JPS6149112B2 - - Google Patents
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- JPS6149112B2 JPS6149112B2 JP56032407A JP3240781A JPS6149112B2 JP S6149112 B2 JPS6149112 B2 JP S6149112B2 JP 56032407 A JP56032407 A JP 56032407A JP 3240781 A JP3240781 A JP 3240781A JP S6149112 B2 JPS6149112 B2 JP S6149112B2
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- conductive particles
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Description
本発明はスポツト溶接性にすぐれた制振材料に
関するものである。 近年、工場の騒音や飛行機、列車、自動車等の
交通機関による騒音、あるいは振動の周囲住民に
与える影響は日毎に大きくなり大きな社会問題と
なつている。問題を解決すべく法的規制も年々厳
しいものになつている。規制に沿つて自動車等の
製造メーカーにおいても、主としてメカニズム面
から騒音、振動を押える努力がなされている。 材料供給メーカーにおいても材料自身が制振性
能を持つような制振材料の研究開発が進められ、
制振性能が高く、用途に適した制振材料が一部の
産業機械や鉄橋等の構造部材として使用されてい
る。現に低騒音、低振動の商品はより高級化され
たイメージを抱かせ、静かであることは大きな宣
伝効果を持ちつつある。 制振材料の中でも２枚の金属板の間に高分子有
機材料を挾みこんだ複合型制振材料は、他の制振
材料と比べ高い制振性能、良成形性しかも低価格
という大きな利点を持つている。しかし中間層が
単に高分子有機材料からなるものは通電性がな
く、そのため溶接、特にスポツト溶接ができない
ために大量の需要が見込まれる自動車材料として
使用するのに難がある。 本発明者らはこのような欠点を解決するため
に、先に鉄粉などの導電性物質を適量混じた高分
子有機樹脂を金属板間に挾み、これによつて上記
欠点を解決することを提案した。 そこで本発明は、上記提案の効果が金属粉以外
にもカーボングラフアイト等の非金属でも導電性
を有していて同等の効果があることを知見し、ま
たその場合に適切な配合量や粒径を調整すること
により、かかる効果は一層確実になることを知見
したのである。すなわち、該非金属質導電性物質
の高分子熱可塑性樹脂（以下単に樹脂と称す）に
対する配合量および該非金属質導電性物質の粒径
を適正な範囲に収めることにより、所期の目的を
達成するに至つたのである。その要旨とするとこ
ろは、樹脂と導電性物質の混合物で構成されてい
る制振層を２枚の金属板に挾んだ制振材料におい
て、その制御層中には非金属質の導電性物質を用
いかつ該導電性物質の制振層中に占める割合が10
〜50重量％であつて、しかも非金属質導電性物質
の体積の50％以上が制振層の厚さの1/2に当る粒
径を有する粒度分布の非金属質導電性物質で構成
されるように調整することを特徴とするものであ
る。 以下本発明について詳細に説明する。 本発明においては、２枚の金属板の間に挾まれ
る制振層は樹脂と共に非金属質導電性物質（以下
これを単に「導電性粒子」という）を用いて形成
する。この際使用される粒子としては、ミルスケ
ールの如き酸化物あるいはカーボングラフアイト
粒子の如き炭化物に代表される非金属質の導電性
粒子であればその種類を問わないが、その導電性
粒子の粒度分布および配合量によつてスポツト溶
接性が変化する。 そこで先ず導電性粒子の粒度分布については、
制振層の目標厚の1/2以上の大きさの粒径を有す
る粒子が、導電性粒子の全体積の50％以上を占め
るように粒度調整された導電性粒子を用いて、導
電性粒子の使用量とスポツト溶接性との関係につ
いて試験を行なつた。その結果は次のようであつ
た。 第１図および第２図は導電性粒子としてカーボ
ングラフアイト（第１図）およびミルスケール
（第２図）を使用したものであつて、それぞれの
導電性粒子の粒度分布は、150〜325メツシユ（約
100〜50μ）の粒径のものが全体の50体積％以上
になるように粒度調整した。この導電性粒子を樹
脂と混合して100μの厚さとし、0.6mm厚の２枚の
冷延鋼板の間に挾んで構成した制振材料につい
て、上記のように粒度調整された導電性粒子の配
合量とスポツト溶接性（電流値）との関係を求め
たものである。なおスポツト溶接性は全厚1.3mm
となつた複合型制振材料と1.2mm厚の単一鋼板と
を加圧力270Kg、12サイクルで電流値を変えてス
ポツト溶接試験を行なつた。 その結果は第１図および第２図に示したよう
に、樹脂のみである導電性粒子の重量比率が０％
のものでは全く通電性がなく溶接は不可であつ
た。しかし本発明の範囲内である導電性粒子の配
合重量比率が10〜50％では、導電性粒子がカーボ
ングラフアイト（第１図）およびミルスケース
（第２図）の何れの場合もスポツト溶接は可能で
あり、導電性粒子10％以上では1.2mm厚鋼板同志
のクラスＡの溶接条件（270Kg、12サイクル、
9.8KA）で溶接可能であつた。 導電性粒子が制振層中の50重量％を超えると樹
脂特有の滑らかさや粘弾性が失なわれ制振性能が
低下する。また中間層の成形が困難になる。 次に150〜325メツシユ（約100〜50μ）の粒径
を有する導電性粒子の全導電性粒子の体積に占め
る体積比率を変えた、粒度分布の異なつたて導電
性粒子を重量比率で30％混合して形成した100μ
厚さの制振層を、0.6mm厚の冷延鋼板２枚の間に
熱間で圧着させて形成させた制振材料について、
導電性粒子の粒度分布とスポツト溶接性との関係
について試験を実施した。なお溶接性試験の条件
は前記第１図および第２図の場合と同様であつ
た。 試験結果は第３図および第４図に示したよう
に、導電性粒子がカーボングラフアイト（第３
図）およびミルスケール（第４図）の何れの場合
も、導電性粒子の粒径が150〜325メツシユ（約
100〜50μ）以上、即ち制振層厚の1/2以上の粒径
のものが全導電性粒子との体積比で50％以上を占
める粒度分布では、スポツト溶接が可能であるこ
とが実証されている。 また下記の表は、所定の粒径のミルスケールを
樹脂と混合し、100μ厚の制振層を0.6mm厚冷延鋼
板間に挾んで形成したものの25℃における損失係
数を示す。試験範囲内では損失係数の劣化は認め
られず、所期の目的がが達せられることがわか
る。
関するものである。 近年、工場の騒音や飛行機、列車、自動車等の
交通機関による騒音、あるいは振動の周囲住民に
与える影響は日毎に大きくなり大きな社会問題と
なつている。問題を解決すべく法的規制も年々厳
しいものになつている。規制に沿つて自動車等の
製造メーカーにおいても、主としてメカニズム面
から騒音、振動を押える努力がなされている。 材料供給メーカーにおいても材料自身が制振性
能を持つような制振材料の研究開発が進められ、
制振性能が高く、用途に適した制振材料が一部の
産業機械や鉄橋等の構造部材として使用されてい
る。現に低騒音、低振動の商品はより高級化され
たイメージを抱かせ、静かであることは大きな宣
伝効果を持ちつつある。 制振材料の中でも２枚の金属板の間に高分子有
機材料を挾みこんだ複合型制振材料は、他の制振
材料と比べ高い制振性能、良成形性しかも低価格
という大きな利点を持つている。しかし中間層が
単に高分子有機材料からなるものは通電性がな
く、そのため溶接、特にスポツト溶接ができない
ために大量の需要が見込まれる自動車材料として
使用するのに難がある。 本発明者らはこのような欠点を解決するため
に、先に鉄粉などの導電性物質を適量混じた高分
子有機樹脂を金属板間に挾み、これによつて上記
欠点を解決することを提案した。 そこで本発明は、上記提案の効果が金属粉以外
にもカーボングラフアイト等の非金属でも導電性
を有していて同等の効果があることを知見し、ま
たその場合に適切な配合量や粒径を調整すること
により、かかる効果は一層確実になることを知見
したのである。すなわち、該非金属質導電性物質
の高分子熱可塑性樹脂（以下単に樹脂と称す）に
対する配合量および該非金属質導電性物質の粒径
を適正な範囲に収めることにより、所期の目的を
達成するに至つたのである。その要旨とするとこ
ろは、樹脂と導電性物質の混合物で構成されてい
る制振層を２枚の金属板に挾んだ制振材料におい
て、その制御層中には非金属質の導電性物質を用
いかつ該導電性物質の制振層中に占める割合が10
〜50重量％であつて、しかも非金属質導電性物質
の体積の50％以上が制振層の厚さの1/2に当る粒
径を有する粒度分布の非金属質導電性物質で構成
されるように調整することを特徴とするものであ
る。 以下本発明について詳細に説明する。 本発明においては、２枚の金属板の間に挾まれ
る制振層は樹脂と共に非金属質導電性物質（以下
これを単に「導電性粒子」という）を用いて形成
する。この際使用される粒子としては、ミルスケ
ールの如き酸化物あるいはカーボングラフアイト
粒子の如き炭化物に代表される非金属質の導電性
粒子であればその種類を問わないが、その導電性
粒子の粒度分布および配合量によつてスポツト溶
接性が変化する。 そこで先ず導電性粒子の粒度分布については、
制振層の目標厚の1/2以上の大きさの粒径を有す
る粒子が、導電性粒子の全体積の50％以上を占め
るように粒度調整された導電性粒子を用いて、導
電性粒子の使用量とスポツト溶接性との関係につ
いて試験を行なつた。その結果は次のようであつ
た。 第１図および第２図は導電性粒子としてカーボ
ングラフアイト（第１図）およびミルスケール
（第２図）を使用したものであつて、それぞれの
導電性粒子の粒度分布は、150〜325メツシユ（約
100〜50μ）の粒径のものが全体の50体積％以上
になるように粒度調整した。この導電性粒子を樹
脂と混合して100μの厚さとし、0.6mm厚の２枚の
冷延鋼板の間に挾んで構成した制振材料につい
て、上記のように粒度調整された導電性粒子の配
合量とスポツト溶接性（電流値）との関係を求め
たものである。なおスポツト溶接性は全厚1.3mm
となつた複合型制振材料と1.2mm厚の単一鋼板と
を加圧力270Kg、12サイクルで電流値を変えてス
ポツト溶接試験を行なつた。 その結果は第１図および第２図に示したよう
に、樹脂のみである導電性粒子の重量比率が０％
のものでは全く通電性がなく溶接は不可であつ
た。しかし本発明の範囲内である導電性粒子の配
合重量比率が10〜50％では、導電性粒子がカーボ
ングラフアイト（第１図）およびミルスケース
（第２図）の何れの場合もスポツト溶接は可能で
あり、導電性粒子10％以上では1.2mm厚鋼板同志
のクラスＡの溶接条件（270Kg、12サイクル、
9.8KA）で溶接可能であつた。 導電性粒子が制振層中の50重量％を超えると樹
脂特有の滑らかさや粘弾性が失なわれ制振性能が
低下する。また中間層の成形が困難になる。 次に150〜325メツシユ（約100〜50μ）の粒径
を有する導電性粒子の全導電性粒子の体積に占め
る体積比率を変えた、粒度分布の異なつたて導電
性粒子を重量比率で30％混合して形成した100μ
厚さの制振層を、0.6mm厚の冷延鋼板２枚の間に
熱間で圧着させて形成させた制振材料について、
導電性粒子の粒度分布とスポツト溶接性との関係
について試験を実施した。なお溶接性試験の条件
は前記第１図および第２図の場合と同様であつ
た。 試験結果は第３図および第４図に示したよう
に、導電性粒子がカーボングラフアイト（第３
図）およびミルスケール（第４図）の何れの場合
も、導電性粒子の粒径が150〜325メツシユ（約
100〜50μ）以上、即ち制振層厚の1/2以上の粒径
のものが全導電性粒子との体積比で50％以上を占
める粒度分布では、スポツト溶接が可能であるこ
とが実証されている。 また下記の表は、所定の粒径のミルスケールを
樹脂と混合し、100μ厚の制振層を0.6mm厚冷延鋼
板間に挾んで形成したものの25℃における損失係
数を示す。試験範囲内では損失係数の劣化は認め
られず、所期の目的がが達せられることがわか
る。
【表】
以上の試験結果から、本発明の特許請求の範囲
内であれば、スポツト溶接性にすぐれた制振材料
の製造が確実であり、延いては騒音問題の解決手
段に大きく貢献するものである。 しかも本発明はカーボングラフアイトの如き非
金属質の導電性粒子を用いるので、軽量で整粒が
容易だし、コスト低減にも効果がある。
内であれば、スポツト溶接性にすぐれた制振材料
の製造が確実であり、延いては騒音問題の解決手
段に大きく貢献するものである。 しかも本発明はカーボングラフアイトの如き非
金属質の導電性粒子を用いるので、軽量で整粒が
容易だし、コスト低減にも効果がある。
第１図は制振層中に占めるカーボングラフアイ
トの粒子の重量比率とスポツト溶接性との関係を
示した図面、第２図は第１図と同様にミルスケー
ル粒子の重量比率とスポツト溶接性との関係を示
した図面、第３図は全カーボングラフアイト中に
占める150〜325メツシユのカーボングラフアイト
の体積比率とスポツト溶接性との関係を示す図
面、第４図は第３図の場合におけるミルスケール
の体積比率とスポツト溶接性との関係を示す図面
である。
トの粒子の重量比率とスポツト溶接性との関係を
示した図面、第２図は第１図と同様にミルスケー
ル粒子の重量比率とスポツト溶接性との関係を示
した図面、第３図は全カーボングラフアイト中に
占める150〜325メツシユのカーボングラフアイト
の体積比率とスポツト溶接性との関係を示す図
面、第４図は第３図の場合におけるミルスケール
の体積比率とスポツト溶接性との関係を示す図面
である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ２枚の金属板の間に樹脂と導電性物質の混合
物からなる制振層を挾んで構成された制振材料に
おいて、制振層中の前記導電物質として非金属質
導電性物質を用い、制振層中に占める該非金属質
導電性物質の量が10〜50重量パーセントで、かつ
該非金属質導電性物質の50体積パーセント以上が
制振層厚の1/2以上に当る粒径を有するものから
なる粒子で構成されていることを特徴とするスポ
ツト溶接性にすぐれた制振材料。 ２ 上記非金属質導電性物質がカーボングラフア
イトであることを特徴とする特許請求の範囲１に
記載の制振材料。 ３ 上記非金属質導電性物質がミルスケールであ
ることを特徴とする特許請求の範囲１に記載の制
振材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56032407A JPS57146649A (en) | 1981-03-09 | 1981-03-09 | Vibration inhibiting material having excellent spot welding capability |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56032407A JPS57146649A (en) | 1981-03-09 | 1981-03-09 | Vibration inhibiting material having excellent spot welding capability |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57146649A JPS57146649A (en) | 1982-09-10 |
| JPS6149112B2 true JPS6149112B2 (ja) | 1986-10-28 |
Family
ID=12358089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56032407A Granted JPS57146649A (en) | 1981-03-09 | 1981-03-09 | Vibration inhibiting material having excellent spot welding capability |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57146649A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58160141A (ja) * | 1982-03-18 | 1983-09-22 | 川崎製鉄株式会社 | スポツト溶接が可能な複合軽量材料 |
| JPS6089355A (ja) * | 1983-10-21 | 1985-05-20 | 川崎製鉄株式会社 | 溶接加工用塗装ステンレス鋼帯 |
| JPS6112334A (ja) * | 1984-06-29 | 1986-01-20 | 川崎製鉄株式会社 | 複合型制振積層体 |
| JPS6290236A (ja) * | 1985-10-16 | 1987-04-24 | 新日本製鐵株式会社 | 電気抵抗溶接性と接着強度の優れた樹脂複合鋼板 |
| JPS62151332A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-06 | 株式会社神戸製鋼所 | 導電性に優れた複合金属板およびその製法 |
| JPH0611527B2 (ja) * | 1986-04-07 | 1994-02-16 | 三井金属鉱業株式会社 | 導電粒子を含んだ粘着剤つき金属積層材 |
| JPS6374634A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-05 | 新日鐵化学株式会社 | スポツト溶接可能な複合型制振材料 |
| JP2519692B2 (ja) * | 1986-10-01 | 1996-07-31 | 川崎製鉄株式会社 | スポツト溶接用積層型制振鋼板およびそのスポツト溶接接合方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5079920A (ja) * | 1973-11-15 | 1975-06-28 | ||
| JPS5751453A (en) * | 1980-06-04 | 1982-03-26 | Sumitomo Metal Ind | Bonded clad metallic plate which can be spot-welded |
-
1981
- 1981-03-09 JP JP56032407A patent/JPS57146649A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5079920A (ja) * | 1973-11-15 | 1975-06-28 | ||
| JPS5751453A (en) * | 1980-06-04 | 1982-03-26 | Sumitomo Metal Ind | Bonded clad metallic plate which can be spot-welded |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57146649A (en) | 1982-09-10 |
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| JPS6149112B2 (ja) | ||
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