JPS6156864B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6156864B2
JPS6156864B2 JP54013104A JP1310479A JPS6156864B2 JP S6156864 B2 JPS6156864 B2 JP S6156864B2 JP 54013104 A JP54013104 A JP 54013104A JP 1310479 A JP1310479 A JP 1310479A JP S6156864 B2 JPS6156864 B2 JP S6156864B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
mask
alignment
plane
exposure
Prior art date
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Expired
Application number
JP54013104A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS55105330A (en
Inventor
Takuma Nakamura
Kazumi Sugizaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CHO ERU ESU AI GIJUTSU KENKYU KUMIAI
Original Assignee
CHO ERU ESU AI GIJUTSU KENKYU KUMIAI
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CHO ERU ESU AI GIJUTSU KENKYU KUMIAI filed Critical CHO ERU ESU AI GIJUTSU KENKYU KUMIAI
Priority to JP1310479A priority Critical patent/JPS55105330A/ja
Publication of JPS55105330A publication Critical patent/JPS55105330A/ja
Publication of JPS6156864B2 publication Critical patent/JPS6156864B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/304Controlling tubes by information coming from the objects or from the beam, e.g. correction signals
    • H01J37/3045Object or beam position registration

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置の製造工程において使用す
るマスクアライメント方法に関する。
従来マスクアライメントを自動で行なうにはウ
エハ上のターゲツトとマスク上のターゲツトとの
相対位置を何らかの手段で検出し、その相対位置
が零になる様にウエハまたはマスクをパルスモー
タ等を使つて移動する方法が採用されている。こ
の種の装置の一例を図を使つて説明すると、第1
図に示す如くウエハ1上にアライメント用のター
ゲツトマーク11及び12、マスク2上にアライ
メント用のターゲツトマーク13及び14を用意
する。ウエハ上のターゲツトマーク11及び12
はそこからの正反射光量が少ないように凹凸を付
けたものであり、マスク上のターゲツトマーク1
3及び14は第2図に示すようにそれぞれが4個
の透明なスリツトから成つている。このスリツト
を介してウエハ1上のターゲツトマーク11,1
2を見て第2図cの様な相対位置関係になる様に
アライメントを行なう。そのためにマスク2とウ
エハ1を通常のアライメントギヤツプ、例えば50
μmの間隔に保ち、第1図の照明光15でマスク
2を介してウエハ1を照明し、反射光を光電変換
部16及び17で受光する。そして制御部18で
この出力の差を求めて、この差が零になる方向に
モータ20によりウエハ1を載せたステージ19
を駆動する。ウエハ1の移動が終れば再び光電変
換器16,17からの出力の差を求めてその差が
零になる方向にモータ20を駆動する。この動作
を何度か繰返してマスク2とウエハ1の相対位置
があらかじめ設定した許容誤差範囲に入つたと判
定されると、ウエハ1を載せたピストン(図示せ
ず)が上昇してウエハ1はマスク2と密着し、露
光に移る。
このときウエハ1がアライメントされる平面を
xy平面とし、ピストンが上昇してウエハ1が上
方へ移動する方向をz方向と定めると、アライメ
ントギヤツプでのアライメントが終了してウエハ
1がz方向へ移動するときにはxy方向の移動は
小さい程良く、理想的には零であることが望まし
い。ところが一般的にはxy方向の移動を零にし
て純粋にz方向だけへウエハ1を移動させること
は不可能で、現実にはウエハ1がz方向へ数十ミ
クロン移動するときにはxy平面内で0.1〜0.5μm
移動してしまう。この対策としてウエハ1をz方
向に上昇させながら同時にxy平面内でアライメ
ントを継続する方法が実施されている。しかしな
がら、この方法はマスク2とウエハ1が完全には
なれている間は有効であるがさらに上昇して一部
でマスク2と接触し始めるとウエハ1をマスク2
に対してxy平面内で相対変位させることは不可
能となり有効でなくなる。さらに一般にはこの瞬
間以後ウエハ1とマスク2が全面で密着するに至
るまでの過程に於て、ウエハ1の反りなどが原因
でxy平面内で大きく横ずれするのが普通であ
り、この間、接触抵抗が大きくなつてxy平面内
でウエハ1を動かすことができず、アライメント
制御は不可能である。このためにマスク2とウエ
ハ1をz方向に例えば50μm離した位置でアライ
メントを行なつて、例えば0.1μmのアライメン
ト精度が達成できたとしても、ウエハ1をz方向
に上昇してマスク2と密着する過程で上述のxy
平面内での横ずれが生じるためアライメント精度
は0.3〜0.5μm程度に低下してしまう。
本発明は上記欠点を改良し、マスクとウエハを
密着した場合でも高精度のアライメントが達成で
きる様なマスクアライメント方法を提供するもの
である。
実験の結果、マスクアライメント装置を同一と
し、同一マスクと同一マスクの組合せで繰返しマ
スクアライメントを行なつた場合にはウエハがz
方向に上昇してマスクと密着する過程で生じる
xy平面内での横ずれ量はかなりの精度で再現性
があることが判明した。この現象を利用し、まず
1回目のアライメントでマスクとウエハが密着し
たときに生じるxy平面内での横ずれ量を読取つ
て記憶し、2回目のアライメントでは上記横ずれ
量の符号を変えた量(以後オフセツトと呼ぶ)を
アライメントの目標値としてアライメントを行な
う。こうすれば最後にマスクとウエハが密着し始
めてアライメント制御が不可能になつてから後、
マスクとウエハが全面密着するに至る過程で1回
目と殆んど同じ横ずれが出じるので上述のオフセ
ツトが打消されて最終的に零位置にアライメント
が行なわれる。
次に、本発明の一実施例を図を使つて説明す
る。第3図はマスクアライメント装置のブロツク
図である。マスクとウエハの相対位置に関する信
号をアライナ60からアライナ制御部61へ入力
し、入出力インタフエイス74を経由してコンピ
ユータ64へ入力する。コンピユータ64は所要
の演算を行なつて入出力インタフエイス65経由
でモータ制御部67へ信号を出力し、モータ68
を駆動してステージに載つたウエハを移動すると
いう構成になつている。
マスクアライナ60にウエハが供給されると、
まずマスクの下部へ転送され、アライメントのた
めにマスクとウエハの間隔が通常のアライメント
ギヤツプ(約50μm)に設定される。アライメン
トはxyθ(θはxy平面内での回転角度を表わ
す)各成分について行なうが、ここでは説明の簡
単のためにy成分のみについて述べる。Y正光電
変換器の受光部23とY負光電変換器の受光部2
4の各変換電気量の差を求め、この差の符号によ
つてウエハを正または負方向へ移動する。40mS
毎にウエハの位置を測定してYステージが中心位
置を通過すると方向を反転し、速度を減少して再
び中心方向へ移動させる。Yステージが中心位置
を通過したときの方向反転と減速を所定の回数繰
返すとy方向粗アライメントが終る。xθの各成
分についても同様である。このとき、x、y、θ
方向とも誤差範囲が大体±5μm程度に粗アライ
メントできている。
次に微調アライメントの目標電圧の決定につい
て述べる。まずウエハを正のx方向へ約35μm、
かつ正のy方向へ約35μm移動する。するとマス
クターゲツトマーク13,14とウエハターゲツ
トマーク11,12の相対関係は第2図aの様に
なる。そしてこのときの正負光電変換器の出力の
差を読取つてVpとする。次にウエハを負のx方
向へ約70μm、かつ負のy方向へ約70μm移動す
る。この時マスクターゲツトとウエハターゲツト
の相対関係は第2図bの様になり、このときの正
負光電変換器の出力の差を読取つてVNとする。
この2つの値からアライメントの目標電圧1/2
(VP+VN)がx、y、θそれぞれについて求め
られる。微調アライメント動作では第3図アライ
ナ制御部61からマスクとウエハの相対位置に関
する電圧と基準の長さに相当する電圧をA/D変
換器72経由でコンピユータ64へ入力し、マス
クとウエハの相対位置の座標(x、y、θ)をミ
クロン単位で求める。目標位置は(0、0、0)
である。ウエハの位置が測定されれば、この結果
に基づいて次に移動すべきか否かの判定を行な
い、移動すべきであればその方向を決定し、さら
に移動すべき距離を決定する。再びy方向だけに
着目して説明する。移動すべきか否かの判定は、
あらかじめ設定した許容誤差の範囲内に、上記で
測定したウエハ位置が入つているかどうかをコン
ピユータ64で判定して行なう。範囲外であれば
コンピユータ64からモータ駆動命令をモータ制
御部67へ出力し、範囲内であれば出力しない。
移動方向の判定は、アライナ制御部61からの入
力73より求めたウエハ位置の座標yの符号で行
ない、yが正ならば負方向へ、yが負ならば正方
向へ移動することとする。移動距離は上で求めた
y座標の絶対値となる。従つて圧電モータ68の
1ステツプの移動量が0.006μmであれば、コン
ピユータ64で(|y|/0.006)の演算を行な
い、移動すべきステツプ数を求める。今仮にウエ
ハ位置が許容誤差範囲外であり、y座標が負であ
つたとすれば、コンピユータ64からモータ制御
部67へ、正方向への駆動命令を上で計算した数
だけ出力する。するとウエハはyの正方向へ移動
し、理想的には目標位置(0、0、0)で停止す
る。ところが実際にはステージの摩擦抵抗の不均
一性などのために、必らずしも目標位置(0、
0、0)では停止しない。そこで40mS後に再び
ウエハの位置を測定し、移動すべきか否かの判定
を行ない、移動すべきであれば移動方向の判定、
移動距離の算出を行なつてウエハを移動する。こ
れを繰返してウエハ位置の座標(x、y、θ)の
全てが許容誤差範囲内に入れば、約50μmのアラ
イメントギヤツプでのアライメントが終了する。
アライメントギヤツプでのアライメントが終了
すると、コンピユータ64からウエハz方向上昇
信号がアライナ制御部61へ出力され、ウエハを
載せたピストンが上昇し始める。このとき前述の
xy平面内での横ずれが発生するが、アライメン
ト動作は継続されているのでその横ずれは直ちに
補正される。ウエハがマスクからわずかにはなれ
て、xy平面内で自由に移動できる最小のギヤツ
プ(プロキシミテイギヤツプと呼ぶ)までピスト
ンを上昇して、xy平面内で十分にアライメント
を行ない、再びx、y、θの全てが許容誤差範囲
内に入つたと判断されると、再度ピストンを上昇
させる。ウエハがプロキシミテイギヤツプより上
昇し、その一部がマスクに接触し始めて、摩擦抵
抗がモータの駆動力より大きくなるとアライメン
トは不可能となり、そのとき以後ウエハがマスク
に全面密着するに至る間に生じる、xy平面内で
の横ずれは補正できないで残つている。従来のア
ライメント装置では、この補正できないで残る横
ずれが精度低下の原因であつた。
本発明はこの最終段階で生じる横ずれをも補正
し、高精度のアライメントを実現する手段を提供
するものである。そのためにマスクとウエハが十
分に全面密着した後、マスクに対するウエハの相
対変位量をA/D変換器72経由でコンピユータ
64へ読み込み、この値を(Δx、Δy、Δθ)
として記憶する。そしてこの値が許容誤差範囲内
であればアライメントは終了するが許容誤差範囲
外であれば再びアライメントを行なうためにコン
ピユータ64からウエハz方向下降信号を入出力
インタフエイス63経由でアライナ制御部61へ
出力する。アライナ制御部はこれを受けてウエハ
を載せたピストンをプロキシミテイギヤツプまで
下降させ、xy平面内で自由にアライメントが行
なえる状態にする。但しこの2回目のアライメン
トの目標位置(オフセツトと呼ぶ)は1回目のア
ライメント終了時に記憶した値から判断して(−
Δx、−Δy、−Δθ)である。再びy方向だけに
着目して説明する。ウエハの相対位置は40mS毎
にA/D変換器経由でコンピユータ64に読み込
んでおり、今仮にウエハ位置のy座標がyである
とする。目標位置が−Δyであるので2回目のア
ライメントの目標位置からの相対位置はy−(−
Δy)となる。コンピユータ64でこの計算を行
ない、移動すべきか否かの判定、移動方向の判
定、移動距離の決定を上記y−(−Δy)に対し
て行なう。移動すべきか否かはy−(−Δy)の
値があらかじめ設定した許容誤差範囲内であるか
どうかをコンピユータを判定して行なう。もし範
囲外であれば、コンピユータで(|y−(−Δ
y)|/0.006)の演算を行ない移動すべきステ
ツプ数を求め、y−(−Δy)の符号から移動す
べき方向を判定し、モータ駆動命令をモータ制御
部67へ出力する。また、もし範囲内であればモ
ータ駆動命令は出力しない。これを40mS毎に繰
返し行ない、新しい目標位置(−Δx、−Δy、−
Δθ)に対してx−(−Δx)、y−(−Δy)、θ
−(−Δθ)の全てが許容誤差範囲内に入つたと
判定すると、コンピユータ64からピストン上昇
命令をアライナ制御部61に出力して、マスクと
ウエハを密着させる。すると1回目の密着のとき
と殆んど同一の横ずれ(Δx、Δy、Δθ)が生
じて、上述のオフセツトと打ち消し合い、密着し
た後で最終的に(0、0、0)近傍の位置に落着
いて高精度アライメントが実現できる。
尚、上述した方法では2回目のアライメントの
際、プロキシミテイギヤツプまでウエハを下降さ
せてからアライメントを開始したが、これはもつ
と下降させて約50μmの通常のアライメントギヤ
ツプで再びアライメントを開始しても良く、また
アライメントギヤツプまで下降してから目標位置
決定のためのVP、VNの読取りを再び行なつてか
ら2回目のアライメントを行なつてもよい。
またモータには圧電モータを使用したが通常の
パルスモータやDCモータを使用してもよい。
マスクとウエハの相対位置を検出する手段とし
て、2つの光電変換器へ入力する光量のバランス
をとる方法を用いているが、位置検出法としては
これに限らずレーザビーム走査法とか回転ドラム
スリツト法なども可能である。
またマスク・ウエハ密着露光方式について説明
したが、プロキシミテイ方式等の場合でもアライ
メント中移動していたウエハまたはマスクを、露
光中に固定したいときに適用可能である。
さらに露光光源としては、紫外光に限らず、遠
紫外光、X線、電子ビーム、γ線などが可能であ
る。
以上説明したように、本発明によれば、アライ
メント後、マスクとウエハとのz方向間隔を露光
時の間隔にする際に発生するxy平面内での位置
ずれ量を、予め見越してアライメントを行なうこ
とにより、最終的には高精度に位置合せした状態
で露光することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のマスクアライメント装置の構成
図、第2図はマスクターゲツトとウエハターゲツ
トの相対位置を表わす図、第3図は本発明の一実
施例によるマスクアライメント装置のブロツク図
である。 図に於て、61はアライナ制御部、62,6
5,74は入出力インタフエイス、64はコンピ
ユータ、67は圧電モータ制御部、68は圧電モ
ータ、72はA/D変換器を示す。尚、各図中同
一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 マスクとウエハとを、z方向に対向させかつ
    当該z方向間隔を、両者を相互に接触させずに
    xy平面内で相対的に移動可能な、露光時とは異
    なる間隔とした状態で、xy平面内において相対
    的に移動させ、xy平面内での両者の位置ずれ
    を、露光時における相対位置を目標として許容誤
    差範囲内にするアライメントを行なつた後、マス
    クとウエハとのz方向間隔を露光時における間隔
    としその間に発生するxy平面内での位置ずれ量
    を読み取り、次いでマスクとウエハとを、そのz
    方向間隔を、再度両者を相互に接触させずにxy
    平面内で相対的に移動可能な、露光時とは異なる
    間隔とした状態で、xy平面内で相対的に移動さ
    せ、露光時の相対位置に上記位置ずれ量に相当す
    る補正を施した相対位置を目標として、再度アラ
    イメントを行なうことを特徴とするマスクアライ
    メント方法。
JP1310479A 1979-02-06 1979-02-06 Method for mask alignment Granted JPS55105330A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1310479A JPS55105330A (en) 1979-02-06 1979-02-06 Method for mask alignment

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JP1310479A JPS55105330A (en) 1979-02-06 1979-02-06 Method for mask alignment

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JPS55105330A JPS55105330A (en) 1980-08-12
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5324206B2 (ja) * 2008-12-18 2013-10-23 日本電信電話株式会社 位置合わせ方法、ホトマスクおよびウエハ

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JPS55105330A (en) 1980-08-12

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