JPS6134687A - Ic card - Google Patents
Ic cardInfo
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- JPS6134687A JPS6134687A JP15644484A JP15644484A JPS6134687A JP S6134687 A JPS6134687 A JP S6134687A JP 15644484 A JP15644484 A JP 15644484A JP 15644484 A JP15644484 A JP 15644484A JP S6134687 A JPS6134687 A JP S6134687A
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
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- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の技術分野)
この発明はICカードの構造に関し、特に1個もしくは
複数個のICチップと回路基板等を含めた全ての電気的
要素をモジュール化したICモジュールをカード基材に
装着して成るICカードにおいて、ICカードの製造を
容易にし、信頼性を向上させたICカードに関する。Detailed Description of the Invention (Technical Field of the Invention) The present invention relates to the structure of an IC card, and particularly to an IC module in which all electrical elements including one or more IC chips and a circuit board are modularized. The present invention relates to an IC card mounted on a card base material, which facilitates the manufacture of the IC card and improves its reliability.
(発明の技術的背景とその問題点)
近年マイクロコンピュータ、メモリ等のICチップをモ
ジュール化したICモジュールを装着もしくは内蔵した
チップカード、メモリカード。(Technical background of the invention and its problems) In recent years, chip cards and memory cards are equipped with or have built-in IC modules that are modularized IC chips such as microcomputers and memories.
マイコンカード、電子カードなどと称されるカード(以
下、ここでは単にICカードという)の研究開発がなさ
れている。このICカードは、従来の磁気ストライプカ
ードに比べてその記憶容量が大きいことから、金融関係
では預金通帳に替って預金の履歴を記録争記憶したり、
クレジット関係では買物等の取引き履歴を記録Φ記憶さ
せるようなことが考えられている。Research and development is being carried out on cards called microcomputer cards, electronic cards, etc. (hereinafter simply referred to as IC cards). This IC card has a larger storage capacity than a conventional magnetic stripe card, so it can be used in the financial field to record and store deposit history in place of a bankbook.
In the field of credit, it is being considered to record and store transaction history such as shopping.
そして、このようなICモジュールをカード基材に埋設
する方法としては、積層形成された力−ド基材にエンド
ミル、ドリル等によりICモジュール大の四部を設け、
この四部に接着材を用いてICモジュールを埋設する方
法や1、ICモジュール相当の厚さを有する積層用シー
トの所望位置に打抜き、エンドミル、ドリル等によりI
Cモジュール大の埋設孔を設けた後に、ICモジュール
支持用の積層用シートを仮貼り積層し、この後にICモ
ジュールを」−記埋設孔中に埋設し、プレスラミネート
を行なう方法が採られている。As a method for embedding such an IC module in a card base material, four IC module-sized parts are provided in a laminated power card base material using an end mill, a drill, etc.
There is a method of embedding an IC module in these four parts using an adhesive, and a method of embedding the IC module by punching, end milling, drilling, etc. at the desired position of a lamination sheet having a thickness equivalent to the IC module.
After creating a C module-sized burial hole, a lamination sheet for supporting the IC module is temporarily pasted and laminated, and then the IC module is buried in the burial hole and press lamination is performed. .
いずれにしても、ICモジュールは外力による折曲げな
どに対する耐久性を付与するため、ある程度具」−の剛
性が要求され、弾性を有するカード基材を使用した場合
、使用上において携帯時等にカード基材を曲げる力に対
して、モジュールの縁に沿ってカード折れないしはカー
ド割れを生ずるという問題がある。すなわち、第1図は
従来のICカー120を示すものであり、方形状のIC
モジュール21がICカード20の表面に装着されてい
るが、このような方形状のICモジュール21ではカー
ドを折曲げた場合に、その外周線(特にカードの内側)
の直線21Aに沿ってカードが折れたり、割れ易いので
ある。In any case, IC modules require a certain degree of rigidity in order to provide durability against bending due to external forces, etc., and if an elastic card base material is used, the card cannot be used while being carried. There is a problem in that the card folds or cracks along the edges of the module in response to forces that bend the substrate. That is, FIG. 1 shows a conventional IC car 120, which has a rectangular IC.
The module 21 is attached to the surface of the IC card 20, but with such a rectangular IC module 21, when the card is bent, its outer circumference (especially the inside of the card)
The card is easily bent or broken along the straight line 21A.
このようなカード折れやカード割れに対しては、ICモ
ジュールを第2図に示すように円形とするのが良い。し
かしながら、円形のICモジュール22を用いた場合、
装着時に基準線からずれ易く(角度θ)、正常な外部接
続端子位置を維持することが困難となる欠点がある。ま
た、ICチップをグイポンディング、ワイヤポンディン
グする際にも、ICモジュール基体である回路基板の位
置決めが難しいといった問題もある。To prevent such card bending or card cracking, it is preferable to form the IC module into a circular shape as shown in FIG. However, when using the circular IC module 22,
There is a drawback that it is easy to deviate from the reference line (angle θ) when installed, making it difficult to maintain a normal external connection terminal position. Furthermore, when performing wire bonding or wire bonding of IC chips, there is also the problem that it is difficult to position the circuit board, which is the base of the IC module.
(発明の目的)
この発明は上述のような事情からなされたものであり、
カード折れやカード割れを防止すると共に、ICモジュ
ールを基準位置に正しく装着できるICモジュールを提
供することを目的している。(Object of the invention) This invention was made under the above circumstances,
It is an object of the present invention to provide an IC module that can prevent card bending and card cracking and that can correctly mount the IC module in a reference position.
(発明の概要)
この発明はICカードに関するもので、マイクロコンピ
ュータ、メモリ等のICチップを内蔵し、円形を直線で
部分カットした平面形状を有するICモジュールを、合
成樹脂シート機体に装着・埋設したものである。(Summary of the Invention) This invention relates to an IC card, in which an IC module containing an IC chip such as a microcomputer, memory, etc. and having a planar shape in which a circular part is partially cut with a straight line is mounted and buried in a synthetic resin sheet body. It is something.
(発明の実施例)
第3図はこの発明に用いるICモジュールの断面を示す
ものであり、このICモジュールの製造は次のように行
なわれる。(Embodiments of the Invention) FIG. 3 shows a cross section of an IC module used in the present invention, and this IC module is manufactured as follows.
先ず、厚さ0.11!1程度のガラスエポキシフィルム
基板1に、18ga+厚さの銅箔をラミネートしたプリ
ント配線用フィルムを用いて、所望のパターンを得るた
めにエツチングした後、ニッケル及び金メッキを行ない
、外部との接続端子用電極パターン2及び回路パターン
3を形成し、所望の大きさの円形を直線で部分カットし
た第4図に示すような形状に打抜く。次に、接続端子用
電極パターン2と回路パターン3とを、必要個所におい
てスルーホール4により電気的に接続する。そして、回
路パターン3上の所定位置にICチップ5をダイポンデ
ィ〉′グし、ICチップ5゜ヒの電極6と回路パターン
3とを導体7によりワイヤーポンディング方式で接続す
る。First, a glass epoxy film substrate 1 with a thickness of approximately 0.11!1 is etched using a printed wiring film laminated with 18 ga+ copper foil to obtain a desired pattern, and then nickel and gold plating is applied. Then, an electrode pattern 2 for connecting terminals with the outside and a circuit pattern 3 are formed, and a circular shape of a desired size is partially cut along a straight line to form a shape as shown in FIG. 4. Next, the connection terminal electrode pattern 2 and the circuit pattern 3 are electrically connected through the through holes 4 at necessary locations. Then, the IC chip 5 is die-bonded at a predetermined position on the circuit pattern 3, and the electrode 6 of the IC chip 5 and the circuit pattern 3 are connected by a wire bonding method using a conductor 7.
なお、この部分はワイヤを使用しないツーイス・ポンデ
ィング方式で実施することもでき、その場合には、より
薄いICモジュールを得ることができる。一方、ポンデ
ィング加工の前にエポキシ樹脂封止時の樹脂の流れ止め
用として、ガラスエポキシ等の材質で成るボッティング
枠8をエポキシ系の接着材等でガラスエポキシフィルム
基板1に取付けておき、ICチップ5と回路パターン3
との必要は接続を行なった後、エポキシ樹脂9を流し込
んでモールドする
以−りに述べた方法により、ICカード用のICモジュ
ール10を得ることができるが、回路パターン3及び接
続端子用電極パターン2を形成する方法やICチップ5
をポンディングする方法を含めて、ここで述べた方法は
いずれも現在の関連業界における技術で対応可能なもの
である。Note that this part can also be implemented by a two-way bonding method that does not use wires, and in that case, a thinner IC module can be obtained. On the other hand, before the bonding process, a botting frame 8 made of a material such as glass epoxy is attached to the glass epoxy film substrate 1 with an epoxy adhesive or the like to prevent the resin from flowing during epoxy resin sealing. IC chip 5 and circuit pattern 3
After making the connection, the epoxy resin 9 is poured and molded.The IC module 10 for the IC card can be obtained by the method described above. 2 and how to form IC chip 5
All of the methods described here, including the method of bonding, are compatible with current technology in the relevant industry.
このようにして得られたICモジュール10を使用し、
この発明によって目的のICカードを得るには以下の方
法による。以下、実施例としてカ−ド基材1こ硬質塩化
ビニールを用い、ICモジュールIOの剥離を防ぐため
にカード基材中に設ける埋設基板として、加熱接着硬化
性を有するエポキシ樹脂を含浸したガラス布、すなわち
、Bステージガラスエポキシシートを用いた場合につい
て述べる。Using the IC module 10 obtained in this way,
A target IC card according to the present invention can be obtained by the following method. Hereinafter, as an example, one card base material is made of hard vinyl chloride, and a glass cloth impregnated with an epoxy resin having heat-adhesive curing properties is used as an embedded substrate provided in the card base material to prevent the peeling of the IC module IO. That is, the case where a B-stage glass epoxy sheet is used will be described.
第5図はこの発明のICカードの平面図であり、第6図
は第5図のX−x断面図であり、乳白硬質塩化ビニール
シート12b及び12cにシルク印刷又はオフセット印
刷によって印刷パターン(絵柄)14を形成した後、透
明硬質塩化ビニールシート12b、12c及び11を仮
貼積層し、所望の個所にモジュール埋設孔を打抜き法に
よって設ける。乳白硬質塩化ビニールシー)12dの所
望するICモジュール埋設個所に位置を合わせて、IC
モジュールlOとほぼ同じ大きさの、たとえばステンレ
ス板で成る埋設基板13を埋設すべき孔を打抜き法など
によって設ける。FIG. 5 is a plan view of the IC card of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line X-X in FIG. ) 14, the transparent hard vinyl chloride sheets 12b, 12c, and 11 are temporarily pasted and laminated, and module embedding holes are punched out at desired locations. Align the desired IC module embedding location on the milky white hard vinyl chloride sheet (12d) and insert the IC.
A hole in which a buried substrate 13 made of, for example, a stainless steel plate and approximately the same size as the module 10 is to be buried is provided by a punching method or the like.
次に、最下層から順次、透明硬質塩化ビニールシート1
2Fと、ICモジュール10及び埋設基板13ヲ支持す
る乳白硬質塩化ビニールシー)+2cと、上記打抜き加
工済のシート12d、11,12c、12b及び12a
とを、積層シート状に位置合わせして積層する。そして
、シー) 12dに設けた埋設基板用孔に半硬化(Bス
テージ)ガラスエポキシシートの埋設基板13を設置す
ると共に、ICモジュール埋設孔に[モジュール10を
設置し、仮貼り積層状の積層体を得る。このようにして
得られた積層体をステンレス等の鏡面に仕上げられた2
枚の金属板に挟持せしめ、温度150℃、圧力25kg
/crn’、時間30分というラミネート条件で加熱加
圧して、ICモジュールIOが埋設された硬質塩化ビニ
ール積層体を得、この積層体をICモジュール10の電
極パターン2が正規の位置になるようにカード状に打抜
いて目的のカードを得る。Next, from the bottom layer, transparent hard vinyl chloride sheets 1
2F, a milky white hard vinyl chloride sheet supporting the IC module 10 and the embedded substrate 13)+2c, and the above-mentioned punched sheets 12d, 11, 12c, 12b and 12a.
are aligned and laminated into a laminated sheet. Then, a buried substrate 13 made of a semi-cured (B stage) glass epoxy sheet is installed in the buried substrate hole provided at 12d, and a module 10 is installed in the IC module buried hole, and a temporary laminated laminate is installed in the IC module embedding hole. get. The laminate thus obtained is made of mirror-finished material such as stainless steel.
Clamped between two metal plates, temperature 150℃, pressure 25kg
/crn', under the lamination conditions of 30 minutes to obtain a hard vinyl chloride laminate in which the IC module IO is embedded. Punch out the card to obtain the desired card.
なお、−に述の実施例ではICモジュール10の部分カ
ット辺10Gを、ICカードの側面に向けてICモジュ
ールを装着しているが、装着に際の位置決めを容易にす
るためにはカット辺10Gを側面又は上下面に平行に置
けば良い。第7図のICモジュールIOAはカット辺1
0Cを上面に向けた例を示し、ICモジュールIOBは
カット辺10Gを内側に向けた例を示している。しかし
、ICモジュールIOHのようにカット辺10Gを内側
に向けると、前述したように、直線100に沿って折れ
たり、割れ易くなるので、カット辺10Gは外方に向け
られていることが望ましい。In the embodiment described in -, the IC module is mounted with the partially cut side 10G of the IC module 10 facing the side of the IC card, but in order to facilitate positioning during mounting, the cut side 10G is may be placed parallel to the side or top and bottom surfaces. The IC module IOA in Figure 7 is cut side 1.
An example is shown in which 0C faces the top surface, and an example in which the cut side 10G of the IC module IOB faces inward is shown. However, if the cut sides 10G are turned inward as in the IC module IOH, the cut sides 10G are likely to be bent or broken along the straight line 100, as described above, so it is desirable that the cut sides 10G are turned outward.
一方、第8図はこの発明の他に構成を示すものであり、
上述の埋設基板13として、硬化エポキシ板又はその他
の金属板15の両面に未硬化エポキシフィルムlea
、 IBbをラミネートしたものを用いている。On the other hand, FIG. 8 shows a configuration other than this invention,
As the above-mentioned embedded substrate 13, an uncured epoxy film lea is placed on both sides of a cured epoxy plate or other metal plate 15.
, IBb is used.
なお、使用する全ての塩化ビニールシート及び埋設基板
の厚Sに限定はないが、例えばシート+2a−12fは
約0.1mm厚さ、シート11は約0゜2■厚さ、埋設
基板13はシー)12dと同じ厚さが望ましく、従って
約0.1■■厚さ、ICモジュールIOは約0.5■厚
さの構成により、約0.8mm厚さのICカードを得る
ことができる。また、塩化ビニールシートの積層枚数も
得に制限はなく、実施例より少なく又は多くすることも
可能である。ただし、埋設基板を設置する孔を設けるシ
ートは、埋設基板と同厚の方が作業性も良く優位である
。There is no limit to the thickness S of all the vinyl chloride sheets and buried substrates used, but for example, sheets +2a-12f have a thickness of about 0.1 mm, sheet 11 has a thickness of about 0°2mm, and buried substrate 13 has a thickness of about 0.1 mm. ) 12d, and therefore, by making the IC module IO about 0.1 mm thick and the IC module IO about 0.5 mm thick, it is possible to obtain an IC card about 0.8 mm thick. Furthermore, there is no particular restriction on the number of vinyl chloride sheets stacked, and it can be made smaller or larger than in the example. However, it is advantageous if the sheet in which the holes for installing the buried substrate are formed has the same thickness as the buried substrate because of better workability.
さらに又、この発明に用いるICモジュールは第9図に
示すように、6個の電極30〜35のうちの1つ、たと
えば電極35を回りの広い領域3Bと電気的に接続し、
この電極35を接地電極としても良い。この場合、他の
電極30〜34は全て接地領域に囲まれているので、静
電気によるICチップの破壊を防止することができる。Furthermore, as shown in FIG. 9, in the IC module used in the present invention, one of the six electrodes 30 to 35, for example, the electrode 35, is electrically connected to the surrounding wide area 3B,
This electrode 35 may be used as a ground electrode. In this case, since the other electrodes 30 to 34 are all surrounded by the ground area, destruction of the IC chip due to static electricity can be prevented.
(発明の効果)
以上のようにこの発明のICカードによれば、円形状I
Cモジュールの一部が直線でカットされているので、カ
ード基体への装着のための位置決めが容易となり、カー
ド折れやカード割れをも防止することができる。(Effect of the invention) As described above, according to the IC card of this invention, the circular I
Since a part of the C module is cut in a straight line, positioning for mounting on the card base is easy, and card bending and card cracking can be prevented.
第1図及び第2図はそれぞれ従来のICカードの例を示
す外観図、第3図はこの発明に用いるICモジュールの
一例を示す断面構造図、第4図はその形状を示す図、第
5図はこの発明のICカードの一例を示す外観図、第6
図は第5図X−Xの断面図、第7図はICモジュールの
装着の他に例を示す図、第8図はこの発明の他の実施例
を第6図に対応させて示す断面図、第9図はこの発明の
ICモジュールの電極例を示す図である1・・・ガラス
エポキシフィルム基板、2・・・電極パターン、3・・
・回路パターン、4・・・スルーホール、5・・・IC
チップ、6・・・電極、7・・・導体、8・・・ポツテ
ィング枠、9・・・エポキシ樹脂、10・・・ICモジ
ュール、11 、12a −12f・・・硬質塩化ヒニ
ールシ−1,,13・・・埋設基板、14・・・印刷パ
ターン(絵柄)、18・・・カード基材。
手続補正書(方式)
%式%
2、発明の名称
ICカード
3、補正をする者
事件との関係 特許出願人
東京都新宿区市谷加賀町−丁目12番地(28!3)大
日本印刷株式会社
4、代理人
5、補正命令の日付
昭和58年11月7日
(発送日 昭和58年11月27日)
本願添付の図面の浄書・別紙の通り(内容に変更なし)1 and 2 are external views showing an example of a conventional IC card, FIG. 3 is a sectional structural view showing an example of an IC module used in the present invention, FIG. 4 is a view showing its shape, and FIG. The figure is an external view showing an example of the IC card of this invention.
The figure is a sectional view taken along line XX in FIG. , FIG. 9 is a diagram showing an example of the electrodes of the IC module of the present invention. 1... Glass epoxy film substrate, 2... Electrode pattern, 3...
・Circuit pattern, 4...Through hole, 5...IC
Chip, 6... Electrode, 7... Conductor, 8... Potting frame, 9... Epoxy resin, 10... IC module, 11, 12a-12f... Hard vinyl chloride sheet-1,, 13... Embedded substrate, 14... Print pattern (picture), 18... Card base material. Written amendment (method) % formula % 2. Name of the invention IC card 3. Person making the amendment Relationship to the case Patent applicant Dai Nippon Printing Co., Ltd., 12-chome (28!3), Ichigaya Kaga-cho, Shinjuku-ku, Tokyo 4. Agent 5, date of amendment order: November 7, 1980 (shipping date: November 27, 1988) As per the engraving and attachment of the drawings attached to this application (no change in content)
Claims (3)
内蔵し、円形を直線で部分カットした平面形状を有する
ICモジュールを、合成樹脂シート基体に装着・埋設し
て成ることを特徴とするICカード。(1) An IC card characterized in that an IC module containing an IC chip such as a microcomputer, memory, etc. and having a planar shape of a circular part cut with straight lines is mounted and embedded in a synthetic resin sheet base.
が、円の半径もしくは半径より大きくなっている特許請
求の範囲第1項に記載のICカード。(2) The IC card according to claim 1, wherein the dimension of the straight line obtained by partially cutting the IC module is the radius of a circle or larger than the radius.
ド内側を向いている特許請求の範囲第1項に記載のIC
カード。(3) The IC according to claim 1, wherein the partially cut straight line of the IC module faces the inside of the card.
card.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15644484A JPS6134687A (en) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | Ic card |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15644484A JPS6134687A (en) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | Ic card |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6134687A true JPS6134687A (en) | 1986-02-18 |
Family
ID=15627879
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15644484A Pending JPS6134687A (en) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | Ic card |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6134687A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62290590A (en) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | 大日本印刷株式会社 | Ic card and ic module for ic card |
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-
1984
- 1984-07-26 JP JP15644484A patent/JPS6134687A/en active Pending
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