JPH01136744A

JPH01136744A - 積層板の製造方法

Info

Publication number: JPH01136744A
Application number: JP62296648A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Fujiwara; 藤原　敏行; Sunao Ikoma; 生駒　直
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1987-11-25
Filing date: 1987-11-25
Publication date: 1989-05-30

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（技術分野）この発明は、積層板の製造方法に間するものである。さ
らに詳しくは、この発明は、無圧での加熱硬化法におい
てボイドの存在による絶縁性の低下等の影響を排除した
、改良された積層板の連続的製造法に関するものである
。

（背景技術）従来より、熱硬化性の未硬化樹脂を含浸させた樹脂含浸
基材を、表面に金属箔を積層した後に加熱硬化すること
が行われており、この加熱硬化の際に、“プレスロール
によって加圧することが行われてきている。

しかしながら、この加圧による加熱硬化においては、樹
脂含浸基材中の溶融粘度の低い未硬化樹脂が流れ出し、
不良品が発生するという問題が避けられなかった。この
ような問題を克服するために、樹脂含浸基材と金属箔と
からなる積層板を加圧しないで加熱硬化する方法が開発
され・、実際に積層板の製造法として採用されてきてい
る。

この無圧での加熱硬化法は、含浸樹脂の流れ出しを防止
し、積層板の寸法安定性を向上させるのに有利な方法で
はあるが、他方で、この方法では、未硬化樹脂を含浸さ
せた樹脂含浸基材にボイドが存在していると、無圧で加
熱硬化するためにこのボイドはそのまま積層板内に残留
し、プリント配線板加工時のメツキ処理においてメツキ
液が樹脂含浸基材層の内部に深く浸透し、水洗してもこ
のメツキ液を取り除くことが困難になる。このメッキ液
の残存は、プリント配線板の絶縁性を低下させ、ワイヤ
配線の腐食をもたらすなどの悪影響を及ぼす。

このため、無圧での加熱硬化法の長所を生かしつつ、こ
のようなボイドの存在による悪影響を排除するための方
策が強く求められていた。

（発明の目的）この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので
あり、従来の無圧条件下での加熱硬化法の欠点を改善し
、該方法の長所を生かしつつ、無圧条件でもボイドの存
在による悪影響を排蒲することのできる、改良された積
層板の連続的製造方法を提供することを目的としている
。

（発明の開示）この発明の積層板の製造方法は、上記の目的を実現する
ために、基材の上面に減圧部を設け、相対する基材下面
より樹脂液を含浸させた長尺樹脂含浸基材の所要枚数と
必要に応じてその上面および／または下面に長尺の金属
箔を配設した積層体を連続的に無圧で加熱硬化させ、次
いで所要寸法に切断することを特徴としている。

すなわち、この発明は、未硬化樹脂を含浸させた樹脂含
浸基材を無圧で加熱硬化させるにあたり、この樹脂含浸
基材として、長尺の基材の上面に減圧部を設け、下面よ
り樹脂液を含浸させ、上面の減圧によって、この含浸に
ボイドの発生がともなわないようにすることを特徴とし
ている。

添付した図面に沿ってこの発明の製造方法について説明
する。

第１図は、この発明の一実施例を示したものである。こ
の例においては、積層板形成のための所要枚数の長尺基
材（１）の上面に減圧部（２）を設け、この減圧部（２
）に相対する長尺基材（１）の下面より樹脂液（３）を
含浸させる。樹脂液（３）は、減圧部（２）の負圧吸引
力によって長尺基材（１）の内部にすみやかに浸透する
。

樹脂含浸させた長尺基材（１）には、次いで、必要に応
じて、ロール（４）を用いてその上面および／または下
面に金属箔（５）を配設し、加熱硬化炉（６）に、樹脂
含浸させな長尺基材（１）と金属箔（５）とからなる積
層体（７）を導入して無圧で加熱硬化させる。その後、
積層体（７）は、カッター（８）によって、所要の寸法
に切断し、積層板（９）とする。

この方法において、減圧部（２）および樹脂液（３）の
供給部は任意の構成とすることができるが、その例とし
て、たとえば第２図に示したような構成とすることもで
きる。

すなわち、まず第２図に示したように、長尺基材（１）
の上面に設ける減圧部（２）としては、長尺基材（１）
の上面側表面に多数の溝または吸引孔（１０）を有する
装置を用いることができる。

また、樹脂液（３）の供給は、キツスロール（１１）を
用いて、樹脂液（３）を長尺基材（１）の下面に塗布す
るようにしてもよい。

いずれの方法においても、樹脂液（３）を供給する長尺
基材（１）の相対する上面には、減圧部（２）を設ける
こととする。

この発明の方法に用いる長尺基材（１）としては、従来
公知のものをはじめとして、所要の厚さの紙、ガラスク
ロス、ガラスペーパー、ガラス不織布等を用い、また、
含浸させる樹脂としては、不飽和ポリエステル樹脂、エ
ポキシ樹脂、変性フェノール樹脂、変性ポリイミド樹脂
等の所要のものを用いることができる。なお、これら樹
脂としては、あらかじめ減圧脱泡したものを用いるのが
好ましい。

減圧部〈２）の吸引圧力としては、たとえば、３〜１５
Ｔｏｒｒ程度とし、長尺基材（１）の移動速度等の操作
条件とともに、長尺基材（１）の組成、厚さ、樹脂液（
３）の組成、キツスロール（１１）の回転速度等を考慮
して適宜な範囲とすることができる。また、無圧での加
熱硬化は、１３０〜１８０℃程度の温度において、１０
〜４０分間程度の時開で行うことができる。もちろん、
これらの条件も格別に限定的なものではない、樹脂含浸
基材（１）の配設枚数によっても変わってくる。

さらにまた、この発明の方法では、金属箔（５゛）を配
設することができるが、使用する金属箔としては、銅、
鉄、アルミニウム、亜鉛等の金属、またはそれらの合金
が用いられる。この金属箔（５）の配役にあたっては、
接着層を設けておくことらできる。

以上の通りのこの発明の方法により、樹脂含浸基材内部
にボイドが発生することを防止することができ、従来は
避けることのできなかった積層板中のボイドの存在によ
る悪影響を効果的に防止することができる。

次に、この発明の実施例を示し、さらにこの発明の製造
方法について説明する。

実施例０．２ｗ厚、幅１１０５０ａのクラフト紙からなる長尺
基材に、不飽和ポリエステル樹脂を含浸させた。

不飽和ポリエステル樹脂はスチレンモノマーで希釈した
もので、スチレンモノマーは架橋剤として作用するため
、硬化に際して反応ガス等は発生しない、なお、樹脂は
、あらかじめ減圧脱泡したものを用いた。

この樹脂液を第２図に示したキツスロールによって長尺
基材の下面に含浸させた。また、溝部を有する減圧装置
によって、１０　Ｔｏｒｒに減圧して含浸させた。

樹脂の含浸量は５０重量％となるようにしな。

この樹脂含浸クラフト紙基材７枚の上下に、厚さ０．０
３５ｍの接着層付銅箔を配設し、１４０℃の温度におい
て２０分間、加熱硬化させた。

得られた積層板についてボイド数と、メツキ液の浸透性
について評価した０次の表に示したように、常圧下にお
いて樹脂液を自然流下させて流下含浸させた比較例との
対比から明らかなように、積層板中のボイドは著しく減
少し、また、メツキ液の浸透度ら１／６の水準にまで低
減している。

（発明の効果）この発明により、以上詳しく説明したように、無圧での
加熱硬化による積層板の製造においても、従来は避けら
れなかったボイドの存在による悪影響を効果的に排除す
ることが可能となる。

配線板加工時のメツキ液の浸透による絶縁性の低下等を
防止することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の製造方法を例示した工程断面図で
ある。第２図は、減圧部と樹脂液供給部の構成例を示し
た断面図である。１・・・長尺基材２・・・減圧部３・・・樹脂液４・・・ロール５・・・金ｍ箔６・・・加熱硬化炉７・・・積層体８・・・カッター９・・・積層板１０・・・清／吸引孔１１・・・キツスロール

Claims

【特許請求の範囲】

（１）基材の上面に減圧部を設け、相対する基材下面よ
り樹脂液を含浸させた長尺樹脂含浸基材の所要枚数と必
要に応じてその上面および／または下面に長尺の金属箔
を配設した積層体を連続的に無圧で加熱硬化させ、次い
で所要寸法に切断することを特徴とする積層板の製造方
法。