JPS6149442A - チツプキヤリアの樹脂封止方法 - Google Patents
チツプキヤリアの樹脂封止方法Info
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- JPS6149442A JPS6149442A JP59171065A JP17106584A JPS6149442A JP S6149442 A JPS6149442 A JP S6149442A JP 59171065 A JP59171065 A JP 59171065A JP 17106584 A JP17106584 A JP 17106584A JP S6149442 A JPS6149442 A JP S6149442A
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- JP
- Japan
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- chip carrier
- resin
- sealing
- cap
- epoxy resin
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
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- H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
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- H01L2924/151—Die mounting substrate
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
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- H01L2924/16315—Shape
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は０、内部に半導体部品を搭載するチップキャリ
アの樹脂封止方法に関する。
アの樹脂封止方法に関する。
従来、この種のチップキャリアは第４図に示すようなも
のであった。すなわち、第４図において、半導体部品５
を搭載するチップキャリア本体１には、配線基板（図示
せず）と接続されるＩＯパッド８が形成され、との工０
パッド８は、半導体部品５のリード６と接続されるリー
ド用パッド７と電気的に接続されている。そして、半導
体部品５はチップキャリア本体ｌとキャップ２及び両者
の接合部に供給されるシーラー９によって外部から遮断
しである。前記シーラ９としては、現在、その作業性に
鑑みエポキシ樹脂が多く使用されている。
のであった。すなわち、第４図において、半導体部品５
を搭載するチップキャリア本体１には、配線基板（図示
せず）と接続されるＩＯパッド８が形成され、との工０
パッド８は、半導体部品５のリード６と接続されるリー
ド用パッド７と電気的に接続されている。そして、半導
体部品５はチップキャリア本体ｌとキャップ２及び両者
の接合部に供給されるシーラー９によって外部から遮断
しである。前記シーラ９としては、現在、その作業性に
鑑みエポキシ樹脂が多く使用されている。
しかし、エポキシ樹脂は、高温状態で急激に接着強度が
低下し、再び冷却すると強度が回復するという特性を持
っている。例えば、２３０℃の状態では、２０℃の状態
での５〜２０％の強度しか得られないものが多い。従っ
て、半田付は等の工程によって２５０℃程度に加熱され
た場合、樹脂の接着強度低下が発生し、チップキャリア
に外力が加わった場合樹脂封止部分が破断（例えば、ピ
ンホール、クラックの発生）してしまい、強度低下が著
しい場合は、内部圧力の上昇によって封止部分が破断す
るといった問題点があった。
低下し、再び冷却すると強度が回復するという特性を持
っている。例えば、２３０℃の状態では、２０℃の状態
での５〜２０％の強度しか得られないものが多い。従っ
て、半田付は等の工程によって２５０℃程度に加熱され
た場合、樹脂の接着強度低下が発生し、チップキャリア
に外力が加わった場合樹脂封止部分が破断（例えば、ピ
ンホール、クラックの発生）してしまい、強度低下が著
しい場合は、内部圧力の上昇によって封止部分が破断す
るといった問題点があった。
また、耐熱性にすぐれた樹脂としてポリイミド樹脂が考
えられるが、ポリイミド樹脂は硬化時に発生するガスに
よって膜中に気泡が発生したり、膜が外孔化する斜向が
ある為、完全な封止を行う事は難しいという問題点があ
った。
えられるが、ポリイミド樹脂は硬化時に発生するガスに
よって膜中に気泡が発生したり、膜が外孔化する斜向が
ある為、完全な封止を行う事は難しいという問題点があ
った。
本発明は、チップキャリア本体とキャップとの接合部に
ポリイミド樹脂を供給し硬化させて接着一 及び封止を行う第１の工程と、前記ポリイミド膜上にさ
らにエポキシ樹脂を供給し硬化させて接着及び封止を確
実処する第２の工程との二つの工程よシ構成され、樹脂
封止部分がポリイミド樹脂とエポキシ樹脂との立型コー
ティングによ多形成しである。これによシ、耐熱性の優
れたチップキャリアを提供することができる。
ポリイミド樹脂を供給し硬化させて接着一 及び封止を行う第１の工程と、前記ポリイミド膜上にさ
らにエポキシ樹脂を供給し硬化させて接着及び封止を確
実処する第２の工程との二つの工程よシ構成され、樹脂
封止部分がポリイミド樹脂とエポキシ樹脂との立型コー
ティングによ多形成しである。これによシ、耐熱性の優
れたチップキャリアを提供することができる。
以下、耐１図乃至第３図にもとづいて実施例の説明を行
々う。
々う。
第１図において、チップキャリア本体１には半導体部品
５が搭載されておシ、半導体部品５のリード６がリード
用パッド７に接続されている。このリード用パッド７は
、チップキャリア本体１の外側に形成されて外部の配線
基板（図示せず）と接線されるＩＯパッド８と電気的に
接続されている。そして、キャップ２がチップキャリア
本体１に装着されている。キャップ２とチップキャリア
本体１には第１図で示すような微小なギャップを有する
部分、あるいは両者が接触している部分（図示せず）と
がある。
５が搭載されておシ、半導体部品５のリード６がリード
用パッド７に接続されている。このリード用パッド７は
、チップキャリア本体１の外側に形成されて外部の配線
基板（図示せず）と接線されるＩＯパッド８と電気的に
接続されている。そして、キャップ２がチップキャリア
本体１に装着されている。キャップ２とチップキャリア
本体１には第１図で示すような微小なギャップを有する
部分、あるいは両者が接触している部分（図示せず）と
がある。
まず、第１の工程においては、第２図に示すようにポリ
イミド樹脂３をキャップ２とチップキャリア本体１との
接着部に供給し、加熱等の手段を用いて硬化させる。つ
まシ、ポリイミド樹脂３でもってキャップ２とチップキ
ャリア本体ｌを接着し、半導体部品５を封止するのでち
る。しかし、前述したようにポリイミド樹脂３は耐熱性
にはすぐれているが封止性に問題がある為完全に封止す
るには至らない。
イミド樹脂３をキャップ２とチップキャリア本体１との
接着部に供給し、加熱等の手段を用いて硬化させる。つ
まシ、ポリイミド樹脂３でもってキャップ２とチップキ
ャリア本体ｌを接着し、半導体部品５を封止するのでち
る。しかし、前述したようにポリイミド樹脂３は耐熱性
にはすぐれているが封止性に問題がある為完全に封止す
るには至らない。
そこで、次に第３図で示すように、前工程で形成したポ
リイミド樹脂３の上にエポキシ樹脂４を供給し、加熱等
の手段によって硬化させ封止を確実なものにする第２の
工程を行なう。
リイミド樹脂３の上にエポキシ樹脂４を供給し、加熱等
の手段によって硬化させ封止を確実なものにする第２の
工程を行なう。
以上のような方法で構成した、第３図に示すようなポリ
イミド樹脂３とエポキシ樹脂４による二重コーティング
の樹脂封止部を持つチップキャリアでは、高温状態にお
いてはポリイミド樹脂３によって強度が確保され、父、
封止性についてけエポキシ樹脂４によって確保されるこ
とになり耐熱性にすぐれたチップキャリアが実現できる
。
イミド樹脂３とエポキシ樹脂４による二重コーティング
の樹脂封止部を持つチップキャリアでは、高温状態にお
いてはポリイミド樹脂３によって強度が確保され、父、
封止性についてけエポキシ樹脂４によって確保されるこ
とになり耐熱性にすぐれたチップキャリアが実現できる
。
本発明によれば、以上説明した方法によって樹脂封止部
分をポリイミド樹脂とエポキシ樹脂の二重コーティング
にすることによシ、耐熱性のすぐれたチップキャリアと
することができる。
分をポリイミド樹脂とエポキシ樹脂の二重コーティング
にすることによシ、耐熱性のすぐれたチップキャリアと
することができる。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例のチップキャリア
の樹脂封止方法の工程を示し、第４図は従来例の断面図
を示すものである。
の樹脂封止方法の工程を示し、第４図は従来例の断面図
を示すものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 内部に半導体部品を搭載するチップキャリア本体と、
封止する為のキャップを有する半導体部品をチップキャ
リア本体に実装した後のチップキャリアの樹脂封止方法
において、前記チップキャリア本体とキャップとの接合
部にポリイミド樹脂を供給し硬化させて接着及び封止を
行う第１の工程と、前記ポリイミド膜上に、さらにエポ
キシ樹脂を供給し硬化させて接着及び封止を確 実にする第２の工程とからなるチップキャリアの樹脂封
止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59171065A JPS6149442A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | チツプキヤリアの樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59171065A JPS6149442A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | チツプキヤリアの樹脂封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6149442A true JPS6149442A (ja) | 1986-03-11 |
Family
ID=15916395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59171065A Pending JPS6149442A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | チツプキヤリアの樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6149442A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013247359A (ja) * | 2012-05-23 | 2013-12-09 | Freescale Semiconductor Inc | キャビティ型半導体パッケージおよびそのパッケージング方法 |
-
1984
- 1984-08-17 JP JP59171065A patent/JPS6149442A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013247359A (ja) * | 2012-05-23 | 2013-12-09 | Freescale Semiconductor Inc | キャビティ型半導体パッケージおよびそのパッケージング方法 |
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