JPS6149494A - フレキシブル配線基板 - Google Patents

フレキシブル配線基板

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Publication number
JPS6149494A
JPS6149494A JP17118784A JP17118784A JPS6149494A JP S6149494 A JPS6149494 A JP S6149494A JP 17118784 A JP17118784 A JP 17118784A JP 17118784 A JP17118784 A JP 17118784A JP S6149494 A JPS6149494 A JP S6149494A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flexible wiring
wiring board
woven fabric
conductive
base material
Prior art date
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Pending
Application number
JP17118784A
Other languages
English (en)
Inventor
米山 勝広
和智 惟男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Publication of JPS6149494A publication Critical patent/JPS6149494A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子回路の配線のためのフレキシブル配線基
板に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、電子回路の配線のためにフレキシブル配線基板が
用いられてきた。一般にこのフレキシブル配線基板は、
フレキシブルな耐熱性基材であるポリイミド、ポリエス
テルのシート状体の一面に被着された銅箔をエツチング
加工によシ所要の回路パターンに形成したものであった
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、このフレキシブル配線基板においてポリイミド
、ポリエステルのシート状体を基材として用いると、ポ
リイミド、ポリエステルは高価であるため材料費が嵩ん
だ。また、回路パターンを形成する工程もエツチング加
工の工程及び設備が必要なことから、フレキシブル配線
基板の製造費が嵩む問題があった。また、回路パターン
の多層化を行う際その層間の電気的接続を行うのに基材
にいわゆるスルーホールを形成するのが一般的であった
がその形成は煩わしかった。
本発明はかかる点に鑑みてなされたもので、簡単な工程
で安価に製造できるフレキシブル配線基板を提供するこ
とを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、フレキシブル配線基板(1)の基材として縦
糸及び横糸の織り込まれた織布(la) ′ft用いる
と共に、この織布(1a)に対し表面金属処理の施され
た糸(6)を縫合して回路パターンを形成するものでお
る。
〔作 用〕
本発明では、フレキシブル配線基板の基材として縦糸及
び横糸の織)込まれた織布を用いてフレキシプル配線基
板の材料費を安くできると共に、表面金属処理を施した
糸を織布に対して縫合して導電パターンを形成するので
フレキシブル配線基板の製造における(E生処理工程を
削減でき、フレキシブル配線基板の製造装置の設備を削
減できる。
〔実施例〕
以下、第1図、第2図及び第3図を参照して本発明フレ
キシブル配線基板の一実施例について説明する。
第1図において、(1)は、フレキシブル配線基板を全
体として示し、このフレキシブル配線基板(1)の基材
(1a)は第2図に示すように例えば& IJエステル
よシなる絶縁性の縦糸(2)と横糸(3)とを織シ込み
絶縁性の接着剤で固定した織布とする。また−(4)は
絶縁性のシート例えばウレタンシートを示し織布により
形成した基材の一面に接着されている。
(5)は絶縁性接着剤である。
(6)は導電性の糸を示し、この導電性の糸(6)は銅
による表面金属層(6a) (第3図参照)の施された
合成樹脂例えばポリエステルの糸によ多形成する。
この導電性の糸が織布(1a)に縫合して所定の導電/
4’ターンが形成されている。この導電パターンは、例
えば複数のICチップ部品それぞれの一方の端子に対応
する位置に渦巻状のランド部(7)及び(8)を形成す
ると共にランド部(7)と(8)との間も導電性の糸(
6)でそのまま電気的接続をなすようにする。また、導
電ノ4ターンのランド部を導電性の糸(6)の縫合によ
りなすので両面に回路パターンを形成することも容易に
できる。他の部分は従来のフレキシブル配線基板と同様
に構成するものとする。
この実施例の製造工程は例えば絶縁性の縦糸(2)と横
糸(3)との織り込まれた織布(1a)に導電性の糸(
6)を縫いつける運針装置によシまず渦巻き状の第1の
ランド部(7)を第1のランド部(7)の内側から順次
形成する。次に、第2のランド部(8)を形成する方向
に導電性の糸(6)で縫いながら移動し、渦巻き状の第
2のランド部(8)をその外側から形成するOこの場合
、同時に表裏両面にランド部が形成される。
その後、電気的接続に不要な部分のソルダーレジスト等
の絶縁処理工程、シンボルマークの印刷工程等を行なっ
て、この実施例のフレキシブル配線基板(1)を得る。
この製造工程において従来必要であった配線ツクターン
を形成するためのエツチング加工工程が不要であシ、か
かるエツチング加工のための化学的処理装置が不用であ
る。
以上述べたように、この実施例によれば従来と異なシ安
価に入手できる織布(1m)を基材としたのでフレキシ
ブル配線基板(1)の材料費を削減できる。
また、フレキシブル配線基板(1)の導電・ぐターンの
形成にあた)エツチング加工工程が不要となシフレキシ
プル配線基板を簡単な工程にて得られる。
また、これによりかかるエツチング加工のための化学的
処理装置が不用と力る。
また、回路パターンの多層化を行う際にも、スルーホー
ルを形成せずに表面金属処理の施された糸によって多層
の回路ツクターンを形成できる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、表面金属処理の飾された糸によって織
布による基材に導電パターンを形成するようにしたので
、従来に比してフレキシブル配線基板の材料費を安くで
きる利益がある。また、表面金属処理を診した導電性の
糸を織布に対して縫合して導電性・ぐターンを形成する
ので導電パターンを形成するためのエツチング工程を削
除できる利益がある。また、織布に対して導電性の糸を
縫合することにより導電/ぐターンが形成できるので表
裏両面に導電パターンを形成する回路/4’ターンの多
層化された配線基板も容易に製造できる利益がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明フレキシブル配線基板の一実施例の要部
の例を示す平面図、第2図は第1図に示す例の切欠き断
面図、第3図は第1図例の要部の例を示す線図である。 (1)はフレキシブル配線基板ζ(1a)は織布、(2
)は縦糸、(3)は横糸、(6)は導電性の糸、(6a
)は表面金属層、(7)及び(8)はランド部である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 表面金属処理の施された糸によつて、織布による基材に
    回路パターンを形成するようにしたことを特徴とするフ
    レキシブル配線基板。
JP17118784A 1984-08-17 1984-08-17 フレキシブル配線基板 Pending JPS6149494A (ja)

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JP17118784A JPS6149494A (ja) 1984-08-17 1984-08-17 フレキシブル配線基板

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JP17118784A JPS6149494A (ja) 1984-08-17 1984-08-17 フレキシブル配線基板

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JPS6149494A true JPS6149494A (ja) 1986-03-11

Family

ID=15918613

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JP17118784A Pending JPS6149494A (ja) 1984-08-17 1984-08-17 フレキシブル配線基板

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JP (1) JPS6149494A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0217868U (ja) * 1988-07-21 1990-02-06

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0217868U (ja) * 1988-07-21 1990-02-06

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