上基
板および下基板として、離間し対向して配設され、その
周縁がシール材１５によりシールされてセル構造の密閉
装置１７が形成され、この密閉装置１７の中に液晶物質
１９力１封入されて液晶セルが構成されている。たとえ
ば、ツイストネマティック型の液晶セルであれば、さら
にこの液晶セルを挟むようにして２枚の偏光板が配設さ
れて液晶表示素子が形成される６可撓性高分子フィルム
基板の厚さは、通常７５〜１２５μｍ程度であり、また
、フィルム基板間の間隔は１０μｍ程度であり、シール
材厚も１０μｍ程度となる。ポリエステルフィルムのよ
うな可撓、性高分子フィルム基板１１．１３に外力Ｆを
加えてＴ型剥離試験を行うと、高分子フィルム１１．１
３とシール材１５との間で剥離が生じてしまう。これは
、Ｔ型剥離試験時にかかるストレスがシール材層で吸収
されず、可撓性フィルム１１、１３とシール材１５との
界面に強い力がかかるためと考えられる。このことはエ
ポキシ系接着剤のように可撓性が不十分な硬い接着剤の
場合に顕著であり、一方１．可撓性高分子フィルムは軟
らかく柔軟性に富み曲げやすいことから、Ｔ型剥離試験
時のときのような外力は製作時や使用時においてかかり
やすい。
。ＩＴＯなどのパターン電極（図示せず）が内面側に設
けられた可撓性高分子フィルム基板１１．１３が、上基
板および下基板として、離間し対向して配設され、その
周縁がシール材１５によりシールされてセル構造の密閉
装置１７が形成され、この密閉装置１７の中に液晶物質
１９力１封入されて液晶セルが構成されている。たとえ
ば、ツイストネマティック型の液晶セルであれば、さら
にこの液晶セルを挟むようにして２枚の偏光板が配設さ
れて液晶表示素子が形成される６可撓性高分子フィルム
基板の厚さは、通常７５〜１２５μｍ程度であり、また
、フィルム基板間の間隔は１０μｍ程度であり、シール
材厚も１０μｍ程度となる。ポリエステルフィルムのよ
うな可撓、性高分子フィルム基板１１．１３に外力Ｆを
加えてＴ型剥離試験を行うと、高分子フィルム１１．１
３とシール材１５との間で剥離が生じてしまう。これは
、Ｔ型剥離試験時にかかるストレスがシール材層で吸収
されず、可撓性フィルム１１、１３とシール材１５との
界面に強い力がかかるためと考えられる。このことはエ
ポキシ系接着剤のように可撓性が不十分な硬い接着剤の
場合に顕著であり、一方１．可撓性高分子フィルムは軟
らかく柔軟性に富み曲げやすいことから、Ｔ型剥離試験
時のときのような外力は製作時や使用時においてかかり
やすい。
第２図は、本発明の密閉装置について、その周縁部付近
を示す断面図であり、可撓性フィルム基板の一部を薄く
することにより、基板１■隔が１００μＬ未満であるに
もかかわらず、シール材の厚さが１００μｍ以上となる
ようにしたものである。なお、この断面図においては、
ハツチングを施しておらず、このことは以下の断面図も
同様である。可撓性フィルム基板１１．１３はその周縁
部で対向する内面側がテーパ状に削られており、このテ
ーパ状に削られた部分にシール材１５（ドツトで示した
）が充填されるので、可撓性フィルム基板１１と１３と
の間が１０μｍ程度のギャップしかなくとも、端部側で
シール材１５の厚さを１００μｍ以上とすることができ
る。周縁部の全周に亘ってテーパ状に削る必要はなく、
一部は第１図に示すように周縁部セルギャップと同じ間
隔としてもよく、この部分からはパターン電極からのリ
ード線を容易に取り出すことができる。
を示す断面図であり、可撓性フィルム基板の一部を薄く
することにより、基板１■隔が１００μＬ未満であるに
もかかわらず、シール材の厚さが１００μｍ以上となる
ようにしたものである。なお、この断面図においては、
ハツチングを施しておらず、このことは以下の断面図も
同様である。可撓性フィルム基板１１．１３はその周縁
部で対向する内面側がテーパ状に削られており、このテ
ーパ状に削られた部分にシール材１５（ドツトで示した
）が充填されるので、可撓性フィルム基板１１と１３と
の間が１０μｍ程度のギャップしかなくとも、端部側で
シール材１５の厚さを１００μｍ以上とすることができ
る。周縁部の全周に亘ってテーパ状に削る必要はなく、
一部は第１図に示すように周縁部セルギャップと同じ間
隔としてもよく、この部分からはパターン電極からのリ
ード線を容易に取り出すことができる。
第３図および第４図は本発明の他の実施例を示し、一方
の可撓性フィルム基板の側部を覆うようにしてシール材
を設け、シール材の厚さを１００μｍ以上としたもので
ある。第３図に示した実施例においては、下側の可撓性
高分子フィルム基板１３の上にこれより小さい上側の可
撓性高分子フィルム１１が配設され、シール材１５によ
りフィルム基板１３の上面１３ａとフィルム基板１１の
外側面１１ｂとが接合されている。この結果、フィルム
基板１１．１３の間隔が１０μｍ程度にもかかわらず、
シール材、の厚さを１００μｍ以上とすることができる
。第４図には他の実施例の周縁部を示す部分斜視図であ
り、第５図はその線ｖ−■に沿った断面図である。下側
の可撓性高分子フィルム基板１３の上にこれより小さい
上側の可撓性高分子フィルム基板１１が配設されており
、上側の可撓性高分子フィルム基板１１の端部には切欠
部１１ｃがあり、この切欠部１１ｃ内にもシール材１５
が充填されている。第５図からも明らかなように、この
切欠部１１ｃにおいてシール材１５を１００μｍ以上と
することができる。
の可撓性フィルム基板の側部を覆うようにしてシール材
を設け、シール材の厚さを１００μｍ以上としたもので
ある。第３図に示した実施例においては、下側の可撓性
高分子フィルム基板１３の上にこれより小さい上側の可
撓性高分子フィルム１１が配設され、シール材１５によ
りフィルム基板１３の上面１３ａとフィルム基板１１の
外側面１１ｂとが接合されている。この結果、フィルム
基板１１．１３の間隔が１０μｍ程度にもかかわらず、
シール材、の厚さを１００μｍ以上とすることができる
。第４図には他の実施例の周縁部を示す部分斜視図であ
り、第５図はその線ｖ−■に沿った断面図である。下側
の可撓性高分子フィルム基板１３の上にこれより小さい
上側の可撓性高分子フィルム基板１１が配設されており
、上側の可撓性高分子フィルム基板１１の端部には切欠
部１１ｃがあり、この切欠部１１ｃ内にもシール材１５
が充填されている。第５図からも明らかなように、この
切欠部１１ｃにおいてシール材１５を１００μｍ以上と
することができる。
第６図〜第１１図は、少くとも１つの可撓性高分子フィ
ルム基板に穴ないしはスリットを設け、この穴ないしス
リット部を含めてシールするようにすることにより、穴
ないしスリット部においてシール材の厚さを１００μｍ
以上としたものである。第６図は本発明の密封装置の実
施例を模式的に示す斜視図であり、第７図はその線■−
■に沿った断面図である。上側の可撓性高分子フィルム
基板１１の周縁部近傍には側縁のほぼ全長に亘リスリッ
ト２１が設けられており、このスリン（−２１内にもシ
ール材１５が充填されており、この部分では、下側の可
撓性高分子フィルム基板１３の上面と、上側の可撓性高
分子フィルム基板１１のスリン１−２１の内側面とがシ
ール材１５により接着されるとともに、シール材１５の
厚さが１００μｍ以上となっている。
ルム基板に穴ないしはスリットを設け、この穴ないしス
リット部を含めてシールするようにすることにより、穴
ないしスリット部においてシール材の厚さを１００μｍ
以上としたものである。第６図は本発明の密封装置の実
施例を模式的に示す斜視図であり、第７図はその線■−
■に沿った断面図である。上側の可撓性高分子フィルム
基板１１の周縁部近傍には側縁のほぼ全長に亘リスリッ
ト２１が設けられており、このスリン（−２１内にもシ
ール材１５が充填されており、この部分では、下側の可
撓性高分子フィルム基板１３の上面と、上側の可撓性高
分子フィルム基板１１のスリン１−２１の内側面とがシ
ール材１５により接着されるとともに、シール材１５の
厚さが１００μｍ以上となっている。
第８図は同様の他の実施例を示す断面図であり、下側の
可撓性高分子フィルム基板１３にもスリット２１′ が
形成されており、上側および下側の可撓性高分子フィル
ム基板１１．１３のスリット２１、２１’が同期してい
る部分（断面図に示した部分）では、両基板１１．１３
の厚さの分だけシール材１５の厚さを厚くすることがで
きる。 ′第９図は本発明のさらに他の実施例を示す。
可撓性高分子フィルム基板１３にもスリット２１′ が
形成されており、上側および下側の可撓性高分子フィル
ム基板１１．１３のスリット２１、２１’が同期してい
る部分（断面図に示した部分）では、両基板１１．１３
の厚さの分だけシール材１５の厚さを厚くすることがで
きる。 ′第９図は本発明のさらに他の実施例を示す。
上下基板１１’、 １３の構成は第７図に示したものと
同様であるが、シール材１５をスリット部２１から上側
基板１３の上面に亘って盛り上げるように形成し、それ
だけシール材１５の厚さを厚くできるとともに、上側基
板１３の上面も接着に寄与せしめている。
同様であるが、シール材１５をスリット部２１から上側
基板１３の上面に亘って盛り上げるように形成し、それ
だけシール材１５の厚さを厚くできるとともに、上側基
板１３の上面も接着に寄与せしめている。
第１０図は他の実施例の密閉装置の周縁部近傍を示す部
分平面図であり、第１１図はその線亘−万に沿った断面
図である。図からも判るように、この実施例では第６図
に示したスリットに代えて上側の可撓性高分子フィルム
基板１３に丸穴、長穴などの穴２３が穿設されている。
分平面図であり、第１１図はその線亘−万に沿った断面
図である。図からも判るように、この実施例では第６図
に示したスリットに代えて上側の可撓性高分子フィルム
基板１３に丸穴、長穴などの穴２３が穿設されている。
穴２３が形成された部分２５では下基板１１と上基板１
３とが下基板１１の上面および上基板１３の穴２３の内
側面でシール材１５により接着されるとともに、シール
材１５の厚さを１００μｍ以上とすることができる。ま
た、穴２３が穿設されていない部分２７では、通常のセ
ルギャップ（基板間隔）で上基板１３と下基板１１とが
シール材によりシールされ、この部分はパターン電極か
らのリード線の取り出しなどに利用される。スリットを
設けた実施例について示した第６〜８図のように、穴を
穿設した第１Ｏおよび１１図に示した実施例においても
種々の態様を採用しうろことは明らかであろう。
３とが下基板１１の上面および上基板１３の穴２３の内
側面でシール材１５により接着されるとともに、シール
材１５の厚さを１００μｍ以上とすることができる。ま
た、穴２３が穿設されていない部分２７では、通常のセ
ルギャップ（基板間隔）で上基板１３と下基板１１とが
シール材によりシールされ、この部分はパターン電極か
らのリード線の取り出しなどに利用される。スリットを
設けた実施例について示した第６〜８図のように、穴を
穿設した第１Ｏおよび１１図に示した実施例においても
種々の態様を採用しうろことは明らかであろう。
また、第６図に示したように、周縁部のほぼ全域に亘リ
スリットをあるいは穴を非連続的に設けてもよいし、ス
リットを設ける部分と穴を設ける部分とを組み合せても
よいし、また、全域に亘って設けず、一部だけに、たと
えば、四角形の密閉装置であればその両側部などのよう
に設けてもよい。
スリットをあるいは穴を非連続的に設けてもよいし、ス
リットを設ける部分と穴を設ける部分とを組み合せても
よいし、また、全域に亘って設けず、一部だけに、たと
えば、四角形の密閉装置であればその両側部などのよう
に設けてもよい。
及匪夏塾釆
本発明の密閉装置によれば、間隔が１００μｍ未満とな
るように可撓性高分子フィルム基板をシールしてセル講
造を形成するようにした密閉装置において、シール部の
形状を工夫してシール材の厚さを１００μｍ以上とする
ことにより、シール部にかかるストレスを吸収してＴ型
剥離強度を高め、シール材が本来備えている接着力を有
効に発揮せしめることができ、特に、２０μｍ以下の間
隔でフィルムを配設した密閉装置に有効である。よって
、可撓性が必ずしも十分でなく硬いエポキシ系接着剤な
どもシール材として十分に使用することができ、このよ
うなシール材が具えている水分の非透過性やガスバリア
性などの優れた特性を有効に活用することができる。
るように可撓性高分子フィルム基板をシールしてセル講
造を形成するようにした密閉装置において、シール部の
形状を工夫してシール材の厚さを１００μｍ以上とする
ことにより、シール部にかかるストレスを吸収してＴ型
剥離強度を高め、シール材が本来備えている接着力を有
効に発揮せしめることができ、特に、２０μｍ以下の間
隔でフィルムを配設した密閉装置に有効である。よって
、可撓性が必ずしも十分でなく硬いエポキシ系接着剤な
どもシール材として十分に使用することができ、このよ
うなシール材が具えている水分の非透過性やガスバリア
性などの優れた特性を有効に活用することができる。
本発明の密閉装置は、プラスチック基板を用いた液晶セ
ルとして好適であり、この他、プラスチック基板を用い
た薄型バッテリーなどにも使用できる。
ルとして好適であり、この他、プラスチック基板を用い
た薄型バッテリーなどにも使用できる。
実験例
エポキシ系シール材としてアラルダイトＲ（日本チバガ
イギー社製）を使用し、厚さ９０μｍの２枚のポリエチ
レンテレフタレートフィルムの周縁部を幅１ｍｍ、厚さ
１０μｍでシールし、ＪＩＳ−５６０４０に準じてＴ型
剥離強度を測定したところ、剥離強度は殆ど零であった
。
イギー社製）を使用し、厚さ９０μｍの２枚のポリエチ
レンテレフタレートフィルムの周縁部を幅１ｍｍ、厚さ
１０μｍでシールし、ＪＩＳ−５６０４０に準じてＴ型
剥離強度を測定したところ、剥離強度は殆ど零であった
。
これに対し、１枚のポリエチレンテレフタレートフィル
ムに幅１１１ＩＩｎのスリットを形成し、第６図に示し
たようにシール材の厚さが１００μｍとなるようにして
シールし、同様にＴ型剥離強度を測定したところ、フィ
ルム破断てあった。
ムに幅１１１ＩＩｎのスリットを形成し、第６図に示し
たようにシール材の厚さが１００μｍとなるようにして
シールし、同様にＴ型剥離強度を測定したところ、フィ
ルム破断てあった。
第１図は従来の液晶セルを示す一部省略断面図である。
第２図および第３図は本発明の実施例の密閉装置の周縁
部を示す一部断面図である。 第４図は本発明の他の実施例の周縁部を示す部分斜視図
であり、第５図はその線■−■に沿った断面図である。 第６図は本発明の他の実施例を模式的に示す斜視図であ
り、第７図はその線■−■に沿った断面図である。 第８図および第９図は本発明の他の実施例を示す部分断
面図である。 第１０図は本発明のさらに他の実施例を示す一部平面図
であり、第１１図はその線Ｘ［−ＸＩに沿った断面図で
ある。
部を示す一部断面図である。 第４図は本発明の他の実施例の周縁部を示す部分斜視図
であり、第５図はその線■−■に沿った断面図である。 第６図は本発明の他の実施例を模式的に示す斜視図であ
り、第７図はその線■−■に沿った断面図である。 第８図および第９図は本発明の他の実施例を示す部分断
面図である。 第１０図は本発明のさらに他の実施例を示す一部平面図
であり、第１１図はその線Ｘ［−ＸＩに沿った断面図で
ある。
Claims (1)
- １、可撓性高分子フィルム基板を１００μｍ未満の間隔
で対向させ、この基板間をシール材でシールしてセル構
造を形成するようにした密閉装置において、シール材の
厚さが１００μｍ以上となるようにしたことを特徴とす
る密閉装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17979984A JPS6157927A (ja) | 1984-08-29 | 1984-08-29 | 密閉装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17979984A JPS6157927A (ja) | 1984-08-29 | 1984-08-29 | 密閉装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6157927A true JPS6157927A (ja) | 1986-03-25 |
Family
ID=16072094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17979984A Pending JPS6157927A (ja) | 1984-08-29 | 1984-08-29 | 密閉装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6157927A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0376197A (ja) * | 1989-08-18 | 1991-04-02 | Nec Corp | 電子部品保護方法 |
| EP0733930A2 (fr) * | 1995-03-24 | 1996-09-25 | Asulab S.A. | Cellule électrique |
| JP2007317671A (ja) * | 2007-07-19 | 2007-12-06 | Konica Minolta Holdings Inc | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子の封止方法 |
-
1984
- 1984-08-29 JP JP17979984A patent/JPS6157927A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0376197A (ja) * | 1989-08-18 | 1991-04-02 | Nec Corp | 電子部品保護方法 |
| EP0733930A2 (fr) * | 1995-03-24 | 1996-09-25 | Asulab S.A. | Cellule électrique |
| FR2732124A1 (fr) * | 1995-03-24 | 1996-09-27 | Asulab Sa | Cellule electrique du type comprenant deux lames ou substrats paralleles, notamment en matiere plastique, ecartes l'un de l'autre par un cadre de scellement |
| EP0733930A3 (fr) * | 1995-03-24 | 1996-10-02 | Asulab S.A. | Cellule électrique |
| US5742006A (en) * | 1995-03-24 | 1998-04-21 | Asulab S.A. | Electric cell of the type comprising two parallel plates or substrates in particular made of plastic material separated from each other by a sealing frame |
| JP2007317671A (ja) * | 2007-07-19 | 2007-12-06 | Konica Minolta Holdings Inc | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子の封止方法 |
| JP4508219B2 (ja) * | 2007-07-19 | 2010-07-21 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子の封止方法 |
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