JPS6132575A - 半導体整流装置 - Google Patents
半導体整流装置Info
- Publication number
- JPS6132575A JPS6132575A JP15301484A JP15301484A JPS6132575A JP S6132575 A JPS6132575 A JP S6132575A JP 15301484 A JP15301484 A JP 15301484A JP 15301484 A JP15301484 A JP 15301484A JP S6132575 A JPS6132575 A JP S6132575A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- pipe
- section
- semiconductor rectifier
- external force
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H10W72/00—
-
- H10W76/136—
Landscapes
- Thyristors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、半導体整流装置に係シ、特に取シ付は端子部
に加わる機械的外力に対し、絶縁物シール部への応力緩
和と城シ付は端子部の作業性を＾めた圧入型半導体整流
装置に関する。
に加わる機械的外力に対し、絶縁物シール部への応力緩
和と城シ付は端子部の作業性を＾めた圧入型半導体整流
装置に関する。
ｒ 又−ＲＩ４ ／７−１８ＪｉｉＬ ）従来の圧
入型半導体整流装置は、第２図に示す様に凹型金属ケー
ス２の底部フラット部にシリコンチップ１とリード線４
をろう材３Ａ、３Ｂで接続し、その後、レジン５を注入
してからケース２の蓋としてガラスシール６の金属７ラ
ンジ７をケース１の７ランジ８′と溶接し封止している
。この時、リード４の先端部はガラスシール６のパイプ
１０の中間で溶接し封止され、パイプ１０は、端子とし
てプリント基板１２などと接続する為、例えばＵ字型状
に形成される。更に正大型半導体装置の導電および熱伝
導の目的によシアルミニウムなどからなる金属製放熱板
９に予め形成された穴９Ａ’に圧入し、一方Ｕ字型状端
子部として形成されたパイプ１０は、プリント基板１２
などに設けられた穴１２Ａにろう材で接続、固定される
。この際、放熱板９のフラット部に対し、第３図に示す
ようにケー７１が傾いていると、プリント基板１２と接
続する際に、パイプ１０先端とプリント基板１２の穴１
２Ａの位置が合わなくなった時、版部≠Ｘ医バイブ１０
へ外力をカロク婉正ＩＩげれｈ′ならず、作業性が悪い
。又、これに伴なってガラスシール６とパイプ１０の固
定部Ａに機械的外力が集中し、ガラスシール６及びシリ
コンチップ１に破損を生じ逆方向耐圧劣化をまねき、半
導体整流装置としての機能を全く喪失するという欠点が
あった。
入型半導体整流装置は、第２図に示す様に凹型金属ケー
ス２の底部フラット部にシリコンチップ１とリード線４
をろう材３Ａ、３Ｂで接続し、その後、レジン５を注入
してからケース２の蓋としてガラスシール６の金属７ラ
ンジ７をケース１の７ランジ８′と溶接し封止している
。この時、リード４の先端部はガラスシール６のパイプ
１０の中間で溶接し封止され、パイプ１０は、端子とし
てプリント基板１２などと接続する為、例えばＵ字型状
に形成される。更に正大型半導体装置の導電および熱伝
導の目的によシアルミニウムなどからなる金属製放熱板
９に予め形成された穴９Ａ’に圧入し、一方Ｕ字型状端
子部として形成されたパイプ１０は、プリント基板１２
などに設けられた穴１２Ａにろう材で接続、固定される
。この際、放熱板９のフラット部に対し、第３図に示す
ようにケー７１が傾いていると、プリント基板１２と接
続する際に、パイプ１０先端とプリント基板１２の穴１
２Ａの位置が合わなくなった時、版部≠Ｘ医バイブ１０
へ外力をカロク婉正ＩＩげれｈ′ならず、作業性が悪い
。又、これに伴なってガラスシール６とパイプ１０の固
定部Ａに機械的外力が集中し、ガラスシール６及びシリ
コンチップ１に破損を生じ逆方向耐圧劣化をまねき、半
導体整流装置としての機能を全く喪失するという欠点が
あった。
本発明の目的とするところは、半導体整流装置を取シ付
けした際に外部からパイプ端子部に加わる機械的外力に
対し、絶縁物シール部への応力緩和と取シ付は作業性を
高めた端子構造を有する圧入型半導体整流装置を提供す
ることにある。
けした際に外部からパイプ端子部に加わる機械的外力に
対し、絶縁物シール部への応力緩和と取シ付は作業性を
高めた端子構造を有する圧入型半導体整流装置を提供す
ることにある。
本発明の特徴とするところは、リードをパイプ外に引出
し、パイプとリードを溶接することで気密制止を行うこ
とにある。リードの露出部社外部との接続に用いる。
し、パイプとリードを溶接することで気密制止を行うこ
とにある。リードの露出部社外部との接続に用いる。
以下本発明の一実施例を第１図によシ説明するが、第２
図に示したものと同一物には同一符号を付けている。
図に示したものと同一物には同一符号を付けている。
第１図に示すように、リード４の先端部はパイプ１０を
貫通しパイプ１０の外に突き出し、リード４の中間部を
シールパイプ１０と溶接し内部気密封止する。更に本ガ
ラスシール部は、プリント基板１２などと接続する為、
取υ付は端子として、前記リード４とガラスシールの接
続部の気密補強、機械的強度の補強、リード取り付は時
のぬれ性向上を目的とした半田被膜層１１が形成されて
いる。
貫通しパイプ１０の外に突き出し、リード４の中間部を
シールパイプ１０と溶接し内部気密封止する。更に本ガ
ラスシール部は、プリント基板１２などと接続する為、
取υ付は端子として、前記リード４とガラスシールの接
続部の気密補強、機械的強度の補強、リード取り付は時
のぬれ性向上を目的とした半田被膜層１１が形成されて
いる。
上記圧入型半導体整流装置を取υ付けする際、導電およ
び熱伝導の目的によりアルミニウムなどからなる金属製
放熱板９の予め形成された穴９人に圧入し、一方半田被
膜層１１が形成されたリード４はプリント基板１２に設
けられた穴１２Ａにろう材で接続され固定される。この
際、第４図に示すように放熱板９のフラット部に対し半
導体整流装置のケース２が傾き、プリント基板１２と接
続する際に、リード４の先端とプリント基板１２の穴１
２Ａの位置が合わなくなった時、外部よシリード４へ外
力を加え矯正するが、リード４は弾力性を有しパイプ溶
接部Ｂに外力が集中する為、直接ガラスシール６に影譬
することなく、取シ付は性を高めることができる。取シ
付は時に外部よシ加わる外力をガラスシール６の破壊強
度以下に抑えることができ、半導体整流装置の逆方向耐
圧劣化を招く機能喪失を防止できる効果がある。
び熱伝導の目的によりアルミニウムなどからなる金属製
放熱板９の予め形成された穴９人に圧入し、一方半田被
膜層１１が形成されたリード４はプリント基板１２に設
けられた穴１２Ａにろう材で接続され固定される。この
際、第４図に示すように放熱板９のフラット部に対し半
導体整流装置のケース２が傾き、プリント基板１２と接
続する際に、リード４の先端とプリント基板１２の穴１
２Ａの位置が合わなくなった時、外部よシリード４へ外
力を加え矯正するが、リード４は弾力性を有しパイプ溶
接部Ｂに外力が集中する為、直接ガラスシール６に影譬
することなく、取シ付は性を高めることができる。取シ
付は時に外部よシ加わる外力をガラスシール６の破壊強
度以下に抑えることができ、半導体整流装置の逆方向耐
圧劣化を招く機能喪失を防止できる効果がある。
半田被膜層１１はパイプ１０の溶接部間隙にも浸透し、
気密性を高める効果もある。
気密性を高める効果もある。
本発明によれば、リード端子部を接続する時ガラスシー
ル部に加わる外力を小さくすることができ、また作業性
の良い半導体整流装置を得ることができる。
ル部に加わる外力を小さくすることができ、また作業性
の良い半導体整流装置を得ることができる。
第１図は、本発明の一実施例を示す圧入型半導体整流装
置の断面図、第２図は、従来の圧入型半導体整流装置の
断面図、第３図は、従来圧入型半導体整流装置の取シ付
は状態を示す断面図、第４図は第１図に示した本発明に
なる圧入型半導体整流装置の取シ付は状態を示す断面図
である。 １ １．−、、）ノ １！４−Ｉ−−ノ□シ□＝工■１
−□、□ 、リ ｉ−つ 、、、／ｒ＋ ス ’
ＩＡ ２１１１１．、。 ろう材、４・・・リード、６・・・ガラスシール、９・
・・放熱板、９Ａ・・・穴、１０・・・パイプ、１１・
・・半田被膜予 ｌ 図 庫 Ｊ口
置の断面図、第２図は、従来の圧入型半導体整流装置の
断面図、第３図は、従来圧入型半導体整流装置の取シ付
は状態を示す断面図、第４図は第１図に示した本発明に
なる圧入型半導体整流装置の取シ付は状態を示す断面図
である。 １ １．−、、）ノ １！４−Ｉ−−ノ□シ□＝工■１
−□、□ 、リ ｉ−つ 、、、／ｒ＋ ス ’
ＩＡ ２１１１１．、。 ろう材、４・・・リード、６・・・ガラスシール、９・
・・放熱板、９Ａ・・・穴、１０・・・パイプ、１１・
・・半田被膜予 ｌ 図 庫 Ｊ口
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、凹型金属ケースの底板フラット部上にシリコンチッ
プ、リードがろう材で接続され、更にケース開口部を絶
縁物で気密封止してなる半導体整流装置において、前記
リードは、前記絶縁物に設けたシールパイプ部の外に突
き出し、本リードの中間部と、シールパイプを溶接した
ことを特徴とした半導体整流装置。 ２、上記特許請求の範囲第１項において、前記リードに
半田被膜層を形成してなることを特徴とした半導体整流
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15301484A JPS6132575A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 半導体整流装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15301484A JPS6132575A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 半導体整流装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6132575A true JPS6132575A (ja) | 1986-02-15 |
Family
ID=15553069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15301484A Pending JPS6132575A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 半導体整流装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6132575A (ja) |
-
1984
- 1984-07-25 JP JP15301484A patent/JPS6132575A/ja active Pending
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