CN107771114B - 可焊层合结构体和焊接方法 - Google Patents

可焊层合结构体和焊接方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107771114B
CN107771114B CN201680036224.5A CN201680036224A CN107771114B CN 107771114 B CN107771114 B CN 107771114B CN 201680036224 A CN201680036224 A CN 201680036224A CN 107771114 B CN107771114 B CN 107771114B
Authority
CN
China
Prior art keywords
laminate structure
aluminum
adhesive
filler
adhesive core
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201680036224.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107771114A (zh
Inventor
J.斯库诺弗
P.博尔特尔
B.塔利斯
M.墨菲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Material Sciences Corp
Original Assignee
Material Sciences Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Material Sciences Corp filed Critical Material Sciences Corp
Publication of CN107771114A publication Critical patent/CN107771114A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107771114B publication Critical patent/CN107771114B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0255—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
    • B23K11/10—Spot welding; Stitch welding
    • B23K11/11—Spot welding
    • B23K11/115—Spot welding by means of two electrodes placed opposite one another on both sides of the welded parts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
    • B23K11/16—Resistance welding; Severing by resistance heating taking account of the properties of the material to be welded
    • B23K11/18—Resistance welding; Severing by resistance heating taking account of the properties of the material to be welded of non-ferrous metals
    • B23K11/185—Resistance welding; Severing by resistance heating taking account of the properties of the material to be welded of non-ferrous metals of aluminium or aluminium alloys
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
    • B23K11/34—Preliminary treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
    • B23K31/02—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to soldering or welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/001—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces
    • B23K35/002—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces at least one of the workpieces being of light metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0233—Sheets, foils
    • B23K35/0238—Sheets, foils layered
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
    • B32B15/016—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic all layers being formed of aluminium or aluminium alloys
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/043—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/006—Vehicles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/18—Sheet panels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/18—Sheet panels
    • B23K2101/185—Tailored blanks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/10—Aluminium or alloys thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/16—Composite materials, e.g. fibre reinforced
    • B23K2103/166—Multilayered materials
    • B23K2103/172—Multilayered materials wherein at least one of the layers is non-metallic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/06—Coating on the layer surface on metal layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/20—Inorganic coating
    • B32B2255/205—Metallic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/101—Glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/105—Metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/107—Ceramic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/30—Fillers, e.g. particles, powders, beads, flakes, spheres, chips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/10—Properties of the layers or laminate having particular acoustical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/24—Aluminium
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2319/00—Synthetic rubber
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0806—Silver
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0812—Aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0856—Iron
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0893—Zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/40—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10—Presence of inorganic materials
    • C09J2400/16—Metal
    • C09J2400/163—Metal in the substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

提供了一种层合结构体和焊接层合结构体的方法。层合结构体包括具有第一厚度的第一金属板、具有第二厚度的第二金属板以及由也被称为粘弹性胶粘剂材料的胶粘剂材料制成的胶粘剂芯。胶粘剂芯设置在第一金属板和第二金属板之间并且结合到第一金属板和第二金属板。第一和第二金属板由铝基材料制成。胶粘剂芯包括分散在胶粘剂材料中的多个导电填料颗粒。填料颗粒由第一填料材料和与第一填料材料不同的至少第二填料材料制成。

Description

可焊层合结构体和焊接方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2015年5月1日递交的国际专利申请PCT/US2015/028801的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本发明涉及金属板层合体，其包括设置在金属板之间并连接至金属板的芯层，并且具体地，涉及包括铝材的金属板的层合体。
背景技术
由包括设置在金属板之间的粘弹性芯的金属板制成的层合板不如相同厚度的整块(固体)金属板致密。整块金属板可能噪声更大，例如，由于材料的模量差异，与层合板相比，可能表现出不太有利的噪声-振动-粗糙度(NVH)特性，其中，整块金属板更易于振动和共振，并且频率管理比层合体更敏感。此外，由板材形成的结构部件可以包括复杂的形状，诸如可以被添加以提高结构部件的刚度和/或弯曲强度的弯曲部、肋、珠、偏移、凹陷、通道、轮廓等。这种复杂特征可以从板上突出，从而增加结构部件所需的封装空间并且增加通过整块部件的辐射噪声。因此，由整块金属板形成的结构部件通常需要通过添加阻尼涂层和/或阻尼部件(诸如阻尼板)来进行修改以提供可接受的NVH行为。这种添加的处理、涂层和/或阻尼部件增加了整块部件的成本和重量。因此，由层合结构体制成的结构部件的总重量显着小于由整块板材制成并随后用添加的阻尼涂层或阻尼部件进行处理的结构部件的总重量。
由整块板材形成的整块金属板和整块结构部件可以通过焊接连接到其他金属部件。层合板的焊接和由层合板形成的层合部件的焊接不同于整块板的焊接，由于层合板的粘弹性层的绝缘(非导电)特性(阻止电流在焊接期间流过焊接区域)，以及焊接过程期间会发生的粘弹性层的液化和/或汽化，其中液化和/或汽化的粘弹性材料会污染正在形成的焊缝和/或有助于在焊缝中形成孔隙。焊缝中的孔隙和/或污染会降低焊缝的耐久性、疲劳强度和整体完整性。
因此，期望提供一种层合板材，其可以形成层合结构体部件，该层合结构体部件相对于由整块金属板形成的整块结构部件表现出相对较低的总重量和相对较好的阻尼特性，并且通过焊接可附接到其他部件。
发明内容
本发明描述了一种可焊接的层合结构体和形成焊接接头的方法。在铝板之间包括连结铝板的粘弹性胶粘剂层的层合结构体的优势在于，可形成结构部件，所述结构部件通过消除必须添加到由整块铝制成的结构部件中的处理(例如消音涂层或贴板)相对于由整块金属板形成的结构部件，可以以较小的总重量提供所需水平的振动阻尼、传声损失，结构分隔等，从而实现期望的NVH性能。这里使用的术语“结构部件”是指具有复杂形状(例如平板以外的形状)的由板材形成并用于结构应用的部件。结构部件可以通过适于将整块板材形成为结构部件的任何成形工艺由层合结构体形成，包括(作为非限制性实例)冲压、挤压、冲裁、弯曲等，使得通过由层合结构体形成的结构部件可以实现更好的阻尼性能和总系统重量降低，而不需要对用于形成由整块铝形成结构部件的成型工艺进行重大改变。
例如，结构部件的复杂形状可以由一个或多个特征来限定，例如弯曲、肋、孔、焊道、偏移、倒角、凹坑、沟槽、曲线、轮廓、挤压部分中的一个或多个，或形成到层合结构体中以限定结构部件的其他特征。这样，本文描述的层合结构体可以形成结构部件，其中特别需要例如在由层合结构体形成的(一个或多个)结构部件分开的空间或区域之间具有噪音消散、振动和/或声音阻尼、结构分离、隔热和/或吸音。术语“结构部件”是非限制性的，使得结构部件可以具有标称或最小的承载要求。在非限制性实例中，本文描述的层合结构体可形成为用于车辆应用的结构部件，例如也称为仪表板或底板的封闭式面板，其通过分别将发动机舱或行李舱与乘客舱分开来而为车辆提供结构。可以由层合结构体形成的车辆结构部件的其他非限制性实例包括轮舱、传输隧道盖、通风道增压室等。
本发明提供了一种层合结构体和形成方法。该层合结构体包括具有第一厚度的第一金属板、具有第二厚度的第二金属板以及具有胶粘剂厚度的胶粘剂芯。胶粘剂芯设置在第一金属板和第二金属板之间，并且结合到第一金属板和第二金属板。第一和第二金属板由铝基材料制成，并且，胶粘剂芯由胶粘剂材料制成，胶粘剂材料在本文中也可以被描述为粘弹性的胶粘剂材料。在非限制性实例中，粘弹性胶粘剂材料可以由酚醛改性橡胶材料、丙烯酸基材料和聚酯基材料中的一种制成。
在一个实例中，层合结构体是通过包括分散在芯层的胶粘剂材料中的多个导电填料颗粒而形成的可焊接的层合结构体。填料颗粒由第一填料材料和与第一填料材料不同的第二填料材料制成，其中，第一填料材料和第二填料材料中的至少一种填料的电阻率大于铝电阻率。多个导电填料颗粒分散在胶粘剂芯中以限定传导路径，施加到第一和第二金属板中的一个的电流通过该传导路径传导通过胶粘剂芯到第一和第二金属板中的另一个，以产生足以至少部分熔化在包括传导路径的焊接区域中的第一和第二金属板的电阻热。填料颗粒的重量百分比在胶粘剂芯的总重量的约12％至49％的范围内。填料颗粒的体积百分比小于胶粘剂芯的总体积的约15％。本发明提供了一种焊接由导电填料颗粒形成的层合结构体的方法。
如本文中所使用的，“基本上”，“一般地”以及其他度数的词语是相对可修改的，其旨在表示从如此修改的特性中可允许的变化。不旨在限制在其修改的绝对值或特性上，而是具有比其相反的更多的物理或功能特性，并且优选接近或接近这样的物理或功能特性。如本文中关于任何公开的值或范围所使用的，术语“约”表示所述数值允许轻微不精确，例如合理地接近所述值或近似，例如所述的值或范围的±10％。如果术语“约”所提供的不精确性在本领域中没有以这种普通含义理解，则本文所用的“约”至少表示可能由通常的测量和使用这些参数的方法引起的变化。另外，范围的公开包括整个范围内的所有值和进一步划分的范围的公开。
当结合附图时，本教导的上述特征和优势、以及其他特征和优势从如在所附权利要求中限定的、用于实施本教导的其他实施例和最佳模式中的一些的下文详细描述中显而易见。
附图说明
图1是包括设置在铝板之间的芯层的第一实例层合结构体的横截面的示意图；
图2是包括设置在铝板之间的芯层的第二实例层合结构体的横截面的示意图；
图3是包括设置在铝板之间的芯层的第三实例层合结构体的横截面的示意图；
图4是包括设置在铝板之间的芯层的第四实例层合结构体的横截面的示意图；以及
图5是示出了在焊接操作期间用于形成包括层合结构体和金属部件的焊接组件的焊接区域的示意性横截面图。
具体实施方式
图1-5中所示的元件不一定按比例或比率，并且图1-5中所示的元件的布置不意图是限制性的。因此，在此呈现的附图中提供的具体尺寸和应用不被认为是限制性的。参照附图，其中相同的附图标记在所有附图中表示相同的部件，在图1-5中示出了总体用100表示的层合材料，在本文中也被称为层合结构体或层合体。层合体100包括相对的金属板12、14，金属板12、14通过设置在其间的芯层10连接。每个金属板12、14由铝基金属制成。在本文中，在铝材料的上下文中使用的术语“板”被理解为具有小于6mm的均匀厚度的轧制铝合金产品。作为非限制性实例，金属板12、14中的每一个在本文中可被称为表皮、金属层、铝板、衬底和/或基底。芯层10包括具有NVH特性的胶粘剂芯16，使得芯层10与铝板12、14的结合提供了被称为减振材料的层合结构体100。胶粘剂芯16在本文中也可以被称为粘弹性芯16，和/或胶粘剂芯16可以的特征在于由粘弹性材料38(参见图5)形成和/或在层合体的目标操作温度范围下具有粘弹性，使得粘弹性芯16基本上限定层合结构体100的阻尼性质。芯层10设置在铝板12、14之间，使得芯层10基本上跨越金属层12和金属层14的整体(即，与其共同延伸)，将两个铝板12、14粘附(即刚性附接)一起，使得芯层10被金属层12、14约束。值得注意的是，层合结构体100可以包括附加层，例如附加的衬底层和涂层，并且芯层10可以包括多个层，包括一个或多个胶粘剂层、声音阻尼粘弹性层、涂层、导电或导热层、防腐蚀层等，使得可以理解的是，图1-5所示的实例是说明性的而不是限制性的。
本文描述的层合结构体100可以形成为结构部件，该结构部件特别地需要例如在由层合结构体100形成的(一个或多个)结构部件分开的空间或区域之间具有改善的结构增强、振动和/或声音阻尼、隔热和/或吸音。包括铝板12、14和芯层10的本文所述的层合结构体100通过可成形为具有以下特征的结构部件而具有优势：所述结构部件相对于由钢基材料形成的结构部件以明显较低的重量提供期望水平的振动阻尼、声音传输损失、结构分离等。层合结构体100通过可成形为具有以下特征的结构部件而具有优势：所述结构部件相对于由整块金属板形成的结构部件以相等或更小的重量提供显着改善的振动阻尼、声音传输损失的水平等，并且不需要添加处理，如消音涂层或贴板，以达到所需的NVH性能。这里使用的术语“结构部件”是指具有复杂形状(例如平板以外的形状)的由板材形成并用于结构应用的部件。例如，所述结构部件的复杂形状可通过形成于所述层合结构体中以限定所述结构部件的一个或多个特征、例如如下的一个或多个限定：弯曲、肋、孔、焊道、偏移、倒角、凹坑、沟槽、曲线、轮廓、挤压部分、或者其它特征。限定由层合结构体100形成的结构部件的成形特征在层合结构体100中产生不连续性，这改变了层合结构体100的模态频率。例如，相对于通过整块(固体)材料的声波的传输，通过由层合结构体100形成的部件中的形成的特征创建的不连续性修改和/或改变通过层合结构体100传输的声波的谐振频率。这样，本文描述的层合结构体100可以形成为结构部件，其中特别需要例如在由层合结构体100形成的(一个或多个)结构部件分开的空间或区域之间噪音消散、振动和/或声音阻尼、隔热和/或吸音。术语“结构部件”是非限制性的，使得结构部件可以包括具有形成的具有标称或最小承载要求的特征的部件，但是应该理解，包括在由层合结构体100形成的部件中的形成特征例如肋，通道，珠或其他几何形成特征可以增加部件的刚性和/或刚度。在非限制性实例中，本文描述的层合结构体100可形成为用于车辆应用的结构部件，例如也称为仪表板或底板的封闭式面板，其通过分别将发动机舱或行李舱与乘客舱分开来为车辆提供结构。可以由层合结构体100形成的车辆结构部件的其他非限制性实例包括轮舱、动力传动系风道盖、底板、罩加压室等。在非限制性实例中，芯层10可以是导电的和/或铝板12、14可被涂覆，使得层合结构体100可通过焊接而与另一金属部件50(参见图5)接合。
在一种优选实例中，包括基于铝的材料的铝板12、14为具有大于约15％、优选地大于约20％的伸长率和更优选地具有至少约25％的伸长率、和具有至少0.1的n值和至少0.8的r值的5xxx和6xxx系列铝合金之一，其中n和r值表征铝板12、14的可成型性。如本文中使用的“n值”理解为通过计算材料的真实应力和真实应变曲线的斜率而获得的应变硬化指数，其中理解，提高n值使材料的可成型性提高。如本文中使用的“r值”理解为兰克福特值，也称作兰克福特系数、塑性应变比、和/或塑性各向异性因子，并且是铝板12、14的拉伸试验中真实宽度(或者横向)应变对真实厚度应变的比率的量度。r值指示铝板抵抗变薄的能力，其中理解，r值越高，则在深拉期间抗变薄性越大。作为示例，对于铝板12、14，5xxx或6xxx系列铝合金是优选的，以提供高的伸长率和热稳定结构，使得基础基底例如铝板12、14提供强度和刚度，同时是能成型的(例如通过冲压、挤压、深拉等)。形成铝板12、14的铝材料可为1/4硬的或者更低，使得铝板12、14能容易地成型。例如，可以退火回火条件(也称作“OT”回火)、或者以应变淬火回火1/4硬条件(也称作“H2”回火)提供铝板12、14。在一个实例中，可用于形成汽车部件例如前围板的层合结构体100由使用OT回火提供的6xxx系列铝合金的铝板12、14形成，使得层合结构体100能容易地通过压制和/或冲压而成型为复杂形状例如前围板，并且是能热处理的，例如，在前围板和/或包括由层合结构体100形成的前围板的车辆的烤漆期间。用于形成铝板12、14的5xxx或6xxx系列铝合金材料的实例是非限制性的，并且将理解，可使用其它铝合金来形成铝板12、14。
作为非限制性实例并且参照图1，各铝板12、14的厚度T1、T2在约0.4mm-2.0mm的范围内。在一种优选实例中，各铝板12、14的厚度T1、T2在约0.5-1.0mm的范围内。在一种更优选实例中，各铝板12、14的厚度T1、T2在约0.5mm-0.8mm的范围内。铝板12、14的厚度T1、T2可为相同厚度，但是不要求为相同厚度。例如，如层合结构体100的特殊用途所要求的和/或如为了由层合结构体100形成特殊部件和/或了提供由层合结构体100形成的特殊部件所需要的功能性特性例如强度、刚度等所要求的，铝板12的厚度T1可不同于铝板14的厚度T2。控制铝板12、14和胶粘剂芯16的组合(总)厚度使得，层合结构体100特征在于至少0.1的n值、至少0.8的r值、至少10磅-力/英寸的如通过T-剥离度量的粘合强度和至少2兆帕斯卡的搭接剪切强度使得层合结构体100能通过冲压、弯曲、挤压等而成型为结构部件而没有胶粘剂芯16从铝板12、14的分离或者铝板12、14的断裂。所述实例为说明性的和非限制性的，并且将理解，铝板之一12可为与另一铝板14不同的铝材料、回火、和/或厚度。
芯层10设置在铝板12、14之间，使得芯层10跨越基本上整个金属层12和金属层14(即，与金属层12和金属层14共延伸)。层合结构体100是通过如下形成的：将金属板12、14与设置在其间的芯层10层合，使得芯层10将两个铝板12、14粘附(即，刚性附着)在一起。芯层10包括胶粘剂芯16，其实质上限定和/或提供层合结构体100的NVH(噪声、振动、刺耳性)和阻尼性能特性。芯层10和/或胶粘剂芯16具有足够的粘合性质以将两个铝板12、14彼此附接，并且具有粘弹性，使得其通过将振动能量通过胶粘剂材料38的内部剪切转换成热能而消耗振动能量。
再次参考图1，在非限制性实例中，提供NVH性能的胶粘剂芯16例如用作阻尼层并且将铝板12、14彼此附接以形成层合结构体100。通过经由形成胶粘剂芯16的胶粘剂材料38的剪切作用将声能转换成热量，胶粘剂芯16用作阻尼层，并且还用于在从层合结构体100形成部件期间和之后将铝板12、14保持在一起。胶粘剂芯16可以由包括丙烯酸，聚酯，聚丙烯酸酯，酚醛，橡胶和/或聚氨酯基材料中的一种或多种的一种或多种粘合剂材料38的组合形成。在优选的实例中，胶粘剂芯16由胶粘剂材料38形成，胶粘剂材料38是粘弹性材料，例如酚醛改性橡胶粘合剂，橡胶酚醛共混物或橡胶基粘弹性材料。在其他实例中，胶粘剂芯16由丙烯酸材料，丙烯酸橡胶混合材料，包括交联剂的聚酯材料，橡胶酚醛材料，聚酯橡胶酚醛材料，聚丙烯酸酯材料，聚酯-基于丙烯酸的材料和橡胶酚共混物中的一个形成。胶粘剂芯16可被施加到铝板12、14，以提供在约0.0005英寸至0.0030英寸(约0.013毫米(mm)至0.076mm)范围内的胶粘剂芯16的干膜厚度(DFT)，例如图1中所示的胶粘剂厚度T3，其中层合结构体100的阻尼性能和胶粘剂芯的厚度T3是相关的并取决于金属层质量和芯获得的有效剪切。在实现层合结构体100的期望阻尼性能的优选实例中，胶粘剂芯16的厚度T3在大约0.001英寸至0.0020英寸(0.025mm至0.0508mm)的范围内。在更优选实例中，胶粘剂芯16的厚度T3在大约0.0008英寸至0.0013英寸(0.025mm至0.03mm)的范围内。在最优选实例中，胶粘剂芯16的厚度T3小于0.0010英寸(<0.025mm)，和/或在大约0.0008英寸至0.0012英寸(0.020mm至0.030mm)的范围内。
可将形成胶粘剂芯16的胶粘剂材料38以单个层施加至铝板12、14之一，之后将铝板12、14与在其间的胶粘剂芯16层合在一起以形成层合结构体100。在另一实例中，形成胶粘剂芯16的胶粘剂材料38可如图2中所示那样以两个胶粘剂层18、20施加以形成胶粘剂芯16。例如，第一胶粘剂层18可施加至铝板14和第二胶粘剂层20可施加至铝板12，之后在层合期间将两个铝板12、14合在一起。在这一实例中，包括彼此粘结的第一和第二胶粘剂层18、20的层合结构体100的粘结强度和/或剥离强度相对于如下的层合结构体100明显更高：其具有由单层胶粘剂材料38形成的胶粘剂芯16，所述单层胶粘剂材料施加至铝板12、14之一，之后将层合结构体100层合。
控制这两个胶粘剂层18、20各自的厚度以在成品层合结构体100中提供期望的总干膜厚度T3的胶粘剂芯16。作为非限制性实例，层合结构体100的不包括外层26、28和隔离层34的总厚度可在约0.813mm-4.76mm的范围内。例如，层合结构体100可包括各自具有0.4mm的厚度T1、T2的铝板12、14和具有0.013mm的厚度T3的胶粘剂芯以达到0.813mm的总厚度(T1+T2+T3)和61.5的铝对胶粘剂厚度比率，其中所述铝对胶粘剂厚度比率是作为(T1+T2)/T3计算的。在另一实例中，层合结构体100可包括各自具有2.0mm的厚度T1、T2的铝板12、14和具有0.076mm的厚度T3的胶粘剂芯，以达到4.076mm的总厚度和52.6的铝对胶粘剂厚度比率。在一种优选实例中，层合结构体100的总厚度可在约1.45mm-1.66mm的范围内。例如，在该优选厚度范围内的层合结构体100可包括各自具有0.6mm的厚度T1、T2的铝板12、14和具有0.025mm的厚度T3的胶粘剂芯16，以达到0.1.45mm的总厚度。在另一优选实例中，层合结构体100可包括各自具有0.8mm的厚度T1、T2的铝板12、14和具有0.06mm的厚度T3的胶粘剂芯以达到1.66mm的总厚度。在一种优选实例中，铝板12、14的组合厚度(T1+T2)对胶粘剂芯16的厚度T3的比率在约25-50的范围内，其中将理解，厚度T1、T2的铝板12、14实质上向层合结构体100贡献拉伸强度和刚性，和厚度T3的胶粘剂芯16实质上对层合结构体100的阻尼特性作贡献，和其中所述厚度比率影响层合结构体100的CLF行为。对于所使用的每个金属测量计，可以计算出用于有效振动耗散的最佳厚度。举例来说，层合结构体100可特征在于在约8:1-50:1范围内的胶粘剂厚度比率。具有8:1或更大的铝对胶粘剂厚度比率((T1+T2)/T3)的层合结构体100特征在于基本上与整块(实心)铝(其具有2.7gm/cc的密度)的密度类似的密度。在一种优选实例中，具有25:1的铝对胶粘剂厚度比率((T1+T2)/T3)的层合结构体100具有至少2.56gm/cc的密度，使得层合结构体100的密度为整块铝的密度的至少约95％，从而对层合结构体100的拉伸性能和刚性做贡献。在一种优选实例中，层合结构体100具有至少2.64gm/cc的密度。
在一个非限制性实例中，胶粘剂层18、20的胶粘剂材料38可为如下之一：基于聚酯的材料，其可为交联性聚酯；基于丙烯酸类的材料，其可任选地包括交联剂以提供相对较高的耐化学侵蚀性；和酚醛改性的橡胶。在一个实例中，由酚醛改性的橡胶材料形成的胶粘剂芯16可特征在于包括分散在酚醛基质中的橡胶的基质结构，使得层合结构体100的粘结强度实质上由如下限定，例如由如下得到：酚醛对铝板12、14的粘结和酚醛对分散的橡胶颗粒的粘结。所述胶粘剂材料38可通过如下的任何合适的技术施加至铝板12、14：所述技术包括例如喷射、热熔和/或辊压技术，通过所述技术，所述胶粘剂材料38作为溶液基的粘胶材料被施加至铝板12、14，以在将铝板12、14层合在一起之前提供铝板12、14的以期望厚度的完全覆盖。在另一实例中，所述胶粘剂材料38可作为干胶粘剂膜提供并且施加至铝板12、14的一个或两个，之后层合。所述干胶粘剂膜可例如以连续过程施加，其中将所述干胶粘剂膜插入铝板12、14之间，之后层合。在形成层合结构体100的层合过程期间通过适合于所施加的胶粘剂材料的类型的手段将所述胶粘剂材料38加热和/或固化，所述手段可包括如下之一或组合：将所述胶粘剂材料38暴露于升高的温度，例如使用焰条、焚烧炉、热空气烘箱等、和/或热熔、红外、和紫外系统，如层合领域中的技术人员所理解的。所述实例是非限制性的，并且将理解，在形成本文中描述的包括铝板12、14和芯层10的层合结构体100的范围内，可使用其它形式的胶粘剂材料38例如干粉或网形式、施加方法和固化过程。
形成芯层10和/或胶粘剂芯16的胶粘剂材料38特征在于显著地大于包括铝材料的铝板12、14的伸长率的伸长率，使得在层合结构体100的变形期间，例如在将层合结构体100冲压、挤压、和/或弯曲以由其形成部件期间，芯层10保持处于弹性范围并且未从层合结构体100的铝板12、14的边缘和/或之间分离，其中将理解，胶粘剂芯16从铝板12、14的分离将在其中所述分离发生的局部区域中影响层合结构体100的阻尼特性。作为非限制性实例，芯层10和/或胶粘剂芯16特征在于约150％的最小伸长率。在一种优选实例中，芯层10和/或胶粘剂芯16特征在于约300％的最小伸长率，和在一种更优选实例中，在约300％-400％范围内的伸长率。优选地，对于层合结构体100保持约十(10)的最小伸长率比率，以防止芯层16的断裂和保持层合结构体100的阻尼能力，其中所述伸长率比率表示为芯层16伸长率相对于(除以)铝板12、14的较薄者的伸长率。在一种更优选实例中，层合结构体100特征在于二十(20)的最小伸长率比率。在一种最优选的实例中，层合结构体100特征在于在约二十(20)-三十(30)范围内的最小伸长率比率。在一个实例中，层合结构体100包括各自具有0.80mm的厚度T1、T2和在约18％-22％范围内的伸长率的5XXX系列铝板12、14和具有0.025mm的标称厚度T3和约300％的伸长率的改性的橡胶胶粘剂芯16，使得实例层合结构体100特征在于约13.6-16.7的伸长率比率。
在一种优选实例中，为了形成芯层16和层合结构体100，选择胶粘剂材料，将其施加至铝板12、14之一或两者，固化和层合以提供特征在于如下的层合结构体100：使用例如按照ASTM D1876以10英寸/分钟扯离速率进行的T-剥离强度试验的至少十磅-力/英寸(10lbf/in或者大约1.75牛顿/毫米(N/mm))的通过T-剥离度量的粘合强度；至少2兆帕斯卡(2MPa)的搭接剪切强度，搭接剪切强度试验例如根据ASTM D1002进行；100-120千磅/平方英寸(KSI)的屈服强度与200-250KSI的极限拉伸强度，其中铝板12、14的至少一个的塑性破坏在胶粘剂芯16的塑性破坏之前发生。在一种最优选的实例中，层合结构体100特征在于至少15英尺-磅/英寸(15lbf/in或者大约2.63N/mm)的如通过T-剥离度量的粘合强度。
在一种优选实例中，在加热周期老化之后、在热周期(冷冲击或者冷的热的热循环试验，例如，在-30摄氏度和+105摄氏度之间)试验之后、和在周期(cyclic)的腐蚀试验(例如，SAE J2334试验)(其中这些各自的标准对于层合结构体100或者由其形成的部件的预期用途而言是应用专用的)之后，层合结构体100保持原始粘结强度的最低80％，如通过搭接剪切强度和T-剥离强度指示的。在一个实例中，层合结构体100特征在于在经历在205摄氏度下40分钟的加热周期老化之后保持原始粘结强度的大于80％，以提供如下的层合结构体100：其可在涂覆过程周期例如电涂(静电涂覆或者电子涂覆(E))周期或者上漆周期期间经历其中将层合结构体100在超过100摄氏度并且最高达205摄氏度的油漆或者电子涂覆烘箱中加热的烘烤操作，而没有层合结构体100或者由其形成的部件的退化。例如，这样的层合结构体100适合用于成型为可被电子涂覆或者上漆的汽车部件例如前围板等。在该优选实例中，层合结构体100能够经受住在0.75英寸凸缘长度处的90度1T半径弯曲而没有退化，其中T为层合结构体100的厚度，以英寸表示，其中在本实例中，层合结构体100包括由5xxx系列铝材料制成的铝板12、14和由改性的橡胶制成的胶粘剂芯16，层合结构体100具有大约0.072英寸的总厚度。在一种优选实例中，层合结构体100包括由5xxx系列铝材料使用“O”回火制成的铝板12、14以提供高伸长率与相对低的拉伸强度，使得在由层合结构体100形成部件期间和之后发生最小的弹回，例如使得层合结构体100呈现出与深拉级别黑色金属材料类似的成型特性。
层合结构体100呈现出如下的在室温(大约23摄氏度)下的弯曲刚性：其为具有等于铝板10、12的组合厚度(T1+T2)的厚度的实心(整块)铝板的弯曲刚性的至少35％。在一种优选实例中，层合结构体100呈现出相对于具有等于铝板10、12的组合厚度(T1+T2)的厚度的整块铝板的50％或更大的在室温下的弯曲刚性。在一种更优选实例中，层合结构体100呈现出具有等于铝板10、12的组合厚度(T1+T2)的厚度的整块铝板的在室温下的弯曲刚性的约60％-75％的在室温下的弯曲刚性。
如图1中所示，芯层10可包括一个或多个中间涂层或者处理层22、24，其在本文中可称作中间层22、24。在所示实例中，第一中间层22设置在胶粘剂芯16与铝板12之间，使得中间层22跨越基本上整个铝板12和胶粘剂芯16(即，与铝板12和胶粘剂芯16共延伸)，和第二中间层24设置在胶粘剂芯16与铝板14之间，使得中间层24跨越基本上整个铝板14和胶粘剂芯16(即，与铝板14和胶粘剂芯16共延伸)。图1中所示的实例是是非限制性的，并且将理解，可构造包括中间层22、24两者、中间层22、24之一、或者没有这些的任一个的层合结构体100。中间层22、24对其所施加至的相应铝板12、14的表面进行调制，以钝化铝板12、14的表面以提高相应铝板12、14与胶粘剂芯16的胶粘剂材料38粘结的表面粘结潜力，和/或以抵抗在胶粘剂芯16与相应铝板12、14之间的粘结界面处的腐蚀以防止在胶粘剂芯16与相应铝板12、14之间的粘结的退化(例如通过防止在所述粘结界面处形成腐蚀产物)。
在施加中间层22、24之前可通过如下而调制例如预处理铝板12、14：将铝板12、14用脱氧清洁剂例如碱性清洁剂或者酸性清洁剂清洁以从铝板12、14的表面除去泥土、油、脂膏等和以从铝板12、14的表面除去任何氧化铝产物，以使铝板12、14的表面准备好接收中间层22、24。因此，脱氧清洁剂产生“新鲜的”铝表面，其如果未后续在一定时期内处理例如涂覆的话将再氧化。因此，所述脱氧清洁剂从铝板12、14的表面除去氧化物层以短暂地提高铝板(例如对下文中进一步描述的层22、24、24、32之一)的粘结接受性。在一个非限制性实例中，铝板12、14可如下清洁和/或预处理：使用例如浸渍清洁、喷射清洁、在所述清洁溶液上滚动、或者使用用于施加所述脱氧清洁剂的其它合适的化学清洁手段施加所述清洁用溶液。在另一实例中，可将铝板12、14以机械方式清洁以脱氧，例如，从铝板12、14的表面除去氧化物层。
在一个实例中，中间涂层22、24可通过如下以在约2.0-10.0毫克/平方米(mg/m2)范围内的涂层重量厚度(CWT)施加：将溶液形式的中间涂层22、24喷射到铝板12、14上或者将铝板12、14浸渍在所述涂覆溶液中。在一个实例中，中间涂层22、24是作为使铝板12、14的铝表面钝化并且防止所述铝表面随着时间而活化的包含钛和锆的溶液施加的。在另一实例中，中间涂层22、24作为包含三价铬氧化物(tri-chromium oxide)的溶液施加的。所述涂覆溶液也可施加至铝板12、14的外表面，例如面向外的表面，以形成如图2中所示的外部涂覆层28、26，以钝化铝板12、14的外(面向外的)表面和/或提高铝板12、14的外(面向外的)表面的表面粘结潜力作为用于层合结构体100或者由其形成的部件的进一步涂覆和/或上漆的预处理，和/或以在层合结构体100上提供腐蚀防护涂层26、28。
如图3中所示，可在中间层22、24与芯层16之间施加辅助涂覆层30、32使得辅助涂覆层30、32跨越基本上整个芯层16(即，与芯层16共延伸)。辅助涂覆层30、32各自在本文中也可称作辅助层30、32。在一个实例中，辅助层30、32可为与钝化层22、24类似的包含钛和锆的涂层，使得层合结构体100包括在胶粘剂芯16与铝板12之间的第一和第二层22、30以及在胶粘剂芯16与铝板14之间的第一和第二层24、32，其中包含钛-锆的层22、30和24、32的双层化首先将铝表面钝化，然后提高胶粘剂芯16对铝板12、14的粘结的接受性。通过所述双层化提供的提高的接受性使胶粘剂芯16与铝板12、14之间的粘结界面处的粘结强度提高，导致相对较高的剥离强度(例如大于10lbf/in)，同时在层合结构体100和/或由其形成的部件的目标操作(使用中)温度的+/-10摄氏度内保持期望的阻尼性能例如大于0.1的CLF。
在一个实例中，层合结构体100可包括辅助层30、32的至少一个，其为腐蚀防护层以防止在胶粘剂芯16与相邻铝板12、14之间的粘结界面处污染物进入，例如，通过防止在层合结构体100的暴露边缘处污染物进入。在另一实例中，层合结构体100可包括至少一个配置作为热涂层的辅助层30、32以改进层合结构体100的热发射性和/或导热性。例如，至少一个辅助层30、32可由散热材料制成以将热从胶粘剂芯16消散走，或者可由吸热性材料制成以将热吸收到层合结构体100中。在另一实例中，层合结构体100可包括至少一个配置作为导电层的辅助层30、32以改进层合结构体100的导热性。例如，图3中所示的层合结构体100可包括由导电材料例如基于碳的或者基于石墨的材料或者石墨膜制成或者包含导电材料例如基于碳的或者基于石墨的材料或者石墨膜的辅助层30、32，并且可进一步包括如图4和图5中所示的胶粘剂芯，其中胶粘剂芯16包括导电填料36，使得所述胶粘剂芯和辅助层30、32是导电的并且层合结构体100是导电的。图3中所示的实例是非限制性的，并且将理解，层合结构体100可配置成具有一个或者两个辅助层30、32、在胶粘剂芯16与铝板12之间设置有多个辅助层30、在胶粘剂芯16与铝板14之间设置有多个辅助层32、和/或不具有任一辅助层30、32。将理解，辅助层30、32各自可类似地配置，例如，由相同材料制成和/或具有相同厚度，或者可不同地配置，例如由不同材料制成和/或具有不同厚度和/或是为了向层合结构体100提供不同功能性(腐蚀防护、导热性、导电性等)而包括的。
参照图2，层合结构体100可包括一个或多个外部涂覆层26、28，其在本文中可称作外部涂层26、28和/或外层26、28。在所示实例中，外层28施加至，例如粘结、粘附、层合或者以其它方式附着至铝板12的外(面向外的或者最外面的)表面，使得外层28跨越基本上整个铝板12(即，与铝板12共延伸)，和外层26施加至，例如粘结、粘附、层合或者以其它方式附着至铝板14的外(面向外的或者最外面的)表面，使得外层28跨越基本上整个铝板12(即，与铝板12共延伸)。图2中所示的实例是非限制性的，并且将理解，层合结构体100可配置成具有外层26、28的一个、两个、或者没有任一个。外部涂覆层28、26可配置成钝化铝板12、14的外(面向外的)表面和/或提高铝板12、14的外(面向外的)表面的表面粘结潜力作为用于层合结构体100或者由其形成的部件的外表面的进一步涂覆和/或上漆的预处理，和/或配置成在层合结构体100上提供腐蚀防护涂层26、28。层合结构体100可包括以预定顺序施加的多个外层26和/或多个外层28。作为非限制性实例，层合结构体100可包括施加至、例如粘结至铝板12的第一外层28作为用于将铝板12的外(面向外的)表面用另外的外层28(作为非限制性实例，其可为油漆层、装饰性涂覆层、腐蚀防护层、热涂覆层等)进一步涂覆和/或上漆的预处理。在一个实例中，外层26、28为热反射性的的热涂覆层，例如日光反射层，以反射来自层合结构体100的热和/或降低进入到层合结构体100中的热吸收。在另一实例中，外层26、28为吸热性热涂覆层，例如低发射性涂覆层或者黑漆层，以提高进入到层合结构体100中的热吸收。
在一个实例中，外层26、28的至少一个可配置作为隔离层34，如图4中所示，其中“隔离层”，在该术语用于本文中时，是粘结至层合结构体100以形成层合结构体100的外层、和配置成防止层合结构体100的腐蚀和/或保护隔离层34所施加至的铝层12、14例如免受化学侵蚀和/或向污染物的暴露的材料层。在一个实例中，隔离层34配置成防止当层合结构体100和/或由其形成的部件与钢部件接触、连接和/或紧固至钢部件时的电化(galvanic)腐蚀。隔离层34在本文中也可称作伽法尼(galvanic)隔离层34。在一个实例中，伽法尼隔离层34可由其中分配和嵌入有锌颗粒的聚合物粘合剂构成，其中该聚合物层通过防止离子迁移通过所述隔离层而防止腐蚀，和所述锌颗粒优先地，例如，牺牲性地，吸附离子以防止铝板12、14的腐蚀。附图中实例的势力为非限制性的。例如，外层26、28可设置在铝板14、12与伽法尼隔离层34之间。举例来说，伽法尼隔离层34可施加至层合结构体100的一个或两个外表面。在一个实例中，有机涂料，包括富锌底漆涂料例如
Figure BDA0001516112940000141
或BonazincTM和/或基于改性环氧或聚酯的能焊接的(能熔接的，weldable)油漆和/或底漆可用于形成隔离层34。
作为非限制性实例，形成层合结构体100的方法包括以所需顺序将形成层合结构体100所需的各种层呈现为层合过程，该层合过程包括对有序层施加层合压力并且使层结构固化，使得这些层结合在一起以形成层合结构体100。作为非限制性和说明性的实例，并且参照图2，层合结构体100如前所述通过清洁铝板12、14以使铝板12、14的表面脱氧来形成。例如通过喷涂，辊涂和/或浸涂施涂形成中间层22、24的涂覆材料，用中间层22、24分别涂覆铝板12、14的面向内的表面(例如待结合到胶粘剂芯16的表面)，使得涂覆材料覆盖铝板12、14的整个表面，例如与铝板12、14的表面共同延伸。在一个实例中，可以例如通过喷涂，辊涂和/或浸渍施涂将涂覆材料施加到铝板12、14的外(面向外)表面上以形成外部层28,26。
仍然参照图2所示的说明性实例，在形成中间层22、24、铝板12、14上的外部层28,26之后，形成胶粘剂芯16的粘合剂材料38以两层18,20例如通过喷涂或辊压施加，或者可以作为干粘合膜施加。将如图2所示的顺序排列的铝板12和铝板14呈现到层合过程中，例如层合辊，使得胶粘剂层18,20彼此面对，例如被彼此接触，并且通过例如经由层合辊施加层合压力来层合以形成层合结构体100。可替代地，如图1所示，以及此前所述，形成胶粘剂芯16的胶粘剂材料38可以以单层施加到中间层22、24中的一个中。通过例如在形成层合结构体100的层合过程期间和/或之后使用一个或多个烘箱，火焰棒，加热的层合辊等来升高铝板12、14和胶粘剂芯16的温度来固化层合结构体100。
在层合过程之后，例如在将形成层合结构体100的定序的层层合和固化之后，层合结构体100可进行另外的处理，包括，如本文中之前描述的，外层26、28、34的一个或多个的施加。层合结构体100可用于由其形成部件。例如，可将层合结构体100切割、冲压、压制、弯曲、挤压、冲切、钻孔等以形成部件，其中所述部件可限定如下之一或者组合：一个或多个弯曲、圆角、倒角、肩、开口、洞、缝隙、肋、凸缘、折边等。作为非限制性实例，层合结构体100可用于形成可用于车辆中的多种结构部件例如前围板、包裹架、板架、座椅板、车头罩板、仪表板框架、地台板、风道板、轮窝、备用板、行李箱板等。所述实例是非限制性的，并且将理解，可使用本文中描述的层合结构体100形成可为结构或者非结构部件的多种部件。
参考图4和5，胶粘剂芯16可以包括分布在形成胶粘剂芯16的胶粘剂材料38中的填料颗粒36。可以选择填料颗粒36的尺寸，形状，构造，材料，密度和分散样式，来提供芯层10和/或胶粘剂芯16的期望的功能属性。在一个实例中，胶粘剂芯16是包含多个橡胶填料颗粒36的酚醛改性橡胶。与铝板12、14和橡胶颗粒结合的酚醛键与酚醛树脂结合，从而提供结合强度和剥离强度，并且为层合结构体100增加粘弹性阻尼性能。在另一个实例中，填料颗粒36可以被配置成改变层合结构体100的导热性。
如图5所示的实例中，分布在胶粘剂芯16中的填料颗粒36是导电的，以形成导电芯层10和导电层合结构体100。为了简化说明，图5中示出了芯层10，由胶粘剂层16构成，并且应该理解的是，芯层10可以进一步包括如本文先前所述的一个或多个中间层22、24和/或一个或多个辅助层30、32。在所示的实例中，填料颗粒36以大小和/或形状提供，并且以密度和/或分散模式分散在胶粘剂芯16中，使得导电填料颗粒36提供穿过胶粘剂芯的传导路径以形成导电层合结构体100。应当理解的是，当例如在如图5所示的焊接操作期间使电流通过层合结构体100时，填料颗粒36的均匀分散是期望的以提供穿过层合结构体100的均匀的传导路径，以防止电气分流和/或电流跳动。例如，例如由于在芯层10的形成期间填料颗粒36在胶粘剂芯16中的不充分的混合、结块和/或沉降而造成的导电填料颗粒36在芯层10中的不均匀分散，可能发生电气分流和/或电流跳跃。这样，可以例如用润湿剂和/或表面活性剂涂层涂覆填料颗粒36，以促进填料颗粒36在形成胶粘剂芯16的胶粘剂材料38中的均匀混合，并防止在形成层合结构体100期间芯层10中的填料颗粒36的下沉或结块，使得在形成层合结构体100之后在芯层10的整个厚度上保持填料颗粒36的均匀分散。
参考图5，示出了用于在焊接区域62中形成焊接以将层合结构体100接合到金属部件50以形成焊接组件60的说明性焊接操作。在所示的非限制性实例中，层合结构体100和金属部件50叠放并定位在焊接电极52之间，使得每个焊接电极52与层合结构体100和金属部件50中的相应一个接触以限定它们之间的焊接区域62。向电极52提供电流，使得电流经由由铝板12、14、金属部件50以及由芯层10中的填料颗粒36的分散确定的传导路径确定的电流路径通过焊接区域62在电极52之间流动。控制施加到焊接区域62的电流的持续时间和大小，使得通过流过铝板12、14、金属部件50和填料颗粒36的分散的电流产生电阻热，以充分地加热焊接区域62中的材料，以部分地和优选地完全熔化焊接区域62中的金属材料，以在焊接区域62中形成焊接，焊接区域62在冷却固化时连接层合结构体100和金属部件50以形成焊接组件60。在图5中示出了电阻焊接工艺作为说明性实例，并且可以理解的是，各种常规焊接工艺中的任何一种都可以用于将本文所述的层合结构体100连接到另一金属部件，包括但不限于：电阻焊接工艺，包括点焊、缝焊、闪光焊、凸焊、顶锻焊；能量束焊接，包括激光束焊接、电子束焊接，激光混合焊接；气体焊接，包括氧燃料焊接；电弧焊接，包括气体保护金属极电弧焊，金属惰性气体保护焊或屏蔽金属电弧焊。
在说明性实例中，金属部件50可以是例如由可焊接到层合结构体100的诸如铝或其他金属的金属制成的整块部件。在另一个实例中，金属部件50可以是层合结构体，例如本文所述的层合结构体100。为了简化说明，图5中示出的实例示出了叠放用于焊接以形成焊接组件60的两个部件100、50。该实例是非限制性的，并且将理解的是，多个部件，例如包括形成为层合结构体100的至少一个部件的三个或更多个部件，可以叠放并定位在焊接电极52之间并且通过在焊接区域62中的三个或更多个部件之间形成焊接部来连结。
在本文所述的说明性实例中，除了第一实例之外，导电填料颗粒36由至少两种填料材料组成，如图5所示，为填料材料54、56、58，其中填料材料54、56、58中的每一个与填料材料54、56、58中的另一个不同。这里描述的第一实例示出无法焊接层合结构体100，其中，填料颗粒36由单一填料材料制成，在实例的第一实例中是铝。其余实例说明可在具有由两种不同材料54,56以及三种不同材料54,56,58组成的填料颗粒36的层合结构体100中形成焊接部。这些实例是非限制性的，并且应该理解，填料颗粒36可以由多于三种不同的填料材料制成。填料颗粒36以添加水平被配置并分散在胶粘剂芯16中以满足正确的焊接形成的至少两个标准。作为第一标准，填料颗粒36应当以添加水平配置并分散在胶粘剂芯16中，以提供穿过胶粘剂芯16的传导路径，其特征在于，具有足够的电阻率以在焊接形成期间在焊接区域62中产生熔化材料所需的电阻热，同时在焊接过程期间表现出足够的导电性以允许电流通过而不排出或形成焊接缺陷，从而形成“可接受的焊接”。例如，填料颗粒36应当分散在芯材料38中，使得避免填料颗粒36的结块和/或沉降，以避免分流和/或电流跳出焊接区域62。这里使用的术语“可接受的焊接”是指将满足焊接组件60的性能要求的焊接，要求包括例如焊接熔核尺寸、焊接剪切强度、抗疲劳性、耐腐蚀性、包括加工涂覆E涂层后的耐腐蚀性，以及耐电腐蚀性。“可接受的焊接”的特征在于，不存在或基本不存在焊接不连续性，包括不存在或基本不存在孔隙率，焊接裂纹或其他不连续性，例如在焊接中形成可能不利地影响焊接性能或完整性的氧化物或金属间化合物。
填料颗粒36配置的第二标准是在焊接形成期间与铝板12、14的铝的合金相容性，例如，填料颗粒36应该以添加水平配置和分散在胶粘剂芯16中，当与来自铝板12、14的铝组合时，将形成可接受的焊接。填料颗粒36可以以被控制的添加水平提供，以提供、增加和/或增强有利于形成可接受焊接的焊接特性。例如，填料材料54,56,58中的一个可以是以增加焊接延展性，强度和/或耐腐蚀性中的一种或多种的添加水平包括的铜，锰或镁。
形成填料颗粒36的一种或多种填料材料54,56,58可以以控制在平衡水平的添加水平提供，以提供有益效果，例如增加填料颗粒36的电阻率，同时防止有害的影响，例如合金不相容性。例如，填料材料54,56,58中的一种可以是铁或镍，其以足够的添加水平被包括以增加电阻率，但是被控制在足够低的添加水平以防止在所得到的焊接中形成金属间化合物。
填料颗粒36可以包括以各种构造提供的两种或更多种填料材料54,56,58以满足上述标准。作为非限制性实例，填料颗粒36可以作为由两种或更多种填料材料54,56,58形成的化合物，两种或更多种填料材料54,56，58的混合物(诸如粉末混合物)，其中颗粒可以由第一填料材料54形成并涂覆第二填料材料56的涂覆颗粒。填料颗粒36可以作为由一种或多种填料材料54,56,58制成的第一填料颗粒、由一种或多种填料材料54,56,58制成的第二填料颗粒的混合物提供，其中第二填料颗粒的组成、构造和/或添加水平中的至少一种不同于第一填料颗粒的组成、构造和/或添加水平。在这个实例中，混合物可以包括与第一和第二填料颗粒中的每一个不同组成的第三、第四等填料颗粒。
第三标准是胶粘剂芯16中填料颗粒36的体积。随着胶粘剂芯16中填料颗粒36的体积增加，结合强度可以成比例地降低。在一个实例中，填料颗粒36的体积标准是将胶粘剂芯16中的填料颗粒36的体积限制在一定水平，使得包括填充剂颗粒36的层合结构体100的结合强度为没有填料颗粒36形成的层合结构体100的结合强度的至少90％。芯层10中的填料颗粒36的体积可以表示为基于填料颗粒36的构造和密度的体积百分比和/或相应的重量百分比。在一个实例中，导电填料颗粒36的体积优选小于芯层10的总体积的18％，并且小于芯层10的总重量的50％。在更优选的实例中，导电填料颗粒36的体积优选小于芯层10的总体积的10％，并且小于芯层10的总重量的30％。
实例
实例1
实例1是包括芯层10的层合结构体100，所述芯层10包括由包含至少99.8％的铝(Al)的铝材料制成的填料颗粒36，使得填料颗粒36的材料化学性质和电势基本类似于铝板12、14。铝填料颗粒36以约5％至20％范围内的胶粘剂芯16的重量百分比表示的添加水平，并且优选以约5％到10％范围内的重量百分比，分布在胶粘剂材料36中。在该实例中，具有如图1所示的总厚度T(T1+T2+T3)的层合结构体100被叠放到由厚度为0.8mm的6061-T6铝合金制成的固体铝部件50上，并且电流被供应到与层合结构体100和固体铝部件50中的每一个接触的焊接电极62。令人惊奇的是，电流没有穿过包含铝填料颗粒36的层合结构体100，并且没有形成焊接。观察到，在将填料颗粒36添加到胶粘剂材料38之前和/或期间铝填料颗粒36的暴露可导致在填料颗粒36的表面上形成电绝缘的氧化铝，防止电流流动和防止焊接形成。
实例2
实例2是包括芯层10的层合结构体100，芯层10包括由为铝(Al)的第一填料材料54和为锌(Zn)的第二填料材料56制成的填料颗粒36。填料颗粒36被配置为使用锌化工艺用锌涂覆的铝颗粒。在锌化过程期间，铝颗粒在用锌涂覆之前被脱氧，使得氧化铝不存在于填料颗粒36中。铝和锌是导电的，并且锌具有比铝更高的电阻率，使得由锌化的(锌涂覆的)铝颗粒制成的填料颗粒36提供了穿过芯层10的传导路径，其具有足够高的电阻率以在焊接操作期间当电流穿过层合结构体100时产生热量。锌化铝填料颗粒36以胶粘剂芯16的总重量的约5％至37.5％范围内的胶粘剂芯16的重量百分比表示的添加水平，并且优选以胶粘剂芯16的总重量的约15％到25％范围内的重量百分比，分布在胶粘剂材料36中。分布在芯层10中的锌化铝填料颗粒36的体积在芯层10的总体积的约6％至15％的范围内，并且优选在芯层10的总体积的约6％至10％的范围内。在该实例中，具有总厚度T(如图1所示的T1+T2+T3)的层合结构体100通过使电流流过叠放层合结构体100和铝部件50以形成可接受焊接熔核来焊接到由厚度为0.8mm的6061-T6铝合金制成的固体铝部件50。
实例3
实例3是包括芯层10的层合结构体100，芯层10包括由为铁(Fe)的第一填料材料54和为磷(P)的第二填料材料56制成的填料颗粒36。填料颗粒36被配置为作为具有在约5微米至125微米范围内的颗粒尺寸、中值颗粒尺寸为约25微米的粉末提供的磷化铁(FeP，Fe2P)的化合物形式。铁是导电的，并且具有比铝更高的电阻率，使得由铁磷化合物制成的填料颗粒36提供了穿过芯层10的传导路径，其具有足够高的电阻率以在焊接操作期间当电流穿过层合结构体100时产生热量。具有重要意义的是，铁和磷二者在固态铝中的溶解度非常低(
Figure BDA0001516112940000201
磷为<0.01％)，使得铁和磷二者都被认为是铝中的杂质。出乎意料的是，当填料颗粒36的添加水平(例如组合的铁和磷填料材料的添加水平)为了合金相容性而控制在胶粘剂芯16的约12％至49％的范围内的重量百分比、并且优选地在约20％至30％范围内的重量百分比时，层合结构体100可焊接至固体(整块)铝部件50以形成可接受的焊接熔核(weld nugget)。令人惊讶的是，形成的焊接熔核并没有足够量的铁磷从焊缝中扩散出来而对焊接熔核产生不利影响，这表明处于这种添加水平的铁和磷保留在由此形成的焊接熔核的溶液中。在该实例中，具有总厚度T(如图1所示的T1+T2+T3)的层合结构体100通过使用交流(AC)电阻焊机使电流流过叠放的层合结构体100和铝部件50，以形成在3.5mm和5mm之间的焊接熔核，来焊接到由厚度为0.8mm的6061-T6铝合金制成的固体铝部件50。观察到层合结构体10的外层12、14之间没有电流分流。在目视检查焊接熔核的横截面时，观察到最小的不连续性。拉伸剪切数据显示，所有测试的焊缝都在热影响区(HAZ)的母材中断裂。涂覆和未涂覆的焊接组件的腐蚀测试显示没有腐蚀，这对焊接完整性是有害的。
实例4
实例4是包括芯层10的层合结构体100，芯层10包括由为锌(Zn)的第一填料材料54和配置为多个中空载体对象的第二填料材料56制成的填料颗粒36。填料颗粒36作为涂覆有锌的载体对象提供。这个实例中的载体对象是中空玻璃球体。锌是导电的，并且具有比铝更高的电阻率，使得由锌涂覆的玻璃球制成的填料颗粒36提供了穿过芯层10的传导路径，其具有足够高的电阻率以在焊接操作期间当电流穿过层合结构体100时产生热量。镀涂覆的玻璃球(填料颗粒36)的添加水平为了合金相容性而控制在胶粘剂芯16的约8％至30％的范围内的重量百分比、并且优选地在约10％至20％范围内的重量百分比，并且层合结构体100可焊接至固体(整块)铝部件50以形成可接受的焊接熔核。在该实例中，具有总厚度T(如图1所示的T1+T2+T3)的层合结构体100通过使用交流(AC)电阻焊机使电流流过叠放层合结构体100和铝部件50以形成在3.5mm和5mm之间的焊接熔核来焊接到由厚度为0.8mm的6061-T6铝合金制成的固体铝部件50。观察到层合结构体10的外层12、14之间没有电流分流。在这个实例中，锌涂覆的玻璃球的直径尺寸上从胶粘剂芯16的基本相同的厚度(图1中的T3)开始，在本实例中为30微米以下。直径为30微米(例如，具有基本上等于胶粘剂芯16的厚度的直径)的玻璃球上的锌涂层在第一铝层12和第二铝层14之间提供导电桥，以限定穿过层合结构体100的传导路径。具有小于30微米直径的锌涂覆的玻璃球分布在胶粘剂芯16中，使得传导路径由相邻球之间最接近的接触点限定。层合结构体100的优点在于空心玻璃球提供的较低密度，这也有助于提高芯层10的刚性和抗压性。
实例5
使用与实例4相同的方法来制备实例5，除了第一填料材料54是施加到形成第二填料材料56的空心玻璃球上的银(Ag)涂层，以提供被配置为银涂覆的玻璃球的填料颗粒36。使用交流(AC)电阻焊机形成在3.5mm和5mm之间的可接受的焊接熔核。观察到层合结构体10的外层12、14之间没有电流分流。
实例6
使用与实例4相同的方法来制备实例6，除了第一填料材料54是施加到形成第二填料材料56的空心玻璃球上的镍(Ni)涂层，以提供被配置为镍涂覆的玻璃球的填料颗粒36。使用交流(AC)电阻焊机形成在3.5mm和5mm之间的可接受的焊接熔核。观察到层合结构体10的外层12、14之间没有电流分流。
实例7
实例7是包括芯层10的层合结构体100，芯层10包括由为镁(Mg)的第一填料材料54和为氧化镁(MgO)的第二填料材料56制成的填料颗粒36。填料颗粒36构造成镁颗粒和氧化镁颗粒的混合物。镁是导电的，并且具有比铝更高的电阻率，并且氧化镁具有高电阻率，使得由镁颗粒和氧化镁颗粒的混合物制成的填料颗粒36提供了穿过芯层10的传导路径，其具有足够高的电阻率以在焊接操作期间当电流穿过层合结构体100时产生热量。镁与铝具有良好的合金相容性，焊接性优异，不易发生热裂。在该实例中，具有总厚度T(如图1所示的T1+T2+T3)的层合结构体100通过使电流流过叠放层合结构体100和铝部件50以形成没有孔隙和无裂纹的可接受的焊接熔核来焊接到由厚度为0.8mm的6061-T6铝合金制成的固体铝部件50。
实例8
使用与实例7相同的方法制备实例8，除了第二填料材料56是二氧化锰(MnO2)。填料颗粒36构造成镁颗粒和二氧化锰颗粒的混合物。二氧化锰具有高电阻率，使得由镁颗粒和二氧化锰颗粒的混合物制成的填料颗粒36提供了穿过芯层10的传导路径，其具有足够高的电阻率以在焊接操作期间当电流穿过层合结构体100时产生热量。锰与铝具有良好的合金相容性，具有良好的可焊性，为焊接提供良好的延展性和改善的腐蚀性能。使用本实例形成没有孔隙和无裂纹的可接受的焊接熔核。
实例9
实例9是包括芯层10的层合结构体100，芯层10包括由为二氧化锰(MnO2)的第一填料材料54、为镁(Mg)的第二填料材料56和为铝(Al)的第三填料材料58的混合物制成的填料颗粒36。填料颗粒36被混合以形成粉末。镁和铝具有良好的导电性。镁和二氧化锰具有比铝更高的电阻率，使得由二氧化锰、镁和铝的混合物制成的填料颗粒36提供了穿过芯层10的传导路径，其具有足够高的电阻率以在焊接操作期间当电流穿过层合结构体100时产生热量。如实例6和7所述，镁和锰二者都与铝具有良好的合金相容性。填料颗粒36的添加水平(例如填料材料54,56,58的混合物的添加水平)为胶粘剂芯16的约12％至49％的范围内的重量百分比、并且优选地为约20％至30％范围内的重量百分比，并且，层合结构体100可焊接至固体(整块)铝部件50以形成可接受的焊接熔核。在该实例中，具有总厚度T(如图1所示的T1+T2+T3)的层合结构体100通过使用交流(AC)电阻焊机使电流流过叠放的层合结构体100和铝部件50，以形成尺寸为3.5mm和5mm之间的焊接熔核，从而焊接到由厚度为0.8mm的6061-T6铝合金制成的固体铝部件50。层合结构体10的外层12、14之间没有观察到电流分流。
实例10
使用与实例9相同的方法制备实例10，除了第二填料材料56是电阻率比铝高的硅(Si)，使得由二氧化锰、硅和铝的混合物制成的填料颗粒36提供了穿过芯层10的传导路径，其具有足够高的电阻率以在焊接操作期间当电流穿过层合结构体100时产生热量。形成3.5mm和5mm之间的焊接熔核，并且没有观察到层合结构体10的外层12、14之间的电流分流。
实例11
使用与实例9相同的方法制备实例11，除了第三填料材料58是电阻率比铝更高并且与铝具有良好的合金相容性的锌，使得由二氧化锰、硅和锌的混合物制成的填料颗粒36提供了穿过芯层10的传导路径，其具有足够高的电阻率以在焊接操作期间当电流穿过层合结构体100时产生热量。形成3.5mm和5mm之间的焊接熔核，并且没有观察到层合结构体100的外层12、14之间的电流分流。
由本文中的描述和相关附图提供的说明性实例是非限制性的，并且应该理解的是，层合结构体100的层的多个可替代配置存在于描述的范围内，其包括金属板12、14的各种组合，芯层10的构造，胶粘剂芯16的各种构造，填料颗粒36的各种构造，包括填料颗粒36的填料材料54,56,58的各种组合和/或构造，以及中间层22、24，辅助层30,32，外部层26,28，分离层34和/或填料颗粒36中的一个或多个的组合和/或构造，以提供层合结构体100，其特征在于层合结构体100和/或由其形成的部件的特定应用和/或用途所要求的特性和/或特征的组合。本文提供的实例是说明性的，并且由实例提供的教导设想当实例中提供的任何值在所提供的范围内变化时预期得到类似的结果，并且设想通过替换具有基本上相似性质的材料，例如基本相似的电学性质如电阻率和电导率，如上所述，预期得到类似的结果。作为说明，参照实例7，可以设想，使用由第一导电金属54(其显示与铝的良好合金相容性，例如由锰，铝(脱氧)，锌，硅和铜组成的组中的一个或多个)和作为金属54的被氧化的对应物的第二导电金属56组成的填料颗粒36，可以实现与层合体100的可焊性相似的结果。例如，包括含有锌和氧化锌的混合物的颗粒36的层合结构体100被设想为可焊接的，以形成焊接熔核而不分流。在另一个说明性实施例中，参照实例2，可以设想铝颗粒可以用除锌之外的另一种导电材料涂覆以提供填料颗粒36以形成可焊接的层合结构体。在又一个实例实施例中，参照实例4，可以设想的是，中空载体对象可以以不同于球体的形状提供，例如可以以非球形的卵形形状设置，例如圆柱体，杆，椭圆体等，或其他能够电流桥接第一和第二铝层12、14和/或嵌套接触以在涂覆导电材料时在第一和第二铝层12、14之间提供传导路径的其它形状。再次参考实例4，可以设想，中空载体对象可以由除玻璃以外的材料形成，例如陶瓷基材料，和/或涂覆玻璃球的导电材料可以是满足电导率和电阻以及合金相容性的标准的另一材料，如镍。
层合结构体100所配置的特性和/或特征的组合包括：NVH特性，阻尼，伸长率，拉伸强度，剪切强度，可成形性，剥离强度，防腐蚀性，热特性，导电性和/或可焊性。图1-5所示的层合结构体100的实例构造是非限制性的，并且将理解的是，图中示出的各层可以可替代地组合以提供层合结构体100的未在附图中示出但包括在说明书的范围内的其它构造。
所述详细描述和图或者附图支持和描述本教导，但是本教导的范围仅由权利要求限定。虽然已经详细地描述了用于实施本教导的最佳模式的一些和其它实施方式，但是对于实践所附权利要求中限定的本教导而言，存在多种替代设计和实施方式。

Claims (4)

1.层合结构体，包括：
第一金属板；
第二金属板；
其中，所述第一金属板和第二金属板由以铝电阻率为特征的铝基材料制成；
胶粘剂芯；
其中，所述胶粘剂芯设置在所述第一金属板和第二金属板之间并且粘结到所述第一金属板和第二金属板，使得所述胶粘剂芯与所述第一金属板和第二金属板中的每一个共同延伸；
其中，所述第一金属板、所述第二金属板和所述胶粘剂芯层合在一起，以形成层合板；
其中，所述胶粘剂芯包括分散在胶粘剂材料中的多个导电填料颗粒；
其中，所述填料颗粒由第一填料材料和与所述第一填料材料不同的第二填料材料制成；
其中，所述第一填料材料和第二填料材料中的至少一个具有大于铝电阻率的填料电阻率；
其中：
第一填料材料是包括FeP的第一磷化铁化合物；
第二填料材料是包括Fe2P的第二磷化铁化合物，第一磷化铁化合物不同于第二磷化铁化合物；
其中，所述多个导电填料颗粒限定传导路径，施加到所述第一金属板和第二金属板中的一个的电流通过所述传导路径传导穿过所述胶粘剂芯至所述第一金属板和第二金属板中的另一个，以产生电阻热，所述电阻热足以至少部分地熔化包括所述传导路径的焊接区域中的第一金属板和第二金属板；并且
其中，所述填料颗粒的重量百分比在所述胶粘剂芯的总重量的12％至49％的范围内；
其中，所述层合结构体的特征在于按照T-剥离度量的粘合强度至少为1.75牛顿/毫米。
2.根据权利要求1所述的层合结构体，其中，所述填料颗粒包括与所述第一填料材料和第二填料材料不同的第三填料材料。
3.一种焊接层合结构体的方法，所述方法包括：
提供层合结构体，其中，所述层合结构体包括：
第一金属板；
第二金属板；
其中，所述第一金属板和第二金属板由以铝电阻率为特征的铝基材料制成；
胶粘剂芯；
其中：
所述胶粘剂芯设置在所述第一金属板和第二金属板之间并且结合到第一金属板和第二金属板，使得所述胶粘剂芯与所述第一金属板和所述第二金属板中的每一个共同延伸；
所述第一金属板、所述第二金属板和所述胶粘剂芯层合在一起，以形成层合板；
所述胶粘剂芯包括分散在胶粘剂材料中的多个导电填料颗粒；
所述填料颗粒由第一填料材料和与所述第一填料材料不同的第二填料材料制成；并且
所述第一填料材料和第二填料材料中的至少一个具有大于铝电阻率的填料电阻率；
第一填料材料是包括FeP的第一磷化铁化合物；
第二填料材料是包括Fe2P的第二磷化铁化合物，第一磷化铁化合物不同于第二磷化铁化合物；
其中，所述多个导电填料颗粒限定传导路径，施加到所述第一金属板和第二金属板中的一个的电流通过所述传导路径传导穿过所述胶粘剂芯至所述第一金属板和第二金属板中的另一个，以产生电阻热，所述电阻热足以至少部分地熔化包括所述传导路径的焊接区域中的第一金属板和第二金属板；
其中，所述填料颗粒的重量百分比在所述胶粘剂芯的总重量的12％至49％的范围内；并且，
其中，所述层合结构体的特征在于按照T-剥离度量的粘合强度至少为1.75牛顿/毫米；
提供金属部件；
叠放所述层合结构体和所述金属部件；
使电流流过由叠放的层合结构体和金属部件限定的焊接区域；
其中，所述多个导电填料颗粒限定传导路径，所述电流通过所述传导路径穿过所述胶粘剂芯传导以产生电阻热；并且
其中，所述电阻热足以至少部分地熔化所述第一金属板和所述第二金属板以及所述金属部件，以在所述焊接区域中形成焊接部。
4.层合结构体，包括：
第一金属板；
第二金属板；
其中，所述第一金属板和第二金属板由以铝电阻率为特征的铝基材料制成；
胶粘剂芯；
其中，所述胶粘剂芯设置在所述第一金属板和第二金属板之间，并且结合到所述第一金属板和第二金属板；
其中，所述胶粘剂芯包括分散在胶粘剂材料中的多个导电填料颗粒；
其中，所述填料颗粒由第一填料材料和第二填料材料的混合物制成；
其中，所述第一填料材料选自镁、锌、硅和铜组成的组；
其中，所述第二填料材料是所选的一种第一填料材料的氧化物，使得第一填料材料和第二填料材料的混合物选自以下各项组成的组：
镁和氧化镁的混合物；
硅和氧化硅的混合物；或
铜和氧化铜的混合物；以及
其中，所述多个导电填料颗粒限定传导路径，施加到所述第一金属板和第二金属板中的一个的电流通过所述传导路径传导穿过所述胶粘剂芯至所述第一金属板和第二金属板中的另一个，以产生电阻热；
其中，所述电阻热足以至少部分地熔化包括所述传导路径的焊接区域中的第一金属板和第二金属板；
其中，所述填料颗粒的重量百分比在所述胶粘剂芯的总重量的12％至49%的范围内。
CN201680036224.5A 2015-05-01 2016-04-29 可焊层合结构体和焊接方法 Active CN107771114B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
USPCT/US2015/028801 2015-05-01
PCT/US2015/028801 WO2016178651A1 (en) 2015-05-01 2015-05-01 Laminate including aluminum sheets and adhesive core
PCT/US2016/029974 WO2016178954A1 (en) 2015-05-01 2016-04-29 Weldable laminated structure and method of welding

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107771114A CN107771114A (zh) 2018-03-06
CN107771114B true CN107771114B (zh) 2021-11-23

Family

ID=53059544

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580080862.2A Pending CN107771124A (zh) 2015-05-01 2015-05-01 包括铝板和胶粘剂芯的层合体
CN201680036224.5A Active CN107771114B (zh) 2015-05-01 2016-04-29 可焊层合结构体和焊接方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580080862.2A Pending CN107771124A (zh) 2015-05-01 2015-05-01 包括铝板和胶粘剂芯的层合体

Country Status (4)

Country Link
US (3) US20180029168A1 (zh)
EP (2) EP3288759B1 (zh)
CN (2) CN107771124A (zh)
WO (2) WO2016178651A1 (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11607751B2 (en) 2016-12-01 2023-03-21 Material Sciences Corporation Laminate including weldable regions
CN109236404B (zh) 2017-07-11 2021-08-31 美国材料科学公司 包括层压体和铆螺母的油底壳组件
WO2019014179A1 (en) * 2017-07-11 2019-01-17 Material Sciences Corporation OIL PAN ASSEMBLY COMPRISING A LAMINATE AND A RIVER NUT
US10897273B2 (en) 2018-06-27 2021-01-19 Western Digital Technologies, Inc. System-level error correction coding allocation based on device population data integrity sharing
US11787987B2 (en) 2018-07-23 2023-10-17 Xerox Corporation Adhesive with substrate compatibilizing particles
US10802908B2 (en) * 2018-07-31 2020-10-13 Western Digital Technologies, Inc. Data dependent allocation of error correction resources
CN110899944B (zh) * 2019-12-05 2022-01-25 东风汽车集团有限公司 提高减振钢板焊接质量的焊接工艺
US11471972B2 (en) 2019-12-20 2022-10-18 GM Global Technology Operations LLC Combined stackup apparatus for resistance spot welding
KR20210101992A (ko) * 2020-02-11 2021-08-19 삼성전자주식회사 전자 부품의 열을 방출할 수 있는 전자파 차폐 시트 및 그 것을 포함하는 전자 장치
US20210316531A1 (en) * 2020-04-09 2021-10-14 Material Sciences Corporation Multi-layered tube including a non-metallic core layer, and methods thereof
JP2022149619A (ja) * 2021-03-25 2022-10-07 株式会社Subaru 樹脂複合鋼板
US20230235472A1 (en) * 2022-01-27 2023-07-27 Divergent Technologies, Inc. Electrocoating (e-coating) on a part by part basis

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4353951A (en) * 1980-06-04 1982-10-12 Daicel Chemical Industries, Ltd. Spot-weldable bonded clad metal plate
US5339038A (en) * 1992-07-06 1994-08-16 Westinghouse Electric Corporation Assembly for detecting and locating cable pinching
CN1668460A (zh) * 2002-05-14 2005-09-14 新日本制铁株式会社 成形加工部分的耐蚀性优良、可焊接的被覆金属材料
KR20140002423A (ko) * 2012-06-29 2014-01-08 현대자동차주식회사 전도성 및 차열성을 가지는 멀티레이어 강판의 제조 방법 및 이에 의해 제조되는 멀티레이어 강판

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3066060A (en) * 1958-12-05 1962-11-27 Goodrich Co B F Improved phenolic resin/synthetic elastomer adhesive for structural metallic members
US3243321A (en) * 1962-11-02 1966-03-29 Atlas Copco Ab Method of teflon coating of metals
US4119763A (en) * 1974-09-27 1978-10-10 Hooker Chemicals & Plastics Corp. Anti-corrosion weldable coatings
US5061778A (en) * 1989-02-22 1991-10-29 Kawasaki Steel Corporation Resin composition for composite-type vibration-damping material, composite-type vibration-damping material using the resin composition and process for production of the vibration-damping material
US5753885A (en) * 1994-06-23 1998-05-19 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Powder materials for use in resistance welding aluminum articles and method of resistance welding aluminum articles
CH687815A5 (de) * 1994-07-13 1997-02-28 Alusuisse Lonza Services Ag Umformbare Verbundplatte.
WO1999062665A1 (en) * 1998-06-03 1999-12-09 Sumitomo Special Metals Co., Ltd. Clad material and method of manufacturing the material
FR2799997B1 (fr) * 1999-10-26 2001-12-07 Lorraine Laminage Tole composite destinee a l'emboutissage, comprenant une tole principale et au moins un flan de tole de doublage colle en sur-epaisseur
US6586110B1 (en) * 2000-07-07 2003-07-01 Delphi Technologies, Inc. Contoured metal structural members and methods for making the same
US20060062977A1 (en) * 2004-09-22 2006-03-23 Sigler David R Bonded lightweight structural sheet
US20060134449A1 (en) * 2004-12-20 2006-06-22 Sigler David R Weldable metal composites and methods
US20070295704A1 (en) * 2004-12-20 2007-12-27 Gm Global Technology Operations, Inc. Additives for improved weldable composites
DE102006009116A1 (de) * 2006-02-24 2007-09-06 Gerhard Heiche Gmbh Korrosionsbeständiges Substrat und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1970102B1 (en) * 2007-03-13 2016-10-19 Amer Sports Canada Inc. Securing ring and corresponding manufacturing process
US20090142538A1 (en) * 2007-06-08 2009-06-04 Gm Global Technology Operations, Inc. Corrosion resistant precoated laminated steel
US20100035080A1 (en) * 2008-02-29 2010-02-11 Gm Global Technology Operations, Inc. Corrosion resistant laminated steel
US7981243B2 (en) * 2008-04-03 2011-07-19 Material Science Corporation Method of manufacturing laminated damping structure with vulcanized rubber as viscoelastic core
US8261961B2 (en) * 2008-04-10 2012-09-11 Lockheed Martin Corporation Metal matrix carbon nanotube composite material and method of making same
WO2010021899A1 (en) * 2008-08-18 2010-02-25 Productive Research LLC. Formable light weight composites
US7911029B2 (en) * 2009-07-11 2011-03-22 Ji Cui Multilayer electronic devices for imbedded capacitor
CN103547485B (zh) * 2011-03-22 2015-12-23 夏伊洛工业公司 具有多层消声补片的面板组件
EP2660040A1 (de) * 2012-05-03 2013-11-06 Bayer MaterialScience AG Mehrschichtiges Verbundmaterial zur Herstellung von Rohlingen für Münzen
WO2014194294A1 (en) * 2013-05-31 2014-12-04 Shiloh Industries, Inc. Panel assembly having structural adhesive joint

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4353951A (en) * 1980-06-04 1982-10-12 Daicel Chemical Industries, Ltd. Spot-weldable bonded clad metal plate
US5339038A (en) * 1992-07-06 1994-08-16 Westinghouse Electric Corporation Assembly for detecting and locating cable pinching
CN1668460A (zh) * 2002-05-14 2005-09-14 新日本制铁株式会社 成形加工部分的耐蚀性优良、可焊接的被覆金属材料
KR20140002423A (ko) * 2012-06-29 2014-01-08 현대자동차주식회사 전도성 및 차열성을 가지는 멀티레이어 강판의 제조 방법 및 이에 의해 제조되는 멀티레이어 강판

Also Published As

Publication number Publication date
CN107771124A (zh) 2018-03-06
US20180029168A1 (en) 2018-02-01
US20180029331A1 (en) 2018-02-01
EP3288760B1 (en) 2021-03-31
EP3288759B1 (en) 2021-11-24
CN107771114A (zh) 2018-03-06
US20230015873A1 (en) 2023-01-19
WO2016178954A1 (en) 2016-11-10
EP3288760A1 (en) 2018-03-07
EP3288759A1 (en) 2018-03-07
WO2016178651A1 (en) 2016-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107771114B (zh) 可焊层合结构体和焊接方法
US20200269545A1 (en) Delamination resistant, weldable and formable light weight composites
CA2842609C (en) Delamination resistant, weldable and formable light weight composites
US20100040902A1 (en) Formable light weight composites
JP5787044B2 (ja) 衝撃吸収部品
US20090226755A1 (en) Laminated steel sheet
US4482600A (en) Spot-weldable lightweight composite material
KR101637785B1 (ko) 자동차용 하이브리드 도어
US20200001405A1 (en) Laminate including weldable regions
JP2005247295A (ja) 自動車のための錆つかない骨組構造物
CN108138822B (zh) 异材面板结构体
JP5215986B2 (ja) 異材接合継手および異材接合方法
JPH04238025A (ja) 部分拘束型制振プレス成形用金属板
CN116249638A (zh) 具有汽车用碰撞能量吸收部件的车身的制造方法
JPH0948085A (ja) 耐剥離性に優れた複合型制振鋼板
JP2020512207A (ja) 一体接合接続を確立するための方法
JPH09187879A (ja) 耐食性に優れた積層鋼板
JPH05229457A (ja) 自動車外板用制振鋼板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant