JPS6157021A - 磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents

磁気ヘツドの製造方法

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JPS6157021A
JPS6157021A JP16524184A JP16524184A JPS6157021A JP S6157021 A JPS6157021 A JP S6157021A JP 16524184 A JP16524184 A JP 16524184A JP 16524184 A JP16524184 A JP 16524184A JP S6157021 A JPS6157021 A JP S6157021A
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JP
Japan
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head
bonding
solder
bonded
head chip
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JP16524184A
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Takashi Tokita
時田 崇
Kazunori Tani
和憲 谷
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/10Structure or manufacture of housings or shields for heads
    • G11B5/105Mounting of head within housing or assembling of head and housing

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Magnetic Heads (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は磁気テープ装置等における情報の記録再生に用
いられる薄膜磁気ヘッドの製造方法に関する。
磁気テープ装置は外部記憶装置として古くから使用され
、特に保存ファイルとして現在も活躍している。例えば
、計算機等からの指令によって、磁気テープ上に情報を
記録し、また磁気テープ上に記録されている情報を読出
す装置で、磁気テープはリールごと装置に装着され、ま
た取外すことができる。
装着された磁気テープは2つのリール間でやりとりされ
、その間に、磁気ヘッドに接触して情報の書込み、また
読出しが行われる。
磁気ヘッドは1字分の符号を磁気テープ上に同時に記録
されるので、第2図に示すように多ぐの磁気素子1を有
する多トラツク構造をとる。また一般に記録再生を行う
ので、第3図に示すように読出しヘッド(以下り、−ド
ヘッド)2と書込みヘッド(以下ライトヘッド)3を隣
接して組合せている。なお、4はヘッドチップ、5Ir
1カバーガラス、6は取付穴、7はネジを示す。
上記のようにリードヘッド2とライトヘッド3を組合せ
た磁気ヘッドAは磁気テープに接触して情報のライト/
リードを行うため、リードヘッド2とライトヘッド3の
へラドチップ4は第3図に示すような段差8がないよう
構成される必要かあ、る。また、・当然カバーガラス5
とへッドチンブ4も第4図に示すような段差9がないよ
うに構成されることが必要とされる。
〔従来の技術〕
従来、例えば第3図に示すような(薄膜)磁気ヘッドA
の製造は、第5図(イ)に示すようにウェハー(基板)
10に、真空プロセス技術を用いて、複数のチップ(磁
気抵抗素子18トラツク等)11を作る。次に第5図(
ロ)に示すように、2個のチップ11の上に、カバーガ
ラス12をのせ、後述の第5図(ハ)のように透明なエ
ポキシ樹脂13で接着する。次に、第5図(ロ)のウェ
ハー10の横方向を第5図(ハ)のX−Xのように切断
し、縦方向にもチップ11間を切断する。第5図に)は
第5図(ハ)の下半分の断面を示し、これはウェハー1
0上のチップ11を切断した形状で、この先端部をR研
削、Rラップ仕上を行いギャップ深さdを出し、第4、
;       図のへ・トチ・プ4の段差9のな“形
状とす札さらに、該ヘッドチップ4をフレーム(金属又
はセラミックス等)2(又は3)にエポキシ樹脂により
接着し、第2図のようなリードヘッド2(又はライトヘ
ッド3)を形成する。このリードヘッド2に引き出しケ
ーブル(FPC)を取付け、別に形成した同形状のライ
トヘッド3を第3図のようにネジ7により組立て磁気ヘ
ッドAを完成する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
例えば、第2図に示すようなリードヘッド2の製造にお
いて、従来、ヘッドチップ4とカバーガラス5、および
ヘッドチップ4とフレーム2′はエポキシ樹脂等の接着
剤で接着固定していたが、前述のようなヘッドチップ4
の加工(チップ状に切断、R研削、Rラップ仕上等)が
行われるので、加工熱及び冷却水等による吸湿及び経時
変化で接着剤が膨張、収縮し、例えば第4図に示したカ
バーガラス5とへラドチップ4のズレ(段差9)、或い
は第3図に示した磁気ヘッド組立後のリードヘッド2の
頂点とライトヘッド3の頂点の段差8のように接着結合
部にズレを生じていた。
これらのズレは磁気ヘッドAと磁気テープの接触結合度
合に著しく影響し、磁気記録、再生特性を低下させる原
因となり、磁気ヘッド特性に致命的な損失を与えるとい
う問題点があった。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点けへラドチップとカバーガラスの両端を無機
物との接合可能な半田で接着し、その中央を接着剤で接
着し、さらに該ヘッドチップをフレームに無機物との接
合可能な半田で接着した本発明の磁気ヘッドの製造方法
によって解決される。
〔作用〕
即ち、ヘッドチップとカバーガラスの両端を特殊ハンダ
で溶融結合し、他の部分は従来通り透明なエポキシ樹脂
を充填した後、加熱硬化してヘッドチップを構成する。
さらにヘッドチップとフレームの接合も前者の特殊半田
より低融点の特殊半田で溶融結合することにより・各々
接合部のズレがなくなる。
〔実施例〕
以下、本発明の要旨を図面により具体的に説明する。
第1図は本発明の一実施例を説明するヘッドチップの正
面図を示す。なお、全図を通じ共通する符号は同一対象
物である0 図において、14はリードヘッドのへラドチップで、従
来と同じようにウェハー10上に形成されたチップ(磁
気素子1を複数個有する)11f個々に切断したもめで
、磁気素子1の外側で、ヘッドチップ14の両端に夫々
溝15が設けられる。
ヘリトチツブ14とカバーガラス5を接着する場合、両
端部分a、bt−特殊ノー特殊ノーン子製、商品名セラ
ソルザ)を用い、その他の部分Cを従来と同じ透明なエ
ポキシ樹脂等で接着結合する。
上記接着結合時に、溶融された特殊ハンダがカバーガラ
ス5の中央部へ流出することを溝15により防ぐことが
できる。
なお、カバーガラス5の中央部にエポキシ樹脂等の接着
剤を用いる理由として、 (1)カバーガラス全面に特殊ノ1ンダを用いると、磁
気テープ16との接触による磁気ヘッドの摩耗後、ハン
ダ層が露出し磁気テープ16へ悪影響を及ばず。
(2)  ギャップ深さを出すために、磁気素子バター
ン1の寸法を測定しながら、ヘッドチップ14の加工を
行うため接着層は透明であることを必要とする。
(3)特殊ハンダおよびエポキシ樹脂等の接着剤の代り
にボンディングガラスを用いると、高温加熱により磁気
素子の磁気特性が劣化される(ポンディングガラスの融
点は約400℃が最低である)。
なお、特殊ハンダは鎖先に超音波発振子とヒータを有す
る半田鏝によシガラス、セラミック、多種金属等の接合
が容易にできるものである。
上記のようにカバーガラス5を接着したウェハー10上
のチップ11をヘッドチップ加工して形成したヘッドチ
ップ14f:特殊ハンダ(前者の特殊ハンダより低融点
)を用い、第2図のようにフレーム2′に溶融結合して
リードヘッド2とする。
上記リードヘッド2をMIL202D規格に基づき(l
       温湿度試験を行った結果、従来の樹脂接
着のものはカバーガラス5のズレが0.1〜0.2μf
nあったものがなくなった。
また、ライトヘッド3も上記リードヘッド2と同様に製
造し、第2図のように組立てた磁気ヘッドAも特殊ハン
ダ接合で経時変化等によりリード。
ライト両ヘッドの頂点の段差8が生ずる仁ともなく、磁
気特性のよいヘッドが得られる。
以下、簡単に磁気ヘッド製造方法の新、旧工程の差のみ
を列記すると下記のようKなる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によればヘッドチップとカ
バーガラスおよびヘッドチップと7レームの接合部に特
殊ハンダを用いて結合することにより接着結合部のズレ
が防止でき、磁気ヘッド特性に歌合的な損失を与えるこ
とがない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を説明するヘッドチップの正
面図、wE2図は従来の磁気ヘッドの製造方法を説明す
るリードへノド斜視図、第3図、第4図は従来の樹脂接
着による磁気ヘッドのズレを説明する図、第5図(イ)
(ロ)(ハ)に)は従来の磁気ヘッドの製造工程を説明
する図である。 図にオイて、1ilt磁気素子、14はヘントチツブ、
15は溝、16は磁気テープを示す。 第1 閾 軍3N  −,1耳 特開口aG1−57021(4) 第5闇 −(イ)                     
  Oゴ)(ハ)            (す 4、Xk→a   aテ=→9

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ヘッドチップとカバーガラスとフレームを接着して構成
    する磁気ヘッドの製造方法において、前記ヘッドチップ
    と前記カバーガラスの両端を無機物との接合可能な半田
    で接着し、その中央を接着剤で接着し、さらに該ヘッド
    チップを前記フレームに無機物との接合可能な半田で接
    着したことを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。
JP16524184A 1984-08-07 1984-08-07 磁気ヘツドの製造方法 Granted JPS6157021A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16524184A JPS6157021A (ja) 1984-08-07 1984-08-07 磁気ヘツドの製造方法

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JP16524184A JPS6157021A (ja) 1984-08-07 1984-08-07 磁気ヘツドの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6157021A true JPS6157021A (ja) 1986-03-22
JPH0243247B2 JPH0243247B2 (ja) 1990-09-27

Family

ID=15808552

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16524184A Granted JPS6157021A (ja) 1984-08-07 1984-08-07 磁気ヘツドの製造方法

Country Status (1)

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JP (1) JPS6157021A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190129427A (ko) * 2018-05-11 2019-11-20 오씨아이 주식회사 잠열 저장용 조성물 및 그를 포함하는 잠열 저장 팩

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190129427A (ko) * 2018-05-11 2019-11-20 오씨아이 주식회사 잠열 저장용 조성물 및 그를 포함하는 잠열 저장 팩

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Publication number Publication date
JPH0243247B2 (ja) 1990-09-27

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