JPH0611527B2 - 導電粒子を含んだ粘着剤つき金属積層材 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は鉄鋼等の防食用に被防食体（被貼着金属）に貼
って用いる電気化学的に被貼着金属より卑な金属からな
る金属テープ類あるいは電磁波シールド用、静電気防電
用、電気的導体接続用に用いる金属箔テープ類に関す
る。すなわち、板状の金属に粘着剤をつけて被貼着金属
に貼りつける場合、両金属間に電気的導通をはかる事が
必要な分野に用いる導電粒子を含んだ粘着剤つき金属積
層材に係る。

〔従来の技術〕

通常、鉄鋼等の防食を図るためには亜鉛、アルミなどの
電気化学的に鉄鋼等より卑な金属を被防食体に電気的に
つなぐと亜鉛、アルミなどは犠牲陽極作用を発揮して単
なる被覆防食効果を上廻る防食効果をあげるものであ
り、そのためには被防食体と金属積層材とが導通するこ
とが必要である。また電線ケーブルやその端子接続部等
の電磁波シールド用、静電気防電用、電気的導体接続用
として用いる場合は貼着する金属箔はアースをとるため
他の金属と導通させる必要がある。

従来これらの用途に用いる金属もしくは金属箔（以下こ
れを板状の金属という）には粘着層を導電性とするため
に導電性粘着剤を使用していた。導電性粘着剤は非導電
性粘着剤にカーボンや銅粉などの導電粒子はファイバー
を数十％混入して構成されるものであった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の導電性粘着剤は導電粒子の混入量が多いため、粘
着力が不十分であり高価なものとなるという問題点を有
するものであり、また金属粉などを粘着剤に混ぜると粘
着剤の酸化度を極力落とさないと反応が起こってしまう
おそれがあり、混入量が多くなる程、反応の防止が困難
となるという問題点を有するものであった。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明では導電性粘着剤の上記の問題点は導電性粒子ま
たは繊維の添加量が多いことに起因することを考慮し、
導電性粒子の含有量を極度に下げて導電を確保しようと
したものである。

すなわち、本発明の導電粒子として亜鉛又は亜鉛合金粒
子を含んだ粘着剤（以下混合粘着剤と称す）つき防食用
金属積層材は、導電粒子が非導電性高分子粘着剤に対し
0.05〜1.0重量％含有され、かつ導電粒子の70％以上の
大きさが粘着剤層の厚みの80〜140％であり、該金属積
層材を被貼着金属に貼りつけた場合にこの積層材と被貼
着金属との間に電気的導通が確保されることを特徴とす
るものである。

ここで板状の金属は亜鉛又は亜鉛合金の箔に代表される
薄板、条、テープ、打抜片であり、その厚みなどは用途
に応じ選定されるものであり限定はない。非導電性高分
子粘着剤はゴム系、アクリル系等種々あるが導電粒子と
して亜鉛又は亜鉛合金粒子を用いる本発明は、酸価の低
いもの、あるいは、中性のものでないと反応が避けられ
ないので不適当である。なお、酸価とはJISK5400（塗料
一般試験方法）に示されている酸性の程度を示す指標で
ある。該導電性粒子の形状は薄片状あるいは繊維状のも
のは適さず塊状、球状のものが適する。防食用に用いる
場合には局部腐食を避けるために板状の金属と同種金属
であることが望ましい。なお混合粘着剤を塗布した本発
明の積層材は混合粘着剤層を保護するため使用前までは
混合粘着剤層に接しさせてシリコーン処理等をした剥離
紙を用いるべきことは当然である。

本発明の導電粒子を含んだ混合粘着剤つき金属積層材を
用いて被貼着金属に適用した例を第１図に示す。第１図
に見るように積層材の板状金属１と被貼着金属４との間
に非導電性高分子粘着剤２中の導電粒子３がはまり込ん
で導通がはかれる。

導電粒子の含有率を非導電性高分子粘着剤２に対し0.05
〜1.0重量％と限定したのは、0.05重量％未満では導電
粒子が少なすぎ導電性が不安定になるためであり、1.0
重量％を越えると粘着力が落ちたり、粘着剤の酸価によ
っては導電粒子３との反応が顕著となり性能が劣化する
ためである。また導電粒子３の大きさはその70％以上の
大きさが粘着剤層の厚みの80〜140％の大きさとなる必
要がある。この限定は第１図の機構を活かすために必要
なものであり、粒子の直径が80％を切ると数個の粒子が
集合しないと導通に関与できず、140％を超えると積層
材をなす板状の金属１を押し上げ、又は粘着剤が有効に
粘着する面積が減少し、そのため粘着力が低下する。以
上のように限定した粒子の大きさのものが100％である
ことが望ましいわけではあるが、実際的には70％以上で
あればほぼ満足できる特性を得ることができる。粘着剤
の酸価を中性もしくは酸価２以下としたのは、酸価が２
を超えると亜鉛粉または亜鉛合金粉を添加した場合、反
応してゲル化し混合粘着剤の粘着性がなくなる。

〔作 用〕

かくして、本発明の導電粒子を含んだ混合粘着剤つき金
属積層材を被貼着金属に貼りつけると、非導電性高分子
粘着剤中に少量含有せしめた導電粒子により板状金属と
被貼着金属との電気的導通が確保され、しかも十分な粘
着力をもって貼着されることになり、それぞれ防食用と
して好適に作用することになる。

以下に実施例を示す。

実施例 100μ厚の亜鉛箔に混合粘着剤を塗布し通常の方法で乾
燥し、剥離紙をはさんで巻き取った。用いた混合粘着剤
はベースとなる非導電性高分子剤は２種類とし、高分子
剤１はコニシボンド（株）の合成ゴム系、中性のKH-303
であり、高分子剤２は東亜合成（株）のアクリル系、酸
価１〜２のSCL-200Cである。導電粒子は亜鉛アトマイズ
粉を用いた。アトマイズ粉は振動フルイを用いて粒度別
に分けた。200メッシュオーバーのもの（70μを超すも
の）をＡ粉、200メッシュアンダー325メッシュオーバー
のもの（40〜70μのもの）をＢ粉、325メッシュアンダ
ー（40μ以下）をＣ粉とした。これら混合粘着剤層の厚
みは50μｍとした。

上記を組み合わせて第１表に示す組合せの積層材を作製
した。得られた積層材をステンレス標準板に貼りつけＪ
ＩＳ法で90゜引きはがしを行い粘着力を測定した。また
市販のテスターを用いて積層材の金属と相手金属との間
の抵抗を測定した。

なお１〜８に用いた混合粘着剤は金属粉を混合後も導電
性は検知されず、非導電性粘着剤であった。

この第１表からわかるように、比較例４では亜鉛粉量が
過大であるため、比較例５では亜鉛粉のうち大粒が多す
ぎるため、また、比較例６では亜鉛粉が細粒ばかりであ
るため、粘着力が劣っている。高分子剤１の金属粉を添
加しない時の粘着力は、比較例８に示すように1700g/25
mmであり、実施例１，２および比較例４，９から判るよ
うに、金属粉の添加量が増すと粘着力は低下する。特
に、比較例４の２％からは著しく低下する。

粘着力が著しく低下するとはがれ易くなり不都合であ
る。

実施例３と比較例５とでは、金属粉の粒子が70μを超え
るものの割合における粘着力を示したもので、実施例３
の粘着層の厚さの140％を超える70μを超える粒子が20
％含んだものは、比較例５で同粒子を40％含んだものに
比して粘着力が低下しないことを示している。

〔発明の効果〕 以上のように本発明によれば、亜鉛又は亜鉛合金粒子の
添加量が極小でも通電可能でしかも十分な粘着力が得ら
れる防食用金属積層材を提供できるという効果を有す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の係る金属積層材を被貼着金属に貼りつ
けた場合の説明図である。 １……板状金属、２……非導電性高分子粘着剤 ３……導電粒子、４……被貼着金属

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】板条の金属として亜鉛又は亜鉛合金に導電
   粒子として亜鉛又は亜鉛合金粒子を含んだ粘着剤（以下
   混合粘着剤と称す）を塗布した防食用金属積層材におい
   て、導電粒子が非導電性高分子材料からなり、かつ中性
   もしくは酸価が２以下の粘着剤に対し、0.05〜1.0重量
   ％混合され、かつ導電粒子の70％以上の大きさが、混合
   粘着剤層の厚みの80〜140％であり、該導電粒子と高分
   子粘着剤とを混合した混合粘着剤は非導電性であり、該
   金属積層材を被貼着金属に貼りつけた場合に、この積層
   材と被貼着金属との間に電気的導通が確保されることを
   特徴とする導電粒子を含んだ混合粘着剤つき防食用金属
   積層材。