JPH031463Y2 - - Google Patents
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- JPH031463Y2 JPH031463Y2 JP1985138686U JP13868685U JPH031463Y2 JP H031463 Y2 JPH031463 Y2 JP H031463Y2 JP 1985138686 U JP1985138686 U JP 1985138686U JP 13868685 U JP13868685 U JP 13868685U JP H031463 Y2 JPH031463 Y2 JP H031463Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
本案は導電性基材の所要面に防錆加工を施こし
た導電性粘着テープまたはシートに関する。
た導電性粘着テープまたはシートに関する。
従来、銅箔等の導電性基材の面に粘着剤層を設
け、これを適宜形状の突起を有するプレスロール
にかけて型押しを施し、基材の突起を粘着剤層側
に形成した導電性粘着テープにおいては突起部が
酸化し実用上問題があつた。このような基材の酸
化を防止するため、粘着剤中に酸化防止剤等の適
量を配合したものがある。
け、これを適宜形状の突起を有するプレスロール
にかけて型押しを施し、基材の突起を粘着剤層側
に形成した導電性粘着テープにおいては突起部が
酸化し実用上問題があつた。このような基材の酸
化を防止するため、粘着剤中に酸化防止剤等の適
量を配合したものがある。
本案は銅、銅合金等の導電性基材の面に粘着剤
の存在しない不粘着部を存して粘着剤層を設け、
前記不粘着部の基材に粘着剤層の在る側に突出す
る突起等の膨出部を設け、前記基材の少なくとも
膨出部の表面に防錆剤と柔軟性な薄膜形成能を有
する高分子物質を併用して薄い特殊な防錆処理
(被覆)層を設けたもので、通電性の経時的安定
化ができ、長期に渡り極めて良好な通電性が得ら
れる。
の存在しない不粘着部を存して粘着剤層を設け、
前記不粘着部の基材に粘着剤層の在る側に突出す
る突起等の膨出部を設け、前記基材の少なくとも
膨出部の表面に防錆剤と柔軟性な薄膜形成能を有
する高分子物質を併用して薄い特殊な防錆処理
(被覆)層を設けたもので、通電性の経時的安定
化ができ、長期に渡り極めて良好な通電性が得ら
れる。
以下実施例について説明すると、銅、銅合金等
の導電性金属の箔、網状物若しくは布状物で形成
された導電性基材1の少なくとも一方の面にゴム
系、アクリル系、シリコーン系、ビニル系等の粘
着剤層2が、該粘着剤層中に粘着剤の存在しない
不粘着部3を存して設けられている。前記不粘着
部の基材には、粘着剤層の在る側に突出する突起
等の膨出部4が形成されている。この膨出部の突
出高さは粘着剤層の表面とほぼ同じか、若しくは
前記の表面より僅かに高く若しくは僅かに低く形
成できる。粘着剤層中に形成される不粘着部は帯
状、円形状、角形状等の適宜形状にして所要に配
列でき、帯状の場合は間隔を存して並列に若しく
は交叉して配列できる。不粘着部の基材に形成さ
れる膨出部は不粘着部が円形状、角形状等の場合
は台形状、山形状、半球状等に形成され、また帯
状の場合は適宜間隔を存して上記の如き各形状に
若しくは連続して突出した条状に形成され、該膨
出部は不粘着部内にあればよいが、隣接する粘着
剤層との間に適当な間隔を存して形成されること
が望ましい。
の導電性金属の箔、網状物若しくは布状物で形成
された導電性基材1の少なくとも一方の面にゴム
系、アクリル系、シリコーン系、ビニル系等の粘
着剤層2が、該粘着剤層中に粘着剤の存在しない
不粘着部3を存して設けられている。前記不粘着
部の基材には、粘着剤層の在る側に突出する突起
等の膨出部4が形成されている。この膨出部の突
出高さは粘着剤層の表面とほぼ同じか、若しくは
前記の表面より僅かに高く若しくは僅かに低く形
成できる。粘着剤層中に形成される不粘着部は帯
状、円形状、角形状等の適宜形状にして所要に配
列でき、帯状の場合は間隔を存して並列に若しく
は交叉して配列できる。不粘着部の基材に形成さ
れる膨出部は不粘着部が円形状、角形状等の場合
は台形状、山形状、半球状等に形成され、また帯
状の場合は適宜間隔を存して上記の如き各形状に
若しくは連続して突出した条状に形成され、該膨
出部は不粘着部内にあればよいが、隣接する粘着
剤層との間に適当な間隔を存して形成されること
が望ましい。
上記の如く基材の不粘着部に形成された膨出部
の表面(第4図)若しくは前記膨出部表面とこれ
に続く基材の不粘着部(第3図)、若しくは膨出
部とこれに続く不粘着部と粘着部の一部の基材
(第5図)若しくは前記膨出部の表面とこれに続
く粘着剤層の形成されている基材の面(第1〜2
図)に防錆処理層5が設けられている。防錆処理
層は防錆剤の所要量を含有する柔軟性な薄膜を形
成する高分子物質を上記基材の所要面に塗布その
他の方法で施用し、厚さ約0.01〜5μ(付着量約
0.01〜5g/m2)程度に形成される。また、上記
基材の所要面に予め防錆剤を溶液その他の液状に
して塗布して防錆剤の層を形成しておき、その上
に上記の高分子物質の被覆層を形成してもよく、
後者の如くすれば高濃度の防錆剤が基材と接し、
一層防錆効果がよい。防錆処理層は必要に応じ基
材の背面にも形成できる。防錆処理層を形成する
防錆剤と高分子物質の割合は1〜400重量部と100
重量部好ましくは1〜200重量部:100重量部程度
である。使用される防錆剤には、例えばN,
N′−ジ−β−ナフチル−P−フエニレンジアミ
ン、N−イソプロピル−N′−フエニル−P−フ
エニレンジアミンその他のアミン系化合物、2,
6−ジ−第三−ブチル−P−クレゾール、2:
2′−ジヒドロキシ−3:3′−ジ(α−メチルシク
ロヘキシル)−5:5−ジメチル−ジフエニルメ
タンその他のフエノール系化合物、アルキルイミ
ダゾール、1,2,3−ベンゾトリアゾール、ト
リルトリアゾール、ジシクロヘキシルアンモニウ
ムニトライト、長鎖アルケニル無水コハク酸その
他があり、単独若しくは二種以上混合して使用で
き、また高分子物質には、アクリル樹脂、アクリ
ルポリオール樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン
−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル樹脂その他の
柔軟性を有すると共に薄膜形成能を有するものが
ある。
の表面(第4図)若しくは前記膨出部表面とこれ
に続く基材の不粘着部(第3図)、若しくは膨出
部とこれに続く不粘着部と粘着部の一部の基材
(第5図)若しくは前記膨出部の表面とこれに続
く粘着剤層の形成されている基材の面(第1〜2
図)に防錆処理層5が設けられている。防錆処理
層は防錆剤の所要量を含有する柔軟性な薄膜を形
成する高分子物質を上記基材の所要面に塗布その
他の方法で施用し、厚さ約0.01〜5μ(付着量約
0.01〜5g/m2)程度に形成される。また、上記
基材の所要面に予め防錆剤を溶液その他の液状に
して塗布して防錆剤の層を形成しておき、その上
に上記の高分子物質の被覆層を形成してもよく、
後者の如くすれば高濃度の防錆剤が基材と接し、
一層防錆効果がよい。防錆処理層は必要に応じ基
材の背面にも形成できる。防錆処理層を形成する
防錆剤と高分子物質の割合は1〜400重量部と100
重量部好ましくは1〜200重量部:100重量部程度
である。使用される防錆剤には、例えばN,
N′−ジ−β−ナフチル−P−フエニレンジアミ
ン、N−イソプロピル−N′−フエニル−P−フ
エニレンジアミンその他のアミン系化合物、2,
6−ジ−第三−ブチル−P−クレゾール、2:
2′−ジヒドロキシ−3:3′−ジ(α−メチルシク
ロヘキシル)−5:5−ジメチル−ジフエニルメ
タンその他のフエノール系化合物、アルキルイミ
ダゾール、1,2,3−ベンゾトリアゾール、ト
リルトリアゾール、ジシクロヘキシルアンモニウ
ムニトライト、長鎖アルケニル無水コハク酸その
他があり、単独若しくは二種以上混合して使用で
き、また高分子物質には、アクリル樹脂、アクリ
ルポリオール樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン
−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル樹脂その他の
柔軟性を有すると共に薄膜形成能を有するものが
ある。
上記導電性粘着テープまたはシートは種々の方
法で形成できるが、例えば所要の導電性基材の膨
出部形成面の全面若しくは不粘着部該当面に防錆
処理層形成用の材料を所要厚になるように塗布
し、これを不粘着部に該当して形成される膨出部
に応当して所要形状で所要間隔に配列された突起
等を有する型付けロール間を通過させて不粘着部
に所要の膨出部を有する基材を得る。別に前記不
粘着部に該当する部位に粘着剤のない不粘着部を
有する粘着剤層を剥離紙上に形成し、この粘着剤
層を前記膨出部を形成した基材面に転写し所要の
導電性粘着テープまたはシートを得る。また不粘
着部を帯状に並列に形成する場合には前記と同様
にして予め所要の防錆処理層を設けると共に前記
同様にして不粘着部に所要の膨出部を有する基材
を得、この基材を該基材の不粘着部間に形成され
る粘着剤層の形成部位に応当して粘着剤を供給す
る粘着剤塗布ロール等にかけて所要の粘着剤層を
形成し、所要の導電性粘着テープまたはシートが
得られる。このようにして得られた導電性粘着テ
ープは剥離紙6を存してロール状に巻回できるほ
か、基材の背面を剥離性にして同様に巻回もでき
る。
法で形成できるが、例えば所要の導電性基材の膨
出部形成面の全面若しくは不粘着部該当面に防錆
処理層形成用の材料を所要厚になるように塗布
し、これを不粘着部に該当して形成される膨出部
に応当して所要形状で所要間隔に配列された突起
等を有する型付けロール間を通過させて不粘着部
に所要の膨出部を有する基材を得る。別に前記不
粘着部に該当する部位に粘着剤のない不粘着部を
有する粘着剤層を剥離紙上に形成し、この粘着剤
層を前記膨出部を形成した基材面に転写し所要の
導電性粘着テープまたはシートを得る。また不粘
着部を帯状に並列に形成する場合には前記と同様
にして予め所要の防錆処理層を設けると共に前記
同様にして不粘着部に所要の膨出部を有する基材
を得、この基材を該基材の不粘着部間に形成され
る粘着剤層の形成部位に応当して粘着剤を供給す
る粘着剤塗布ロール等にかけて所要の粘着剤層を
形成し、所要の導電性粘着テープまたはシートが
得られる。このようにして得られた導電性粘着テ
ープは剥離紙6を存してロール状に巻回できるほ
か、基材の背面を剥離性にして同様に巻回もでき
る。
上記では導電性基材の一方の面に膨出部と粘着
剤層を形成した導電性粘着テープまたはシートに
ついて述べたが、導電性基材の両面に片面と同様
の膨出部と粘着剤層を形成して導電性両面粘着テ
ープまたはシート(第6〜7図)に形成すること
もできる。
剤層を形成した導電性粘着テープまたはシートに
ついて述べたが、導電性基材の両面に片面と同様
の膨出部と粘着剤層を形成して導電性両面粘着テ
ープまたはシート(第6〜7図)に形成すること
もできる。
本案は上述の如き構成で、粘着剤層内に粘着剤
の存在しない不粘着部を設け、この不粘着部に突
起等の膨出部を形成すると共に少なくとも膨出部
の表面に防錆処理層を設けたもので、この防錆処
理層は防錆剤と高分子物質が一定の割合で混合さ
れ、その高分子物質は柔軟性を有すると共に薄膜
形成能を持つているものであるから、接着性に乏
しい防錆剤も導電性基材の膨出部の表面等に極く
薄い膜状に形成することができ、かつこれがしつ
かりと付着して剥げ落るようなことはないもので
あるから、膨出部は粘着剤や錆に妨げられること
がなく、これを導電体間の接合等に貼着使用した
さい導電体と導電性粘着テープまたはシート間の
接触は極めて緊密になり且つ通電性は経時的に安
定化し長期に渡り極めて良好な導電性が維持で
き、その構造も簡単で容易に製造できるもので、
高周波に対するシールド用、静電放電用の導体、
電気的導体及び接続用等に使用できる。
の存在しない不粘着部を設け、この不粘着部に突
起等の膨出部を形成すると共に少なくとも膨出部
の表面に防錆処理層を設けたもので、この防錆処
理層は防錆剤と高分子物質が一定の割合で混合さ
れ、その高分子物質は柔軟性を有すると共に薄膜
形成能を持つているものであるから、接着性に乏
しい防錆剤も導電性基材の膨出部の表面等に極く
薄い膜状に形成することができ、かつこれがしつ
かりと付着して剥げ落るようなことはないもので
あるから、膨出部は粘着剤や錆に妨げられること
がなく、これを導電体間の接合等に貼着使用した
さい導電体と導電性粘着テープまたはシート間の
接触は極めて緊密になり且つ通電性は経時的に安
定化し長期に渡り極めて良好な導電性が維持で
き、その構造も簡単で容易に製造できるもので、
高周波に対するシールド用、静電放電用の導体、
電気的導体及び接続用等に使用できる。
図面は本案の実施例を示し、第1図は一部切欠
平面図、第2図は第1図の−線拡大断面図、
第3図、第4図及び第5図はそれぞれ変形例を示
す第2図同様の拡大断面図、第6図は他の変形例
を示す一部切欠平面図、第7図は第6図の−
線拡大断面図、第8図は更に他の変形例を示す一
部切欠平面図、第9図は第7図の拡大断面図であ
る。 1は導電性基材、2は粘着剤層、3は不粘着
部、4は膨出部、5は防錆処理層。
平面図、第2図は第1図の−線拡大断面図、
第3図、第4図及び第5図はそれぞれ変形例を示
す第2図同様の拡大断面図、第6図は他の変形例
を示す一部切欠平面図、第7図は第6図の−
線拡大断面図、第8図は更に他の変形例を示す一
部切欠平面図、第9図は第7図の拡大断面図であ
る。 1は導電性基材、2は粘着剤層、3は不粘着
部、4は膨出部、5は防錆処理層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 導電性基材の少くとも一方の面に不粘着部を
存して粘着剤層を設け、上記基材の不粘着部に
粘着剤層形成面側へ突出する膨出部を形成し、
前記基材の粘着剤形成面側の少くとも膨出部の
表面に防錆処理層を設け、該防錆処理層は防錆
剤と柔軟性な薄膜形成能を有する高分子物質を
1〜400重量部と100重量部の割合で含み厚さ
0.01〜5μの薄膜に形成した導電性粘着テープま
たはシート。 2 上記防錆処理層が上記導電性基材の不粘着部
に形成された膨出部の表面に設けられている実
用新案登録請求の範囲第1項記載の導電性粘着
テープまたはシート。 3 上記防錆処理層が上記膨出部を含む不粘着部
の表面に設けられている実用新案登録請求の範
囲第1項記載の導電性粘着テープまたはシー
ト。 4 上記防錆処理層が基材の不粘着部に形成され
た膨出部の表面及び該表面に続いて粘着剤層形
成面に設けられている実用新案登録請求の範囲
第1項記載の導電性粘着テープまたはシート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985138686U JPH031463Y2 (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985138686U JPH031463Y2 (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6246640U JPS6246640U (ja) | 1987-03-23 |
JPH031463Y2 true JPH031463Y2 (ja) | 1991-01-17 |
Family
ID=31043891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985138686U Expired JPH031463Y2 (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH031463Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100390164B1 (ko) * | 2001-03-29 | 2003-07-04 | 신화인터텍 주식회사 | 도전성 점착테이프 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5691346U (ja) * | 1979-12-13 | 1981-07-21 | ||
JPS59153339U (ja) * | 1983-03-30 | 1984-10-15 | 日東電工株式会社 | 導電性粘着テ−プ |
JPH0243875Y2 (ja) * | 1984-11-29 | 1990-11-21 | ||
JPH0126744Y2 (ja) * | 1985-03-01 | 1989-08-10 |
-
1985
- 1985-09-12 JP JP1985138686U patent/JPH031463Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6246640U (ja) | 1987-03-23 |
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