JPS6149832A - 金属帯材と合成樹脂フイルムとの熱融着装置 - Google Patents
金属帯材と合成樹脂フイルムとの熱融着装置Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、金属帯材と合成樹脂フィルムとの熱融着装
置に関する。
置に関する。
従来、金属帯材と合成樹脂フィルムとを貼合わせる方法
としては押出し法或いはフィルム貼合わせ法などが知ら
れているが、その何れにも高温融着に伴う樹脂の酸化が
生じたり、また金属帯、材に対する両面同時融着が不可
能であるといった欠点を有する。
としては押出し法或いはフィルム貼合わせ法などが知ら
れているが、その何れにも高温融着に伴う樹脂の酸化が
生じたり、また金属帯、材に対する両面同時融着が不可
能であるといった欠点を有する。
このため、金属帯材と合成樹脂フィルムとを高周波誘導
加熱によって接着することにより、樹脂の酸化防止を図
ることが知られている(特開昭49−115171号)
。
加熱によって接着することにより、樹脂の酸化防止を図
ることが知られている(特開昭49−115171号)
。
ところで、金属帯材と合成樹脂フィルムとを高周波誘導
加熱によって接着する従来の装置は、金属帯材の片面側
のみに電磁誘導コイルを配置するものである。
加熱によって接着する従来の装置は、金属帯材の片面側
のみに電磁誘導コイルを配置するものである。
しかしながら、電磁誘導コイルを金属帯材の片面側にの
み配置した場合、磁束は主として金属帯材と平行に流れ
るので、金属帯材内において渦電流を均一に発生させる
ためには、金属帯材と電磁誘導コイル間のギャップを厳
密に調整する必要があり、実際には金属帯材が多少デコ
ボコしているので、上記ギャップの調整は非常に困難で
あり、金属帯材を均一に加熱することができなかった。
み配置した場合、磁束は主として金属帯材と平行に流れ
るので、金属帯材内において渦電流を均一に発生させる
ためには、金属帯材と電磁誘導コイル間のギャップを厳
密に調整する必要があり、実際には金属帯材が多少デコ
ボコしているので、上記ギャップの調整は非常に困難で
あり、金属帯材を均一に加熱することができなかった。
そこで、この発明は、金属帯材間に渦電流が均−に発生
し易い構造の誘導加熱装置を提供することを目的とする
。
し易い構造の誘導加熱装置を提供することを目的とする
。
上記の問題点を解決するために、この発明は、金属帯材
と合成樹脂フィルムとの熱融着装置を次のように構成し
たのである。
と合成樹脂フィルムとの熱融着装置を次のように構成し
たのである。
即ち、金属帯材と合成樹脂フィルムを重ね合わせた積層
体の片面側に第1の電磁誘導コイルを設け、他面側に第
2の電磁誘導コイルを設け、前記第1及び第2の電磁誘
導コイルを互いに、前記積層体の面に対して垂直の方向
に磁束が透過するように対向位置に配置したのである。
体の片面側に第1の電磁誘導コイルを設け、他面側に第
2の電磁誘導コイルを設け、前記第1及び第2の電磁誘
導コイルを互いに、前記積層体の面に対して垂直の方向
に磁束が透過するように対向位置に配置したのである。
上記の構成によれば、金属帯材の両面に電磁誘導コイル
が位置し、磁束が金属帯材面に対して垂直の方向に透過
するので、渦電流が金属帯材の全中に亘って流れ、金属
帯材が均一に加熱され、金属帯材と合成樹脂フィルムが
均一な接着力で接着される。
が位置し、磁束が金属帯材面に対して垂直の方向に透過
するので、渦電流が金属帯材の全中に亘って流れ、金属
帯材が均一に加熱され、金属帯材と合成樹脂フィルムが
均一な接着力で接着される。
以下、この発明の実施例を添付図面に基づいて説明する
。
。
Aは金属帯材、Bは合成樹脂フィルムであり、その両者
は相互の融着を完全にするために貼合面をコロナ処理装
置5,5′および6の通過によってコロナ処理し、圧着
ロール2によって合成樹脂フィルム−金属帯材−合成樹
脂フィルムと積層させる。
は相互の融着を完全にするために貼合面をコロナ処理装
置5,5′および6の通過によってコロナ処理し、圧着
ロール2によって合成樹脂フィルム−金属帯材−合成樹
脂フィルムと積層させる。
次いで積層体Cを誘導加熱装置1に送り、該装置内で1
20〜170℃で通過時間的0.1〜1.0秒の瞬時に
金属帯材Aを加熱することにより合成樹脂フィルムBと
金属帯材Aとの界面で合成樹脂フィルムBが溶融し、金
属帯材Aに融着する。
20〜170℃で通過時間的0.1〜1.0秒の瞬時に
金属帯材Aを加熱することにより合成樹脂フィルムBと
金属帯材Aとの界面で合成樹脂フィルムBが溶融し、金
属帯材Aに融着する。
上記誘導加熱装置1は、上記積層体Cの片面側に位置す
る第1の電磁誘導コイル11と、他面側に位置する第2
の電磁誘導コイル11′とから成る。
る第1の電磁誘導コイル11と、他面側に位置する第2
の電磁誘導コイル11′とから成る。
この第1及び第2の電磁誘導コイル11 、11’は、
互いに、上記積層体Cの面に対して垂直の方向に磁束が
透過する位置に対向している。
互いに、上記積層体Cの面に対して垂直の方向に磁束が
透過する位置に対向している。
カ<シて金属帯材Aの両面に合成樹脂フィルムBが熱融
着した積層体Cは、冷却ドラム4に送られる前に、熱融
着した合成樹脂フィルムBが冷却ドラム4に接触して該
ドラム4に融着することを防止するために、冷却室3を
通過させて冷却空気で合成樹脂の融点以下まで予め冷却
したのち、冷却ドラム4、冷却ロール8によってさらに
冷却を貢ね巻取りロール9によって積層製品として巻取
られるのである。
着した積層体Cは、冷却ドラム4に送られる前に、熱融
着した合成樹脂フィルムBが冷却ドラム4に接触して該
ドラム4に融着することを防止するために、冷却室3を
通過させて冷却空気で合成樹脂の融点以下まで予め冷却
したのち、冷却ドラム4、冷却ロール8によってさらに
冷却を貢ね巻取りロール9によって積層製品として巻取
られるのである。
次に、この発明において使用される金属帯材Aとしては
アルミニウム又はアルミニウム合金、銅、スチールなど
の板状、或いは箔が用いられ、熱融着合成樹脂フィルム
Bとしてはポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビ
ニル、ポリ塩化ビニリデン、エチレン−酢酸ビニル共重
合物、ポリエステル、ナイロンなど゛が適当である。
アルミニウム又はアルミニウム合金、銅、スチールなど
の板状、或いは箔が用いられ、熱融着合成樹脂フィルム
Bとしてはポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビ
ニル、ポリ塩化ビニリデン、エチレン−酢酸ビニル共重
合物、ポリエステル、ナイロンなど゛が適当である。
そして積層体Cの使用口−的さらには金属帯材Aの種類
に応じて適宜組合わせればよい。
に応じて適宜組合わせればよい。
また、金属帯材Aおよび合成樹脂フィルムBに対するコ
ロナ処理は両者の熱融着をより向上させるためのもので
あり、図面にては両者とも該処理を施すものlとついて
示したが、必ずしもこれに限定されるものではなく、例
えば金属帯材Aとして軟質アルミニウム箔を用いる場合
などはこの処理を施こさずとも十分に合成樹脂フィルム
Bとの熱融着性は得られるのである。
ロナ処理は両者の熱融着をより向上させるためのもので
あり、図面にては両者とも該処理を施すものlとついて
示したが、必ずしもこれに限定されるものではなく、例
えば金属帯材Aとして軟質アルミニウム箔を用いる場合
などはこの処理を施こさずとも十分に合成樹脂フィルム
Bとの熱融着性は得られるのである。
従ってこの処理も使用する金属帯材Aおよび合成樹脂フ
ィルムBの組合せに応じて適宜実施すれば良い。上記に
て金属帯材Aに対し合成樹脂フィルムBを両面同時融着
することについて詳述したが、本発明の方法はこれに限
らず片面融着にも適用しうることは云うまでもない。
ィルムBの組合せに応じて適宜実施すれば良い。上記に
て金属帯材Aに対し合成樹脂フィルムBを両面同時融着
することについて詳述したが、本発明の方法はこれに限
らず片面融着にも適用しうることは云うまでもない。
また、本発明は、従来のフィルム貼合わせ法における予
備加熱で金属帯材の片面に合成樹脂フィルムを圧着した
ものに対する後加熱に代えて採用することも出来る。
備加熱で金属帯材の片面に合成樹脂フィルムを圧着した
ものに対する後加熱に代えて採用することも出来る。
本発明で得られる積層製品はアルミニウム容器、および
その蓋材、ケーブルシース用、各種食品包装用など広い
用途に対して非常に有用である。
その蓋材、ケーブルシース用、各種食品包装用など広い
用途に対して非常に有用である。
以下本発明を更に詳細に説明するために実施例を示す。
なおこの実施例は何ら本発明を限定するものではない。
実施例1
軟質アルミニウム箔(50μX 500 mm幅゛)と
前処理として軟質アルミニウム箔との融着面にコロナ処
理を施こせる低密度ポリエチレンフィルム(30μX5
10mm幅)を圧着ロール通過によって積層したのち、
これを60m/分の速度で発振出力23. OKW (
245,OV X 93.9 A ) 、発振周波数1
.8 KHz の誘導加熱装置内をアルミニウム箔の
温度160°Cにて通過せしめてアルミニウム箔に樹脂
フィルムを融着させ、その後冷却室にて冷却空気を吹き
つけて積層した樹脂表面温度を110℃附近まで下げた
のち冷却ドラム、冷却ロールを通し、アルミニウム箔片
面にポリエチレンフィルムを融着せる積層製品を得た。
前処理として軟質アルミニウム箔との融着面にコロナ処
理を施こせる低密度ポリエチレンフィルム(30μX5
10mm幅)を圧着ロール通過によって積層したのち、
これを60m/分の速度で発振出力23. OKW (
245,OV X 93.9 A ) 、発振周波数1
.8 KHz の誘導加熱装置内をアルミニウム箔の
温度160°Cにて通過せしめてアルミニウム箔に樹脂
フィルムを融着させ、その後冷却室にて冷却空気を吹き
つけて積層した樹脂表面温度を110℃附近まで下げた
のち冷却ドラム、冷却ロールを通し、アルミニウム箔片
面にポリエチレンフィルムを融着せる積層製品を得た。
この積層製品には樹脂の酸化臭は殆んどなく、ポリエチ
レンフィルムとアルミニウム箔との剥離強度は420
f;’ / 15 mm幅(剥離速度200+++m/
min、 T−剥離)を示し、同じアルミニウム箔と低
密度ポリエチレンフィルムによる従来の押出し法にて得
た積層品の剥離強度300〜320p715mi幅に比
し大きな性能の向上が認められた。
レンフィルムとアルミニウム箔との剥離強度は420
f;’ / 15 mm幅(剥離速度200+++m/
min、 T−剥離)を示し、同じアルミニウム箔と低
密度ポリエチレンフィルムによる従来の押出し法にて得
た積層品の剥離強度300〜320p715mi幅に比
し大きな性能の向上が認められた。
実施例2
両面をコロナ放電処理した軟質アルミニウム箔(200
μX 600 mm幅)と、同様にしてアルミニウム箔
との貼合面をコロナ放電処理したエチレン−酢酸ビニル
共重合体のフィルムとを圧着ロールにて積層したのち、
これを45m/分の速度で発振出力91.0KW(44
2,3VX205.8A )、発振周波数1.2 K
Hz の誘導加熱装置内をアルミニウム箔の温度16
0℃にて通過せしめてアルミニウム箔の両面にフィルム
を融着させ、次いで冷却室内で冷却空気にて積層した樹
脂フィルムの表面温度を140°Cまで冷却したのち冷
却ドラム、冷却ロールを経てアルミニウム箔の両面にエ
チレン−酢酸ビニル共重合体フィルムを融着せる積層製
品を得た。
μX 600 mm幅)と、同様にしてアルミニウム箔
との貼合面をコロナ放電処理したエチレン−酢酸ビニル
共重合体のフィルムとを圧着ロールにて積層したのち、
これを45m/分の速度で発振出力91.0KW(44
2,3VX205.8A )、発振周波数1.2 K
Hz の誘導加熱装置内をアルミニウム箔の温度16
0℃にて通過せしめてアルミニウム箔の両面にフィルム
を融着させ、次いで冷却室内で冷却空気にて積層した樹
脂フィルムの表面温度を140°Cまで冷却したのち冷
却ドラム、冷却ロールを経てアルミニウム箔の両面にエ
チレン−酢酸ビニル共重合体フィルムを融着せる積層製
品を得た。
このもののフィルムとアルミニウム箔の剥離強度は45
0〜500 y/ 15 mm幅(剥離速度200mm
/min、T−剥離)でアラた。
0〜500 y/ 15 mm幅(剥離速度200mm
/min、T−剥離)でアラた。
この発明は、以上のように、金属帯材の両面側に電磁誘
導コイルを対向して配置し、磁束が金属帯材の面に対し
て垂直の方向に透過するので、渦電流が金属帯材の全中
方向に均一に発生する。
導コイルを対向して配置し、磁束が金属帯材の面に対し
て垂直の方向に透過するので、渦電流が金属帯材の全中
方向に均一に発生する。
このため、金属、帯材の片面側にのみ電磁誘導コイルを
設けた従来の装置のように、金属帯材と電磁誘導コイル
間のギャップを厳密に調整する必要がなく、容易に金属
帯材を均一に加熱することができ、均一な接着力が得ら
れる。
設けた従来の装置のように、金属帯材と電磁誘導コイル
間のギャップを厳密に調整する必要がなく、容易に金属
帯材を均一に加熱することができ、均一な接着力が得ら
れる。
また、金属帯材の両面側に電磁誘導コイルを設けたこと
により、金属帯材が対向する電磁誘導コイル間を通過す
る面に、金属帯材が一方の電磁誘導コイルに近づいたと
しても、他方の電磁誘導コイルからは離れるので、金属
帯材には全体として等量の磁束が通過することになり、
金属帯材の加熱温度を制御し易いという効果もある。
により、金属帯材が対向する電磁誘導コイル間を通過す
る面に、金属帯材が一方の電磁誘導コイルに近づいたと
しても、他方の電磁誘導コイルからは離れるので、金属
帯材には全体として等量の磁束が通過することになり、
金属帯材の加熱温度を制御し易いという効果もある。
図面はこの発明の装置を使用して金属帯材と合成樹脂フ
ィルムとを融着する工程を示す概略図である。 A・・・金属帯材、B・・・合成樹脂フィルム、11・
・・第1の電磁誘導コイル、11′・・・第2の電磁誘
導コイル
ィルムとを融着する工程を示す概略図である。 A・・・金属帯材、B・・・合成樹脂フィルム、11・
・・第1の電磁誘導コイル、11′・・・第2の電磁誘
導コイル
Claims (1)
- 金属帯材と合成樹脂フィルムを重ね合せた積層体の片面
側に位置する第1の電磁誘導コイルと、他面側に位置す
る第2の電磁誘導コイルから成り、前記第1及び第2の
電磁誘導コイルは互いに、積層体の面に対して垂直の方
向に磁束が透過する位置に対向する金属帯材と合成樹脂
フィルムとの熱融着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60142702A JPS6149832A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 金属帯材と合成樹脂フイルムとの熱融着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP60142702A JPS6149832A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 金属帯材と合成樹脂フイルムとの熱融着装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP3256877A Division JPS53117072A (en) | 1977-03-23 | 1977-03-23 | Fusing of strip metal with synthetic resin films |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JPS6149832A true JPS6149832A (ja) | 1986-03-11 |
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ID=15321571
Family Applications (1)
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JP60142702A Pending JPS6149832A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 金属帯材と合成樹脂フイルムとの熱融着装置 |
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JP (1) | JPS6149832A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6359273B1 (en) | 1997-08-06 | 2002-03-19 | Nitta Corporation | Method and apparatus for producing a unified laminated body by dielectric heating and method for dielectrically preheating a laminate structure for the unified laminated body |
JP2011146368A (ja) * | 2009-12-15 | 2011-07-28 | Panasonic Corp | 面状採暖具の製造方法 |
WO2013011306A1 (en) * | 2011-07-21 | 2013-01-24 | Peter James Sajic | Method for laminating items and items obtained by the method |
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JPS5448868A (en) * | 1977-09-27 | 1979-04-17 | Shimada Rika Kogyo Kk | Radiofrequency induction heating bonding method of material composed of more than one of layer having foil |
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-
1985
- 1985-06-28 JP JP60142702A patent/JPS6149832A/ja active Pending
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