JPH0126744Y2 - - Google Patents
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- JPH0126744Y2 JPH0126744Y2 JP1985029283U JP2928385U JPH0126744Y2 JP H0126744 Y2 JPH0126744 Y2 JP H0126744Y2 JP 1985029283 U JP1985029283 U JP 1985029283U JP 2928385 U JP2928385 U JP 2928385U JP H0126744 Y2 JPH0126744 Y2 JP H0126744Y2
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Description
本案は導電性粘着テープまたはシートに関す
る。 従来導電性粘着テープには、導電性基材の面に
導電性の粉末や繊維等を粘着剤中に混入した導電
性粘着剤層を設けたものや、菱形状等の凹凸面に
形付けした導電性基材の面に粘着剤層を設けたも
の、導電性基材の一面の全面に粘着剤を塗布し、
基材側より粘着剤側へ穿孔や針状の突起を設けた
もの等があるが、これら導電性粘着テープは導電
性基材と粘着剤層中の導電性物質若しくは被貼着
導電体等との接触が介在する粘着剤に阻害され、
充分な導電性が得難い。 本案は導電性基材の面に帯状の粘着部と粘着剤
のない不粘着部を交互に設け、前記不粘着部の基
材に、粘着部のある面側に突出する膨出部を設
け、この膨出部の周囲は粘着剤のない部分とし、
この膨出部の高さを粘着部の表面レベルより０〜
0.3mm程度までの間で突出させたもので、導電性
テープまたはシートを被着した場合、これら導電
性粘着テープまたはシートの導電性基材とこれを
被着した導電体との間の接触が常によく、良好な
導電性が容易に得られる。 以下実施例について説明すると、銅、アルミニ
ウムその他の導電性金属、導電性合金、導電性ア
モルフアス金属等の箔、網状物、布状物、炭素繊
維の布状物、導電性プラスチツク等で形成された
導電性基材１の一方の面に、ゴム系、アクリル
系、シリコーン系、ビニル系その他の粘着剤層を
設けた帯状の粘着部２と前記粘着剤層のない帯状
の不粘着部３が交互に設けられている。前記不粘
着部３の基材１には、粘着剤層が設けられている
面側に突出する膨出部４が形成されている。膨出
部４の突出高さは図示の如く不粘着部のほぼ中央
部に不連続状に設けるほか、条状に設けてもよ
い。また膨出部の幅は不粘着部の幅のほぼ2/3以
下、好ましくは1/2以下程度である。また膨出部
の高さは粘着剤の表面より０〜0.3mm程度までの
間で突出しているのが好ましく、これを被着体に
貼付すると、膨出部が被着体に接してから、粘着
部が接して貼着され、この膨出部の周りには粘着
剤がないので、圧着した際にも被着体と膨出部の
間に粘着剤が入り込むこともなく、両者間の接触
面が大きくなり、該膨出部を介しての基材と被着
体との間の通電性が良好になる。膨出部の高さが
上記を超えると、形成された導電性テープを被着
体に圧着するさい可成り大きな力を要しその作業
性が著しく低下するばかりでなく、その接着安定
性も悪くなる。 上記膨出部は種々の方法で基材の前記不粘着部
へ形成できるが、例えば半球状、球帯状、台形
状、柱状、条状その他の所定形状で所定間隔に配
列された突起を有する型ロールと硬質ゴムロール
間に前記導電性基材を適当に調制された圧力のも
とに通過させて孔等の開かない所要の膨出部のあ
る基材に形成できる。このようにして所定形状の
膨出部を所定配置に設けた導電性基材の膨出部の
突出面側には、膨出部と膨出部の間に該膨出部に
かからないように帯状の粘着剤層を転写等して粘
着部を形成して、所要の導電性粘着テープまたは
シートを得る。上記形成される膨出部は不粘着部
の幅より適当に小さく形成されることが好まし
い。 ５は剥離紙で粘着部を前記の如く転写して形成
した場合には、その転写用粘着剤層を形成した剥
離紙がそのまま使用できるほか、粘着剤転写後別
の剥離紙を貼着してもよい。図面では剥離紙は粘
着部と同じ大きさのものを使用しているが、粘着
部外に伸び出す場合もある。又上記導電性粘着テ
ープは、剥離紙を存してロール状に巻回できるほ
か、導電性を著しく害さない程度で基材に背面処
理を施こし、ロール状に巻回する場合も有り得
る。 図面には幅約２〜３mmに形成された帯状の不粘
着部のほぼ中央部に短軸約0.2〜0.4mm、長軸約１
mmのほぼ隋円形状の開口を有する膨出部が間隔約
１mmを存して形成された導電性粘着テープ又はシ
ートが示されている。 上記では導電性基材の一方の面に帯状の不粘着
部と粘着部を交互に設け、不粘着部に粘着部側に
突出する膨出部を設けたものについて述べたが、
導電性基材の他方の面にも一方の面同様に帯状の
不粘着部と粘着部を交互に設け、不粘着部には第
３〜８図に示す如く、両方の面に突出する膨出部
を適宜配列にして形成し、導電性両面粘着テープ
またはシートが形成できる。 導電性粘着テープの膨出部の高さの違いによる
抵抗値の差異について実験したのでその結果を示
す。 〔試料〕 本案品；厚さ35μ、巾24mmの銅箔の長手方向
に、両側を巾２mmの貼着部とし、中間に巾
４mmの粘着部と巾２mmの不粘着部を交互に
帯状に設け、粘着部の粘着剤層の厚さを
50μとし、不粘着部の中央には、横巾を0.3
mm、長さを１mmとし、粘着部の表面レベル
より0.18mm突出する膨出部を、長さ方向に
１mm間隔で設けたものである（第１図、第
２図参照）。 対照品；膨出部の高さを粘着部の表面レベルよ
り20μ低く形成し、他の本案品と同様にし
たもの。 〔試験法〕 真ちゆう製の電極を用意し、電流計に0.1Aの
電流が流れるようにし、上記電極に供試料を貼着
するようにして上下より挾み、その時の両電極間
の電圧の低下を測定する。次に、Ｒ＝Ｖ／Ｉによ
り供試料の厚さ方向の抵抗値を求めた。 〔結果〕
る。 従来導電性粘着テープには、導電性基材の面に
導電性の粉末や繊維等を粘着剤中に混入した導電
性粘着剤層を設けたものや、菱形状等の凹凸面に
形付けした導電性基材の面に粘着剤層を設けたも
の、導電性基材の一面の全面に粘着剤を塗布し、
基材側より粘着剤側へ穿孔や針状の突起を設けた
もの等があるが、これら導電性粘着テープは導電
性基材と粘着剤層中の導電性物質若しくは被貼着
導電体等との接触が介在する粘着剤に阻害され、
充分な導電性が得難い。 本案は導電性基材の面に帯状の粘着部と粘着剤
のない不粘着部を交互に設け、前記不粘着部の基
材に、粘着部のある面側に突出する膨出部を設
け、この膨出部の周囲は粘着剤のない部分とし、
この膨出部の高さを粘着部の表面レベルより０〜
0.3mm程度までの間で突出させたもので、導電性
テープまたはシートを被着した場合、これら導電
性粘着テープまたはシートの導電性基材とこれを
被着した導電体との間の接触が常によく、良好な
導電性が容易に得られる。 以下実施例について説明すると、銅、アルミニ
ウムその他の導電性金属、導電性合金、導電性ア
モルフアス金属等の箔、網状物、布状物、炭素繊
維の布状物、導電性プラスチツク等で形成された
導電性基材１の一方の面に、ゴム系、アクリル
系、シリコーン系、ビニル系その他の粘着剤層を
設けた帯状の粘着部２と前記粘着剤層のない帯状
の不粘着部３が交互に設けられている。前記不粘
着部３の基材１には、粘着剤層が設けられている
面側に突出する膨出部４が形成されている。膨出
部４の突出高さは図示の如く不粘着部のほぼ中央
部に不連続状に設けるほか、条状に設けてもよ
い。また膨出部の幅は不粘着部の幅のほぼ2/3以
下、好ましくは1/2以下程度である。また膨出部
の高さは粘着剤の表面より０〜0.3mm程度までの
間で突出しているのが好ましく、これを被着体に
貼付すると、膨出部が被着体に接してから、粘着
部が接して貼着され、この膨出部の周りには粘着
剤がないので、圧着した際にも被着体と膨出部の
間に粘着剤が入り込むこともなく、両者間の接触
面が大きくなり、該膨出部を介しての基材と被着
体との間の通電性が良好になる。膨出部の高さが
上記を超えると、形成された導電性テープを被着
体に圧着するさい可成り大きな力を要しその作業
性が著しく低下するばかりでなく、その接着安定
性も悪くなる。 上記膨出部は種々の方法で基材の前記不粘着部
へ形成できるが、例えば半球状、球帯状、台形
状、柱状、条状その他の所定形状で所定間隔に配
列された突起を有する型ロールと硬質ゴムロール
間に前記導電性基材を適当に調制された圧力のも
とに通過させて孔等の開かない所要の膨出部のあ
る基材に形成できる。このようにして所定形状の
膨出部を所定配置に設けた導電性基材の膨出部の
突出面側には、膨出部と膨出部の間に該膨出部に
かからないように帯状の粘着剤層を転写等して粘
着部を形成して、所要の導電性粘着テープまたは
シートを得る。上記形成される膨出部は不粘着部
の幅より適当に小さく形成されることが好まし
い。 ５は剥離紙で粘着部を前記の如く転写して形成
した場合には、その転写用粘着剤層を形成した剥
離紙がそのまま使用できるほか、粘着剤転写後別
の剥離紙を貼着してもよい。図面では剥離紙は粘
着部と同じ大きさのものを使用しているが、粘着
部外に伸び出す場合もある。又上記導電性粘着テ
ープは、剥離紙を存してロール状に巻回できるほ
か、導電性を著しく害さない程度で基材に背面処
理を施こし、ロール状に巻回する場合も有り得
る。 図面には幅約２〜３mmに形成された帯状の不粘
着部のほぼ中央部に短軸約0.2〜0.4mm、長軸約１
mmのほぼ隋円形状の開口を有する膨出部が間隔約
１mmを存して形成された導電性粘着テープ又はシ
ートが示されている。 上記では導電性基材の一方の面に帯状の不粘着
部と粘着部を交互に設け、不粘着部に粘着部側に
突出する膨出部を設けたものについて述べたが、
導電性基材の他方の面にも一方の面同様に帯状の
不粘着部と粘着部を交互に設け、不粘着部には第
３〜８図に示す如く、両方の面に突出する膨出部
を適宜配列にして形成し、導電性両面粘着テープ
またはシートが形成できる。 導電性粘着テープの膨出部の高さの違いによる
抵抗値の差異について実験したのでその結果を示
す。 〔試料〕 本案品；厚さ35μ、巾24mmの銅箔の長手方向
に、両側を巾２mmの貼着部とし、中間に巾
４mmの粘着部と巾２mmの不粘着部を交互に
帯状に設け、粘着部の粘着剤層の厚さを
50μとし、不粘着部の中央には、横巾を0.3
mm、長さを１mmとし、粘着部の表面レベル
より0.18mm突出する膨出部を、長さ方向に
１mm間隔で設けたものである（第１図、第
２図参照）。 対照品；膨出部の高さを粘着部の表面レベルよ
り20μ低く形成し、他の本案品と同様にし
たもの。 〔試験法〕 真ちゆう製の電極を用意し、電流計に0.1Aの
電流が流れるようにし、上記電極に供試料を貼着
するようにして上下より挾み、その時の両電極間
の電圧の低下を測定する。次に、Ｒ＝Ｖ／Ｉによ
り供試料の厚さ方向の抵抗値を求めた。 〔結果〕
本案品では抵抗が小さく、導電性貼着テープと
して良好な結果が得られている。 本案は上記の如き構成で、粘着剤層内に不粘着
部を設け該不粘着部の導電性基材に粘着剤層の表
面の高さより上方に突出する適当な高さの膨出部
を設けているので、膨出部は粘着剤に妨げられる
ことがなく、これを導電体の接合部等に貼着した
場合、該導電体と導電性粘着テープまたはシート
の導電性基材は膨出部を介して緊密に接触し、常
に良好な導電性が容易に得られる。そしてその構
造も簡単で容易に製造でき、高周波に対するシー
ルド用、静電放電用導体、電気的導体及び接続用
等に使用できる。
して良好な結果が得られている。 本案は上記の如き構成で、粘着剤層内に不粘着
部を設け該不粘着部の導電性基材に粘着剤層の表
面の高さより上方に突出する適当な高さの膨出部
を設けているので、膨出部は粘着剤に妨げられる
ことがなく、これを導電体の接合部等に貼着した
場合、該導電体と導電性粘着テープまたはシート
の導電性基材は膨出部を介して緊密に接触し、常
に良好な導電性が容易に得られる。そしてその構
造も簡単で容易に製造でき、高周波に対するシー
ルド用、静電放電用導体、電気的導体及び接続用
等に使用できる。
図面は本案の実施例を示し、第１図は一部切欠
平面図、第２図は第１図の−線拡大断面図、
第３図〜第８図は変形例を示し、第３図は平面
図、第４図は第３図の−線拡大断面図、第５
図は平面図、第６図は第５図の−線拡大断面
図、第７図は平面図、第８図は第７図の−線
断面図である。 １は導電性基材、２は粘着部、３は不粘着部、
４は膨出部、５は剥離紙。
平面図、第２図は第１図の−線拡大断面図、
第３図〜第８図は変形例を示し、第３図は平面
図、第４図は第３図の−線拡大断面図、第５
図は平面図、第６図は第５図の−線拡大断面
図、第７図は平面図、第８図は第７図の−線
断面図である。 １は導電性基材、２は粘着部、３は不粘着部、
４は膨出部、５は剥離紙。
Claims (1)
- 導電性基材の面に帯状の粘着剤のない不粘着部
と粘着部を交互に設け、該不粘着部の基材に粘着
部形成面側に突出する膨出部を形成し、該膨出部
はその周面部に不粘着部を存しかつ粘着部の表面
レベルから上方に０〜0.3mmの範囲で突出してい
る導電性粘着テープまたはシート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985029283U JPH0126744Y2 (ja) | 1985-03-01 | 1985-03-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985029283U JPH0126744Y2 (ja) | 1985-03-01 | 1985-03-01 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61147240U JPS61147240U (ja) | 1986-09-11 |
| JPH0126744Y2 true JPH0126744Y2 (ja) | 1989-08-10 |
Family
ID=30527951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985029283U Expired JPH0126744Y2 (ja) | 1985-03-01 | 1985-03-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0126744Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH031463Y2 (ja) * | 1985-09-12 | 1991-01-17 | ||
| JP4567281B2 (ja) * | 2002-09-24 | 2010-10-20 | パナソニック株式会社 | 電磁シールド付きフレキシブル回路基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58160383A (ja) * | 1982-03-18 | 1983-09-22 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 導電性接着テ−プの貼り付け方法 |
| JPS6336026U (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-08 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58124444U (ja) * | 1982-02-18 | 1983-08-24 | 日立化成工業株式会社 | 導電性粘着テ−プ |
| JPS59153339U (ja) * | 1983-03-30 | 1984-10-15 | 日東電工株式会社 | 導電性粘着テ−プ |
| JPS60193940U (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-24 | ニチバン株式会社 | 導電性粘着テ−プまたはシ−ト |
-
1985
- 1985-03-01 JP JP1985029283U patent/JPH0126744Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58160383A (ja) * | 1982-03-18 | 1983-09-22 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 導電性接着テ−プの貼り付け方法 |
| JPS6336026U (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-08 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61147240U (ja) | 1986-09-11 |
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