JPS6155653A - 焼付装置 - Google Patents
焼付装置Info
- Publication number
- JPS6155653A JPS6155653A JP59177585A JP17758584A JPS6155653A JP S6155653 A JPS6155653 A JP S6155653A JP 59177585 A JP59177585 A JP 59177585A JP 17758584 A JP17758584 A JP 17758584A JP S6155653 A JPS6155653 A JP S6155653A
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- Japan
- Prior art keywords
- printing
- carrier
- wafer
- information
- mask
- Prior art date
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/70541—Tagging, i.e. hardware or software tagging of features or components, e.g. using tagging scripts or tagging identifier codes for identification of chips, shots or wafers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Control Of Exposure In Printing And Copying (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は焼付装置、特に複数のキャリヤを用いキャリヤ
毎に別々の焼付条件で焼付けのできる焼付装置に関する
ものである。ここで焼付条件とは位置合わせおよび露光
時間・露光量等、所定の焼付を行うために必要なすべて
の条件を含んだものをいう。
毎に別々の焼付条件で焼付けのできる焼付装置に関する
ものである。ここで焼付条件とは位置合わせおよび露光
時間・露光量等、所定の焼付を行うために必要なすべて
の条件を含んだものをいう。
従来この種の装置において、複数のキャリヤ内の各被焼
付部材に対して、同じ焼付条件で連続的に焼付を行うこ
とは、広く行われてきた。ところが、特に少量多品種の
焼付を行おうとした場合、キャリヤ毎に焼付条件を頻繁
に変えなければならない。従来このような時の処理は、
キャリヤ内の全ての焼付部材に対して焼付を完了後装置
を一旦停止し、オペレータ操作により焼付条件を変える
べく焼付情報をプリセットした後、装置を再度スタート
させるものでちった。しかしながらオペレータが即座に
対応できるとは限らないし、またその分操作時間も要す
ることになるので焼付けのスルーグツトの低下につなが
ると同時に不便であるという欠点があった。
付部材に対して、同じ焼付条件で連続的に焼付を行うこ
とは、広く行われてきた。ところが、特に少量多品種の
焼付を行おうとした場合、キャリヤ毎に焼付条件を頻繁
に変えなければならない。従来このような時の処理は、
キャリヤ内の全ての焼付部材に対して焼付を完了後装置
を一旦停止し、オペレータ操作により焼付条件を変える
べく焼付情報をプリセットした後、装置を再度スタート
させるものでちった。しかしながらオペレータが即座に
対応できるとは限らないし、またその分操作時間も要す
ることになるので焼付けのスルーグツトの低下につなが
ると同時に不便であるという欠点があった。
本発明は、上記従来例の欠点を除去し、キャリヤ毎に焼
付条件を変えたい場合に、１キヤリヤ焼付完了後オペレ
一タ操作なしＫ、連続的に異った焼付条件での焼付を行
うことができる焼付装置の提供を目的とする０ 〔実施例〕 以下、図面を参照しながら本発明の実施例に係る焼付装
置について説明する。第１図は本発明の実施例に係る焼
付装置の概略構成図であり、１はマスク、２はＸ方向・
Ｙ方向・θ方向に移動可能なマスクステージ、３は焼付
用レンズ、４はウェハである。７はテレビプリアライメ
ント用の対物レンズ、８はテレビ・プリアライメント用
の撮像管でマスクとウニＩ・−の位置合わせに先立って
予め粗く位置合せするために使用される。９は焼付用光
学系を介してウエノ・４を観察するための撮像管＋ １
０ ハ？ スフパターンをウエノ・４上に焼付けるため
の光源、 ｌｌａとｌｌｂはウニノー供給用キャリヤ、
１２ａと１２ｂはウェハ回収用キャリヤである。
付条件を変えたい場合に、１キヤリヤ焼付完了後オペレ
一タ操作なしＫ、連続的に異った焼付条件での焼付を行
うことができる焼付装置の提供を目的とする０ 〔実施例〕 以下、図面を参照しながら本発明の実施例に係る焼付装
置について説明する。第１図は本発明の実施例に係る焼
付装置の概略構成図であり、１はマスク、２はＸ方向・
Ｙ方向・θ方向に移動可能なマスクステージ、３は焼付
用レンズ、４はウェハである。７はテレビプリアライメ
ント用の対物レンズ、８はテレビ・プリアライメント用
の撮像管でマスクとウニＩ・−の位置合わせに先立って
予め粗く位置合せするために使用される。９は焼付用光
学系を介してウエノ・４を観察するための撮像管＋ １
０ ハ？ スフパターンをウエノ・４上に焼付けるため
の光源、 ｌｌａとｌｌｂはウニノー供給用キャリヤ、
１２ａと１２ｂはウェハ回収用キャリヤである。
１３はプリアライメント用撮像管８およびＴＴＬ観察用
撮像管９にて撮像した映像を選択的にモニタするテレビ
、１４はマスクステージ２やウェハステージ６のＸ方向
、Ｙ方向、θ方向の移動およびアライメントスコープ５
のＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向（フォーカス）の移、動やズ
ーム動作等を行わせるジョイスティックおよびスイッチ
等を有する操作パネル、１５は装置全体の制御および焼
付情報を入力するコンソールであり、１６は指定された
マスクをマスクステージ２上にセットするマスクチェン
ジャーである。
撮像管９にて撮像した映像を選択的にモニタするテレビ
、１４はマスクステージ２やウェハステージ６のＸ方向
、Ｙ方向、θ方向の移動およびアライメントスコープ５
のＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向（フォーカス）の移、動やズ
ーム動作等を行わせるジョイスティックおよびスイッチ
等を有する操作パネル、１５は装置全体の制御および焼
付情報を入力するコンソールであり、１６は指定された
マスクをマスクステージ２上にセットするマスクチェン
ジャーである。
第２図は本発明の実施例に係る焼付装置の作動を制御す
る制御装置の構成を示すブロック図であり、２０は中央
処理装置、２１は制御プログラムを記憶するＲＯＭ、
２２は演算処理用、フラッグ用またはキャリヤＮＯ１焼
付情報テーブル等のデータを記憶するＥ、Ａ Ｍである
。第３図はＲＡＭ２２の各記憶領域を示す概略構成図で
ある。２２ａ −１〜２２ａ −ｎはそれぞれ異なる焼
付条件を指定する焼付情報テーブルであシ、使用マスク
Ｎｏ、マスク位置合わせ用マーク位置データ、プリアラ
イメント用マーク位置を示すデータ、マスクとウェハの
位置合せ用マーク位置データおよび露光時間データ等を
含んでいる。
る制御装置の構成を示すブロック図であり、２０は中央
処理装置、２１は制御プログラムを記憶するＲＯＭ、
２２は演算処理用、フラッグ用またはキャリヤＮＯ１焼
付情報テーブル等のデータを記憶するＥ、Ａ Ｍである
。第３図はＲＡＭ２２の各記憶領域を示す概略構成図で
ある。２２ａ −１〜２２ａ −ｎはそれぞれ異なる焼
付条件を指定する焼付情報テーブルであシ、使用マスク
Ｎｏ、マスク位置合わせ用マーク位置データ、プリアラ
イメント用マーク位置を示すデータ、マスクとウェハの
位置合せ用マーク位置データおよび露光時間データ等を
含んでいる。
２２ｂ −１はウェハ供給用キャリヤｌｌａのウェハに
対する焼付条件を指定するキャリヤ１用の焼付情報ＮＯ
レジスタであり、焼付情報テーブル２２ａ−１〜２２ａ
−ｎのうちの１つを指示するデータを記憶している。
対する焼付条件を指定するキャリヤ１用の焼付情報ＮＯ
レジスタであり、焼付情報テーブル２２ａ−１〜２２ａ
−ｎのうちの１つを指示するデータを記憶している。
２２ｂ −２も前記２２ｂ −１と同様でウェハ供給用
キャリヤｌｌｂの中のウェハに対応するものである。２
２ｃは２２ｂ −１または２２ｂ −２により指示され
焼付情報テーブル２２ａ ＝ １〜２２ａ −ｎのうち
の１つのデータを転送する焼付情報バッファであシ、現
在焼付実行中の焼付情報である。
キャリヤｌｌｂの中のウェハに対応するものである。２
２ｃは２２ｂ −１または２２ｂ −２により指示され
焼付情報テーブル２２ａ ＝ １〜２２ａ −ｎのうち
の１つのデータを転送する焼付情報バッファであシ、現
在焼付実行中の焼付情報である。
また２２ｄは現にウェハーを供給中のキャリヤＮＯを記
憶するキャリヤＮＯを記憶するキャリヤＮＯレジスタで
ある。２３はコンソール部であり、外部から装置の制御
および焼付情報テーブル２２ａ −１〜２２ａ−ｎ＋１
／ジスタ２２ｂ −１と２２ｂ −２に対する情報の入
力また変更を行う０ 第２図において２４はウェハステージ６上に供給キャリ
ヤｌｌａ 、 ｌｌｂのどちらから供給されたかを検出
するキャリヤＮｏ検出部、２５は焼付情報・くッンア２
２ｃ中で指定されたマスクＮＯのマスクをマスクステー
ジ２上にセットするマスク選択制御部である。２６は、
マスクステージ２上にセットされたマスク１を焼付情報
バッファ２２内のアスク位置合せ用マークデータをもと
に所定の位置に合わせるマスク位置合せ制御部である。
憶するキャリヤＮＯを記憶するキャリヤＮＯレジスタで
ある。２３はコンソール部であり、外部から装置の制御
および焼付情報テーブル２２ａ −１〜２２ａ−ｎ＋１
／ジスタ２２ｂ −１と２２ｂ −２に対する情報の入
力また変更を行う０ 第２図において２４はウェハステージ６上に供給キャリ
ヤｌｌａ 、 ｌｌｂのどちらから供給されたかを検出
するキャリヤＮｏ検出部、２５は焼付情報・くッンア２
２ｃ中で指定されたマスクＮＯのマスクをマスクステー
ジ２上にセットするマスク選択制御部である。２６は、
マスクステージ２上にセットされたマスク１を焼付情報
バッファ２２内のアスク位置合せ用マークデータをもと
に所定の位置に合わせるマスク位置合せ制御部である。
２７は、マスクステージ２上にセットされたマスク１と
ウェハステージ６上のウニ／Ｓ４との位置合せを焼付情
報バッファ２２ｃ内のマスクとウエノ・位置合せ用マー
ク位置データをもとに行う制御部である０２８は、焼付
情報バッファ２２ｃ内の露光時間データをもとに露光量
を制御する露光時間制御部である。２９はウェハ供給キ
ャリヤｌｌａまたはｌｌｂ中のウエノ・を搬送してウエ
ノ・ステージ６上にセットするとともに、焼付完了した
ウエノ・ステージ６上のウェハ４をウェハ回収キャリヤ
１２ａまたは１２ｂに回収するキャリヤウェハ搬送制御
部である。
ウェハステージ６上のウニ／Ｓ４との位置合せを焼付情
報バッファ２２ｃ内のマスクとウエノ・位置合せ用マー
ク位置データをもとに行う制御部である０２８は、焼付
情報バッファ２２ｃ内の露光時間データをもとに露光量
を制御する露光時間制御部である。２９はウェハ供給キ
ャリヤｌｌａまたはｌｌｂ中のウエノ・を搬送してウエ
ノ・ステージ６上にセットするとともに、焼付完了した
ウエノ・ステージ６上のウェハ４をウェハ回収キャリヤ
１２ａまたは１２ｂに回収するキャリヤウェハ搬送制御
部である。
次に本実施例における動作について、第４図に示す概略
フローチャート図を参照して説明する。
フローチャート図を参照して説明する。
パフーＯＮ後、コンソールよシ焼付情報ＮＯレジスタ２
２ｂ−１、２２ｂ−２に焼付情報テーブルＮｏを。
２ｂ−１、２２ｂ−２に焼付情報テーブルＮｏを。
また焼付情報テーブル２２ａ −１〜２２ａ −ｎに焼
付情報を書き込む（Ｓｌン。すなわちキャリヤ１用焼付
情報ＮＯレジスタ２２ｂ−１には２２ａ −１〜２２ａ
−ｎのどのテーブルを使用するかの番号１−ｎ（ジョブ
・ネームでもよいンを書き込む。キャリヤ２用焼付情報
Ｎｏレジスタ２２ｂ −２にも同様に書き込む。焼付情
報テーブル２２ａ −１〜２２ａ −ｎには焼付条件で
ある各種データ、たとえば使用マスクＮＯ，マスク位置
合せ用マーク位置データ、マスクとウェハの位置合せ用
データ、露光時間データ等を書き込む。コ／ン〜ルある
いは操作パネルからのスタート待ちの状態になる（Ｓ２
）と、操作パネルのスタート・スイッチを押すか、ある
いはコンソールからスタートのキー・インをする。
付情報を書き込む（Ｓｌン。すなわちキャリヤ１用焼付
情報ＮＯレジスタ２２ｂ−１には２２ａ −１〜２２ａ
−ｎのどのテーブルを使用するかの番号１−ｎ（ジョブ
・ネームでもよいンを書き込む。キャリヤ２用焼付情報
Ｎｏレジスタ２２ｂ −２にも同様に書き込む。焼付情
報テーブル２２ａ −１〜２２ａ −ｎには焼付条件で
ある各種データ、たとえば使用マスクＮＯ，マスク位置
合せ用マーク位置データ、マスクとウェハの位置合せ用
データ、露光時間データ等を書き込む。コ／ン〜ルある
いは操作パネルからのスタート待ちの状態になる（Ｓ２
）と、操作パネルのスタート・スイッチを押すか、ある
いはコンソールからスタートのキー・インをする。
ＣＰＵ２０はこれを検知してキャリヤ・ウェハ搬送制御
部２９にウェハを供給キャリヤからウェハステージ６へ
搬送するよう指令する。これによりウェハが搬送される
（Ｓ３）。キャリヤＮｏ検出部２４は、ウェハステージ
６へ搬送されたウェハが供給キャリヤｌｌａ、ｌｌｂの
どちらから供給されたかをチェックし、そのキャリヤＮ
Ｏを取り込む（Ｓ４）。（Ｓ４）で取シ込んだキャリヤ
Ｎｏは、キャリヤＮｏレヂスタ２２ｄ内のキャリヤＮＯ
と比較される。たとえば現在まで供給キャリヤｌｌａか
らウェハが供給されていたが、今回より供給キャリヤ１
１ｂから供給されたとすると、キャリヤＮｏレジスタ２
２ｄの内容は「１」であり、一方（Ｓ４）で取り込んだ
キャリヤＮｏは「２」である。両者を比較し、（Ｓ５）
切換わりが検出された場合には、（Ｓ４）で取シ込んだ
キャリヤＮｏに従い、キャリアｌ用情報ＮＯレジスタ２
２ｂ −１またはキャリア２用情報Ｎｏレジスタ２２ｂ
−２が選択され、どちらかのレジスタの内容が得られ
る。このレジスタの内容により焼付情報テーブル２２ａ
−１〜２２ａ−ｎの内の１つが選ばれる。選ばれたテ
ーブルデータは焼付情報バッファ２２ｃに転送される。
部２９にウェハを供給キャリヤからウェハステージ６へ
搬送するよう指令する。これによりウェハが搬送される
（Ｓ３）。キャリヤＮｏ検出部２４は、ウェハステージ
６へ搬送されたウェハが供給キャリヤｌｌａ、ｌｌｂの
どちらから供給されたかをチェックし、そのキャリヤＮ
Ｏを取り込む（Ｓ４）。（Ｓ４）で取シ込んだキャリヤ
Ｎｏは、キャリヤＮｏレヂスタ２２ｄ内のキャリヤＮＯ
と比較される。たとえば現在まで供給キャリヤｌｌａか
らウェハが供給されていたが、今回より供給キャリヤ１
１ｂから供給されたとすると、キャリヤＮｏレジスタ２
２ｄの内容は「１」であり、一方（Ｓ４）で取り込んだ
キャリヤＮｏは「２」である。両者を比較し、（Ｓ５）
切換わりが検出された場合には、（Ｓ４）で取シ込んだ
キャリヤＮｏに従い、キャリアｌ用情報ＮＯレジスタ２
２ｂ −１またはキャリア２用情報Ｎｏレジスタ２２ｂ
−２が選択され、どちらかのレジスタの内容が得られ
る。このレジスタの内容により焼付情報テーブル２２ａ
−１〜２２ａ−ｎの内の１つが選ばれる。選ばれたテ
ーブルデータは焼付情報バッファ２２ｃに転送される。
前記例でキャリヤ２用焼付情報Ｎｏレジスタの内容が「
３」だとすれば、焼付情報テーブルＮｏ、 ３ （２２
ａ−３）のテーブルデータが焼付情報バッファ２２ｃに
転送される（Ｓ６）。また（Ｓ４）で取込んだ新しいキ
ャリヤＮ６はキャリヤＮｏレジスタ２２ｄに移され更新
される（Ｓ７）ので以後同一キ゛ヤリャの後続ウェハに
対しは、キャリヤＮＯの切換わりを検出せず同一の処理
が行われる。（Ｓ５）に於いてキャリヤの切換わりがな
かった場合には上記（Ｓ６）。
３」だとすれば、焼付情報テーブルＮｏ、 ３ （２２
ａ−３）のテーブルデータが焼付情報バッファ２２ｃに
転送される（Ｓ６）。また（Ｓ４）で取込んだ新しいキ
ャリヤＮ６はキャリヤＮｏレジスタ２２ｄに移され更新
される（Ｓ７）ので以後同一キ゛ヤリャの後続ウェハに
対しは、キャリヤＮＯの切換わりを検出せず同一の処理
が行われる。（Ｓ５）に於いてキャリヤの切換わりがな
かった場合には上記（Ｓ６）。
（Ｓ７）は行わない。
次に前記焼付情報バッファ２２ｃの内容に応じて焼付工
程を実行する。まず使用マスクＮｏによりマスク選択制
御部２５は該当するマスクをマスク・ステージ２にセッ
トする。次にマスク位置合せ用マーク位置データにより
マスク位置合せ制御部２６はマスクを所定の位置に合わ
せる。そしてマスクとウェハの位置合せ用データにより
、ウェハ位置合せ制御部２７はマスクとウェハ相互の位
置を合わせる。更に露光時間制御部２８はマスクパター
ンをウェハ上に焼付ける等の工程を自動的に実行する（
Ｓ８）。焼付が完了すると、ＣＰＵ２０はウェハをウェ
ハ回収キャリヤ１２ａまたは１２ｂに回収するようにキ
ャリヤ・ウェハ搬送制御部２９に対し指令し、ウェハを
回収する（Ｓ９）。
程を実行する。まず使用マスクＮｏによりマスク選択制
御部２５は該当するマスクをマスク・ステージ２にセッ
トする。次にマスク位置合せ用マーク位置データにより
マスク位置合せ制御部２６はマスクを所定の位置に合わ
せる。そしてマスクとウェハの位置合せ用データにより
、ウェハ位置合せ制御部２７はマスクとウェハ相互の位
置を合わせる。更に露光時間制御部２８はマスクパター
ンをウェハ上に焼付ける等の工程を自動的に実行する（
Ｓ８）。焼付が完了すると、ＣＰＵ２０はウェハをウェ
ハ回収キャリヤ１２ａまたは１２ｂに回収するようにキ
ャリヤ・ウェハ搬送制御部２９に対し指令し、ウェハを
回収する（Ｓ９）。
、パ次にコンソールからの焼付情報の変更依頼があるか
どうかチェックす゛る（ＳＩＯ）。変更依頼がちれば、
これに従いキャリヤｌ用焼付情報Ｎｏレジスタ２２ｂ
−１、キャリヤ２用焼付情報Ｎｏレジスタ２２ｂ −２
、焼付情報テープ／ｌｚ ２２ａ １〜２２ａ −ｎ
に対してデータの更新をする。尚ここでの焼付情報の変
更目的は次以降のキャリヤに対する焼付条件を変更する
ためのものであり、現在焼付を行っているキャリヤに対
し行うものではない。この変更機能により、装置を停止
させずに焼付を行いながら次以降のキャリヤ中のウェハ
に対する焼付条件を変更できる（Ｓｌｌ）。以上のステ
ップによりウエハ一枚に対する焼付を完了する。
どうかチェックす゛る（ＳＩＯ）。変更依頼がちれば、
これに従いキャリヤｌ用焼付情報Ｎｏレジスタ２２ｂ
−１、キャリヤ２用焼付情報Ｎｏレジスタ２２ｂ −２
、焼付情報テープ／ｌｚ ２２ａ １〜２２ａ −ｎ
に対してデータの更新をする。尚ここでの焼付情報の変
更目的は次以降のキャリヤに対する焼付条件を変更する
ためのものであり、現在焼付を行っているキャリヤに対
し行うものではない。この変更機能により、装置を停止
させずに焼付を行いながら次以降のキャリヤ中のウェハ
に対する焼付条件を変更できる（Ｓｌｌ）。以上のステ
ップによりウエハ一枚に対する焼付を完了する。
次に（Ｓ３）にジャンプし次のウェハに対し前述のステ
ップを同様にく９返す。くり返し中（Ｓ５）でキャリヤ
Ｎｏ変化を検出するまで同一焼付条件で焼付を行い、キ
ャリヤＮｏ変化検出とともに新しい焼付条件で焼付を行
うものである。
ップを同様にく９返す。くり返し中（Ｓ５）でキャリヤ
Ｎｏ変化を検出するまで同一焼付条件で焼付を行い、キ
ャリヤＮｏ変化検出とともに新しい焼付条件で焼付を行
うものである。
なお上記実施例では述べなかったが、ウエノ・−の精密
な位置合せに先立って行われる粗い位置合せのためプリ
アライメント用の位置データを焼付情報中に加えること
も勿論可能であり、その他の焼付情報を加えること、も
可能である。
な位置合せに先立って行われる粗い位置合せのためプリ
アライメント用の位置データを焼付情報中に加えること
も勿論可能であり、その他の焼付情報を加えること、も
可能である。
また実施例ではウェハの種類は供給キャリヤを検知する
ことにより検出されたが、ウェハー自体に検出マークを
付けることによっても検出できるものである。
ことにより検出されたが、ウェハー自体に検出マークを
付けることによっても検出できるものである。
また上記実施例ではキャリヤが２つの場合を述べたが、
キャリヤ焼付情報ＮＯレジスタをキャリヤの個数分設け
ることにより、２つ以上のキャリヤについても適用でき
るものである。
キャリヤ焼付情報ＮＯレジスタをキャリヤの個数分設け
ることにより、２つ以上のキャリヤについても適用でき
るものである。
更に上記実施例においては焼付情報をＲＡＭ２２内に常
駐しているが、これを外部記憶装置、たとえばフロッピ
ー・ディスク等に格納しておいてもよい。この場合キャ
リヤ切換わ９時またはパワーＯＮ時に必要量をフロッピ
・ディスクから自動的に読み込むことにより、限られた
メモリー容量（ＲＡＭ）でより多種の焼付情報を選択す
ることができると同時に、パワーＯＮ後ＲＡＭ２２内に
焼付情報をコンソールから書き込む必要もなくなり、従
って一層オペレータ操作が減りスループットの向上につ
ながるものである。
駐しているが、これを外部記憶装置、たとえばフロッピ
ー・ディスク等に格納しておいてもよい。この場合キャ
リヤ切換わ９時またはパワーＯＮ時に必要量をフロッピ
・ディスクから自動的に読み込むことにより、限られた
メモリー容量（ＲＡＭ）でより多種の焼付情報を選択す
ることができると同時に、パワーＯＮ後ＲＡＭ２２内に
焼付情報をコンソールから書き込む必要もなくなり、従
って一層オペレータ操作が減りスループットの向上につ
ながるものである。
以上説明したように本発明によれば、キャリヤ間で焼付
条件の異なるウエノ・−に対し、連続的に位置合せおよ
び露光等の焼付処理を行うことができるのでスループッ
トを向上させる効果がある。
条件の異なるウエノ・−に対し、連続的に位置合せおよ
び露光等の焼付処理を行うことができるのでスループッ
トを向上させる効果がある。
第１図は本発明の実施例に係る焼付装置の概略構成図、
第２図は本発明の実施例に係る焼付装置の作動を制御す
る制御装置の構成を示すブロック図、第３図はＲＡＭの
各記憶領域を示す概略構成図、第４図は本発明の実施例
に係る焼付装置の動作を説明するためのフローチャート
図である。 １・・・マスク ２・・・マスクステージ ３・・・焼付用レンズ ４・・・ウェハ ５・・・アライメントスコープ ６・・・ウェハステージ ７・・・対物レンズ ８・９・・・撮像管 １１ａ・ｌｌｂ・・・ウニノー供給用キャリヤ１２ａ・
１２ｂ・・・ウエノ・回収用キャリヤ１４・・・操作パ
ネル １５・・・コンソール ２０・・・ＣＰＵ ２１・・・ＲＯＭ ２２・・・ＲＡＭ ２３・・・コンソール部 ２４・・・キャリヤＮｏ検出部 ２５・・・マスク選択制御部 ２６・・・マスク位置合せ制御部 ２７・・・ウエノ・位置合せ制御部 ２８・・・露光時間制御部 ２９・・・キャリヤ・ウェハ搬送制御部。 特 許 出願人 キャノン株式会社 第２図 第３図
第２図は本発明の実施例に係る焼付装置の作動を制御す
る制御装置の構成を示すブロック図、第３図はＲＡＭの
各記憶領域を示す概略構成図、第４図は本発明の実施例
に係る焼付装置の動作を説明するためのフローチャート
図である。 １・・・マスク ２・・・マスクステージ ３・・・焼付用レンズ ４・・・ウェハ ５・・・アライメントスコープ ６・・・ウェハステージ ７・・・対物レンズ ８・９・・・撮像管 １１ａ・ｌｌｂ・・・ウニノー供給用キャリヤ１２ａ・
１２ｂ・・・ウエノ・回収用キャリヤ１４・・・操作パ
ネル １５・・・コンソール ２０・・・ＣＰＵ ２１・・・ＲＯＭ ２２・・・ＲＡＭ ２３・・・コンソール部 ２４・・・キャリヤＮｏ検出部 ２５・・・マスク選択制御部 ２６・・・マスク位置合せ制御部 ２７・・・ウエノ・位置合せ制御部 ２８・・・露光時間制御部 ２９・・・キャリヤ・ウェハ搬送制御部。 特 許 出願人 キャノン株式会社 第２図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 被焼付部材にマスクパターンを焼付ける焼付装置におい
て、 それぞれ１または複数の被焼付部材を保持する複数のキ
ャリヤと、 前記キャリヤから被焼付部材を順次所定の位置に給送す
る給送手段と、 前記キャリヤごとに対応づけられた被焼付部材の焼付情
報を予め記憶する記憶手段と、 前記給送手段により給送される被焼付部材の種類または
前記キャリアの種類を検知する手段と、前記検知手段に
より検知された種類に対応する前記記憶手段の焼付情報
に従い、所定の焼付処理を行う処理手段とを有すること
を特徴とする焼付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59177585A JPS6155653A (ja) | 1984-08-28 | 1984-08-28 | 焼付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59177585A JPS6155653A (ja) | 1984-08-28 | 1984-08-28 | 焼付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6155653A true JPS6155653A (ja) | 1986-03-20 |
Family
ID=16033547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59177585A Pending JPS6155653A (ja) | 1984-08-28 | 1984-08-28 | 焼付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6155653A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62273727A (ja) * | 1986-04-15 | 1987-11-27 | ハンプシヤ− インスツルメンツ，インコ−ポレ−テツド | Ｘ線リソグラフイ装置及び処理方法 |
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1984
- 1984-08-28 JP JP59177585A patent/JPS6155653A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62273727A (ja) * | 1986-04-15 | 1987-11-27 | ハンプシヤ− インスツルメンツ，インコ−ポレ−テツド | Ｘ線リソグラフイ装置及び処理方法 |
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