JPS6153739A - ウエハつかみ装置 - Google Patents
ウエハつかみ装置Info
- Publication number
- JPS6153739A JPS6153739A JP17493684A JP17493684A JPS6153739A JP S6153739 A JPS6153739 A JP S6153739A JP 17493684 A JP17493684 A JP 17493684A JP 17493684 A JP17493684 A JP 17493684A JP S6153739 A JPS6153739 A JP S6153739A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- drum
- holder
- axis
- shaft
- head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、ウェハつかみ装置に係り、特にウェハな機械
的に把持並びに解放するウェハつかみ装置に関するもの
である。
的に把持並びに解放するウェハつかみ装置に関するもの
である。
プラズマ処理装置等の半導体製造装置において、ウェハ
を機械的に把持並びに解放するウェハつかみ装置として
は、例えば、特開昭５７−９０９５６号公報記載のよう
に、ヘッドと、該ヘッドに回転可能に取り付けられ回転
力が付与されるドラムと、該ドラムの回転により上下動
並びに放射状方向に往復動する軸と、該軸に設けられた
爪とで構成され、爪の開閉によりウェハを把持並びに解
放するようなものが知られている。
を機械的に把持並びに解放するウェハつかみ装置として
は、例えば、特開昭５７−９０９５６号公報記載のよう
に、ヘッドと、該ヘッドに回転可能に取り付けられ回転
力が付与されるドラムと、該ドラムの回転により上下動
並びに放射状方向に往復動する軸と、該軸に設けられた
爪とで構成され、爪の開閉によりウェハを把持並びに解
放するようなものが知られている。
しかし、この装置では、ドラムの回転により上下動並び
に放射状方向に往復動する軸が角軸であるため、該軸の
往復動をガイドするガイド穴は加工精度の悪い角穴とな
る。したがって、軸とガイド穴とにガタが生じ軸心に対
する軸の回動が生じるようになり、爪が軸心に対して振
れ、ウェハの把持並びに解放を高精度に行うには問題が
あった。
に放射状方向に往復動する軸が角軸であるため、該軸の
往復動をガイドするガイド穴は加工精度の悪い角穴とな
る。したがって、軸とガイド穴とにガタが生じ軸心に対
する軸の回動が生じるようになり、爪が軸心に対して振
れ、ウェハの把持並びに解放を高精度に行うには問題が
あった。
本発明の目的は、軸心に対する爪の振れを抑制すること
で、ウェハの把持並びに解放を高精度に行うことができ
るウェハつかみ装置を提供することにある。
で、ウェハの把持並びに解放を高精度に行うことができ
るウェハつかみ装置を提供することにある。
本発明は、ヘッドに回動自在に取り付けられたドラムの
回動により少なくとも放射状方向に往復動する軸を、往
復動案内用の丸軸部と軸心に対する回動抑制用の角軸部
とで構成したことを特徴とで抑制することで、軸心に対
する爪の振れを抑制しようとしたものである。
回動により少なくとも放射状方向に往復動する軸を、往
復動案内用の丸軸部と軸心に対する回動抑制用の角軸部
とで構成したことを特徴とで抑制することで、軸心に対
する爪の振れを抑制しようとしたものである。
以下、本発明の一実施例を第１図および第２図により説
明する。
明する。
第１図において、ヘッド２はアーム１ヘピン３ざ
により連結〆れている。ヘッド２にはベアリング（図示
せず）を介してドラム４が回動自在に取り付けられ、こ
のドラム４にはアームｌの内部を通りガイドシーブ５に
案内された駆動力を伝達する、ワイヤロープ６が連結さ
れている。
せず）を介してドラム４が回動自在に取り付けられ、こ
のドラム４にはアームｌの内部を通りガイドシーブ５に
案内された駆動力を伝達する、ワイヤロープ６が連結さ
れている。
ドラム４にはホルダ１３を上下させる溝が設けられ、ベ
アリング（図示省略）を介してピン７によりホルダ１３
を支持している。ホルダ１３の上下方向はピン１４によ
りガイドされ、上下方向に摺動可能となっている。
アリング（図示省略）を介してピン７によりホルダ１３
を支持している。ホルダ１３の上下方向はピン１４によ
りガイドされ、上下方向に摺動可能となっている。
ホルダ１３１こは軸８がバネ１１を介してガイド１０で
取り付けられている。軸８はバネ１１により常にドラム
４の方向へ押付けられている。軸８には、例えば、ワイ
ヤで形成された爪１５が設けられている。
取り付けられている。軸８はバネ１１により常にドラム
４の方向へ押付けられている。軸８には、例えば、ワイ
ヤで形成された爪１５が設けられている。
上記のように構成されたつかみ装置は、駆動ワ動する。
ドラム４に設けられた溝によりＦ８は放射状方向に往復
動し、更にホルダ１３は上下方向へ動く。この動作によ
りウェハ認の把持並びに解放を行うと同時にウェハ１２
の持上げ又は持下げを行うことができる。
動し、更にホルダ１３は上下方向へ動く。この動作によ
りウェハ認の把持並びに解放を行うと同時にウェハ１２
の持上げ又は持下げを行うことができる。
九
第２図で、軸８は、往復動案内用のメ軸部８ａと軸心に
対する回動抑制用の角軸部８ｂとで構成されている。丸
軸部８ａは：ホルダ１３に形成され軸８の往復動をガイ
ドするガイド丸穴１６に往復動可能に嵌合されている。
対する回動抑制用の角軸部８ｂとで構成されている。丸
軸部８ａは：ホルダ１３に形成され軸８の往復動をガイ
ドするガイド丸穴１６に往復動可能に嵌合されている。
角軸部８ｂはガイド１０に嵌合されて軸８の軸心に対す
る回動を抑制している。ガイド１０は潤滑性のあるベス
テルを使用し、 □１耐摩耗性を増してい
る。なお、９は、摩耗粉受けである。
る回動を抑制している。ガイド１０は潤滑性のあるベス
テルを使用し、 □１耐摩耗性を増してい
る。なお、９は、摩耗粉受けである。
本実施例によれば、正確に丸穴でガイドされ爪先端の振
れは最小限に抑制することができる。また、廻り正めガ
イドをヘッドの外側に配置したことにより、角軸部とガ
イドとで生じる摩耗粉は摩耗粉受けをヘッド下部に設は
ウェハへの落下を防いでいる。
れは最小限に抑制することができる。また、廻り正めガ
イドをヘッドの外側に配置したことにより、角軸部とガ
イドとで生じる摩耗粉は摩耗粉受けをヘッド下部に設は
ウェハへの落下を防いでいる。
本発明は、以上説明したよつｒこ、軸心に対する爪の振
れを抑制できるので、ウェノ）の把持並びに解放操作を
高精度１こ行うことができるという効果がある。
れを抑制できるので、ウェノ）の把持並びに解放操作を
高精度１こ行うことができるという効果がある。
第１図は、本発明によるウェハつかみ装置の一実施例を
示す斜視外観図、ｉ２図は、第１図のＡ−Ａａ断面図で
ある。 ２・・・・・・ヘッド、４・・・・・・ ドラム、８・
・・・・・軸、８ａ才１１１２Ｉ １５−−−−／ＩＸ。
示す斜視外観図、ｉ２図は、第１図のＡ−Ａａ断面図で
ある。 ２・・・・・・ヘッド、４・・・・・・ ドラム、８・
・・・・・軸、８ａ才１１１２Ｉ １５−−−−／ＩＸ。
Claims (1)
- １、ヘッドと、該ヘッドに回動自在に取り付けられたド
ラムと、該ドラムの回動により少なくとも放射状方向に
往復動する軸と、該軸に設けられた爪とでなるウェハつ
かみ装置において、前記軸を、往復動案内用の丸軸部と
軸心に対する回動抑制用の角軸部とで構成したことを特
徴とするウェハつかみ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17493684A JPS6153739A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | ウエハつかみ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17493684A JPS6153739A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | ウエハつかみ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6153739A true JPS6153739A (ja) | 1986-03-17 |
Family
ID=15987312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17493684A Pending JPS6153739A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | ウエハつかみ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6153739A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5192087A (en) * | 1990-10-02 | 1993-03-09 | Nippon Steel Corporation | Device for supporting a wafer |
-
1984
- 1984-08-24 JP JP17493684A patent/JPS6153739A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5192087A (en) * | 1990-10-02 | 1993-03-09 | Nippon Steel Corporation | Device for supporting a wafer |
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