JPS6147653B2 - - Google Patents

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JPS6147653B2
JPS6147653B2 JP55186740A JP18674080A JPS6147653B2 JP S6147653 B2 JPS6147653 B2 JP S6147653B2 JP 55186740 A JP55186740 A JP 55186740A JP 18674080 A JP18674080 A JP 18674080A JP S6147653 B2 JPS6147653 B2 JP S6147653B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ball screw
thermal expansion
stylus
command value
movement command
Prior art date
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Expired
Application number
JP55186740A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS57114341A (en
Inventor
Takeiwa Hatsutori
Eiji Usuda
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Fanuc Corp filed Critical Fanuc Corp
Priority to JP18674080A priority Critical patent/JPS57114341A/ja
Publication of JPS57114341A publication Critical patent/JPS57114341A/ja
Publication of JPS6147653B2 publication Critical patent/JPS6147653B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はボールスクリユーの熱膨張補正方式に
係る。
ワークを固定するテーブルあるいは刃物台等
を、ボールスクリユーにより駆動する工作機械に
おいては、該ボールスクリユーが温度によつて伸
縮するため、熱膨張に対する補正をしないと高精
度の加工ができなくなる。従来から、絶対位置検
出器を用いてボールスクリユーの熱膨張によるワ
ークと刃物台との相対位置の誤差を検出して、熱
膨張による位置誤差を補正する方式が提案されて
いるが、高価であると共に、補正方法が複雑とな
る欠点があつた。
従つて、本発明の目的は安価な構成で、しかも
簡単にボールスクリユーの熱膨張を補正すること
ができる新規なボールスクリユーの熱膨張補正方
式を提供することを目的とする。
以下、本発明の実施例を図面に従つて詳細に説
明する。
第1図は本発明に係るボールスクリユーの熱膨
張補正方式を実現する構成図、第2図は補正方法
説明図である。
図中、101はボールスクリユーであり、図示
しないモータにより回転駆動され、刃物、テーブ
ルなどを移動させる。102は移動台であり、該
移動台には触針ヘツド103が装着されている。
104は触針で他の物体に触れると接触信号TS
を出力する。尚、触針104の幅はBである。1
05はパルスコーダなどの安価な位置検出器で、
ボールスクリユー101が所定角度回転する毎に
1個のフイードバツクパルスFBPを発生する。1
06a,106bは共に金属片からなる1対の基
準長部材であり、機械固定部に対向して配設され
ている。尚、この基準長部材106a,106b
は基準長を与えるもので、その間隔はAに設定さ
れている。107は数値制御装置(NC)であ
り、後述するように熱膨張による移動補正処理を
行なう。108は旋盤、109はチヤツク、11
0はワークである。
次に第2図に従つて本発明に係る熱膨張補正方
法を説明する。尚、ボールスクリユーの線膨張率
をδ、ボールスクリユーの基準温度からの温度上
昇をT(度)、接触信号TSが発生してから移動台
が停止する迄の隋走距離をΔl、又基準温度にお
ける基準位置ORから基準長部材106a,10
6b迄の真の距離をx11、x12とする。
初期時、触針104を基準位置ORに位置決め
しておく。この状態で、NCからの指令により図
示しないモータを介してボールスクリユー101
を回転し、触針104が第1の基準長部材106
aに接触するように移動台102を移動させる。
触針104が基準長部材106aに接触すると接
触信号TSが発生し、これにより図示しないNC内
のパルス分配器はパルス分配を停止する。さて、
パルス分配器がパルス分配を停止してもサーボ系
に遅れなどが存在するため、触針104は送り速
度、サーボ特性によつて定まる一定の隋走距離Δ
lだけ隋走して停止する。この間、パルスコーダ
(位置検出器)105はボールスクリユー101
が所定量回転する毎に1個のフイードバツクパル
スFBPを発生するから、このフイードバツクパル
ス数を計数することにより触針104の移動量を
読取ることができる。
今、接触信号TSが発生する迄にパルスコーダ
105から発生したフイードバツクパルス数に相
当する距離をx11′とすれば、この距離x11′は x11′=(x11+Δl)/(1+δT) (1) となる。即ち、パルスコーダ105から読取つた
距離x11′は熱膨張した分だけ短くなる。これはボ
ールスクリユー101が伸びているため少ない回
転で第1の基準長部材106aに到達するからで
ある。
ついで、同様にNCの制御で基準位置ORから第
2の基準長部材106bに向けて触針104を移
動させる。そして、触針104が第2の基準長部
材106bに接触すれば接触信号TSが発生し、
これによりパルス分配が停止し、触針の移動が停
止する。この時パルスコーダ105から読取つた
距離をx12′とすると、x12′は x12′=(x12+Δl)/(1+δT) (2) となる。
(1)、(2)式から x11′+x12′=(x11+x12+2Δl)/(1+δT) (3) 従つて、ボールスクリユーの温度がT(度)上
昇すると該ボールスクリユーの単位長当りの伸び
δTは(3)式から、 δT=(A−B+2Δl)/(x11′+x
′)−1(4) となる。尚、第2図から明らかなように A=(x11+x12+B)である。
さて、ボールスクリユー101の温度上昇を
T、移動指令値(たとえばインクリメンタル量)
をXcとすれば、該ボールスクリユーの長さは温
度上昇により(1+δT)倍に伸びているから、
実際の加工に際しては移動指令値Xcを(1+δ
T)分の1にして、これを補正移動指令値Xc′と
すれば刃物あるいはテーブルは正しく位置決めた
れワークを高精度で加工できるといえる。尚、補
正移動指令値Xc′(=Xc/1+δT)は(4)式からδ
Tが 求まつているのでこのδTを用いれば次式より簡
単に算出することができる。
Xc′=Xc/1+δT (5) =(x11′+x12′)/(A−B+2
Δl)・Xc(5)′ 第3図は本発明に係るボールスクリユーの熱膨
張補正方式を実現するためのブロツク図であり、
第1図と同一部分には同一符号を付しその詳細な
説明は省略する。
図中、201は紙テープであり、ワークに所定
の加工を施すための数値制御データのほかに、
(1)、(2)式に示すx11′、x12′を求めるための移動台
の移動制御データなどが穿孔されている。202
はMDIなどの手動入力装置でA、B、Δlなどの
パラメータを入力する。尚、隋走距離Δlは実験
的に求めておく。203は紙テープリーダ、20
4は入力制御回路でバツフアレジスタなどを有
し、前記パラメータその他数値制御データを記憶
する。205は(5)′式の演算を行なつて補正移動
指令値Xc′を演算する演算部、206は補正移動
指令値Xc′に基いて公知のパルス分配演算を実行
し、分配パルスXpを発生するパルス分配器、2
07は位置制御回路であり、誤差レジスタ、DA
変換器などを有している。尚、誤差レジスタはボ
ールスクリユー101が所定量回転する毎にパル
スコーダ105から発生するフイードバツクパル
スFBPとパルス分配器206から発生する分配パ
ルスXpの差、即ち位置誤差を記憶する。208
は速度制御回路であり、前記位置誤差に応じて
DCモータ209を駆動し、該DCモータの速度を
制御する。210は熱膨張補正処理においてフイ
ードバツクパルスFBPを計数し、(1)、(2)式に示す
x11′、x12′を記憶する位置レジスタ、211は演
算回路で(4)式に示すδTを演算する。
次に、第3図の動作を説明する。
熱膨張補正処理に先立つて、予め手動入力装置
202からA、B、Δl(第1図、第2図)など
のパラメータが入力されて、入力制御回路204
内のバツフアレジスタに記憶されている。この状
態において紙テープ201から熱膨張補正処理の
ための移動指令が読取られると、この移動指令は
パルス分配器206に入力される。パルス分配器
206はこの移動指令に基づいてパルス分配を行
ない、分配パルスXpを発生しモータを回動させ
る。これにより、ボールスクリユー101が回転
し、移動台102は基準長部材106a(第2
図)方向に移動する。尚、フイードバツクパルス
FBPは位置レジスタ210に計数される。移動台
102が移動し続けて触針104が基準長部材1
06aに接触すると、該触針104から接触信号
TSが発生し、これによりパルス分配演算は直ち
に停止し、又位置レジスタ210もフイードバツ
クパルスFBPの計数を停止する。以後、位置制御
回路207内蔵の誤差レジスタにたまつたパルス
により触針はΔl移動して停止する。即ち、上記
処理により(1)式に示すx11′が位置レジスタ210
に記憶される。
ついで、同様な処理を行なつて(2)式に示す
x12′を位置レジスタ210に記憶する。
x11′、x12′が測定されゝば、演算回路211は
(4)式の演算を実行してδTを演算する。そして、
紙テープ201から旋削加工の移動指令値Xcが
読出されゝばその都度演算部205は(5)式の演算
を行ない補正移動移動値Xc′をパルス分配器20
6に出力する。この結果、パルス分配器206は
補正移動量Xc′に基いてパルス分配演算を行なつ
て刃物を移動させる。即ち、ボールスクリユー1
01の熱膨張に基づく誤差が補正されて正しい量
だけ刃物は移動して停止する。
以下、本発明を実施例に従つて詳細に説明した
が、本発明は実施例に限るものではない。たとえ
ば、演算部205と演算回路211を別個のもの
として説明したが共通にしてもよい。又(4)式の演
算を行なうことなくA、B、Δl、x11′、x12′を
用いて直接(5)′の演算を行なつてXc′を求めるよ
うにしてもよい。
以上、本発明のボールスクリユーの熱膨張補正
方式によれば、接触検出手段に基準長を与えてお
くことで、ワークに所定の加工を施すための移動
指令値から、ボールスクリユーの熱膨張による誤
差を補正した補正移動指令値Xc′を得ることがで
き、しかも簡単な構成で実現されるので、工作機
械を精度良くかつ安価に数値制御できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るボールスクリユーの熱膨
張補正方式を実現する構成図、第2図は熱膨張補
正方法説明図、第3図は本発明を実現する回路ブ
ロツク図である。 101……ボールスクリユー、102……移動
台、103……触針ヘツド、104……触針、1
05……パルスコーダ、106a,106b……
基準長部材、107……NC、108……旋盤、
109……チヤツク、110……ワーク、205
……演算部、206……パルス分配器、210…
…位置レジスタ、211……演算回路。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ボールスクリユーを介して移動台を移動指令
    値Xcに従つて移動させながらワークに所定の加
    工を施す数値制御工作機械におけるボールスクリ
    ユーの熱膨張補正方式において、前記移動台に装
    着されその触針が他の物体に触れた際に接触信号
    を出力する接触検出手段と、前記機械の固定部に
    相対向して配置されることで前記接触検出手段に
    基準長Aを与える第1、第2の基準長部材と、前
    記移動台の位置を検出する位置検出器と、前記移
    動台を設定された基準位置から前記第1の基準長
    部材並びに第2の基準長部材までそれぞれ移動し
    て前記位置検出器で検出される値x11′(≧0)、
    x12′(≧0)を記憶する記憶手段と、これら値
    x11′、x12′及び前記基準長Aから前記移動指令値
    Xcを補正する補正制御手段とを具備したことを
    特徴とするボールスクリユーの熱膨張補正方式。 2 前記接触検出手段の触針の幅をB、接触信号
    が発生してから前記移動台が停止するまでの随走
    距離をΔlとするとき、 Xc′=(x11′+x12′)Xc/(A−B+2Δl) により、前記補正制御手段で補正された移動指令
    値Xc′を発生することを特徴とする特許請求の範
    囲第1項に記載のボールスクリユーの熱膨張補正
    方式。
JP18674080A 1980-12-30 1980-12-30 Thermal expansion compensating device for pole screw Granted JPS57114341A (en)

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JPS6228273A (ja) * 1985-07-30 1987-02-06 Toshiba Corp 排紙機構

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