JPS6144473Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (1) 考案の技術分野 本考案は電子機器の静電気、電波シールド対策
として用いる導電性ゴムパツキンに関し、特に導
電性の良いシリコンゴムを材料とした場合にさし
込み部の引き裂きを防止する導電性ゴムパツキン
に関する。

(2) 従来技術と問題点 従来、電子機器の静電気、電波シールド対策と
して用いられる導電性ゴムパツキン１は、材料と
してクロロプレンゴムが使用され、その形状は第
１図、第２図及び第３図に示すようなものであつ
た。すなわち、長手方向に連続して装置ロツカー
２の外面縁部３と接触する膨出状のパツキン部材
４と、このパツキン部材４の背面側から適宜の横
幅で略直角に突出したさし込み部５と、このさし
込み部５の先端に設けられ装置カバー６の内面縁
部７に穿設された取付孔８と係合する係止部９と
から構成されていた。そして、上記パツキン部材
４から突出するさし込み部５の両側端の根元は、
第３図に示すように、そのすみ部に丸みは全くつ
けてなかつた。しかし、上記従来のクロロプレン
ゴムからなる導電性ゴムパツキンにおいては、そ
の材料の性質上、耐熱性があまり高くなく、また
電気的抵抗は約250〜350Ω程度で導電性も必ずし
も良くはなかつた。そのため、電子機器のシール
ド対策としての使用条件、範囲に限界があつた。

そこで、導電性ゴムパツキンの材料として上記
欠点を克服できるシリコンゴムが使われるように
なつた。しかし、シリコンゴムは引張応力に対し
てあまり強くなく、第１図ないし第３図に示すよ
うにさし込み式の形状とすると、導電性ゴムパツ
キンを取付孔８から抜き挿ししたり、装置カバー
６を開閉するときに、パツキン部材４のさし込み
部５がこじられて、さし込み部５の根元から引き
裂けてしまうことがある。したがつて、シリコン
ゴムを材料としたときは、第４図に示すように、
装置カバー６の内面縁部にブーツ状のパツキン部
材４′を押え片１０で押えてネジ１１で止めてい
た。しかしこの場合は、装置カバー６の内面縁部
に多数のネジ穴をタツプ立てしなければならなか
つたり、押え片１０を多数用意して、しちいちド
ライバー等でネジ１１を締め付けなければならな
い等、その取り付け作業が面倒であつた。

そこで、耐熱性が高く導電性も良好であるシリ
コンゴムを材料として、第１図ないし第３図に示
すようにさし込み式の導電性ゴムパツキンが要望
されるようになつた。

(3) 考案の目的 本考案は上記要望に応えるべくなされたもの
で、シリコンゴムを材料とした場合にさし込み部
の引き裂きを防止することができる導電性ゴムパ
ツキンを提供することを目的とする。

(4) 考案の構成 そして上記目的は本考案によれば、長手方向に
連続して装置ロツカーの外面縁部と接触する膨出
状のパツキン部材と、このパツキン部材の背面側
から適宜の横幅で突出し装置カバーの内面縁部に
穿設された取付孔に嵌入するさし込み部と、この
さし込み部の先端に設けられ上記取付孔と係合す
る係止部とを有し、電子機器の静電気及び電波シ
ールド対策として用いる導電性ゴムパツキンにお
いて、上記パツキン部材から突出するさし込み部
の根元すみに、上記装置カバーの取付孔の全幅か
ら該さし込み部の横幅を差し引いた長さより小さ
い半径で丸みをつけたことを特徴とする導電性ゴ
ムパツキンを提供することによつて達成される。

(5) 考案の実施例 以下、本考案の実施例を添付図面に基いて詳細
に説明する。

第５図は本考案による導電性ゴムパツキンを示
す正面図、第６図はその使用状態を示す側断面図
である。本考案による導電性ゴムパツキン１３
は、材料として耐熱性が高く、また電気的抵抗が
約0.8〜1.0Ω程度で導電性が良好なシリコンゴム
を用いた場合に、主として適用されるものであ
る。その形状は、第５図及び第６図に示すような
もので、長手方向に連続した装置ロツカー２の外
面縁部３と接触する膨出状のパツキン部材１４
と、このパツキン部材１４の背面側から適宜の横
幅で略直角に突出し装置カバー６の内面縁部７に
穿設された取付孔８に嵌入するさし込み部１５
と、このさし込み部１５の先端に設けられ上記取
付孔８と係合する係止部１６とから構成されてい
る。

そして、上記パツキン部材１４から突出するさ
し込み部１５の横幅方向の両側端の根元すみに
は、第５図に示すように、半径Ｒの丸みがつけら
れている。この半径Ｒは、装置カバー６の内面縁
部７に穿設された取付孔８の全幅をＬ、さし込み
部１５の横幅をｌとすると、Ｒ≦Ｌ−ｌとされ
る。ここで、ＲがＬ−ｌに比して大きいときは、
さし込み部１５がその根元まで取付孔８内に嵌入
せずに、パツキン部材１４が装置カバー６の内面
縁部７から盛り上がつてしまい、シールド効果は
減殺されることとなるので採用できない。最も望
ましくは、Ｒ＝Ｌ−ｌ／２とすると、さし込み部１５は その根元まで完全に取付孔８内に嵌入して、パツ
キン部材１４は装置カバー６の内面縁部７に密着
することとなる。Ｒ＝Ｌ−ｌのときは、第７図に
示すように、導電性ゴムパツキン１３の全体が装
置カバー６の取付孔８に対して一方へずれて嵌入
することが多いが、この場合、例えば取付孔８の
左方側にはＬ−ｌだけの間隙が生じ、さし込み部
１５の根元の丸みの半径はＲ＝Ｌ−ｌであるか
ら、さし込み部１５の図面上の左方部はその根元
まで完全に取付孔８内に嵌入するが、さし込み部
１５の右方部は取付孔８内に嵌入せずに盛り上が
り１７が生じることとなる。しかしこの盛り上が
り１７は、上記さし込み部１５の根元の半径Ｒの
丸みを吸収するだけのもので、パツキン部材１４
の表面にまでは影響を与えない。従つて、装置ロ
ツカー２と装置カバー６との間のシールド効果を
減殺することもない。このようなことから、さし
込み部１５の根元の丸みの半径はＲ≦Ｌ−ｌとす
る。

上記丸みの半径Ｒの具体的な数値は、取付孔８
の全幅Ｌ＝25mm、さし込み部１５の横幅ｌ＝22mm
のとき、Ｒ＝１，２，３，４，５mmについてそれ
ぞれ引張試験をしたところ、Ｒ＝２mmでＦ＝2.5
〜3.0Kgという良好な値を得た。因みに、取付孔
８へのさし込み部１５の抜き挿しにおいては0.5
〜0.8Kgの引張応力がかかるが、上記Ｆの値はこ
れよりもはるかに大きく、さし込み部１５の根元
の引き裂きに対する強さが増したことがわかる。

(6) 考案の効果 本考案は以上のように構成されたので、引き裂
きに対してはあまり強くないが耐熱性及び導電性
に優れるシリコンゴムを材料とした場合に、さし
込み部１５の根元の引き裂きを防止して、従来の
クロロプレンゴムを材料とした場合と同様にさし
込み式の導電性ゴムパツキンを提供することがで
きる。そして、耐熱性及び導電性に優れるシリコ
ンゴムを材料とした導電性ゴムパツキンにおいて
は、電子機器の静電気、電波シールド対策をより
確実として該電子機器の信頼性を向上することが
できる。また、シリコンゴムを材料とした第４図
に示すような従来の導電性ゴムパツキンに比し、
部品点数を少なくして低価格とすると共に、その
取り付けも容易とすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は第一の従来例を示すそれ
ぞれ側断面図、斜視図及び正面図、第４図は第二
の従来例を示す斜視図、第５図は本考案による導
電性ゴムパツキンを示す正面図、第６図はその使
用状態を示す側断面図、第７図は使用状態を示す
正断面図である。 ２……装置ロツカー、３……外面縁部、６……
装置カバー、７……内面縁部、８……取付孔、１
３……導電性ゴムパツキン、１４……パツキン部
材、１５……さし込み部、１６……係止部、Ｌ…
…取付孔の全幅、ｌ……さし込み部の横幅、Ｒ…
…丸みの半径。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 長手方向に連続して装置ロツカーの外面縁部と
   接触する膨出状のパツキン部材と、このパツキン
   部材の背面側から適宜の横幅で突出し装置カバー
   の内面縁部に穿設された取付孔に嵌入するさし込
   み部と、このさし込み部の先端に設けられ上記取
   付孔と係合する係止部とを有し、電子機器の静電
   気及び電波シールド対策として用いる導電性ゴム
   パツキンにおいて、上記パツキン部材から突出す
   るさし込み部の根元すみに、上記装置カバーの取
   付孔の全幅から該さし込み部の横幅を差し引いた
   長さより小さい半径で丸みをつけたことを特徴と
   する導電性ゴムパツキン。