JPS6156417A - 半導体小片又は基板の乾燥方法 - Google Patents
半導体小片又は基板の乾燥方法Info
- Publication number
- JPS6156417A JPS6156417A JP17203684A JP17203684A JPS6156417A JP S6156417 A JPS6156417 A JP S6156417A JP 17203684 A JP17203684 A JP 17203684A JP 17203684 A JP17203684 A JP 17203684A JP S6156417 A JPS6156417 A JP S6156417A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air
- chamber
- drying
- turntable
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F26—DRYING
- F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
- F26B5/00—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat
- F26B5/08—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat by centrifugal treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体ウエノ・笠の小片を遠心脱水して乾燥
する半導体小片又は基板の乾燥方法の改良に関するもの
である。
する半導体小片又は基板の乾燥方法の改良に関するもの
である。
従来、半導体素子の製造過程においては、半都体小片全
化学薬品液に浸漬したのち、純水で況浄し、し刀）るの
ちに遠心脱水乾燥装置（以下スピンドライヤーと云う）
に載置して急速に乾燥させる業務が頻繁に行なわれてい
る。又、写真製版工程中の現像や脱脂等で有機溶剤も多
用しているので、最終的にはこのスピンドライヤーで乾
燥させることが多い。
化学薬品液に浸漬したのち、純水で況浄し、し刀）るの
ちに遠心脱水乾燥装置（以下スピンドライヤーと云う）
に載置して急速に乾燥させる業務が頻繁に行なわれてい
る。又、写真製版工程中の現像や脱脂等で有機溶剤も多
用しているので、最終的にはこのスピンドライヤーで乾
燥させることが多い。
この従来一般に知らｈているスピンドライヤーの構造を
第１図ないし第２図で説明する。図において、（ＩＩは
筐体、（２）はこの筐体（１１内に配置さハ、側面に排
気口（１ａ）を、下面に排液口（１ｂ）を、上面に開口
部（１Ｃ）を夫々有したチャンバー、（３）ハこのチャ
ンバー（２）の中央に配置されたターンテーブル、（４
１ハこのターンテーブルを回転させる回１版シャフトで
、モータ（図示せず）ＶＣより駆動されている。
第１図ないし第２図で説明する。図において、（ＩＩは
筐体、（２）はこの筐体（１１内に配置さハ、側面に排
気口（１ａ）を、下面に排液口（１ｂ）を、上面に開口
部（１Ｃ）を夫々有したチャンバー、（３）ハこのチャ
ンバー（２）の中央に配置されたターンテーブル、（４
１ハこのターンテーブルを回転させる回１版シャフトで
、モータ（図示せず）ＶＣより駆動されている。
なお、ターンテーブル（３）の回転速酸ハ通常５００〜
１５００ｒｐｍであり、その回転時１１１は通常２〜１
０分間である。（５）はターンテーブル（３）の周碌都
にバランスを考慮して装置さｉ７′ｃクレードル、（６
）は半導体小片、（７）はこの半導体小片（６）を収納
したバスケットで、上記クレードル（５１内に配置され
る。（８）はチャンバー（２＋の上面開口部（ＩＣ）を
閉じるカバー、（９１ばこのカバー（８）の略中央全貫
通し、上記バスケット（７）の略中夫に挿入されたエヤ
ーノズル、（ｌＯ）は排気口（狙）に連通する排気ダク
ト、（１１）は排液口（Ｔｏ）に連通ｆる排液管、（１
２Ｉはカバー（８）とチャンバー（２）との間を封止す
クパッキングである。
１５００ｒｐｍであり、その回転時１１１は通常２〜１
０分間である。（５）はターンテーブル（３）の周碌都
にバランスを考慮して装置さｉ７′ｃクレードル、（６
）は半導体小片、（７）はこの半導体小片（６）を収納
したバスケットで、上記クレードル（５１内に配置され
る。（８）はチャンバー（２＋の上面開口部（ＩＣ）を
閉じるカバー、（９１ばこのカバー（８）の略中央全貫
通し、上記バスケット（７）の略中夫に挿入されたエヤ
ーノズル、（ｌＯ）は排気口（狙）に連通する排気ダク
ト、（１１）は排液口（Ｔｏ）に連通ｆる排液管、（１
２Ｉはカバー（８）とチャンバー（２）との間を封止す
クパッキングである。
次に動作について説明すると、まず、半導体小片（６）
全収納したバスケット’ｔターンテーブル（３）上にお
いて、クレードルの内側に配置し、次に、カバー（８１
ヲ閉じた後、エヤーノズル（９１全通して清浄な空気や
Ｎ２ガスを大量に吹き出してこの空２を小片＋６１ Ｋ
ｆｉ触させた後、排気ダクトｆ１０１エリ排気する。
全収納したバスケット’ｔターンテーブル（３）上にお
いて、クレードルの内側に配置し、次に、カバー（８１
ヲ閉じた後、エヤーノズル（９１全通して清浄な空気や
Ｎ２ガスを大量に吹き出してこの空２を小片＋６１ Ｋ
ｆｉ触させた後、排気ダクトｆ１０１エリ排気する。
、 −力、ターンテーブル（３）は回転シャフト（４
）で回転させているので、この時小片（６１に付着して
いた液滴は高速で飛散し、チャ／バー（２）の排気ダク
ト（１口や排液管！Ｉｌｌ ｖｈら排出される。このよ
うに小片［８１は遠心力によって液滴が飛散されること
と、エヤーノズルｆ９１ Ｄ）らのエヤーによるその表
面での気液接触効果の増大とによって乾燥が早められる
ことになる。
）で回転させているので、この時小片（６１に付着して
いた液滴は高速で飛散し、チャ／バー（２）の排気ダク
ト（１口や排液管！Ｉｌｌ ｖｈら排出される。このよ
うに小片［８１は遠心力によって液滴が飛散されること
と、エヤーノズルｆ９１ Ｄ）らのエヤーによるその表
面での気液接触効果の増大とによって乾燥が早められる
ことになる。
ところで、小片（６）より高速で飛散した液滴にチャン
バー（２）の内壁に当って力）ら、逆にはね返る現象が
発生し、また一方では、ターンテーブル（３）の中心付
近は当然防圧になるため、エヤーノズル（９）力）らと
り込まれた空気は、ターンテーブル（３）の中心付近か
らチャンバー（２）内壁へと移＃ＩＬｆｃ、のち、再び
と記内壁に付着し九液滴を伴ってターンテーブル（３）
の中心付近に戻って来るという循環現象が発生すること
がある。
バー（２）の内壁に当って力）ら、逆にはね返る現象が
発生し、また一方では、ターンテーブル（３）の中心付
近は当然防圧になるため、エヤーノズル（９）力）らと
り込まれた空気は、ターンテーブル（３）の中心付近か
らチャンバー（２）内壁へと移＃ＩＬｆｃ、のち、再び
と記内壁に付着し九液滴を伴ってターンテーブル（３）
の中心付近に戻って来るという循環現象が発生すること
がある。
ところが、一般に半導体ウェハ等の小片は極めて清浄に
洗浄さねて刀１ら、スピンドライヤーにセットされるの
に対し、スピンドライヤー内は逐一洗浄はされない為、
チャンバー内の汚染レベルは （相対的に極めて低
いと云える。この結果、小片へはね返って米友液滴はゴ
ミ等をとり込むことになり、当然汚染源として作用し、
小片に焼付け−ｆｃ電気回路パターンに損傷が発生した
り、小数キャリヤのライフタイムラ低下させる等の問題
点を有していた。
洗浄さねて刀１ら、スピンドライヤーにセットされるの
に対し、スピンドライヤー内は逐一洗浄はされない為、
チャンバー内の汚染レベルは （相対的に極めて低
いと云える。この結果、小片へはね返って米友液滴はゴ
ミ等をとり込むことになり、当然汚染源として作用し、
小片に焼付け−ｆｃ電気回路パターンに損傷が発生した
り、小数キャリヤのライフタイムラ低下させる等の問題
点を有していた。
この発明は上述した不都合を除去せんとするもので、発
生した液滴ｆ集めて排出したのち、清浄空気の接触ＶＣ
よる乾燥を行なうことＶＣ工り、半導体小片の汚染？防
止できる半導体小片又は基板の乾燥方法を提供するもの
である。
生した液滴ｆ集めて排出したのち、清浄空気の接触ＶＣ
よる乾燥を行なうことＶＣ工り、半導体小片の汚染？防
止できる半導体小片又は基板の乾燥方法を提供するもの
である。
第３図は本発明の一夷晦例を示す側断面南で、図におい
て、（９０）はエヤーノズル（９１に設けられたソレノ
イドパルプ、（ＩｃＸ）） １４排気ダクト［１０１に
設けらｈ ７ｊ タフ バー、（ｎｏ）ぼ排液管！ＩＩ
ＩＶＣ設けらｈたソレノイドパルプである。
て、（９０）はエヤーノズル（９１に設けられたソレノ
イドパルプ、（ＩｃＸ）） １４排気ダクト［１０１に
設けらｈ ７ｊ タフ バー、（ｎｏ）ぼ排液管！ＩＩ
ＩＶＣ設けらｈたソレノイドパルプである。
第３図の実施例［右いて動作を説明する。
まず、従来と同様にクレードル＋５１に小片（６）を収
納したバスケット（７）ヲセットしカバー（８）″ｆｒ
閉シル。
納したバスケット（７）ヲセットしカバー（８）″ｆｒ
閉シル。
次にソレノイドパルプ（９ｏ）及びグ／パー（１００）
を閉じた状態で、ターンテーブル（３）を１２００ＲＰ
Ｍで回転させる。このとき、チャンバー（２）内には空
気の出入りが閉ざさねているので、ターンテーブル（３
）等の回転で巻き起′され友風１には、特には増減する
ことはなく、従って小片（６）の乾燥状態も良くはない
Ｏ しっ）し、反面、この状態はチャンバー（２）内の気流
の乱ｒＬを防き゛、一定方向の層流を生み出すことにな
り、空気のはね返りか少なくなり、小片（６）工す飛散
したは滴（１３１はその液滴１３１相互同志かチャンバ
ー内壁で凝集して液状となり、そして液は、チャンバー
（２）下部の排液管（１１）より排出される。つまり、
液滴が空気と混合さｈて霧状となることが抑制される。
を閉じた状態で、ターンテーブル（３）を１２００ＲＰ
Ｍで回転させる。このとき、チャンバー（２）内には空
気の出入りが閉ざさねているので、ターンテーブル（３
）等の回転で巻き起′され友風１には、特には増減する
ことはなく、従って小片（６）の乾燥状態も良くはない
Ｏ しっ）し、反面、この状態はチャンバー（２）内の気流
の乱ｒＬを防き゛、一定方向の層流を生み出すことにな
り、空気のはね返りか少なくなり、小片（６）工す飛散
したは滴（１３１はその液滴１３１相互同志かチャンバ
ー内壁で凝集して液状となり、そして液は、チャンバー
（２）下部の排液管（１１）より排出される。つまり、
液滴が空気と混合さｈて霧状となることが抑制される。
シ１：Ｊ）る後、ＷＪ２段階としてソレノイドパルプ（
９ｏ）及びダン／＜ −（ＩｃＸ））を開け、次いでソ
レノイドパルプ（ｎｏ）を閉じて従来と同様に清浄な空
気を専大し、排気をつづける。
９ｏ）及びダン／＜ −（ＩｃＸ））を開け、次いでソ
レノイドパルプ（ｎｏ）を閉じて従来と同様に清浄な空
気を専大し、排気をつづける。
すると、第１段階で大部分の液滴（１３ｆ排出さね、わ
ずかに湿気か残った小片（６）は、この第２段階で気液
交換が起り簡単に乾燥状態に移行する。し刀）も、大部
分の液滴１３１が排出されているので、口」転テーブル
が毘速［７ノーｉさハたとしても、新しくチャンバー
（２１に等大され友空気がチャンバー内壁に当るのみで
、液滴ａ３を殆んど含まない空気が小片（６：に触れる
だけとなり、小片の汚染が防止できる。
ずかに湿気か残った小片（６）は、この第２段階で気液
交換が起り簡単に乾燥状態に移行する。し刀）も、大部
分の液滴１３１が排出されているので、口」転テーブル
が毘速［７ノーｉさハたとしても、新しくチャンバー
（２１に等大され友空気がチャンバー内壁に当るのみで
、液滴ａ３を殆んど含まない空気が小片（６：に触れる
だけとなり、小片の汚染が防止できる。
なお、Ｅ＆！実施例として半導体小片の乾燥について述
べたか、ガラス基板、セラミック基板、サファイア基板
、その他の基板の遠心脱水乾燥にも利用できることは言
う１でもない。
べたか、ガラス基板、セラミック基板、サファイア基板
、その他の基板の遠心脱水乾燥にも利用できることは言
う１でもない。
この発明は以と詳述したように、第１段階として気流の
出入りを遮断した状態で小片の遠心運動ケ起こさせ、飛
散し友液滴を果合して排液したのち、第２段階として新
しい気流を尋人し、刀１つ排気しながら回転乾燥をする
ようにしたものであるいで、半導体小片への液滴の戻り
現象が少なくなり、半導体小片の汚染を防止することか
でき、し町 Ｄ）も、エヤーノズルや排気ダクトや排液ダクトにパル
プを配置するだけで実現でき、構造も極めて簡単で実用
性が喪い。
出入りを遮断した状態で小片の遠心運動ケ起こさせ、飛
散し友液滴を果合して排液したのち、第２段階として新
しい気流を尋人し、刀１つ排気しながら回転乾燥をする
ようにしたものであるいで、半導体小片への液滴の戻り
現象が少なくなり、半導体小片の汚染を防止することか
でき、し町 Ｄ）も、エヤーノズルや排気ダクトや排液ダクトにパル
プを配置するだけで実現でき、構造も極めて簡単で実用
性が喪い。
第１自は従来のスピンドライヤーを示す平面図、第２図
は同じく側部断面図、第３図は本発明の−実癩例を示す
側部断面図である。 図中、（２）ハチャンバー、（３１ニターンテーブル、
（６）は半導体小片、＋９１ ｒｉエヤーノズル、（Ｉ
口ｌは排２（ダクト、ｆｌｌｌ ｆｌ排液ダクト、（９
０） ｉソレノイドパルプ、（１００） Ｈダンパー、
（ｎｏ） Ｈソレノイドパルプである。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
は同じく側部断面図、第３図は本発明の−実癩例を示す
側部断面図である。 図中、（２）ハチャンバー、（３１ニターンテーブル、
（６）は半導体小片、＋９１ ｒｉエヤーノズル、（Ｉ
口ｌは排２（ダクト、ｆｌｌｌ ｆｌ排液ダクト、（９
０） ｉソレノイドパルプ、（１００） Ｈダンパー、
（ｎｏ） Ｈソレノイドパルプである。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- チャンバー内にターンテーブルを納め、上記ターンテ
ーブルに半導体小片又は基板を載置したのち、上記ター
ンテーブルを高速回転させることにより、上記半導体小
片又は基板に付着させる液滴を遠心脱水乾燥する半導体
小片又は基板の乾燥方法において、上記チャンバーへの
気流の出入りを遮断して上記ターンテーブルを高速回転
させながら液滴を排出し、しかるのちに上記チャンバー
内へ気流を供給すると共に供給された上記気流を排気し
つつ上記ターンテーブルを高速回転させて上記半導体小
片又は基板を乾燥することを特徴とする半導体小片又は
基板の乾燥方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17203684A JPS6156417A (ja) | 1984-08-18 | 1984-08-18 | 半導体小片又は基板の乾燥方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17203684A JPS6156417A (ja) | 1984-08-18 | 1984-08-18 | 半導体小片又は基板の乾燥方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6156417A true JPS6156417A (ja) | 1986-03-22 |
Family
ID=15934336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17203684A Pending JPS6156417A (ja) | 1984-08-18 | 1984-08-18 | 半導体小片又は基板の乾燥方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6156417A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101062176B1 (ko) | 2008-12-30 | 2011-09-05 | 에이펫(주) | 기판처리장치 |
-
1984
- 1984-08-18 JP JP17203684A patent/JPS6156417A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101062176B1 (ko) | 2008-12-30 | 2011-09-05 | 에이펫(주) | 기판처리장치 |
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