JPS6134919A - ラジアルリ−ド型電子部品の絶縁塗料塗布方法及び装置 - Google Patents
ラジアルリ−ド型電子部品の絶縁塗料塗布方法及び装置Info
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- JPS6134919A JPS6134919A JP15603784A JP15603784A JPS6134919A JP S6134919 A JPS6134919 A JP S6134919A JP 15603784 A JP15603784 A JP 15603784A JP 15603784 A JP15603784 A JP 15603784A JP S6134919 A JPS6134919 A JP S6134919A
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- 239000003973 paint Substances 0.000 title claims description 72
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 21
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 6
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、磁器コンデンサ等のラジアルリード型電子
゛部品に絶縁塗装を施すため、同部品に絶縁塗料を塗布
する方法とこれを実施するのに使用される装置に関する
。
゛部品に絶縁塗装を施すため、同部品に絶縁塗料を塗布
する方法とこれを実施するのに使用される装置に関する
。
従来使用されているこの種の塗布方法をその装置の構成
と共に第7図により説明すると、塗料タンク1から絶縁
塗料が塗料槽2に間断無く供給される。この絶縁塗料は
、つねに新しい液面が形成されるよう同塗料槽2を図中
左側から右側へと流動しながら同種2の右端から溢れ。
と共に第7図により説明すると、塗料タンク1から絶縁
塗料が塗料槽2に間断無く供給される。この絶縁塗料は
、つねに新しい液面が形成されるよう同塗料槽2を図中
左側から右側へと流動しながら同種2の右端から溢れ。
オーバーフロ一槽3に流れ込むようになっている。この
オーバーフロ一槽3に流れ込んだ絶縁塗料は、循環ポン
プ4によって塗料タンク1に戻され、ここから再び塗料
槽2に供給される。
オーバーフロ一槽3に流れ込んだ絶縁塗料は、循環ポン
プ4によって塗料タンク1に戻され、ここから再び塗料
槽2に供給される。
一方、上記塗料槽2の上には、電子部品5゜5を搬送す
る搬送系6が設けられている。この搬送系6は、電子部
品5.5−・−のリード線を搬送テープ7に保持した状
態で、同搬送テープ7をその長手方向に送る。
る搬送系6が設けられている。この搬送系6は、電子部
品5.5−・−のリード線を搬送テープ7に保持した状
態で、同搬送テープ7をその長手方向に送る。
上記搬送テープ7は、塗料槽2に至るまで電子部品5.
5−の部品本体を上方に掲げた状態で進んで来るが、塗
料槽2の上で反転し、釣り下げ状態となった上記部品本
体を上記塗料槽2に浸漬する。そしてこのま\塗料槽2
の上を進んだ後、同搬送テープが再び反転し1次の焼付
工程へと送られていく。
5−の部品本体を上方に掲げた状態で進んで来るが、塗
料槽2の上で反転し、釣り下げ状態となった上記部品本
体を上記塗料槽2に浸漬する。そしてこのま\塗料槽2
の上を進んだ後、同搬送テープが再び反転し1次の焼付
工程へと送られていく。
ラジアルリード型電子部品の絶縁塗装で通常問題となる
のは、第6図で示すようないわゆるリード汚れ8である
。このリード汚れ8は、プリント基板への装着、接続に
際して導通不良等のトラブルを引き起こす原因となる。
のは、第6図で示すようないわゆるリード汚れ8である
。このリード汚れ8は、プリント基板への装着、接続に
際して導通不良等のトラブルを引き起こす原因となる。
従って。
絶縁塗料の塗布に際して、このリード汚れ8の寸法lを
一定の値以下に抑えることが必要となる。
一定の値以下に抑えることが必要となる。
しかし、上記塗布方法では9次のような理由からリード
汚れ8の寸法βにばらつきが生じやすい。
汚れ8の寸法βにばらつきが生じやすい。
即ち2 リード汚れ8の寸法βを可及的小さく抑え、な
おかつ部品本体を完全に覆うように絶縁塗料を塗布する
ためには、電子部品の搬送速度と塗料槽2内での絶縁塗
料の流速との間にできるだけ速度差が生じないようこれ
らを調整しながら、絶縁塗料の液面から常に一定の深さ
のところまで電子部品5,5−・を浸漬することが必要
である。
おかつ部品本体を完全に覆うように絶縁塗料を塗布する
ためには、電子部品の搬送速度と塗料槽2内での絶縁塗
料の流速との間にできるだけ速度差が生じないようこれ
らを調整しながら、絶縁塗料の液面から常に一定の深さ
のところまで電子部品5,5−・を浸漬することが必要
である。
しかし、絶縁塗料は、粘性も高く、塗料槽2でつねに流
動していることから1位置や時間によってその液面は耐
えず変動する。従って、浸漬深さにばらつきが生じやす
く、これによって各電子部品5.5−間で上記リード汚
れの寸法βにばらつきが生じる。また、絶縁塗料の流速
は場所や時間によって変動が激しく、これを正確に制御
することは実際上困難であり、どうしても電子部品5.
5−の搬送速度との間に速度差を生じやすい。そうする
と電子部品が絶縁塗料に与える抵抗によって、その前後
に絶縁塗料に静圧の差が生じ、これによって両リード線
の間にリード汚れの寸法!のばらつきを生じる。
動していることから1位置や時間によってその液面は耐
えず変動する。従って、浸漬深さにばらつきが生じやす
く、これによって各電子部品5.5−間で上記リード汚
れの寸法βにばらつきが生じる。また、絶縁塗料の流速
は場所や時間によって変動が激しく、これを正確に制御
することは実際上困難であり、どうしても電子部品5.
5−の搬送速度との間に速度差を生じやすい。そうする
と電子部品が絶縁塗料に与える抵抗によって、その前後
に絶縁塗料に静圧の差が生じ、これによって両リード線
の間にリード汚れの寸法!のばらつきを生じる。
この発明は、上記従来の絶縁塗料塗布方法とその装置の
問題点を解消すべくなされたものであって、リード汚れ
が小さく、なおかつ部品本体を完全に覆うように絶縁塗
料を塗布できるようにすることを目的としたものである
。
問題点を解消すべくなされたものであって、リード汚れ
が小さく、なおかつ部品本体を完全に覆うように絶縁塗
料を塗布できるようにすることを目的としたものである
。
以下、この発明の構成を図示の実施例に基づき、詳細に
説明する。
説明する。
まず塗布装置の構成について説明すると、第1図〜第3
図に示すように、電子部品13.13〜が釣り下げ状態
で搬送される搬送系11が水平に設置さられている。こ
の搬送系11は、リード線14を保持した長尺な搬送テ
ープ12をフィードローラ15a、 15b、 16a
、 16bによって搬送するもノテ。
図に示すように、電子部品13.13〜が釣り下げ状態
で搬送される搬送系11が水平に設置さられている。こ
の搬送系11は、リード線14を保持した長尺な搬送テ
ープ12をフィードローラ15a、 15b、 16a
、 16bによって搬送するもノテ。
図示の場合は、フィードローラ15a、 15bと同1
6a、 16bの間を第1図及び第2図において右方向
へ、第3図において紙面手前側へと走行するようになっ
ている。
6a、 16bの間を第1図及び第2図において右方向
へ、第3図において紙面手前側へと走行するようになっ
ている。
この搬送系11の直下には、塗料槽17が配置され、こ
れに塗料タンク18から毎時間は−一定量の絶縁塗料が
供給されている。この塗料槽17から溢れた絶縁塗料は
゛、オーバーフロ一槽19で受けられた後、循環ポンプ
20によって上記塗料タンク18に戻され、ここから再
び塗料槽17に供給される。
れに塗料タンク18から毎時間は−一定量の絶縁塗料が
供給されている。この塗料槽17から溢れた絶縁塗料は
゛、オーバーフロ一槽19で受けられた後、循環ポンプ
20によって上記塗料タンク18に戻され、ここから再
び塗料槽17に供給される。
上記搬送系11の両側において斜めに支持された回転軸
2L 2L 22.22の先端に円板形の塗布ローラ2
3.23.24.24が設けられている。これら塗布ロ
ーラ23.23.24.24の下部は塗料槽17の絶縁
塗料に浸漬され、その上部が同塗料の液面から上に出る
ようになっている。そして第4図及び第5図に示すよう
に、これら塗布ローラ23、23.24.24の塗布面
27.28がその最も上の位置において電子部品13.
13−の部品本体26゜26・−・を挟むようにしてそ
の両側に配置されている。
2L 2L 22.22の先端に円板形の塗布ローラ2
3.23.24.24が設けられている。これら塗布ロ
ーラ23.23.24.24の下部は塗料槽17の絶縁
塗料に浸漬され、その上部が同塗料の液面から上に出る
ようになっている。そして第4図及び第5図に示すよう
に、これら塗布ローラ23、23.24.24の塗布面
27.28がその最も上の位置において電子部品13.
13−の部品本体26゜26・−・を挟むようにしてそ
の両側に配置されている。
図示の場合は、電子部品13.13−の搬送される方向
に沿って前後に配置された2組の塗布ローラ23.23
と24.2!4が備えられており2前方にあるのは下部
塗布ローラ23.23.後方にあるのは上部塗布ローラ
24.24である。これら2組の塗布ローラ23.23
.24.24は、何れも両側のものが電子部品13.1
3−が搬送される方向に前後にずれるよう配置されてい
るが、電子部品13゜13−を挟んでこれらが互いに対
向するよう配置することもできる。
に沿って前後に配置された2組の塗布ローラ23.23
と24.2!4が備えられており2前方にあるのは下部
塗布ローラ23.23.後方にあるのは上部塗布ローラ
24.24である。これら2組の塗布ローラ23.23
.24.24は、何れも両側のものが電子部品13.1
3−が搬送される方向に前後にずれるよう配置されてい
るが、電子部品13゜13−を挟んでこれらが互いに対
向するよう配置することもできる。
第4図と第5図は、それぞれ下部塗布コーラ23、23
と上部塗布ローラ24.24の実施態様を示したもので
あるが、何れも基j的には、最も上の位置では刈垂直に
起立するようテーパを持って形成された塗布面27.2
8と、これより上位に位置するほゞストレート塗料保持
面29.30を有している。
と上部塗布ローラ24.24の実施態様を示したもので
あるが、何れも基j的には、最も上の位置では刈垂直に
起立するようテーパを持って形成された塗布面27.2
8と、これより上位に位置するほゞストレート塗料保持
面29.30を有している。
下部塗布ローラ23.23は、第4図で示すように、そ
の塗布面27が部品本体26.26−のや−下部寄りに
対応するよう上下の位置が設定されたもので、同図イは
、塗布面27と塗料保持面29を有する塗布ローラ23
で、同図口は、塗布面27における塗料保持量を増大さ
せるため、その下位にフランジ状の塗料溜31を延設し
たものである。
の塗布面27が部品本体26.26−のや−下部寄りに
対応するよう上下の位置が設定されたもので、同図イは
、塗布面27と塗料保持面29を有する塗布ローラ23
で、同図口は、塗布面27における塗料保持量を増大さ
せるため、その下位にフランジ状の塗料溜31を延設し
たものである。
さらに同図ハは、電子部品13.13−・を挟んでその
両側に対向するよう塗布ローラ23.23を配置するた
め、塗料溜31を互いに干渉しない程度に小さく形成し
たものである。
両側に対向するよう塗布ローラ23.23を配置するた
め、塗料溜31を互いに干渉しない程度に小さく形成し
たものである。
これに対して上部塗布ローラ24.24は8.第5図で
示すように下部ローラ23.23に比べて相当薄く、か
つ部品本体26.26−の最上部に対応するよう上下の
位置が設定されている。同図イは。
示すように下部ローラ23.23に比べて相当薄く、か
つ部品本体26.26−の最上部に対応するよう上下の
位置が設定されている。同図イは。
塗布面28と塗料保持面30を有する塗布ローラ24で
、同図口は、塗布面28から落ちる絶縁塗料を逃がして
多量の塗料が部品本体に付着しないようにするため、端
面に凹部32を設けたものである。これに対して、同図
ハは、塗布面28により多くの絶縁塗料を保持してこれ
を部品本体26゜26−に塗布できるように塗料保持面
30と塗布面28との間に段差を設けたものである。
、同図口は、塗布面28から落ちる絶縁塗料を逃がして
多量の塗料が部品本体に付着しないようにするため、端
面に凹部32を設けたものである。これに対して、同図
ハは、塗布面28により多くの絶縁塗料を保持してこれ
を部品本体26゜26−に塗布できるように塗料保持面
30と塗布面28との間に段差を設けたものである。
こうした装置の構成から既に明らかな通り。
同装置を使用して電子部品13.13−・−に絶縁塗料
を塗布するには、搬送系11によって電子部品13゜1
3−を搬送しながら、当該搬送速度と塗布ローラ23.
23.24.24の塗布面27.28における周速かは
ゾ等しくなるようこれら塗布ローラ23..23゜24
、24を回転させる。
を塗布するには、搬送系11によって電子部品13゜1
3−を搬送しながら、当該搬送速度と塗布ローラ23.
23.24.24の塗布面27.28における周速かは
ゾ等しくなるようこれら塗布ローラ23..23゜24
、24を回転させる。
、 塗布ローラ23.23.24.24が回転しなが
ら絶縁塗料に浸漬されることによって、その表面に絶縁
塗料が付着し、これが同塗料の液面の上で塗布面27.
28から部品本体26.26に移されるため、同本体2
6.26− に絶縁塗料が塗布される。
ら絶縁塗料に浸漬されることによって、その表面に絶縁
塗料が付着し、これが同塗料の液面の上で塗布面27.
28から部品本体26.26に移されるため、同本体2
6.26− に絶縁塗料が塗布される。
このとき、塗布面27.28に付着した塗料が部品本体
26.26−に移されるに従って、塗料保持面29.3
0に付着した絶縁塗料が順次塗布面27゜28に下降し
て1部品本体26.26−に塗布されるため、同本体2
6.26に塗布される絶縁塗料の量は、概ね塗布面27
.28や塗料保持面29.30の幅。
26.26−に移されるに従って、塗料保持面29.3
0に付着した絶縁塗料が順次塗布面27゜28に下降し
て1部品本体26.26−に塗布されるため、同本体2
6.26に塗布される絶縁塗料の量は、概ね塗布面27
.28や塗料保持面29.30の幅。
即ち塗布ローラ23.23.24.24の厚さが増すに
従って次第に多くなる。従って、Y部塗布ローラ23.
23では、比較的多量の絶縁塗料を部品本体26.26
の最上部を除いたそのや一下部寄りに塗布することがで
き1次いで上部塗布ローラ24゜24では、比較的少量
の絶縁塗料が部品本体の最上部に塗布される。従って1
部品本体26.26全体に必要かつ充分な絶縁塗料を塗
布することができると共に、その上部に余分な絶縁塗料
が塗布されず、いわゆるリード汚れを小さく、かつ一定
の寸法に抑えることができる。
従って次第に多くなる。従って、Y部塗布ローラ23.
23では、比較的多量の絶縁塗料を部品本体26.26
の最上部を除いたそのや一下部寄りに塗布することがで
き1次いで上部塗布ローラ24゜24では、比較的少量
の絶縁塗料が部品本体の最上部に塗布される。従って1
部品本体26.26全体に必要かつ充分な絶縁塗料を塗
布することができると共に、その上部に余分な絶縁塗料
が塗布されず、いわゆるリード汚れを小さく、かつ一定
の寸法に抑えることができる。
以上説明した通り、この発明によれば、塗布ローラ23
.23.24.24に付着させた絶縁塗料を電子部品1
3.13−の部品本体26.26−に移して塗布するも
のであるから、浸漬深さのばらつき等によって生じてい
たいわゆるリード汚れを小さく、かつ一定の寸法に均一
化させることができる。また、一定の速度で回転する塗
布ローラ23、2.3.24.24を介して絶縁塗料を
塗布するため3部品本体26.26− と上記塗布ロー
ラ23.23゜24、24の速度差に起因する両リード
線間のリード汚れのアンバランスも無くなる。
.23.24.24に付着させた絶縁塗料を電子部品1
3.13−の部品本体26.26−に移して塗布するも
のであるから、浸漬深さのばらつき等によって生じてい
たいわゆるリード汚れを小さく、かつ一定の寸法に均一
化させることができる。また、一定の速度で回転する塗
布ローラ23、2.3.24.24を介して絶縁塗料を
塗布するため3部品本体26.26− と上記塗布ロー
ラ23.23゜24、24の速度差に起因する両リード
線間のリード汚れのアンバランスも無くなる。
第1図は、この発明の実施例を示す塗布装置の略示一部
縦断側面図、第2図は、同装置の略示平面図、第3図は
、同装置の略示一部縦断正面図、第4図及び第5図は、
塗布ローラの各種実施態様を示す一部縦断正面図、第6
図は、ラジアルリード型電子部品の外観を示す側面図。 第7図は、従来の塗布装置を示す略示一部縦断側面図で
ある。
縦断側面図、第2図は、同装置の略示平面図、第3図は
、同装置の略示一部縦断正面図、第4図及び第5図は、
塗布ローラの各種実施態様を示す一部縦断正面図、第6
図は、ラジアルリード型電子部品の外観を示す側面図。 第7図は、従来の塗布装置を示す略示一部縦断側面図で
ある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、斜めに回転する円板形の塗布ローラの一部を絶縁塗
料に浸漬し、一定の方向に搬送される電子部品の搬送速
度とほゞ同じ周速で上記塗布ローラを回転させながら、
同ローラの塗布面に付着した絶縁塗料を上記電子部品の
部品本体に移して塗布するようにしたことを特徴とする
ラジアルリード型電子部品の絶縁塗料塗布方法。 2、塗布ローラが部品本体の最上部を除く下部寄りに絶
縁塗料を塗布する比較的厚い塗布ローラと、最上部に絶
縁塗料を塗布する薄い塗布ローラとからなる特許請求の
範囲第1項記載の絶縁塗料塗布方法。 3、リード線を保持して電子部品を釣り下げ状態で搬送
する搬送系の下に絶縁塗料を満たした塗料槽を配置し、
同搬送系の両側において斜めに支持された回転軸の先端
に円板形の塗布ローラを設けると共に、同ローラの下部
を上記絶縁塗料に浸漬させ、同塗布ローラの塗布面を、
その最上部において上記電子部品の部品本体の移動径路
の両側にそれぞれ位置させてなることを特徴とするラジ
アルリード形電子部品の絶縁塗料塗布装置。 4、塗布ローラが、それらの塗布面が部品本体の下部寄
りに対応するよう位置せしめられた比較的厚い下部塗布
ローラと、塗布面が部品本体の最上部に対応するよう位
置せしめられた薄い上部塗布ローラの2組のものからな
る特許請求の範囲第3項記載の絶縁塗料塗布装置。 5、塗布ローラが、最上部でほゞ垂直に起立するようテ
ーパを施した塗布面と、同面より上位に位置するほゞス
トレートな塗料保持面を有する特許請求の範囲第3項ま
たは第4項記載の絶縁塗料塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15603784A JPS6134919A (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | ラジアルリ−ド型電子部品の絶縁塗料塗布方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15603784A JPS6134919A (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | ラジアルリ−ド型電子部品の絶縁塗料塗布方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6134919A true JPS6134919A (ja) | 1986-02-19 |
| JPH0347568B2 JPH0347568B2 (ja) | 1991-07-19 |
Family
ID=15618937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15603784A Granted JPS6134919A (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | ラジアルリ−ド型電子部品の絶縁塗料塗布方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6134919A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4828959A (ja) * | 1971-08-18 | 1973-04-17 | ||
| JPS4989846A (ja) * | 1972-12-29 | 1974-08-28 | ||
| JPS49100562A (ja) * | 1972-11-08 | 1974-09-24 | ||
| JPS5857705A (ja) * | 1981-10-01 | 1983-04-06 | 日本電気株式会社 | 電子部品の粘性液塗布方法およびその装置 |
-
1984
- 1984-07-26 JP JP15603784A patent/JPS6134919A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4828959A (ja) * | 1971-08-18 | 1973-04-17 | ||
| JPS49100562A (ja) * | 1972-11-08 | 1974-09-24 | ||
| JPS4989846A (ja) * | 1972-12-29 | 1974-08-28 | ||
| JPS5857705A (ja) * | 1981-10-01 | 1983-04-06 | 日本電気株式会社 | 電子部品の粘性液塗布方法およびその装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0347568B2 (ja) | 1991-07-19 |
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