JPH0324383Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0324383Y2 JPH0324383Y2 JP1982140371U JP14037182U JPH0324383Y2 JP H0324383 Y2 JPH0324383 Y2 JP H0324383Y2 JP 1982140371 U JP1982140371 U JP 1982140371U JP 14037182 U JP14037182 U JP 14037182U JP H0324383 Y2 JPH0324383 Y2 JP H0324383Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- module
- card
- embedded
- embedded substrate
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案はICカードの構造に関し、特に１個
もしくは複数個のICチツプと回路基板等を含め
た全ての電気的要素をモジユール化したICモジ
ユールをカード基材に装着して成るICカードに
おいて、ICモジユールがカード基材から剥離す
ることを防ぐ構造を有するICカードに関する。[Detailed explanation of the invention] This invention relates to the structure of an IC card, and in particular, an IC module in which all electrical elements including one or more IC chips and a circuit board are modularized is attached to a card base material. The present invention relates to an IC card having a structure that prevents an IC module from peeling off from a card base material.
近年マイクロコンピユータ、メモリ等のICチ
ツプをモジユール化したICモジユールを装着も
しくは内蔵したチツプカード、メモリカード，マ
イコンカード，電子カードなどと称されるカード
（以下、ここでは単にICカードという）の研究開
発がなされている。このICカードは、従来の磁
気ストライプカードに比べてその記憶容量が大き
いことから、金融関係では預金通張に替つて預貯
金の覆歴を記録・記憶したり、クレジツト関係で
は買物等の取引き覆歴を記録・記憶させるような
ことが考えられている。 In recent years, there has been research and development of cards called chip cards, memory cards, microcomputer cards, electronic cards, etc. (hereinafter simply referred to as IC cards) that are equipped with or have built-in IC modules that are modularized IC chips such as microcomputers and memories. being done. This IC card has a larger storage capacity than conventional magnetic stripe cards, so it can be used in the financial field to record and memorize the history of deposits and savings instead of throughput, and in the credit field, it can be used to reverse transactions such as shopping. It is being considered to record and memorize history.
そして、このようなICカードは、必然的にIC
回路と外部のデータ処理装置とを電気的かつ機械
的に接続するための接続端子用電極を有し、この
接続端子用電極の設置方法としては、カード表面
に設ける方法とカード端面に設ける方法とが考え
られている。しかしながら、後者の方法ではカー
ド基材内部に回路パターンを形成する必要があ
り、製造工程を不必要に複雑化させたしまうと共
に、外部のデータ処理装置の接続端子との電極接
触面積が十分にとれず、信頼性に乏しいという欠
点を有している。このためICカードにおける接
続端子の設置方法としては、接続用の電極面をカ
ード表面に設けることが望ましい。 And, such an IC card inevitably has an IC card.
It has a connecting terminal electrode for electrically and mechanically connecting the circuit and an external data processing device, and the connecting terminal electrode can be installed on the card surface or on the card edge. is being considered. However, in the latter method, it is necessary to form a circuit pattern inside the card base material, which unnecessarily complicates the manufacturing process, and the electrode contact area with the connection terminal of an external data processing device is insufficient. It has the disadvantage of being unreliable and lacking in reliability. Therefore, as a method for installing connection terminals in an IC card, it is desirable to provide a connection electrode surface on the card surface.
この種のICカードの構造は、機能的に心臓部
に相当するICチツプ回路パターンを含めた全て
の電気的要素をモジユール化し、ICモジユール
をカード基材に埋設する方法が信頼性の点で優
れ、この方法が従来より用いられている。ここ
に、ICモジユールをカード基材に埋設する方法
としては、積層形成されたカード基材にエンドミ
ル、ドリル等によりICモジユール大の凹部を設
け、この凹部に接着剤を用いてICモジユールを
埋設する方法や、ICモジユール相当の厚さを有
する積層用シートの所望位置に打抜き、エンドミ
ル、ドリル等によりICモジユール大の埋設孔を
設けた後に、ICモジユール支持用の積層用シー
トを仮貼り積層し、この後にICモジユールを上
記埋設孔中に埋設し、プレスラミネートを行なう
方法がとられていた、しかしながら、ICモジユ
ールは外力による折曲げなどに対する耐久性を付
与するため、ある程度以上の剛性が要求され、弾
性を有するカード基材を使用した場合、使用上に
おいて携帯時等にカード基材を曲げる力に対して
モジユールの剥れが発生するという問題があり、
ICカードの改ざんを可能ならしめるといつた欠
点があつた。よつて、この考案の目的、上述の如
き欠点を解消し、埋設したICモジユールがカー
ド基材から剥離することを防止した構造を有する
ICカードを提供することにある。 The structure of this type of IC card is superior in terms of reliability by modularizing all electrical elements, including the IC chip circuit pattern, which functionally corresponds to the heart of the card, and embedding the IC module in the card base material. , this method has been used conventionally. Here, the method of embedding the IC module in the card base material is to create a recess the size of the IC module in the laminated card base material using an end mill, drill, etc., and embed the IC module in this recess using an adhesive. After punching out a lamination sheet with a thickness equivalent to the IC module at the desired position and making a hole the size of the IC module using an end mill, drill, etc., a lamination sheet for supporting the IC module is temporarily pasted and laminated. After this, the IC module was buried in the hole and press laminated. However, in order to provide durability against bending due to external forces, the IC module was required to have a certain level of rigidity. When using an elastic card base material, there is a problem that the module may peel off due to the force of bending the card base material during use, such as when being carried.
The drawback was that it made it possible for IC cards to be tampered with. Therefore, the purpose of this invention is to eliminate the above-mentioned drawbacks and to have a structure that prevents the embedded IC module from peeling off from the card base material.
The purpose is to provide IC cards.
上記目的を達成するさねに、この考案による
ICカードは、複数の樹脂製シートを積層してな
るカード基材内の埋設孔にICモジユールを埋設
してなるICカードであつて、前記カード基材内
に、前記カード基材と異なる材質からなり、か
つ、前記ICモジユールよりも大きな面積を有す
る板状の埋設基板が、該ICモジユールの埋設位
置底部の直下であつて前記カード基材を構成する
樹脂製シートの一つの層に形成された孔内に嵌め
込まれてなり、前記埋設基板が嵌め込まれる層の
直上層の埋設孔の内側寸法を前記埋設基板の外側
寸法よりも小さくして前記埋設基板の周縁部に該
埋設基板が嵌め込まれた層の直上のカード基材層
が被さるようにするとともに前記埋設基板の上部
の埋設孔内にICモジユールを配置して前記埋設
基板と前記ICモジユールの底部とを接合一体化
することによりICモジユールの脱落を防止する
ようにしたことを特徴とするものである。 In order to achieve the above purpose, this invention
An IC card is an IC card in which an IC module is embedded in a hole in a card base material made of a plurality of laminated resin sheets, and is made of a material different from the card base material. A plate-shaped embedded substrate having a larger area than the IC module is formed in one layer of the resin sheet constituting the card base directly under the bottom of the embedded position of the IC module. The buried board is fitted into the hole, and the buried board is fitted into the peripheral edge of the buried board by making the inside dimension of the buried hole in the layer directly above the layer into which the buried board is fitted smaller than the outside dimension of the buried board. The IC module is formed by placing the IC module in the buried hole at the top of the buried board so that the card base material layer immediately above the layer covers the layer, and by joining and integrating the buried board and the bottom of the IC module. It is characterized by being designed to prevent it from falling off.
以下、この考案を第１図〜第３図を参照してそ
の実施例を詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of this invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3.
第１図はこの考案に用いるICモジユールの断
面を示すものであり、このICモジユールの製造
は次のように行なわれる。 FIG. 1 shows a cross section of an IC module used in this invention, and this IC module is manufactured as follows.
先ず、厚さ0.1mm程度のガラスエポキシフイル
ム基板１に、35μm厚さの銅箔をラミネートした
プリント配線用フイルムを用いて、所望のパター
ンを得るためにエツチングした後、ニツケル及び
金メツキを行ない、外部との接続端子用電極パタ
ーン２及び回路パターン３を形成し、所望の大き
さに打抜く。次に、接続端子用電極パターン２と
回路パターン３とを、必要個所においてスルーホ
ール４により電気的に接続する。そして、回路パ
ターン３上の所定位置にICチツプ５をダイボン
デイングし、ICチツプ５上の電極６と回路パタ
ーン３とを導体７によりワイヤーボンデイング方
式で接続する。なお、この部分はワイヤを使用し
ないフエイス・ボンデイング方式で実施すること
もでき、その場合には、より薄いICモジユール
を得ることができる。一方、ボンデイング加工の
前にエポキシ樹脂封止時の樹脂の流れ止め用とし
て、ガラスエポキシ等の材質で成るポツテイング
枠８をエポキシ系の接着剤等でガラスエポキシフ
イルム基板１に取付けておき、ICチツプ５と回
路パターン３との必要な接続を行なつた後、エポ
キシ樹脂９を流し込んでモールドする。この時、
比較的粘度の高いエポキシ樹脂（105CPS程度）
で先ずスルーホール４を隠し、充分硬化したこと
を確認した後に、低粘度のエポキシ樹脂
（103CPS程度）を流し込む方法を採れば、スルー
ホール４を通してポツテイング用のエポキシ樹脂
９が、カード表面となる接続端子用電極パターン
２側に出ることを防ぐことができる。 First, a printed wiring film made by laminating a 35 μm thick copper foil onto a glass epoxy film substrate 1 having a thickness of about 0.1 mm is etched to obtain a desired pattern, and then nickel and gold plating is performed. Electrode patterns 2 for connection terminals with the outside and circuit patterns 3 are formed and punched out to a desired size. Next, the connection terminal electrode pattern 2 and the circuit pattern 3 are electrically connected through the through holes 4 at necessary locations. Then, the IC chip 5 is die-bonded to a predetermined position on the circuit pattern 3, and the electrode 6 on the IC chip 5 and the circuit pattern 3 are connected by a wire bonding method using a conductor 7. Note that this part can also be implemented using a face bonding method that does not use wires, and in that case, a thinner IC module can be obtained. On the other hand, before the bonding process, a potting frame 8 made of a material such as glass epoxy is attached to the glass epoxy film substrate 1 with an epoxy adhesive or the like to prevent the resin from flowing during epoxy resin sealing. After making the necessary connections between 5 and the circuit pattern 3, epoxy resin 9 is poured and molded. At this time,
Epoxy resin with relatively high viscosity (about 10 5 CPS)
If you first hide the through hole 4 and then pour a low viscosity epoxy resin (approximately 10 3 CPS) after confirming that it has hardened sufficiently, the epoxy resin 9 for potting will pass through the through hole 4 and connect to the card surface. It is possible to prevent the connection terminal from coming out to the side of the electrode pattern 2 for the connection terminal.
以上の述べた方法により、ICカード用のICモ
ジユール１０を得ることができるが、回路パター
ン３及び接続端子用電極パターン２を形成する方
法やICチツプ５をボンデイングする方法を含め
て、ここで述べた方法はいずれも現在の関連業界
における技術で対応可能なものである。 The IC module 10 for an IC card can be obtained by the method described above, but the method described here, including the method of forming the circuit pattern 3 and the electrode pattern 2 for connection terminals and the method of bonding the IC chip 5, will be described here. All of the methods described above are applicable to current technology in the relevant industry.
このようにして得られたICモジユール１０を
使用し、この考案によつて目的のICカードを得
るには以下の方法による。以下、実施例としてカ
ード基材に硬質塩化ビニールを用い、ICモジユ
ール１０の剥離を防ぐためにカード基材中に設け
る埋設基板として、加熱接着硬化性を有するエポ
キシ樹脂を含浸したガラス布、すなわちＢステー
ジガラスエポキシシートを用いた場合について述
べる。 Using the thus obtained IC module 10, the following method is used to obtain a target IC card according to this invention. In the following, as an example, hard vinyl chloride is used as the card base material, and a glass cloth impregnated with an epoxy resin having heat adhesive curing properties is used as an embedded substrate provided in the card base material to prevent the IC module 10 from peeling off, that is, the B stage. The case where a glass epoxy sheet is used will be described.
第２図はこの考案によつて得られたICカード
の平面図であり、第３図は第２図の−断面図
であり、乳白硬質塩化ビニールシート１２ｂ及び
１２ｃにシルク印刷又はオフセツト印刷によつて
印刷パターン（絵柄）１４を形成した後、透明硬
質塩化ビニールシート１２ａ及び乳白硬質塩化ビ
ニールシート１２ｂ，１２ｃ及び１１を仮貼積層
し、所望の個所にモジユール埋設孔を打抜き法に
よつて設ける。乳白硬質塩化ビニールシート１２
ｄの所望するICモジユール埋設個所に位置を合
せて、ICモジユール１０よりも一回り大きな
（この例の場合、２mm〜４mmだけICモジユール１
０の端よりも大きなものである。なお、他の制約
がなければ、大きいほどその効果は大きいが、カ
ード化のエンボス加工等の制約があり、周囲各２
mmだけ大きければこの考案の効果を充分発揮でき
る。）埋設基板１３を埋設すべき孔を打抜き法な
どによつて設ける。 FIG. 2 is a plan view of an IC card obtained by this invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view of FIG. After forming a printing pattern (picture) 14, a transparent hard vinyl chloride sheet 12a and milky white hard vinyl chloride sheets 12b, 12c and 11 are temporarily pasted and laminated, and module embedding holes are formed at desired locations by punching. Milky white hard vinyl chloride sheet 12
Align it with the desired IC module embedding location in d, and place it one size larger than IC module 10 (in this example, 2 mm to 4 mm apart from IC module 1).
It is larger than the 0 end. Note that if there are no other restrictions, the larger the size, the greater the effect, but there are restrictions such as embossing when making cards, and each
If it is larger by mm, the effect of this idea can be fully demonstrated. ) A hole in which the buried substrate 13 is to be buried is provided by punching or the like.
次に、最下層から順次、透明硬質塩化ビニール
シート１２ｆと、ICモジユール１０及び埋設基
板１３を支持する乳白硬質塩化ビニールシート１
２ｃと、上記打抜き加工済のシート１２ｄ，１
１，１２ｃ，１２ｂ及び１２ａとを、積層シート
状に位置合わせして積層する。そして、シート１
２ｄに設けた埋設基板用孔に半硬化（Ｂステー
ジ）ガラスエポキシシートの埋設基板１３を設置
すると共に、ICモジユール埋設孔にICモジユー
ル１０を設置し、仮貼り積層状の積層体を得る。
このようにして得られた積層体をステンレス等の
鏡面に仕上げられた２枚の金属板に挟持せしめ、
温度150℃、圧力25Kg／cm2、時間30分というラミ
ネート条件で加熱加圧して、ICモジユール１０
が埋設された硬質塩化ビニール積層体を得、この
積層体をICモジユール１０の電極パターン２が
正規の位置になるようにカード状に打抜いて目的
のカードを得る。ここに、ICモジユール１０の
ポツテイング枠及びモールド樹脂はエポキシ系樹
脂であることから、未硬化もしくは半硬化ガラス
エポキシシートとの接着性は優れており、あたか
もツバの付いた帽子状のICモジユール１０を埋
設装着したようになる。これにより、ICモジユ
ール１０がカード基材１８から脱落しない構造と
なり、信頼性の高いICカードを得ることができ
る。 Next, from the bottom layer, the transparent hard vinyl chloride sheet 12f and the milky white hard vinyl chloride sheet 1 that supports the IC module 10 and the embedded board 13 are sequentially formed.
2c, and the above-mentioned punched sheet 12d, 1
1, 12c, 12b, and 12a are aligned and laminated into a laminated sheet. And sheet 1
A buried substrate 13 made of a semi-cured (B stage) glass epoxy sheet is installed in the buried substrate hole provided at 2d, and an IC module 10 is installed in the IC module buried hole to obtain a temporarily laminated laminate.
The laminate thus obtained is sandwiched between two mirror-finished metal plates such as stainless steel,
The IC module 10 was laminated under the following laminating conditions: temperature 150℃, pressure 25Kg/cm 2 , time 30 minutes.
A hard vinyl chloride laminate in which is embedded is obtained, and this laminate is punched out into a card shape so that the electrode pattern 2 of the IC module 10 is in a regular position to obtain a target card. Since the potting frame and molding resin of the IC module 10 are made of epoxy resin, they have excellent adhesion to uncured or semi-cured glass epoxy sheets, making the IC module 10 look like a hat with a brim. It looks like it was installed buried. This provides a structure in which the IC module 10 does not fall off from the card base material 18, making it possible to obtain a highly reliable IC card.
一方、第４図はこの考案の他の構成を示すもの
であり、上述の埋設基板１３として、硬化エポキ
シ板又はその他の金属板１５の両面に未硬化エポ
キシフイルム１６ａ，１６ｂをラミネートしたも
のを用いている。これによつても同様な効果を得
る。 On the other hand, FIG. 4 shows another configuration of this invention, in which a hardened epoxy plate or other metal plate 15 with uncured epoxy films 16a and 16b laminated on both sides is used as the buried substrate 13. ing. A similar effect can also be obtained by this method.
なお、使用する全ての塩化ビニールシート及び
埋設基板の厚さに限定はないが、例えばシート１
２ａ〜１２ｆは約0.1mm厚さ、シート１１は約0.2
mm厚さ、埋設基板１３はシート１２ｄと同じ厚さ
が望ましく、従つて約0.1mm厚さ、ICモジユール
１０は約0.5mm厚さの構成により、約0.8mm厚さの
ICカードを得ることができる。また、塩化ビニ
ールシートの積層枚数も特に制限はなく、実施例
より少なく又は多くすることも可能である。ただ
し、埋設基板を設置する孔を設けるシートは、埋
設基板と同厚の方が作業性も良く優位である。 There is no limit to the thickness of all vinyl chloride sheets and embedded substrates used, but for example, sheet 1
2a to 12f are approximately 0.1 mm thick, and sheet 11 is approximately 0.2 mm thick.
It is desirable that the buried substrate 13 has the same thickness as the sheet 12d, so it has a thickness of about 0.1 mm, and the IC module 10 has a thickness of about 0.5 mm, so it has a thickness of about 0.8 mm.
You can get an IC card. Further, the number of stacked vinyl chloride sheets is not particularly limited, and may be smaller or larger than in the example. However, it is advantageous if the sheet in which the holes for installing the buried substrate are formed has the same thickness as the buried substrate because of better workability.
第１図はこの考案に用いるICモジユールの一
例を示す断面構造図、第２図はこの考案のICカ
ードの一例を示す外観図、第３図は第２図−
の断面図、第４図はこの考案の他の実施例を第３
図に対応させて示す断面図である。
１……ガラスエポキシフイルム基板、２……電
極パターン、３……回路パターン、４……スルー
ホール、５……ICチツプ、６……電極、７……
導体、８……ポツテイング枠、９……エポキシ樹
脂、１０……ICモジユール、１１，１２ａ〜１
２ｆ……硬質塩化ビニールシート、１３……埋設
基板、１４……印刷パターン（絵柄）、１８……
カード基材。
Fig. 1 is a cross-sectional structural diagram showing an example of an IC module used in this invention, Fig. 2 is an external view showing an example of an IC card of this invention, and Fig. 3 is Fig. 2-
FIG. 4 shows another embodiment of this invention.
FIG. 3 is a sectional view corresponding to the figure. 1... Glass epoxy film substrate, 2... Electrode pattern, 3... Circuit pattern, 4... Through hole, 5... IC chip, 6... Electrode, 7...
Conductor, 8... Potting frame, 9... Epoxy resin, 10... IC module, 11, 12a-1
2f...Hard vinyl chloride sheet, 13...Embedded substrate, 14...Printed pattern (picture), 18...
Card base material.
Claims (1)
材内の埋設孔にICモジユールを埋設してなる
ICカードであつて、 前記カード基材内に、前記カード基材と異な
る材質からなり、かつ、前記ICモジユールよ
りも大きな面積を有する板状の埋設基板が、該
ICモジユールの埋設位置底部の直下であつて
前記カード基材を構成する樹脂製シートの一つ
の層に形成された孔内に嵌め込まれてなり、前
記埋設基板が嵌め込まれる層の直上層の埋設孔
の内側寸法を前記埋設基板の外側寸法よりも小
さくして前記埋設基板の周縁部に該埋設基板が
嵌め込まれた層の直上のカード基材層が被さる
ようにするとともに前記埋設基板の上部の埋設
孔内にICモジユールを配置して前記埋設基板
と前記ICモジユールの底部とを接合一体化す
ることによりICモジユールの脱落を防止する
ようにしたことを特徴とする、ICカード。 ２ 前記埋設基板として、未硬化又は半硬化エポ
キシ樹脂含浸シートを用いた、実用新案登録請
求の範囲第１項に記載のICカード。 ３ 前記埋設基板として、硬化エポキシ板又はそ
の他の金属板の両面に未硬化エポキシフイルム
をラミネートしたものを用いた、実用新案登録
請求の範囲第１項に記載のICカード。[Scope of claim for utility model registration] 1. An IC module is embedded in a hole in a card base material made by laminating multiple resin sheets.
In the IC card, a plate-shaped embedded substrate made of a material different from the card base material and having a larger area than the IC module is disposed within the card base material.
The embedded hole is inserted into a hole formed in one layer of the resin sheet constituting the card base material, which is directly below the bottom of the embedded position of the IC module, and is located directly above the layer into which the embedded substrate is inserted. The inner dimension of the embedded substrate is made smaller than the outer dimension of the embedded substrate so that the card base layer immediately above the layer in which the embedded substrate is fitted covers the peripheral edge of the embedded substrate, and the embedded substrate on the upper part of the embedded substrate is 1. An IC card, characterized in that an IC module is placed in the hole and the buried substrate and the bottom of the IC module are bonded and integrated to prevent the IC module from falling off. 2. The IC card according to claim 1, which uses an uncured or semi-cured epoxy resin impregnated sheet as the embedded substrate. 3. The IC card according to claim 1, wherein the embedded substrate is a cured epoxy plate or other metal plate with uncured epoxy films laminated on both sides.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14037182U JPS5944067U (en) | 1982-09-16 | 1982-09-16 | IC card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14037182U JPS5944067U (en) | 1982-09-16 | 1982-09-16 | IC card |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5944067U JPS5944067U (en) | 1984-03-23 |
| JPH0324383Y2 true JPH0324383Y2 (en) | 1991-05-28 |
Family
ID=30314308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14037182U Granted JPS5944067U (en) | 1982-09-16 | 1982-09-16 | IC card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5944067U (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0745270B2 (en) * | 1986-03-04 | 1995-05-17 | 大日本印刷株式会社 | IC card |
| JPH0655555B2 (en) * | 1985-07-27 | 1994-07-27 | 大日本印刷株式会社 | IC card and IC module |
| JP2510520B2 (en) * | 1986-06-11 | 1996-06-26 | 大日本印刷株式会社 | IC card and IC module for IC card |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5283132A (en) * | 1975-12-31 | 1977-07-11 | Cii | Portable card for electric signal processor and method of fabricating same |
| JPS5748175A (en) * | 1980-07-09 | 1982-03-19 | Philips Nv | Portable identifying structure |
-
1982
- 1982-09-16 JP JP14037182U patent/JPS5944067U/en active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5283132A (en) * | 1975-12-31 | 1977-07-11 | Cii | Portable card for electric signal processor and method of fabricating same |
| JPS5748175A (en) * | 1980-07-09 | 1982-03-19 | Philips Nv | Portable identifying structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5944067U (en) | 1984-03-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO1989001873A1 (en) | Integrated circuit device and method of producing the same | |
| US7777317B2 (en) | Card and manufacturing method | |
| JP2004310619A (en) | Method for manufacturing ic card | |
| JPS6347265B2 (en) | ||
| JPH0216233B2 (en) | ||
| JP2661196B2 (en) | Integrated circuit device, method of manufacturing the same, and IC card using the same | |
| JPH0324383Y2 (en) | ||
| JP4306352B2 (en) | Contact type non-contact type hybrid IC module and contact type non-contact type hybrid IC card using the same | |
| JPH0216234B2 (en) | ||
| JPS6134687A (en) | Ic card | |
| JPH0216235B2 (en) | ||
| JP3769332B2 (en) | IC card manufacturing method | |
| JP2000067200A (en) | Ic card | |
| JPH01165495A (en) | Ic card and ic module for ic card | |
| JPH07164787A (en) | Manufacture of ic card | |
| JP2578443B2 (en) | IC card and IC module for IC card | |
| JPS6170679A (en) | Ic card | |
| JPS60142489A (en) | Ic card | |
| JPH0721820B2 (en) | IC card | |
| JPH0439026Y2 (en) | ||
| JP4085790B2 (en) | IC card manufacturing method | |
| JP2564329B2 (en) | IC card and IC module for IC card | |
| JP3764213B2 (en) | IC card and manufacturing method thereof | |
| JPH0530198B2 (en) | ||
| JP2510520B2 (en) | IC card and IC module for IC card |