JPS6135950A - 積層板用樹脂含浸基材の製造法 - Google Patents
積層板用樹脂含浸基材の製造法Info
- Publication number
- JPS6135950A JPS6135950A JP15979084A JP15979084A JPS6135950A JP S6135950 A JPS6135950 A JP S6135950A JP 15979084 A JP15979084 A JP 15979084A JP 15979084 A JP15979084 A JP 15979084A JP S6135950 A JPS6135950 A JP S6135950A
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- Japan
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- resin
- impregnated
- impregnation
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、積層板用樹脂含浸基材の製造法に関する。
従来の技術
積層板の製造は、まず紙、綿布、不織布、ガラス布等の
基材にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂などを含浸させて、加熱を行い、乾燥及び樹脂
の硬化反応を常温で粘着性のなくなる程度まで進め大樹
脂含浸基材をつくる。次に、この樹脂含浸基材を１枚乃
至複数枚重ね合せ、鏡面板にはさみ加熱、加圧を行い樹
脂を完全硬化させ積層板を得る。又必要に応じ金属箔を
片面または両面に同時に重ね合わせる場合もある。
基材にフェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂などを含浸させて、加熱を行い、乾燥及び樹脂
の硬化反応を常温で粘着性のなくなる程度まで進め大樹
脂含浸基材をつくる。次に、この樹脂含浸基材を１枚乃
至複数枚重ね合せ、鏡面板にはさみ加熱、加圧を行い樹
脂を完全硬化させ積層板を得る。又必要に応じ金属箔を
片面または両面に同時に重ね合わせる場合もある。
発明が解決しようとする問題点
積層板の性能は、樹脂含浸基材を製造する際の含浸工程
での、ワニスの基材への含浸のさせ方に大きく左右され
る事は周知の事実であり、従来より種々検討されて来た
。最近では、原価低減のために含浸、塗工速度のアップ
、溶剤削減のための含浸ワニスの粘度アップ等がなされ
、従来の方法では含浸不足となシやすく、積層板の性能
低下を来たしている。
での、ワニスの基材への含浸のさせ方に大きく左右され
る事は周知の事実であり、従来より種々検討されて来た
。最近では、原価低減のために含浸、塗工速度のアップ
、溶剤削減のための含浸ワニスの粘度アップ等がなされ
、従来の方法では含浸不足となシやすく、積層板の性能
低下を来たしている。
本発明は、上記欠点を改善するためになされたものであ
シ、基材の内部まで完全忙樹脂を含浸させる事が可能な
積層板用樹脂含浸基材の製造法を提供する事を目的とす
る。
シ、基材の内部まで完全忙樹脂を含浸させる事が可能な
積層板用樹脂含浸基材の製造法を提供する事を目的とす
る。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するために、本発明は、基材に樹脂を含
浸させｂに先立ち、基材表面に微細な凹凸をつけること
を特徴とする。凹凸をつける手段は、少なくとも一方の
表面に微細な凹凸を施した１対のロール間に基材を通す
方法、針状突起で基材に微小孔をあける方法等である。
浸させｂに先立ち、基材表面に微細な凹凸をつけること
を特徴とする。凹凸をつける手段は、少なくとも一方の
表面に微細な凹凸を施した１対のロール間に基材を通す
方法、針状突起で基材に微小孔をあける方法等である。
作用
上記方法によれば、基材は施された凹凸忙より表面積が
著しく増大し、また含浸速度の抵抗とまる基材中に含ま
れている気泡の抜けもよくなり１含浸むらが少なくなる
と共に、含浸速度の向上が図れる。
著しく増大し、また含浸速度の抵抗とまる基材中に含ま
れている気泡の抜けもよくなり１含浸むらが少なくなる
と共に、含浸速度の向上が図れる。
実施例
本発明に適用できる基材は、紙、綿布、ガラス布、ガラ
ス不織布等であシ、樹脂としては、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が適用される。
ス不織布等であシ、樹脂としては、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が適用される。
そして、樹脂は、溶剤により数百センチボイズ以下に希
釈して使用するのがよい。
釈して使用するのがよい。
含浸方法としては、まず第１図に示されるように、片方
の表面に微細な凹凸を施した１対のロール１．１′間に
基材２を通す。一方のロール１表面への凹凸の施し方は
、例えばサンドブラスト仕上又は機械的に凹凸を施す方
法が適用できるが、凹凸の深さは１ｆｉ以下が適当であ
り、深すぎると基材２の強度が弱くなり、基材の種類に
よっては切断される慣れが出てくる。ロール１．１′の
間に基材２を通し、その表面に微細間を通してワニス５
の含浸量を所定量に調節する。
の表面に微細な凹凸を施した１対のロール１．１′間に
基材２を通す。一方のロール１表面への凹凸の施し方は
、例えばサンドブラスト仕上又は機械的に凹凸を施す方
法が適用できるが、凹凸の深さは１ｆｉ以下が適当であ
り、深すぎると基材２の強度が弱くなり、基材の種類に
よっては切断される慣れが出てくる。ロール１．１′の
間に基材２を通し、その表面に微細間を通してワニス５
の含浸量を所定量に調節する。
上記方法を取れば、基材２はその表面に転写された凹凸
により表面積が著しく増大し、キスロール３で下方から
樹脂ワニス５を含浸させる工程において特に大きな含浸
速度の向上を見る事ができる。又、含浸速度の抵抗とな
る気泡の抜けも良くなυ、含浸むらも非常に少なくなる
。
により表面積が著しく増大し、キスロール３で下方から
樹脂ワニス５を含浸させる工程において特に大きな含浸
速度の向上を見る事ができる。又、含浸速度の抵抗とな
る気泡の抜けも良くなυ、含浸むらも非常に少なくなる
。
基材への微細な凹凸のつけ方および含浸方法は、上記の
ものに限られるものではない。例えば、微細な凹凸のつ
け方として針のようなもので微小孔をあけてもよいし、
又スクイズロールノ代ワリにスクレーパの様なものある
いハロールコータ方式の様にものでも適用出来る。
ものに限られるものではない。例えば、微細な凹凸のつ
け方として針のようなもので微小孔をあけてもよいし、
又スクイズロールノ代ワリにスクレーパの様なものある
いハロールコータ方式の様にものでも適用出来る。
実施例１
厚さ１１ミルスのクラフト紙を、予め表面粗さ５０μの
凹凸状サンドブラスト仕上ロールと滑らかなロールの間
を通過させた後、桐油変性フェノール樹脂ワニスをキス
ロールによシ片側から含浸し、次いで該ワニス中に浸漬
後、スクイズロール間を通して樹脂付着量を４５〜４８
優に調整し、乾燥後截断して積層板用樹脂含浸基材を得
た。該基材を８枚重ね、次いで銅箔を載置した後これを
鏡面板間に挾み、プレスに挿入し温度１６０Ｃ，圧力１
００ Ｖａｔで６０分間加熱、加圧し冷却して１．６￥
ｍ厚の銅張積層板を得た。
凹凸状サンドブラスト仕上ロールと滑らかなロールの間
を通過させた後、桐油変性フェノール樹脂ワニスをキス
ロールによシ片側から含浸し、次いで該ワニス中に浸漬
後、スクイズロール間を通して樹脂付着量を４５〜４８
優に調整し、乾燥後截断して積層板用樹脂含浸基材を得
た。該基材を８枚重ね、次いで銅箔を載置した後これを
鏡面板間に挾み、プレスに挿入し温度１６０Ｃ，圧力１
００ Ｖａｔで６０分間加熱、加圧し冷却して１．６￥
ｍ厚の銅張積層板を得た。
明細書の浄二（内容に変更なし）
従来例１
厚さ１１オルスのクラフト紙を凹凸仕上ｏ −ル間を通
すことなく、直接こむに桐油変性フェノール樹脂ワニス
をキスロール及び浸漬により含浸させ、実施例１と同様
の方法で１．６％厚の銅張積層板を得た。
すことなく、直接こむに桐油変性フェノール樹脂ワニス
をキスロール及び浸漬により含浸させ、実施例１と同様
の方法で１．６％厚の銅張積層板を得た。
実施例１及び従来例１によって製造された銅張積層板の
性能試験結果を第１表に示した０第１表 発明の効果 第１表から明らかなように、本発明は基材への樹脂含浸
性が良くなった結果、積ｔＷ板の電気特性、耐熱性、加
工性の向上が見られ、しかも含浸工程でのスピードアッ
プを図れる点その工業的価値は極めて大なるものである
。
性能試験結果を第１表に示した０第１表 発明の効果 第１表から明らかなように、本発明は基材への樹脂含浸
性が良くなった結果、積ｔＷ板の電気特性、耐熱性、加
工性の向上が見られ、しかも含浸工程でのスピードアッ
プを図れる点その工業的価値は極めて大なるものである
。
第１図は本発明における樹脂含浸工程の一実施例を示す
概略図である。
概略図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基材に樹脂を含浸させるに先立ち、基材表面に微細
な凹凸をつけることを特徴とする積層板用樹脂含浸基材
の製造法。 ２、凹凸をつける手段が、少なくとも一方の表面に微細
な凹凸を施した１対のロール間に基材を通す方法である
特許請求の範囲第１項記載の積層板用樹脂含浸基材の製
造法。 ３、凹凸をつける手段が、針状突起で基材に微小孔をあ
ける方法である特許請求の範囲第１項記載の積層板用樹
脂含浸基材の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15979084A JPS6135950A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 積層板用樹脂含浸基材の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15979084A JPS6135950A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 積層板用樹脂含浸基材の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6135950A true JPS6135950A (ja) | 1986-02-20 |
| JPS6353033B2 JPS6353033B2 (ja) | 1988-10-20 |
Family
ID=15701319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15979084A Granted JPS6135950A (ja) | 1984-07-30 | 1984-07-30 | 積層板用樹脂含浸基材の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6135950A (ja) |
-
1984
- 1984-07-30 JP JP15979084A patent/JPS6135950A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6353033B2 (ja) | 1988-10-20 |
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