JP2000107705A - 半導体ウエハー等の洗浄装置及び洗浄方法 - Google Patents
半導体ウエハー等の洗浄装置及び洗浄方法Info
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- JP2000107705A JP2000107705A JP10291297A JP29129798A JP2000107705A JP 2000107705 A JP2000107705 A JP 2000107705A JP 10291297 A JP10291297 A JP 10291297A JP 29129798 A JP29129798 A JP 29129798A JP 2000107705 A JP2000107705 A JP 2000107705A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の半導体ウエハー等の洗浄装置にお
いては洗浄作業の際に用いる洗浄液のミストや被洗浄物
から分離した汚染物質が処理装置内に飛散し、被洗浄物
へ再付着することがあり、清浄度低下の原因となってい
た。 【解決手段】 処理槽４内に上部が開口したドーム状の
排気カップ２を設置し、該排気カップ２内に被洗浄物１
を固定し、該被洗浄物１を回転させながら、処理槽４内
に設置した洗浄用ブラシ５及び／又は洗浄液噴射ノズル
６によって被洗浄物表面の洗浄を行う半導体ウエハー等
の洗浄装置において、排気カップ２上方に膜形成ノズル
１０を位置せしめ、該膜形成ノズル１０から斜め下方全
周方向へ向けて流体を放射し、排気カップ２の開口部を
覆う様に傘形をした流体膜１３を形成させる様にした。
いては洗浄作業の際に用いる洗浄液のミストや被洗浄物
から分離した汚染物質が処理装置内に飛散し、被洗浄物
へ再付着することがあり、清浄度低下の原因となってい
た。 【解決手段】 処理槽４内に上部が開口したドーム状の
排気カップ２を設置し、該排気カップ２内に被洗浄物１
を固定し、該被洗浄物１を回転させながら、処理槽４内
に設置した洗浄用ブラシ５及び／又は洗浄液噴射ノズル
６によって被洗浄物表面の洗浄を行う半導体ウエハー等
の洗浄装置において、排気カップ２上方に膜形成ノズル
１０を位置せしめ、該膜形成ノズル１０から斜め下方全
周方向へ向けて流体を放射し、排気カップ２の開口部を
覆う様に傘形をした流体膜１３を形成させる様にした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体ウエハー等
の洗浄装置及び洗浄方法、詳しくは半導体ウエハー、液
晶ガラス、磁気ディスクなど高い清浄度が要求される各
種被洗浄物を効率よく洗浄できる様にした洗浄装置及び
洗浄方法に関するものである。
の洗浄装置及び洗浄方法、詳しくは半導体ウエハー、液
晶ガラス、磁気ディスクなど高い清浄度が要求される各
種被洗浄物を効率よく洗浄できる様にした洗浄装置及び
洗浄方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】超ＬＳＩ、液晶スクリーン、磁気ディス
クなどの製造工程においては、パーティクルなどの汚染
物質がそれら基板に付着すると、歩留まり及び品質を著
しく低下させる為、基板表面の洗浄技術を一層向上させ
ることが強く求められていた。特に、最近では半導体分
野における集積度は非常に高く、パーティクルなどの汚
染物質が生産歩留りに与える影響は従来にも増して大き
くなっている。
クなどの製造工程においては、パーティクルなどの汚染
物質がそれら基板に付着すると、歩留まり及び品質を著
しく低下させる為、基板表面の洗浄技術を一層向上させ
ることが強く求められていた。特に、最近では半導体分
野における集積度は非常に高く、パーティクルなどの汚
染物質が生産歩留りに与える影響は従来にも増して大き
くなっている。
【０００３】従来においては、処理槽内において被洗浄
物を回転させながらブラシや噴流などを被洗浄物に当て
て被洗浄物表面の汚染物質を除去洗浄し、その後、同一
処理槽内において被洗浄物を高速回転させて乾燥させて
いた。
物を回転させながらブラシや噴流などを被洗浄物に当て
て被洗浄物表面の汚染物質を除去洗浄し、その後、同一
処理槽内において被洗浄物を高速回転させて乾燥させて
いた。
【０００４】図１は従来の半導体ウエハー等の洗浄装置
の一例の内部を透視して描いた斜視図、図２はその断面
図であり、半導体ウエハーなどの被洗浄物１は箱形をし
た処理槽４内に立設されている被洗浄物保持回転台３上
にその表裏が上下方向を向く様に水平に固定保持され、
前記被洗浄物保持回転台３により回転する様になってい
る。そして、前記被洗浄物保持回転台３は上方が開口し
たドーム状の排気カップ２によってその全体が覆われて
いる。
の一例の内部を透視して描いた斜視図、図２はその断面
図であり、半導体ウエハーなどの被洗浄物１は箱形をし
た処理槽４内に立設されている被洗浄物保持回転台３上
にその表裏が上下方向を向く様に水平に固定保持され、
前記被洗浄物保持回転台３により回転する様になってい
る。そして、前記被洗浄物保持回転台３は上方が開口し
たドーム状の排気カップ２によってその全体が覆われて
いる。
【０００５】又、被洗浄物保持回転台３の近傍には洗浄
用ブラシ用支柱１６が伸縮及び旋回自在に立設されてお
り、この洗浄用ブラシ用支柱１６の上端からは洗浄用ブ
ラシ保持アーム８が水平方向に延設されており、この洗
浄用ブラシ保持アーム８の先端には洗浄用ブラシ５が下
向きに取付けられている。同様に、洗浄液噴射ノズル用
支柱１７が伸縮及び旋回自在に立設されており、この洗
浄液噴射ノズル用支柱１７の上端からは洗浄液噴射ノズ
ル保持アーム９が水平方向に延設されており、この洗浄
液噴射ノズル保持アーム９の先端には洗浄液噴射ノズル
６が下向きに取り付けられている。
用ブラシ用支柱１６が伸縮及び旋回自在に立設されてお
り、この洗浄用ブラシ用支柱１６の上端からは洗浄用ブ
ラシ保持アーム８が水平方向に延設されており、この洗
浄用ブラシ保持アーム８の先端には洗浄用ブラシ５が下
向きに取付けられている。同様に、洗浄液噴射ノズル用
支柱１７が伸縮及び旋回自在に立設されており、この洗
浄液噴射ノズル用支柱１７の上端からは洗浄液噴射ノズ
ル保持アーム９が水平方向に延設されており、この洗浄
液噴射ノズル保持アーム９の先端には洗浄液噴射ノズル
６が下向きに取り付けられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この従来の洗浄装置に
おいては、被洗浄物保持回転台３に固定された被洗浄物
１は洗浄用ブラシ５によるブラッシングや洗浄液噴射ノ
ズル６から噴射される洗浄液１２によってその表面及び
裏面が洗浄され、その後被洗浄物保持回転台３が高速で
回転することにより被洗浄物１の表面に付着している洗
浄液１２を遠心力により振り落し、被洗浄物１を乾燥さ
せていた。このとき、洗浄用ブラシ５の回転運動や洗浄
液噴射ノズル６からの噴射の際の跳ね返りなどによって
洗浄液１２は周囲に飛散し、ミスト１４となり排気カッ
プ２の内壁面や処理槽４の壁面などに付着することは避
けられなかった。
おいては、被洗浄物保持回転台３に固定された被洗浄物
１は洗浄用ブラシ５によるブラッシングや洗浄液噴射ノ
ズル６から噴射される洗浄液１２によってその表面及び
裏面が洗浄され、その後被洗浄物保持回転台３が高速で
回転することにより被洗浄物１の表面に付着している洗
浄液１２を遠心力により振り落し、被洗浄物１を乾燥さ
せていた。このとき、洗浄用ブラシ５の回転運動や洗浄
液噴射ノズル６からの噴射の際の跳ね返りなどによって
洗浄液１２は周囲に飛散し、ミスト１４となり排気カッ
プ２の内壁面や処理槽４の壁面などに付着することは避
けられなかった。
【０００７】又、被洗浄物１の表面から除去された汚染
物質１５も排気カップ２の内壁面や処理槽４の壁面に付
着していた。この処理槽４の内壁などに付着したミスト
１４や汚染物質１５は被洗浄物１に再付着する場合が多
く、清浄度を低下させる大きな原因ともなっていた。
又、洗浄液１２として薬剤を用いた場合、周囲への飛散
によって処理槽４内部の各構成部品を腐食させるという
問題もあった。又、噴流を用いて洗浄する場合、騒音も
極めて大きかった。
物質１５も排気カップ２の内壁面や処理槽４の壁面に付
着していた。この処理槽４の内壁などに付着したミスト
１４や汚染物質１５は被洗浄物１に再付着する場合が多
く、清浄度を低下させる大きな原因ともなっていた。
又、洗浄液１２として薬剤を用いた場合、周囲への飛散
によって処理槽４内部の各構成部品を腐食させるという
問題もあった。又、噴流を用いて洗浄する場合、騒音も
極めて大きかった。
【０００８】この発明は半導体ウエハー等の洗浄装置に
関する上記問題点を解決せんとするもので、被洗浄物へ
の汚染物質の再付着を防止し、高い清浄度を実現すると
ともに各構成部品の腐蝕を防ぎ、騒音も抑えた半導体ウ
エハー等の洗浄装置を提供せんとするものである。
関する上記問題点を解決せんとするもので、被洗浄物へ
の汚染物質の再付着を防止し、高い清浄度を実現すると
ともに各構成部品の腐蝕を防ぎ、騒音も抑えた半導体ウ
エハー等の洗浄装置を提供せんとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、処理槽４内
に上部が開口したドーム状の排気カップ２を設置し、該
排気カップ２内に被洗浄物１を固定し、該被洗浄物１を
回転させながら、処理槽４内に設置した洗浄用ブラシ５
及び／又は洗浄液噴射ノズル６によって被洗浄物１の表
面の洗浄を行う半導体ウエハー等の洗浄装置において、
排気カップ２上方に膜形成ノズル１０を位置せしめ、該
膜形成ノズル１０から斜め下方全周方向へ向けて流体を
放射し、排気カップ２の開口部を覆う様に傘形をした流
体膜１３を形成させ、該流体膜１３の外側への洗浄液ミ
ストや汚染物質の飛散を阻止する様にして上記課題を解
決せんとするものである。
に上部が開口したドーム状の排気カップ２を設置し、該
排気カップ２内に被洗浄物１を固定し、該被洗浄物１を
回転させながら、処理槽４内に設置した洗浄用ブラシ５
及び／又は洗浄液噴射ノズル６によって被洗浄物１の表
面の洗浄を行う半導体ウエハー等の洗浄装置において、
排気カップ２上方に膜形成ノズル１０を位置せしめ、該
膜形成ノズル１０から斜め下方全周方向へ向けて流体を
放射し、排気カップ２の開口部を覆う様に傘形をした流
体膜１３を形成させ、該流体膜１３の外側への洗浄液ミ
ストや汚染物質の飛散を阻止する様にして上記課題を解
決せんとするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】図３はこの発明に係る半導体ウエ
ハー等の洗浄装置の内部を透視して描いた斜視図、図４
はその断面図であり、図中４は処理槽、３は被洗浄物保
持回転台、２は排気カップ、１は被洗浄物であり、これ
ら各部材の構成は前述の図１及び図２に示す従来例と全
く同じである。
ハー等の洗浄装置の内部を透視して描いた斜視図、図４
はその断面図であり、図中４は処理槽、３は被洗浄物保
持回転台、２は排気カップ、１は被洗浄物であり、これ
ら各部材の構成は前述の図１及び図２に示す従来例と全
く同じである。
【００１１】又、被洗浄物保持回転台３の近傍には前記
従来例と同様に洗浄用ブラシ用支柱１６及び洗浄液噴射
ノズル用支柱１７が伸縮及び旋回自在に立設されてお
り、これらから水平方向に延設された洗浄用ブラシ保持
アーム８、洗浄液噴射ノズル保持アーム９の先端には洗
浄用ブラシ５及び洗浄液噴射ノズル６がそれぞれ下方を
向いて取付けられている。更に、被洗浄物保持回転台３
の近傍には流体膜形成ノズル支柱１１が伸縮及び旋回自
在に立設されており、その上端から延設された保持アー
ム１８の先端には膜形成ノズル１０が下向きに取付けら
れている。この膜形成ノズル１０は排気カップ２の開口
部方向へ向かって全周方向へ流体を膜状に噴射し、傘形
の流体膜１３を形成されるものである。
従来例と同様に洗浄用ブラシ用支柱１６及び洗浄液噴射
ノズル用支柱１７が伸縮及び旋回自在に立設されてお
り、これらから水平方向に延設された洗浄用ブラシ保持
アーム８、洗浄液噴射ノズル保持アーム９の先端には洗
浄用ブラシ５及び洗浄液噴射ノズル６がそれぞれ下方を
向いて取付けられている。更に、被洗浄物保持回転台３
の近傍には流体膜形成ノズル支柱１１が伸縮及び旋回自
在に立設されており、その上端から延設された保持アー
ム１８の先端には膜形成ノズル１０が下向きに取付けら
れている。この膜形成ノズル１０は排気カップ２の開口
部方向へ向かって全周方向へ流体を膜状に噴射し、傘形
の流体膜１３を形成されるものである。
【００１２】次に、この洗浄装置を用いた半導体ウエハ
ー等の洗浄方法を説明すると、洗浄用ブラシ５及び噴流
噴射ノズル６は回転している被洗浄物１の上方で被洗浄
物１の中心から外周方向へ移転しながら、洗浄液１２の
噴射及びブラッシングを行い、被洗浄物１表面からの汚
染物質１５の除去を行う。このとき、同時に膜形成ノズ
ル１０も動作し、排気カップ２の上部開口部の上方から
流体を膜状に噴射し、この開口部をすっぽりと覆ってし
まう様に傘形の流体膜１３を形成する。つまり、洗浄用
ブラシ５によるブラッシング及び噴流噴射ノズル６から
洗浄液１２の噴射はこの流体膜１３の内側で行われるこ
とになる。又、流体膜１３形成用の流体としては純水が
好適に使用されている。
ー等の洗浄方法を説明すると、洗浄用ブラシ５及び噴流
噴射ノズル６は回転している被洗浄物１の上方で被洗浄
物１の中心から外周方向へ移転しながら、洗浄液１２の
噴射及びブラッシングを行い、被洗浄物１表面からの汚
染物質１５の除去を行う。このとき、同時に膜形成ノズ
ル１０も動作し、排気カップ２の上部開口部の上方から
流体を膜状に噴射し、この開口部をすっぽりと覆ってし
まう様に傘形の流体膜１３を形成する。つまり、洗浄用
ブラシ５によるブラッシング及び噴流噴射ノズル６から
洗浄液１２の噴射はこの流体膜１３の内側で行われるこ
とになる。又、流体膜１３形成用の流体としては純水が
好適に使用されている。
【００１３】洗浄作業に伴い、洗浄用ブラシ５や噴流７
の被洗浄物１の表面での跳ね返りにより発生したミスト
１４や被洗浄物１の表面から除去された汚染物質１５は
流体膜１３によって補集され、周囲への飛散は阻止され
る。
の被洗浄物１の表面での跳ね返りにより発生したミスト
１４や被洗浄物１の表面から除去された汚染物質１５は
流体膜１３によって補集され、周囲への飛散は阻止され
る。
【００１４】なお、膜形成ノズル１０には流体切換手段
を付設し、純水などの流体のほかに気体も選択的に噴射
できる様にしても良い。ところで、被洗浄物１を高速回
転させて乾燥させる際には、被洗浄物１周囲の雰囲気の
清浄度が大変重要な意味を持つ。そこで、乾燥作業の際
に膜形成ノズル１０から清浄な空気を噴出し、空気によ
る膜を作ることにより、被洗浄物１周囲に清浄な環境を
作ることが出来、被洗浄物１を高清浄な乾燥状態に仕上
げることが可能となる。又同様に、加熱／冷却手段を付
設し、膜形成ノズル１０から噴射される流体を加熱又は
冷却できる様にしても良い。洗浄時、洗浄液（特に薬
品）を使用する際、洗浄液の温度を上げることにより、
洗浄液の持つ化学的な洗浄力を強化させることが出来
る。そこで、洗浄時及び／あるいは洗浄前に、膜形成ノ
ズル１０より加熱した洗浄液を噴射させ膜を形成させる
ことにより、膜端部より加熱された洗浄液が被洗浄物１
表面に降りかかり被洗浄物１及び洗浄液を加熱し、洗浄
効果を促進させることができる。逆に、洗浄液として有
機溶剤など可燃性の強い液体を用いる場合、加熱された
洗浄液から発生するミストに対して、防爆対策が必要と
なる。そこで、膜形成ノズル１０より冷却された流体を
噴射して膜を形成することにより、処理槽４内に溜まっ
た可燃性のミストを凝縮させ、回収することが出来るた
め、簡易な防爆対策でも対応可能となる。更に、流速の
異なる流体膜を二重に形成できる様にしても良く、この
場合にはジェットによる騒音を大幅に低減させることが
できるため、簡易な騒音対策でも対応可能となる。
を付設し、純水などの流体のほかに気体も選択的に噴射
できる様にしても良い。ところで、被洗浄物１を高速回
転させて乾燥させる際には、被洗浄物１周囲の雰囲気の
清浄度が大変重要な意味を持つ。そこで、乾燥作業の際
に膜形成ノズル１０から清浄な空気を噴出し、空気によ
る膜を作ることにより、被洗浄物１周囲に清浄な環境を
作ることが出来、被洗浄物１を高清浄な乾燥状態に仕上
げることが可能となる。又同様に、加熱／冷却手段を付
設し、膜形成ノズル１０から噴射される流体を加熱又は
冷却できる様にしても良い。洗浄時、洗浄液（特に薬
品）を使用する際、洗浄液の温度を上げることにより、
洗浄液の持つ化学的な洗浄力を強化させることが出来
る。そこで、洗浄時及び／あるいは洗浄前に、膜形成ノ
ズル１０より加熱した洗浄液を噴射させ膜を形成させる
ことにより、膜端部より加熱された洗浄液が被洗浄物１
表面に降りかかり被洗浄物１及び洗浄液を加熱し、洗浄
効果を促進させることができる。逆に、洗浄液として有
機溶剤など可燃性の強い液体を用いる場合、加熱された
洗浄液から発生するミストに対して、防爆対策が必要と
なる。そこで、膜形成ノズル１０より冷却された流体を
噴射して膜を形成することにより、処理槽４内に溜まっ
た可燃性のミストを凝縮させ、回収することが出来るた
め、簡易な防爆対策でも対応可能となる。更に、流速の
異なる流体膜を二重に形成できる様にしても良く、この
場合にはジェットによる騒音を大幅に低減させることが
できるため、簡易な騒音対策でも対応可能となる。
【００１５】洗浄用ブラシ５によるブラッシング及び／
又は洗浄液１２の噴射による洗浄が終了すると、被洗浄
物１は膜形成ノズル１０から噴射される純水によってリ
ンスされ、その後被洗浄物保持回転台３が高速回転し、
乾燥が行われ、一連の洗浄作業は終了する。
又は洗浄液１２の噴射による洗浄が終了すると、被洗浄
物１は膜形成ノズル１０から噴射される純水によってリ
ンスされ、その後被洗浄物保持回転台３が高速回転し、
乾燥が行われ、一連の洗浄作業は終了する。
【００１６】
【発明の効果】この発明に係る半導体ウエハー等の洗浄
装置及び洗浄方法は上述の通りの構成を有するものであ
り、傘形の膜体膜を形成せしめ、その内側で洗浄作業を
行うので、洗浄作業時に発生するミストや汚染物質は流
体膜によって補集され、その外側へは飛散しないので、
被洗浄物への再付着がなく、従来のものより高い清浄度
を実現することができる。
装置及び洗浄方法は上述の通りの構成を有するものであ
り、傘形の膜体膜を形成せしめ、その内側で洗浄作業を
行うので、洗浄作業時に発生するミストや汚染物質は流
体膜によって補集され、その外側へは飛散しないので、
被洗浄物への再付着がなく、従来のものより高い清浄度
を実現することができる。
【００１７】又、洗浄液として薬剤を使用した場合で
も、薬剤ミストが飛散することはないので、薬剤による
処理槽各構成部品の腐食は起り得ず、各構成部分を高価
な耐食性特殊素材で作る必要もなく、安価な一般素材で
十分に足りる為、製造コストを低下させることが可能と
なる。更に、洗浄作業の際の噴流によって発生する騒音
は、この流体膜によって外部への拡散が防止されるの
で、処理槽周囲への騒音防止用のカバーの設置などの騒
音対策も不要となり、その分製造コストを低減させでき
る効果も有し、非常に実用的なものである。
も、薬剤ミストが飛散することはないので、薬剤による
処理槽各構成部品の腐食は起り得ず、各構成部分を高価
な耐食性特殊素材で作る必要もなく、安価な一般素材で
十分に足りる為、製造コストを低下させることが可能と
なる。更に、洗浄作業の際の噴流によって発生する騒音
は、この流体膜によって外部への拡散が防止されるの
で、処理槽周囲への騒音防止用のカバーの設置などの騒
音対策も不要となり、その分製造コストを低減させでき
る効果も有し、非常に実用的なものである。
【図１】従来の半導体ウエハー等の洗浄装置の一例の内
部を透視して描いた斜視図。
部を透視して描いた斜視図。
【図２】その断面図。
【図３】この発明に係る半導体ウエハー等の洗浄装置の
一実施形態の内部を透視して描いた斜視図。
一実施形態の内部を透視して描いた斜視図。
【図４】その断面図。
１ 被洗浄物 ２ 排気カップ ３ 被洗浄物保持回転台 ４ 処理槽 ５ 洗浄用ブラシ ６ 洗浄液噴射ノズル ７ 噴流 ８ 洗浄用ブラシ保持アーム ９ 洗浄液噴射ノズル保持アーム １０ 膜形成ノズル １１ 膜形成ノズル支柱 １２ 洗浄液 １３ 流体膜 １４ ミスト １５ 汚染物質 １６ 洗浄用ブラシ用支柱 １７ 洗浄液噴射ノズル用支柱
Claims (6)
- 【請求項１】 処理槽４内に上部が開口したドーム状の
排気カップ２を設置し、該排気カップ２内に被洗浄物１
を固定し、該被洗浄物１を回転させながら、処理槽４内
に設置した洗浄用ブラシ５及び／又は洗浄液噴射ノズル
６によって被洗浄物１の表面の洗浄を行う半導体ウエハ
ー等の洗浄装置において、排気カップ２上方に膜形成ノ
ズル１０を位置せしめ、該膜形成ノズル１０から斜め下
方全周方向へ向けて流体を放射し、排気カップ２の開口
部を覆う様に傘形をした流体膜１３を形成させる様にし
たことを特徴とする半導体ウエハー等の洗浄装置。 - 【請求項２】 処理槽４内に設置された上部が開口した
排気カップ２内に被洗浄物１を固定し、回転させながら
洗浄用ブラシ５によるブラッシング及び／又は洗浄液の
噴流７によってその表面に付着した汚染物質１５を除去
する半導体ウエハー等の洗浄方法において、排気カップ
２の開口部を覆う様に傘形の流体膜１３を形成せしめ、
洗浄作業に伴い生じたミストや汚染物質の周囲への飛散
を防止する様にしたことを特徴とする半導体ウエハー等
の洗浄方法。 - 【請求項３】 流体膜１３形成用の流体として純水を用
いることを特徴とする請求項１記載の半導体ウエハー等
の洗浄装置。 - 【請求項４】 流体膜１３形成用の流体を加熱又は冷却
できる様にしたことを特徴とする請求項１記載の半導体
ウエハー等の洗浄装置。 - 【請求項５】 流体膜１３形成用の流体として気体及び
液体を選択的に用いることができる様にしたことを特徴
とする請求項１記載の半導体ウエハー等の洗浄装置。 - 【請求項６】 膜形成ノズル１０が流速の違う二重の流
体膜１３，１３´を形成し得る様にしたことを特徴とす
る請求項１記載の半導体ウエハー等の洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10291297A JP2000107705A (ja) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | 半導体ウエハー等の洗浄装置及び洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10291297A JP2000107705A (ja) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | 半導体ウエハー等の洗浄装置及び洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000107705A true JP2000107705A (ja) | 2000-04-18 |
Family
ID=17767073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10291297A Pending JP2000107705A (ja) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | 半導体ウエハー等の洗浄装置及び洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000107705A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200454725Y1 (ko) * | 2008-12-26 | 2011-07-22 | 한국중부발전(주) | 발전소용 조 스크린 세정장치 |
| KR101382072B1 (ko) | 2012-07-25 | 2014-04-14 | 주식회사 케이씨텍 | 기류 감속 미스트 포집장치 |
| CN107768270A (zh) * | 2016-08-16 | 2018-03-06 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种防止反溅液体污染晶片的装置 |
-
1998
- 1998-09-30 JP JP10291297A patent/JP2000107705A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200454725Y1 (ko) * | 2008-12-26 | 2011-07-22 | 한국중부발전(주) | 발전소용 조 스크린 세정장치 |
| KR101382072B1 (ko) | 2012-07-25 | 2014-04-14 | 주식회사 케이씨텍 | 기류 감속 미스트 포집장치 |
| CN107768270A (zh) * | 2016-08-16 | 2018-03-06 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种防止反溅液体污染晶片的装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040427 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050104 |