JPH06151292A

JPH06151292A - 塗布方法

Info

Publication number: JPH06151292A
Application number: JP29320892A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Hirakawa; 浩平川; Masayuki Nomoto; 正幸野元
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1992-10-30
Filing date: 1992-10-30
Publication date: 1994-05-31
Anticipated expiration: 2016-09-17
Also published as: JP3210744B2

Abstract

(57)【要約】【目的】基板面に均一な層厚になった有効塗布膜が得ら
れる。【構成】塗布液が入った容器にバーコータを設置し、バ
ーコータ上に送りローラを配置した塗布装置を用いて、
下記(i) 乃至(iii) の工程順にバーコータと送りローラ
との間に基板を搬送することによってバーコータの回転
とともに基板面にバーコータの周面に付着した塗布液を
層状に塗布せしめることを特徴とする塗布方法。 (i) バーコータの周速度に実質上一致した速度で基板を
搬送する。 (ii)バーコータの周速度を基板の搬送速度に比べて大き
くしながら基板を搬送するか、もしくは基板の搬送を止
める。 (iii) バーコータの周速度に実質上一致した速度で基板
を搬送する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は例えば液晶等に採用され
ているレジスト等を塗布する塗布方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】液晶セル用の基板に配線パターン等を感
光性レジストを用いた薄膜技術により形成する場合、そ
の感光性レジストはスピンコート法により塗布すること
が行われ、この方法により層厚を所要通りに制御できる
のであるが、その反面、レジスト液が飛散し、また、基
板の塗布面積が大きくなると適用できなくなるという難
点があった。そこで、この飛散という点を解決し、更に
この大面積基板に適した塗布法として塗布液が入った容
器の内部にバーコータを設置して成る塗布装置を用いる
方法、所謂バーコータを用いた塗布方法が提案されてい
る。

【０００３】図３は従来の塗布方法を説明するために塗
布装置１の概略図であり、２はある一定の粘性を有する
塗布液３が入った容器であり、この塗布液３の界面にバ
ーコータ４が設置されている。この容器２の上にはバー
コータ４と対向するように回転ローラ５が配置され、こ
の回転ローラ５とバーコータ４との間に基板６が挿入さ
れる。この挿入、並びに回転ローラ５とバーコータ４と
の間からの基板６の取り出しに際しては、この基板６を
搬送ローラ７でもって転がしながら行う。そして、回転
ローラ５はバーコータ４に対して押圧しながら回転して
基板６を搬送する。これにより、バーコータ４が回転し
ながらそのバーコータ４の周面に塗布液３を付着させ、
その付着した液３が基板６の面に塗布される。

【０００４】

【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、従来
の塗布方法によれば、バーコータ４の回転により塗布液
３の液面を越えて一定量の液が汲み上げられ、液溜まり
８ができるが、この液溜まり８は基板６の塗布開始端か
ら特定の位置で一斉に落下し、その結果、塗布方向に沿
った塗布長にわたって均一な膜厚とならないという問題
点があった。

【０００５】例えば本発明者等のテストによれば、図４
に示すように３００×３６０ｍｍの寸法の基板６を用い
た場合には、その塗布開始箇所である端部から約５７ｍ
ｍの箇所で液溜まり８が一斉に落下することが判明し
た。

【０００６】

【問題点を解決するための手段】本発明の塗布方法は、
塗布液が入った容器の塗布液の界面付近にバーコータを
設置し、そのバーコータ上に送りローラを配置した塗布
装置を用いて、下記(i)乃至(iii) の工程順にバーコー
タと送りローラとの間に基板を搬送することによってバ
ーコータの回転とともに基板面にバーコータの周面に付
着した塗布液を層状に塗布せしめることを特徴とする。

【０００７】(i) バーコータの周速度に実質上一致し
た速度で基板を搬送する。

【０００８】(ii) バーコータの周速度を基板の搬送速
度に比べて大きくしながら基板を搬送するか、もしくは
基板の搬送を止める。

【０００９】(iii) バーコータの周速度に実質上一致し
た速度で基板を搬送する。

【００１０】

【作用】上記構成の塗布方法によれば、(i) の工程にお
いて、バーコータの周速度に実質上一致した速度で基板
を搬送することにより即座にバーコータに液溜まりがで
きるが、次の(ii)の工程において、バーコータの周速度
を基板の搬送速度に比べて大きくしながら基板を搬送す
るか、もしくは基板の搬送を止めることにより、その液
溜まりに保有する塗布液を速やかに基板に一時的に多く
塗着させ、これに伴って、液溜まりが特定の位置で一斉
に落下し、この余分な液溜まりがなくなり、その後の(i
ii) の工程において、バーコータの周速に実質上一致し
た速度で基板を搬送しても、バーコータで汲み上げられ
る液量が均一になり、そのため、バーコータと搬送され
てきた基板との間隙に、適当な塗布量になるように比較
的少量の液溜まりができた。このような３工程により、
(ii)の工程により基板への塗着後に速やかに塗布ムラが
できるが、この塗布ムラは塗布膜開始から短い塗布長に
発生するので、その余分な塗布長の塗布領域を除けば、
実質上の有効な塗布膜には何ら悪影響を及ぼすことがな
く、その結果、基板面に均一な層厚になった有効塗布膜
が得られる。

【００１１】

【実施例】図１及び図２は、それぞれ本発明の塗布装置
９、１０の概略図であり、図３と同一箇所には同一符号
を付す。尚、本発明の塗布装置９は従来の塗布方法にお
いて説明した塗布装置１と同一構成である。

【００１２】図１の塗布装置９において、塗布液３は富
士ハントエレクトロニクステクノロジー（株）製のネガ
レジストＣＧ−２０００（粘度１２ｃｐｓ）を使用し、
基板６は３００×３６０×１．１ｍｍの寸法のガラス基
板を使用した。更にバーコータ４は図５に示す通り、直
径１２ｍｍのステンレス製のロッド１１の周面に０．１
〜０．２ｍｍのステンレスワイヤ１２を巻き付けたもの
を用いた。また、回転ローラ５は直径１５０ｍｍの導電
性シリコンゴム（硬度４０度）を、搬送ローラ７は直径
３２ｍｍのステンレス棒を用いた。

【００１３】本実施例では、この塗布装置９を用いて下
記(i) 乃至(iii) の工程順にバーコータ４と回転ローラ
５との間に基板６を搬送することによってバーコータ４
の回転とともに基板６の面にバーコータ４の周面に付着
した塗布液３を層状に塗布する。これらの工程を図６と
図７により説明する。

【００１４】図６は下記の工程により発生した塗布ムラ
を示しており、１３はその塗布ムラによるスジであっ
て、そして、１４は塗布膜のうちの実質上有効になる塗
布領域（１９８×１４６ｍｍ）である。また、図７は下
記の工程の開始時からのバーコータ４の周速度Ｗ１を表
す。

【００１５】(i) バーコータ４の周速度Ｗ１に実質上一
致した速度Ｗ２で基板６を搬送する。

【００１６】この工程においては、バーコータ４の周速
度Ｗ１に実質上一致した速度Ｗ２で基板６を搬送した場
合、回転ローラ５の周速度Ｗ３と搬送ローラ７の周速度
Ｗ４との関係は、例えばＷ１＝Ｗ２＝Ｗ３＝Ｗ４＝２ｍ
／分となるが、これにより、即座にバーコータ４に従来
での液溜まり８と同様な液溜まりができる。

【００１７】(ii)バーコータ４の周速度Ｗ１を速度Ｗ２
に比べて大きくしながら基板６を搬送する。

【００１８】この工程においては、Ｗ１をＷ２に比べて
大きくすることにより、その液溜まりに保有する塗布液
が速やかに基板６に一時的に多く塗着し、これに伴って
液溜まりが特定の位置に一斉に落下して、この余分な液
溜まりがなくなる。これにより、図６に示すように有効
になる塗布領域１４を外して塗布ムラによるスジ１３を
作ることができる。本発明者等の実験によれば、Ｗ１＞
Ｗ２＝Ｗ３＝Ｗ４＝２ｍ／分、Ｗ１＝２．５〜６ｍ／分
に設定して、基板端部から塗布したところ、その端部か
ら約１３〜２０ｍｍの範囲で塗布ムラによるスジ１３が
発生した。

【００１９】(iii) バーコータ４の周速度Ｗ１に実質上
一致した速度Ｗ２で基板６を搬送する。

【００２０】この工程においては、バーコータ４の周速
度Ｗ１に実質上一致した速度Ｗ２で基板６を搬送して
も、バーコータ４で汲み上げられる液量が均一になり、
そのため、バーコータ４と搬送されてきた基板６との間
隙に、適当な塗布量になるように比較的少量の液溜まり
ができた。

【００２１】かくして、上記３工程により(ii)の工程に
より基板６への塗着後に速やかに塗布ムラ１３ができる
が、この塗布ムラ１３は塗布膜開始から短い塗布長に発
生するので、その余分な塗布長の塗布領域を除けば、実
質上の有効な塗布領域１４には何ら悪影響を及ぼすこと
がなく、その結果、基板面に均一な層厚になった有効塗
布膜が得られる。

【００２２】本発明者等が繰り返し行った実験によれ
ば、基板６の搬送速度Ｗ２を１〜３ｍ／分の範囲内に設
定すると、また、(i) の工程に要する時間を０．４秒以
下、最適には０．２秒以下にすれば、塗布膜開始から２
０ｍｍ以下の塗布長に塗布ムラが発生することになり、
これにより、本発明をより好適に達成することができ
た。

【００２３】次に他の本実施例を図２により説明する。
同図の塗布装置１０は、上記(ii)の工程において、基板
６の搬送を止めることにより同様な作用効果をもたらす
ものである。尚、図１と同一箇所には同一符号を付す。

【００２４】この塗布装置１０には、基板６の搬送を止
めるためにストッパ１５を設けており、このストッパ１
５の上げ下げにより基板６を一時的に止めることができ
る。このように基板６を一時的に止めるには、次のよう
な方法がある。

【００２５】１．回転ローラ５と搬送ローラ７の両者と
もに回転を停止する。

【００２６】２．回転ローラ５と搬送ローラ７の両者と
もに回転を停止する。更にストッパ１５のような基板搬
送停止手段を設けて、その搬送を確実に止める。

【００２７】３．回転ローラ５と搬送ローラ７の両者と
もに一定の速度で回転させるが、ストッパ１５のような
基板搬送停止手段を設けて、基板６を止める。

【００２８】尚、本発明は上記実施例に限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変
更、改良等が何ら差し支えない。

【００２９】

【発明の効果】以上のように、本発明の塗布装置は、
(i) 乃至(iii) の３工程により、(ii)の工程により基板
への塗着後に速やかに塗布ムラができるが、この塗布ム
ラは塗布膜開始から短い塗布長に発生するので、その余
分な塗布長の塗布領域を除けば、実質上の有効な塗布膜
には何ら悪影響を及ぼすことがなく、その結果、基板面
に均一な層厚になった有効塗布膜が得られた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の塗布装置の説明図である。

【図２】本発明の塗布装置の説明図である。

【図３】従来の塗布装置の説明図である。

【図４】従来の基板塗布状況を示す説明図である。

【図５】バーコータの斜視図である。

【図６】本発明の基板塗布状況を示す説明図である。

【図７】バーコータの周速度の線図である。

【符号の説明】

３・・・塗布液４・・・バーコータ５・・・回転ローラ６・・・基板７・・・搬送ローラ１５・・ストッパ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】塗布液が入った容器の該塗布液の界面付
近にバーコータを設置し、該バーコータ上に送りローラ
を配置した塗布装置を用いて、下記(i) 乃至(iii) の工
程順にバーコータと送りローラとの間に基板を搬送する
ことによってバーコータの回転に伴うバーコータの周面
に付着した塗布液を基板に層状に塗布せしめることを特
徴とする塗布方法。 (i) バーコータの周速度に実質上一致した速度で基板
を搬送する。 (ii) バーコータの周速度を基板の搬送速度に比べて大
きくしながら基板を搬送するか、もしくは基板の搬送を
止める。 (iii)バーコータの周速度に実質上一致した速度で基板
を搬送する。