JPS6147015A - テ−プ状電線の製造方法 - Google Patents
テ−プ状電線の製造方法Info
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- JPS6147015A JPS6147015A JP16875284A JP16875284A JPS6147015A JP S6147015 A JPS6147015 A JP S6147015A JP 16875284 A JP16875284 A JP 16875284A JP 16875284 A JP16875284 A JP 16875284A JP S6147015 A JPS6147015 A JP S6147015A
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- Japan
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- thickness
- metal
- tape
- film
- vapor deposition
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、テープ状電線の製造方法に係り、特に、特定
した蒸着法と電解メッキ法を併用し、エツチング法によ
り極く薄い電気回路を作成した可撓性のテープ状又はシ
ート状のｉｔａを製造する方法に関するものである。
した蒸着法と電解メッキ法を併用し、エツチング法によ
り極く薄い電気回路を作成した可撓性のテープ状又はシ
ート状のｉｔａを製造する方法に関するものである。
従来この種のテープ状又はシート状の電気回路導体部は
、いわゆる銅張積層板のエツチングによ、り得るか、又
は平らな金属導体を、プラスチックテープあるいはフィ
ルム上に整列貼布させて得ていた・ しかるに、このような従来の方法によると、導、体の厚
みが通常１８μ以上のものとなり、例えば、ｌＯμ以下
の薄いものが得られなかった。すなわチ、従来の積層板
のエツチングによる方法では、通常では８５μ〔場合に
より例外として１８μのもの）が略々限界であった。さ
らに、金属導体の整列方法による場合はハンドリング上
もつと厚くｇ、１ ｍ以上であった。
、いわゆる銅張積層板のエツチングによ、り得るか、又
は平らな金属導体を、プラスチックテープあるいはフィ
ルム上に整列貼布させて得ていた・ しかるに、このような従来の方法によると、導、体の厚
みが通常１８μ以上のものとなり、例えば、ｌＯμ以下
の薄いものが得られなかった。すなわチ、従来の積層板
のエツチングによる方法では、通常では８５μ〔場合に
より例外として１８μのもの）が略々限界であった。さ
らに、金属導体の整列方法による場合はハンドリング上
もつと厚くｇ、１ ｍ以上であった。
しかるに、最近エレクトロエックスの分野において、極
めて薄層電気回路導体部をもったテープ状あるいはフィ
ルム状の電線が要望されており、その要望に答えるべき
ものとして鋭意研究の結果本発明方法が見出された。
めて薄層電気回路導体部をもったテープ状あるいはフィ
ルム状の電線が要望されており、その要望に答えるべき
ものとして鋭意研究の結果本発明方法が見出された。
すなわち、本発明によるテープ状電線の製造方法は、所
望のプラスチックフィルム上の電気回路導体部を、（田
蒸発粒子エネルギーがｌ ８１以上の物理的蒸着手段に
よって、全屈を厚さａ、ｏ ｏ ｏλ、〜ａ ｏ、ｏ
ｏ ｏλ付着せしめた後この上にさらに、■）電気化学
的に同種あるいは異種金属を厚さ１０．０００λ以上析
着せしめて形成することを特徴とＴる。
望のプラスチックフィルム上の電気回路導体部を、（田
蒸発粒子エネルギーがｌ ８１以上の物理的蒸着手段に
よって、全屈を厚さａ、ｏ ｏ ｏλ、〜ａ ｏ、ｏ
ｏ ｏλ付着せしめた後この上にさらに、■）電気化学
的に同種あるいは異種金属を厚さ１０．０００λ以上析
着せしめて形成することを特徴とＴる。
本発明におけるプラスチックフィルムとは、熱可塑性あ
るいは熱硬化性の樹脂のフィルムを意味し、例えば、ポ
リエステル、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミ
ド、ポリカーボネート、ポリテトラフロロエチレン、ポ
リ７ツ化ビニリデン、ポリクロロトリフロロエチレン、
ポリ（ＦＥＰ ）等があり、その他のフィルムも使用で
きる。フィルムの厚さは２μｍ１００μ、通常は１２．
５μ〜５０μ程度のものである。
るいは熱硬化性の樹脂のフィルムを意味し、例えば、ポ
リエステル、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミ
ド、ポリカーボネート、ポリテトラフロロエチレン、ポ
リ７ツ化ビニリデン、ポリクロロトリフロロエチレン、
ポリ（ＦＥＰ ）等があり、その他のフィルムも使用で
きる。フィルムの厚さは２μｍ１００μ、通常は１２．
５μ〜５０μ程度のものである。
本発明で云う物理的蒸着手段とは、通常の真空蒸着、ス
パッタリング、イオンブレーティング等の化学変化を伴
なわない各種の金属蒸気によるフーティング方法を指し
、通常１０ Ｔｏｒｒ以下の真空中で、何等かの手段
により金属を原子状あるいはその集合状態でイオン化し
つつ、あるいは原子のままで、飛ばすことにより、基板
フィルム上、にコーティングする。飛んでいる粒子のエ
ネルギーは方法により異なるが、１ｅ■以上とすると、
スパッタリング方法、イオンブレーティング方法等が相
当する方法となる。
パッタリング、イオンブレーティング等の化学変化を伴
なわない各種の金属蒸気によるフーティング方法を指し
、通常１０ Ｔｏｒｒ以下の真空中で、何等かの手段
により金属を原子状あるいはその集合状態でイオン化し
つつ、あるいは原子のままで、飛ばすことにより、基板
フィルム上、にコーティングする。飛んでいる粒子のエ
ネルギーは方法により異なるが、１ｅ■以上とすると、
スパッタリング方法、イオンブレーティング方法等が相
当する方法となる。
これらの蒸着方法において、プラスチックフィルム上に
金属を付着させるわけであるが、均一に、しかも強い付
着力をもって付着させることが大切である。粒子の有す
るエネルギーが大きいことが望ましいのはそのためであ
るが、さらに、付着させるべき基体すなわち基板フィル
ム表面の清浄性が極めて重要である。通常、フィルム基
材は、水分やガスやモノマーを含有しており、なるべく
それらを除去する必要がある。そのため真空中で８０℃
以上に加熱することが望ましい。又、表面のミクロエツ
チングも効果があり、この採用も望ましい。ミクロエツ
チングの手段は、真空槽内で物理的蒸着手段に先立って
行なう必要がある。何 ；故なら、外気にさらされ
ると、再び外気層により不清浄な表面になるからである
。ミクロエツチングは、具体的には、アルゴンや酸素の
ＲＦプラズ、マ、ＤＣグロー放電等により行なわれる。
金属を付着させるわけであるが、均一に、しかも強い付
着力をもって付着させることが大切である。粒子の有す
るエネルギーが大きいことが望ましいのはそのためであ
るが、さらに、付着させるべき基体すなわち基板フィル
ム表面の清浄性が極めて重要である。通常、フィルム基
材は、水分やガスやモノマーを含有しており、なるべく
それらを除去する必要がある。そのため真空中で８０℃
以上に加熱することが望ましい。又、表面のミクロエツ
チングも効果があり、この採用も望ましい。ミクロエツ
チングの手段は、真空槽内で物理的蒸着手段に先立って
行なう必要がある。何 ；故なら、外気にさらされ
ると、再び外気層により不清浄な表面になるからである
。ミクロエツチングは、具体的には、アルゴンや酸素の
ＲＦプラズ、マ、ＤＣグロー放電等により行なわれる。
本発明における物理的蒸着手段により形成させる金属層
の厚みは、０．８μ〜８μ、すなわちａ、ｏ ｏ ｏλ
〜ａ ｏ、ｏ ｏ、ｏλであるが、Ｏ，ａ ａ以上であ
る必要性は、次の電気化学的処理のために、電気抵抗を
なる（へ）く低くする必要性からくる。
の厚みは、０．８μ〜８μ、すなわちａ、ｏ ｏ ｏλ
〜ａ ｏ、ｏ ｏ、ｏλであるが、Ｏ，ａ ａ以上であ
る必要性は、次の電気化学的処理のために、電気抵抗を
なる（へ）く低くする必要性からくる。
本発明における電気化学的な金属の析着とは、いわゆる
電気メッキによる金属層のコーティングを指し、コーテ
ィングすぺ自金属の塩類の水溶液を電解液として、正極
を貴金属として、負極を本１コーテイングフイルムとし
て、電気分解を行なうことにより負極に金属を折着させ
るものである。
電気メッキによる金属層のコーティングを指し、コーテ
ィングすぺ自金属の塩類の水溶液を電解液として、正極
を貴金属として、負極を本１コーテイングフイルムとし
て、電気分解を行なうことにより負極に金属を折着させ
るものである。
ここで金属とは、金、銀、銅、鉄、ニッケル、クロム、
錫、亜鉛等を指している。この場合、形成させる金属メ
ッキ層の厚さは、要求特性により異なるが、１μ、すな
わちＩ Ｏ，０００λ以上で、１７μ以下、好ましくは
、ｌＯμ以下である。これらの上限は、主として経済性
からくるものである。
錫、亜鉛等を指している。この場合、形成させる金属メ
ッキ層の厚さは、要求特性により異なるが、１μ、すな
わちＩ Ｏ，０００λ以上で、１７μ以下、好ましくは
、ｌＯμ以下である。これらの上限は、主として経済性
からくるものである。
本発明における電気回路とな丁べき工程のエラ、チング
とは、フィルム基板上に、スパッタあるいは電解メッキ
された金ＪＩＷＩを電気回路導体部として必要部を残し
て、取り去ることを意味する。この取り去る部分と、必
要部分とを区別するために、通常マスクがコートされる
。マスクがコートされた部分は、エツチングによって取
り去られることがない。マスクのコートは通常、フォト
レジストのコーティングやドライフィルムの接着により
なされ・パターンの露光から現像を経てマスクが作成さ
れる。
とは、フィルム基板上に、スパッタあるいは電解メッキ
された金ＪＩＷＩを電気回路導体部として必要部を残し
て、取り去ることを意味する。この取り去る部分と、必
要部分とを区別するために、通常マスクがコートされる
。マスクがコートされた部分は、エツチングによって取
り去られることがない。マスクのコートは通常、フォト
レジストのコーティングやドライフィルムの接着により
なされ・パターンの露光から現像を経てマスクが作成さ
れる。
必要部として残した電気回路を形成する導体部は、厚さ
１０μ前後であり、幅が普通は３ＴＩＬ１１Ｌ以下であ
る。
１０μ前後であり、幅が普通は３ＴＩＬ１１Ｌ以下であ
る。
以下本発明の実施例を比較例と対比して説明する。
実施例１
基板として厚さ２５μのぎりエステルフィルムを用い、
これを真空槽内で温度９０°Ｃに加熱し、ＲＦプラズマ
によりミクロエツチングした。
これを真空槽内で温度９０°Ｃに加熱し、ＲＦプラズマ
によりミクロエツチングした。
次いで銅を厚さ０・７μまでスパッタリングにより連続
的にコートした。その上に、さらに、として用い、温度
４Ｇ”Ｃ１電流密度５．５ Ａ／ｄｍ”にてメッキによ
り綱を７．３μコートした。
的にコートした。その上に、さらに、として用い、温度
４Ｇ”Ｃ１電流密度５．５ Ａ／ｄｍ”にてメッキによ
り綱を７．３μコートした。
それを常法にてエツチングし必要な導体部を形成したテ
ープ状電線を得たＣ表を参照すること】。
ープ状電線を得たＣ表を参照すること】。
比較例１
一方、前記実施例１において、メッキを行なわずに、ス
パッタリングのみによって８μの厚さの銅をコートした
。
パッタリングのみによって８μの厚さの銅をコートした
。
これを前記実施ｆＲ１の場合と同様に、常法にてエツチ
ングし必要な導体部を形成したテープ状電線を得たＣ表
参照）。
ングし必要な導体部を形成したテープ状電線を得たＣ表
参照）。
上記実施例１と比較例１とにおいて、各工程での能率、
作業性、得られたものの特性の比較を行なった。
作業性、得られたものの特性の比較を行なった。
、前記実施例１と比較例１との対比から、本発明方法に
よる利点として次のものが挙げられる。
よる利点として次のものが挙げられる。
（イ）物理的蒸着方法だけで厚膜化した場合は、形成さ
れた電気回路導体部は歪が大きく、従ってテープ１！線
はカールした状態となる。場合によっては基材フィルム
と導体部間の剥離を生じてしまうが、本発明方法による
と、この間層を十分に回避することができる。
れた電気回路導体部は歪が大きく、従ってテープ１！線
はカールした状態となる。場合によっては基材フィルム
と導体部間の剥離を生じてしまうが、本発明方法による
と、この間層を十分に回避することができる。
（ロ） 物理的蒸着方法だけによると、導体部形成の金
属組織は脆く、曲げに対して弱いか、本発明。
属組織は脆く、曲げに対して弱いか、本発明。
方法によると、この問題を解決できる。
以上述べたように、本発明方法によれば、１０μ前徒以
下の非常に薄い導体厚みの電気回路をもったテープ状あ
るいはフィルム状の°テープ状電線を効果的に、能率よ
く製造できるものである。。
下の非常に薄い導体厚みの電気回路をもったテープ状あ
るいはフィルム状の°テープ状電線を効果的に、能率よ
く製造できるものである。。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、所望のプラスチックフィルム上の電気回路導体部を
、 （ａ）蒸発粒子エネルギーが１ｅＶ以上の物理的蒸着手
段によつて、金属を厚さ３，０００Å〜３０，０００Å
付着せしめた後、この上にさらに、 （ｂ）電気化学的に同種あるいは異種金属を厚さ１０，
０００Å以上析着せしめて形成することを特徴とするテ
ープ状電線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16875284A JPS6147015A (ja) | 1984-08-14 | 1984-08-14 | テ−プ状電線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16875284A JPS6147015A (ja) | 1984-08-14 | 1984-08-14 | テ−プ状電線の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6147015A true JPS6147015A (ja) | 1986-03-07 |
Family
ID=15873770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16875284A Pending JPS6147015A (ja) | 1984-08-14 | 1984-08-14 | テ−プ状電線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6147015A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02249640A (ja) * | 1989-03-24 | 1990-10-05 | Ube Ind Ltd | メタライズドフィルムおよびその製法 |
| US5468918A (en) * | 1992-12-21 | 1995-11-21 | Yazaki Corporation | Conductive member for electric circuit and electric circuit body, and method for fabricating them |
-
1984
- 1984-08-14 JP JP16875284A patent/JPS6147015A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02249640A (ja) * | 1989-03-24 | 1990-10-05 | Ube Ind Ltd | メタライズドフィルムおよびその製法 |
| US5468918A (en) * | 1992-12-21 | 1995-11-21 | Yazaki Corporation | Conductive member for electric circuit and electric circuit body, and method for fabricating them |
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