JPS6142999A - パワー電子回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、インバータ装置などパワー電子回路の実装方
式に係り、特に、半導体パワーモジュールとそれに対す
る周辺回路部品との間での配線部分の構成に関する。

〔発明の背景〕

インバータ装置などでは、比較的大きなパワーを扱う主
回路用半導体装置と、それに対する制御回路など比較的
ローパワーの周辺回路部品とが混在しており、そのため
、例えば第２図に示すように、主回路用半導体装置はパ
ワーモジュール８として、そしてローパワーの周辺回路
部品１７などはプリント配線板として構成されるのが一
般的である。

なお、第３図はパワーモジュール８の一例を示したもの
で、例えば、＠２図に示すように２個のパワートランジ
スタを一体にまとめ、６個の端子１０（第３では１個し
か見えていないが、絶縁用のバリヤＢを隔てて６個存在
している）が設けであるものである。

従来、このようなパワーモジュールとプリント配線板と
を千１ｈえた機器での、これらパワー七ジュールとプリ
ント配線板との間の接続は、例えば第４図のように渡り
配線１３を用いて行なっていた。

すなわち、プリント配線板３に周辺部品１７を装着し、
端子板１２とパワーモジュール８の端子１０と間を渡り
配線１３で接続するのである。なお、この第４図におい
て、６は放熱フィンで、このフィンにパワーモジュール
８を例えば３個取り付けるようになっている。また、１
６はパワ−モジュール８相互間の接続用電線で、比較的
大電流を扱うため。

太めの電線となっている。なお、その他のパワー回路の
接続ｔ′よ省略しである。゛ 従って、このような従来の機器では、パワーモジュール
８とプリント配線板３との間の渡り配線１３が必要にな
り１作業性や信頼性の面で問題が多いという欠点があっ
た。

また、保守面でも、分解組立が面倒で、作業に時間が多
（掛るという欠点があった。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を除き、渡り
配線による作業性や信頼性の低下がなく、しかも保守作
業が容易な電子回路の実装方式を提供するにある。

〔発明の概要〕

この目的を達成するため１本発明は、プリント配線板に
開孔を設け、この開孔を横切って導体板を設け、この導
体板をパワーモジュールの端子の接続面に取り付けるこ
とによりパワーモジュールとプリント配線板との間の接
続が得られるようにした点を特徴とする。

〔発明の実施例〕

以下１本発明による電子回路の実装方式について、図示
の実施例により詳細に説明する。

第１図は本発明の一実施例で、１は導体片、２はピン部
、４は貫通孔、５は取付金具、７は取付ネジ、９は接触
面、１１は開孔％１４は貫通孔、１５は端子ネジであり
、その他は第４図の従来例と同じである。

プリント配線板３には周辺部品１７が装着されると共に
、パワーモジュール８の上面が通り抜けられるよりな開
孔１１が設けられている。

導体片１はプリント配置板３０貫通孔４に挿入してその
導体パターンにハンダ付などで取り付けられるピン部２
と、パワーモジュール８の端子１０にネジ１５で取り付
けるための貫通孔１４を備え、プリント配線板３０開孔
１１を横切って取り付けられるようになっている。

第５図は８ｇ１図のＡ−Ａ線からみた断面図で、この第
５図から明らかなように、導体片１の接触面９はプリン
ト配線板１３の表面と同じ位置にあり、従って端子ネジ
１５によって導体片１を端子１０に取り付けろと、この
端子１０の面もプリント配線板３の表面と同じ位置にな
る。

導体片１をプリント配線板３の導体パターンに取り付け
るためのピン部２には、図示のようにわん曲が形成され
ており、ここで可椋性が与えられるようになっている。

プリント配線板３は取付金具５によって放熱フィン６に
取り付けられているが、このとき、この取付金Ａ５の高
さは、パワーモジュール８の端子１０の接続面とプリン
ト配線板の上面とが同じ線上にくるよ５な寸法に作られ
ている。

従って、この実施例忙よれば、プリント配線板３を取付
金具５で、パワーモジュール８が取り付けられている放
熱フィン６に取り付けてやれば、パワーモジュール８の
端子１０の接続面が導体片１の接触面９に接するから、
端子ネジ１５によってこの導体片１を端子１０に固定さ
せるだけでパワーモジュール８とプリント配線板３との
間の接続やパワーモジュール相互間の接続が得られ、渡
り接続用の配線をなくすことができる。

次に、第６図は導体片１の他の一実施例で、結合部１ａ
により２個の導体片を１個にまとめたものである。

このｖ、６図の導体片１を用いれば、第４図の端子間の
渡り接続が結合部１ａによって得られるため、第４図の
従来例における渡り配線用の電線１６をな（すことかで
きる。

ところで、以上のいずれの実施例においても。

可撓性をもたせるためにわん曲させであるビン部２が設
けられているため、端子１５により導体片１を端子１０
に取り付けたときにプリント配線板３に与えられる応力
が柔げられ、ピン部２とプリント配線板３との取付部分
に損傷を与える虞れがなく。

その他、耐振性の向上も得られるため、高い信頼性を与
えることができる。

なお１以上の実施例を表わす図面の第４図及び第５図で
は、理解し易くするため、第３図に示したパワーモジュ
ール８のバリヤＢは省略しである。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、導体片のネジ止
めだけでパワーモジュールとプリント配線板との間の接
続が得られるため、従来技術の欠点を除き。

（１）電線による配線接続が不要で、良好な作条性と高
い信頼性を与えることができる。

（２）導体片のピン部にわん曲部分を設け、可撓性を与
えてやれば、プリント配線板の取り付け、取り外しに際
して加えられる虞れのある応力を柔げることかでき、か
つ耐振性を容易に向上させることができる。

（３）　　プリント配線板の取り外しに際して配線を外
す必要がないから、保守、点検が容易で１．この面でも
良好な作条性が得られる。

などの優れた効果を奏する電子回路の実装方式を容易に
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による電子回路の実装方式の〒実施例を
示す斜視図、第２図は本発明が適用される電子回路の一
例を示す回路図、第３図は半導体パワーモジュールの一
例を示す斜視図、第４図は電子回路の実装方式の従来例
を示す斜視図、第５図は第１図の実施例のＡ−Ａ線によ
る断面図、第６図は導体片の他の一実施例を示す平面図
である。 １・・・・・・導体片、２・・・・・・ビン部、３・・
・・・・プリント配線板、４，１４・・・・・・貫通孔
、５・・・・・・取付金具、６・・・・・・放熱フィン
、７・・・・・・ネジ、８・・・・・・パワーモジュー
ル、９・・・・・・接触面、　１０・・・・・・端子１
．１１・・・・・・開孔。 １５・・・・・・端子ネジ、１７・・・・・・周辺回路
部品。 第１　図 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、パワーモジュールに対する周辺回路部品の少くとも
   一部をプリント配線板に装着したパワー電子回路装置に
   おいて、上記プリント配線板の一部に形成した開孔部と
   、この開孔部を横切って上記プリント配線板の一方の面
   に取り付けた接続用導体片とを設け、この導体片の上記
   開孔部側の面を上記パワーモジュールの端子の接続面に
   接触させた状態で、この導体片をパワーモジュールの端
   子に取り付けることによりパワーモジュールと上記周辺
   回路部品との間の接続が行なわれるように構成したこと
   を特徴とする電子回路の実装方式。 ２、特許請求の範囲第１項において、上記導体片がわん
   曲部を備え、このわん曲部を介して上記プリント配線板
   に取り付けられていることを特徴とする電子回路の実装
   方式。 ３、特許請求の範囲第１項又は第２項において、上記パ
   ワーモジュールがインバータ装置の主回路用半導体装置
   であることを特徴とする電子回路の実装方式。