JPS6132330B2 - - Google Patents
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- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 20
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 20
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 15
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 claims description 15
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 claims description 15
- 150000004684 trihydrates Chemical class 0.000 claims description 15
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 14
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 8
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- 150000004023 quaternary phosphonium compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 claims description 2
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 claims description 2
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 claims description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 2
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 claims description 2
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 35
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 23
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 16
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 16
- 229910018503 SF6 Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 10
- SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N sulfur hexafluoride Chemical compound FS(F)(F)(F)(F)F SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 5
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 4-methylimidazole Chemical compound CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011353 cycloaliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 229960000909 sulfur hexafluoride Drugs 0.000 description 4
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- -1 nitrogen-containing heterocyclic ring compound Chemical class 0.000 description 3
- 238000005382 thermal cycling Methods 0.000 description 3
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- LELOWRISYMNNSU-UHFFFAOYSA-N hydrogen cyanide Chemical compound N#C LELOWRISYMNNSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000040 hydrogen fluoride Inorganic materials 0.000 description 2
- WPNHJUBEGQOKIT-UHFFFAOYSA-N imidazolidine-2,4-dione;trihydrate Chemical compound O.O.O.O=C1CNC(=O)N1 WPNHJUBEGQOKIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYYVCPHBKQYINK-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-2-methylimidazole Chemical compound CCN1C=CN=C1C NYYVCPHBKQYINK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-1H-imidazole Chemical compound CN1C=CN=C1 MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYGMSGYKSGNPHM-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enylpiperidine Chemical compound C=CCN1CCCCC1 KYGMSGYKSGNPHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYVYLVCVXXCYRI-UHFFFAOYSA-N 1-propylimidazole Chemical compound CCCN1C=CN=C1 IYVYLVCVXXCYRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AECMQTCXISKOGO-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(dimethylamino)ethyl]phenol Chemical compound CN(C)CCC1=CC=CC=C1O AECMQTCXISKOGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVCNXQOWACZAFN-UHFFFAOYSA-N 4-ethylmorpholine Chemical compound CCN1CCOCC1 HVCNXQOWACZAFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUSANAYXICMXBL-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enylmorpholine Chemical compound C=CCN1CCOCC1 SUSANAYXICMXBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKUKTXOBAWVSHC-UHFFFAOYSA-N Dimethylphosphate Chemical group COP(O)(=O)OC KKUKTXOBAWVSHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTLZVHNRZJPSMI-UHFFFAOYSA-N N-ethylpiperidine Chemical compound CCN1CCCCC1 HTLZVHNRZJPSMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004014 SiF4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000218 acetic acid group Chemical group C(C)(=O)* 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- RREGISFBPQOLTM-UHFFFAOYSA-N alumane;trihydrate Chemical compound O.O.O.[AlH3] RREGISFBPQOLTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- QZBOOKBVTPZUTO-UHFFFAOYSA-M dimethyl phosphate;methyl(trioctyl)phosphanium Chemical compound COP([O-])(=O)OC.CCCCCCCC[P+](C)(CCCCCCCC)CCCCCCCC QZBOOKBVTPZUTO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AVRUQJIZSCIKJJ-UHFFFAOYSA-M dimethyl phosphate;methyl(triphenyl)phosphanium Chemical compound COP([O-])(=O)OC.C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C)C1=CC=CC=C1 AVRUQJIZSCIKJJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007580 dry-mixing Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004845 glycidylamine epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical group CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- VUZPPFZMUPKLLV-UHFFFAOYSA-N methane;hydrate Chemical compound C.O VUZPPFZMUPKLLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical group O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- ABTOQLMXBSRXSM-UHFFFAOYSA-N silicon tetrafluoride Chemical compound F[Si](F)(F)F ABTOQLMXBSRXSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- GFZMLBWMGBLIDI-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;acetate Chemical compound CC([O-])=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC GFZMLBWMGBLIDI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IBWGNZVCJVLSHB-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC IBWGNZVCJVLSHB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
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Description
発明の技術分野
この発明は六フツ化イオウガス環境中で使用す
る電機製品に関する。 従来技術 最近約10年間に高電圧変電所電流断続装置およ
び送電線に対する、および潜在的に長距離送電線
に対する新規な概念が開発された。この新規な概
念は高電圧で付勢された全部材を加圧した絶縁用
六フツ化イオウガスの雰囲気で取巻くことによつ
てそれらを絶縁することからなる。加圧したSF6
ガスで絶縁した高電圧送電装置中で使用される絶
縁スペーサおよび他の部材はアークを発生した
SF6ガス環境中でさえも非常に高度はアーク抵抗
性および条痕抵抗性を持たなければならない。 これらのスペーサは１cm当り23.6キロボルトな
いし47.2キロボルト（60〜120キロボルト／１イ
ンチ）のような高い電圧勾配で使用される。これ
らのスペーサは加圧された導管の壁から大きなア
ルミニウムまたは銅導体を隔離するのに使用され
るから、それらがアルミニウムおよび銅のそれぞ
れ22×10-6cm/cm/℃および18×10-6cm/cm/℃（22
×10-6インチ／インチ／℃および18×10-6イン
チ／インチ／℃）に線熱膨張率に極めて接近した
線熱膨張率を持つことが肝要である。 ビスフエノールＡのジグリシジルエーテル型の
エポキシ樹脂およびシリカ充填材はアークを発生
するSF6ガス環境中ではアーク抵抗性および条痕
抵抗性が劣悪であることが知られている。米国特
許第3828000号は３水和アルミナを添加し、アス
ベストで増粘し、酸無水物で硬化した脂環式エポ
キシ樹脂からなる改善されたSF6抵抗性をもつ組
成物を開示している。しかし薄い断面積の被覆物
用に開発されたこれらの組成物は高熱膨張率をも
つ傾向があり、金属に接触した厚い厚さに注形す
ると、苛酷な熱サイクル操作中に亀裂を生ずる場
合がある。 電力回路断続器および高電圧送電装置の非常に
望ましい属性は高信頼性であるから、必要なこと
は酸無水物で硬化したエポキシ樹脂系がアークを
発生したSF6ガスに抵抗性をもつだけでなく、ア
ルミニウムおよび銅の線熱膨張率に極めて近い線
熱膨張率をもつことである。 発明の概要 我々は意外にも上述の問題を解決するために溶
融シリカとアルミナ３水和物とをある重量比で特
定のタイプのエポキシ樹脂と併用すれば所要の
SF6アークおよび条痕抵抗性と低線膨張係数とを
得られることを見出した。 従つてこの発明は、線熱膨張率が10〜35×10-6
cm/cm/℃である金属と該金属に接触した硬化した
絶縁体とからなる電機製品であつて、該絶縁体が
本質的にヒダントインエポキシ樹脂100部、酸無
水物硬化剤75〜110部、硬化促進剤0.04〜1.5部、
溶融シリカ100〜450部、アルミナ３水和物75〜
275部、但し溶融シリカ：アルミナ３水和物の重
量比が0.75〜3.5：１からなり、且つ該絶縁体が
アークを発生したSF6ガスに抵抗性で、38×10-6
cm/cm/℃までの線熱膨張率をもつことを特徴とす
る電機製品にある。 これらの硬化した絶縁体は回路しや断器および
送電装置のようなSF6ガスで絶縁した装中で使用
する部材用の注封材料および注形用樹脂絶縁体と
して、特に上記絶縁組成物が銅またはアルミニウ
ムのような約10〜35×10-6cm/cm/℃（10×35×
10-6インチ／インチ／℃）の線熱膨張率をもつ金
属材料と接触しなければならない場合に特に好適
である。 この発明で使用できる有用なエポキシ樹脂は下
記の構造： をもつ窒素含有複素環式環化合物であるヒダント
インに基ずくものである。上記５員ヒダントイン
環中の窒素原子の位置を反応することによつて
種々の化合物を造ることができる。ヒダントイン
環はケトン、シアン化水素、アンモニア、二酸化
炭素および水から容易に合成される。エポキシ樹
脂はヒダントインとエピクロルヒドリンとの反応
によつて造られる。ヒダントイン環は互に結合し
てビスフエノールＡに似た構造の鎖長延長された
樹脂を造ることができる。これらの鎖長延長され
た物質から、ヒドロキシル基および残留する窒素
のグリシジル化によつて多官能性樹脂を造ること
ができる。これらの複素環式グリシジルアミンエ
ポキシ樹脂は下記の構造式： で表わされる。これらの物質は商業的に入手可能
であり、業界において周知である。 これらのヒダントインエポキシ樹脂は、１分子
当りの平均エポキシ基数によつて分子量を除した
樹脂の平均分子量として規定されるエポキシ当量
重量によつて特徴付けられる。この発明における
好適なヒダントインエポキシ樹脂は100〜500のエ
ポキシ当量重量をもつものが好ましく、最も好適
には130〜200の範囲のエポキシ当量重量のもので
ある。我々は脂環式エポキシ樹脂は38×10-6cm/
cm／℃（38×10-6インチ／インチ／℃）より小さ
い線熱膨張率をもつ絶縁体を得るのに効果的でな
く、ビスフエノールＡエポキシ樹脂は劣悪なアー
ク抵抗性および条痕抵抗性をもつことを見出し
た。 この発明を実施する際に硬化剤として有用な、
ヒダントインエポキシ樹脂と反応性な、有機カル
ボン酸無水物は好適には二官能性酸無水物であ
る。特に有用な二官能性酸無水物は無水ヘキサヒ
ドロフタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水
１−メチルテトラヒドロフタル酸、メチルナド酸
無水物、無水ドデセニルコハク酸およびそれらの
混合物である。しかし特に好適なものは無水ヘキ
サヒドロフタル酸である。エポキシ一酸無水物混
合物の全酸無水物含量は各エポキシ当量当り0.8
〜1.2酸無水物当量である。 エポキシ樹脂と酸無水物との間の硬化反応を促
進するために種々の周知の硬化促進剤を使用でき
る。有用な硬化促進剤には一般式 （式中R1、R2、R3およびR4はアリール基または１
〜21個の炭素原子のアルキル基、好適には４〜12
個の炭素原子のアルキル基である） で表わされる第４級ホスホニウム化合物を含む米
国特許第3784583号に記載のような第４級ホスホ
ニウム化合物がある。上式においてリン原子に結
合したＸはハロゲン、プロピオン酸残基、酢酸残
基、ラク酸残基、イソラク酸残基またはジメチル
リン酸残基であり、適当な第４級ホスホニウム化
合物の例はテトラブチルホスホニウムクロリド、
テトラブチルホスホニウムアセテート、メチルト
リオクチルホスホニウムジメチルホスフエートお
よびメチルトリフエニルホスホニウムジメチルホ
スフエートである。 他の特に有効な硬化促進剤は有機脂肪族アミ
ン、有機芳香族アミンおよび有機イミダゾールお
よびそれらの混合物である。適当なアミンの例に
はトリメチルアミン、トリエチルアミン、Ｎ・Ｎ
−ジメチルベンジルアミン、トリ−ｎ−プロピル
アミン、トリ−ｎ−ブチルアミン、Ｎ−エチルピ
ペリジン、Ｎ−アリルピペリジン、Ｎ−エチルモ
ルホリン、Ｎ・Ｎ−ジエチル−ｍ−トルイジン、
Ｎ・Ｎ−ジエチル−ｐ−トルイジン、Ｎ−アリル
モルホリン、Ｎ・Ｎ−ジエチルアニリン、ピリジ
ン、ジメチルアミノエチルフエノール、イミダゾ
ール、１−メチルイミダゾール、４−メチルイミ
ダゾール、５−メチルイミダゾール、１−プロピ
ルイミダゾール、１・２−ジメチルイミダゾー
ル、１−エチル−２−メチルイミダゾール、１−
フエニルイミダゾールなどおよびそれらの混合物
である。しかしヒダントインエポキシ樹脂と酸無
水物との間の硬化反応を促進するのに有効な硬化
促進剤であれば、この発明のアーク抵抗性および
条痕抵抗性樹脂絶縁体に有用である。 アークおよび条痕抵抗性を改善し、且つ硬化し
た注形絶縁体の線熱膨張率（C.L.T.E.）を低下
させるのを助ける有用な充填材は溶融シリカ
〔C.L.T.E＝0.5×10-6cm/cm/℃（0.5×10-6イン
チ／インチ／℃）〕とアルミナ３水和物〔C.L.T.
E.＝5.5×10-6cm/cm/℃（5.5×10-6インチ／イン
チ／℃）〕の併用物である。シリカはアークを発
生したSF6混合物の成分であるフツ化水素を反応
してSiF4ガスおよび固体反応性生成物を含有する
フツ素と酸素との混合物を生成するから、アーク
を発生したSF6により侵食される。従つてシリカ
は一般にSF6で絶縁された高電圧送電装置におけ
る充填材としては不適当であると考えられてい
る。しかしこれを特定の厳密な重量比の範囲内で
アルミナ３水和物と併用すれば、低線熱膨張率と
いう重要な利益と共に、非常に有効なアーク発生
SF6に抵抗性をもつ組成物が得られることを見出
した。 電気アークは六フツ化イオウガスを分解して、
イオン化しているかも知れないガス元素状フツ素
をも含めた非常に反応性の化学物質を生ずる。こ
れらの化学物質はＯ−Ｈをもつ分子から、或はＯ
−Ｈ結合からさえも水素を抜き取つてフツ化水素
を形成することができ、このフツ化水素は多くの
絶縁材料と極度に反応性である。ここで使用する
「アークを発生したSF6ガスに抵抗性である」と
はこれらの硬化した組成物がその表面上または表
面に沿つて六フツ化イオウガスの電気アーク分解
によつて生成したこれらの化学物質により化学的
に侵食されるのに抵抗性をもちそれらの絶縁特性
を維持することを意味する。これらは特にそれら
の表面に電気抵抗の低い炭素の条痕を生成するの
を阻止する。 この発明の組成物の溶融シリカ：アルミナ３水
和物の重量比は0.75〜3.5：１、すなわちアルミ
ナ３水和物１重量部当り溶融シリカ0.75〜3.5重
量部である。これらの両方の充填材が存在しなけ
ればならない。これによつて約38×10-6cm/cm/℃
（38×10-6インチ／インチ／℃）までの、一般に
は20×10-6〜38×10-6cm/cm/℃（20×10-6〜38×
10-6インチ／インチ／℃）の線熱膨張率をもつ硬
化した注形物が得られる。 この線熱膨張率の範囲は絶縁体の熱膨張とそれ
が接触するアルミニウムまたは銅の熱膨張との間
にすぐれた一致を生じさせる。この範囲はまた紙
または樹脂エナメルまたはこれらの併用物のよう
な絶縁物のオーバコートをもつ銅またはアルミニ
ウムの導電性コイルはこれら複合体の合成線熱膨
張率が約30×10-6cm/cm/℃（30×10-6インチ／イ
ンチ／℃）であるから、これらの複合体ともよく
一致する。こうして熱サイクル操作の下でも絶縁
体亀裂および分離の主因は除かれる。 アルミニウム３水和物１重量部当り約3.5重量
部より溶融シリカが多いと、組成物はSF6中でア
ークが発生すると過度に化学的侵食および分解を
受ける。アルミナ３水和物１部重量当り溶融シリ
カが0.75重量部より少いと絶縁体の線熱膨張率は
約38×10-6cm/cm/℃を越え、熱サイクル操作にか
けられる銅表面またはアルミニウム表面に施用す
る場合、すなわち接触する場合には組成物の線熱
膨張率は合わなくなる。 充填材の平均粒子寸法範囲は0.10ミクロンない
し75ミクロンである。0.1ミクロン未満では組成
物は粘稠すぎて注形できない。75ミクロンより大
きいと充填材粒子の懸濁で劣悪となり、硬化した
絶縁材の各々の均質性の問題が生ずる。好適な平
均粒子寸法は１ミクロン〜25ミクロンである。 注形組成物として有用であるためには、未硬化
混合物は約100℃の注形温度で約1000センチポイ
ス（cps）〜約20000cpsの粘度を持たねばならな
い。 発明の実施例 次に例を掲げてこの発明を説明する。 例 (1)溶融シリカとアルミナ３水和物を乾式混合
し、(2)充填材混合物を125℃に、ヒダントインエ
ポキシ樹脂および酸無水物を80℃に加熱し、(3)次
いでこれらの加熱した成分を空気駆動ミキサー中
で10分間混合物が均質になるまで100℃で促進剤
と混合することによつて３種のシリカ−アルミナ
３水和物−ヒダントインエポキシ注形組成物を造
つた。この混合物を次いで減圧タンクに入れて最
高２mm水銀柱圧力に10分間保つことによつて混合
によつて生じた混入空気泡を実質上全部除いた。
３種の注形組成物の粘度はブルツクフイールド粘
度計で測定した時に100℃で4000cps〜19500cps
であつた。 得られた実質上気泡のない熱注形組成物を次い
で100℃で予熱した５cm直径×20cmの深さ（2″直
径×8″の深さ）のキヤビテイをもつ型の中に注形
した。これらの型を100℃の炉に入れ、その温度
で６時間充填材を含有するエポキシ組成物を硬化
させた。注形物を次に型から取り出し、炉内で
150℃で更に６時間後硬化した。次いで注形物を
試験のために2.5cm（１インチ）の厚さの円板に
切り出した。熱注形組成物をまたシリコーンガス
ケツトでシールしたガラス板間の3.2mm（1/8″）
深さのキヤビテイ中にも注形して長さ15cm、巾15
cm、厚さ3.2mm（6″×6″×1/8″）の試料を造つ
た。これらの試料も上述のように硬化および後硬
化させた。 これらの硬化した注形物の試料の評価の一部と
して3.2mm厚（1/8″厚）薄板試料上での乾燥アー
ク抵抗試験（ASTM Ｄ−495）を使用した。こ
の試験は非常に高価につくSF6試験に対する選別
試験として使用した。235を越える値は非常に良
好であると考えられる。215未満の値は大体SF6
試験の場合には不合格であることは硬かである。
加圧したSF6インパルスフラツシユオーバー劣化
試験を約3.15Kg/cm2ゲージ圧（45psig）のSF6ガス
中で2.5cm（1″）厚の円板試料について行つた。
この加圧したSF6試験では上記円板を電極間に挾
持し、約20℃の温度の上記加圧したSF6ガスで囲
みの中に入れた。10cm（4″）直径×1.25cm
（0.5″）アール付端部をもつ電極を上記円板の両
面にシリコーングリースを使つて直接取付けた。
1.25mm（0.050″）直径のタングステン線を各試料
の側面中にあけた孔の中にさし込んだ。このタン
グステン線の作用は各電圧フラツシユオーバーを
開始させ且つその位置を制御するにある。タング
ステン線を大地電位の電極に接続した。上側の電
極とタングステン線の間の衝撃距離は約2.25cm
（0.9″）であつた。 試料を衝撃（インパルス）フラツシユオーバー
試験する前に５個の連続した交流（AC）電圧
（60ヘルツ）フラツシユオーバー値を調べた。す
なわち交流電圧を試料にフラツシユオーバーが観
察されるまで約2KV／秒の上昇速度で増大させ
た。次いで交流フラツシユオーバ電圧の大きさを
記録した。高内部インピーダンズ材（180キロオ
ーム）への高電圧交流の供給は試料表面上に非常
に軽微な条痕が生成するレベルに交流フラツシユ
オーバー電流を制限した。交流フラツシユオーバ
測定の次に、試料を高エネルギー衝撃フラツシユ
オーバ試験にかけた。この衝撃フラツシユオーバ
試験の直後に５個の連続した交流フラツシユオー
バー電圧レベルを測定し、これらの値の比較を高
エネルギー衝撃によつて生じた試料表面の劣化量
の尺度として使用した。 次いで試料にかけた普通185ないし235の値であ
る最初の最大値から最後の低い方の値との間の交
流フラツシユオーバー電圧（r.m.s.）範囲の変化
％によつて試料を等級付けた。60％未満の変化％
の値は非常に良好であると等級付けられ、60％〜
150％の変化は良と等級付けられる。150％を越え
た変化は可と等級付けられ、250％を越える変化
は不可と等級付けられる。全衝撃エネルギー値は
１衝撃当り最低約400キロジユールである。性能
の判定基準は顕著な炭素条痕または他の化学的ま
たは電気的劣化または亀裂（破砕）なしにアーク
を発生したSF6ガスに抵抗できる交流フラツシユ
オーバー値の劣化である。 性能劣化の最も普通な形は試料上に炭素が過度
に蓄積することによるものである。この場合に
も、性能劣化は試料表面上での炭素の蓄積により
交流電流の急激な上昇を生ずることなしには試料
にかかる交流電圧を高めることができないレベル
にまで炭素条痕生成抵抗性を低下させる量の炭素
の蓄積によるものである。交流電流の増大は一般
に炭素条痕の観察しうる燃焼を生ずる。上記ほど
頻繁に起る性能劣化の形ではないが他の性能劣化
の形は試料の内部破損であり、これはある場合に
は試料がわれてばらばらになることがある。 熱膨張率および熱変形温度をNo.900のコンソ
ールを備えたデユポンの熱機械分析器型式
No.941で測定した。この発明による組成をもつ
３種の硬化した試料の結果を第１表に掲げた。
る電機製品に関する。 従来技術 最近約10年間に高電圧変電所電流断続装置およ
び送電線に対する、および潜在的に長距離送電線
に対する新規な概念が開発された。この新規な概
念は高電圧で付勢された全部材を加圧した絶縁用
六フツ化イオウガスの雰囲気で取巻くことによつ
てそれらを絶縁することからなる。加圧したSF6
ガスで絶縁した高電圧送電装置中で使用される絶
縁スペーサおよび他の部材はアークを発生した
SF6ガス環境中でさえも非常に高度はアーク抵抗
性および条痕抵抗性を持たなければならない。 これらのスペーサは１cm当り23.6キロボルトな
いし47.2キロボルト（60〜120キロボルト／１イ
ンチ）のような高い電圧勾配で使用される。これ
らのスペーサは加圧された導管の壁から大きなア
ルミニウムまたは銅導体を隔離するのに使用され
るから、それらがアルミニウムおよび銅のそれぞ
れ22×10-6cm/cm/℃および18×10-6cm/cm/℃（22
×10-6インチ／インチ／℃および18×10-6イン
チ／インチ／℃）に線熱膨張率に極めて接近した
線熱膨張率を持つことが肝要である。 ビスフエノールＡのジグリシジルエーテル型の
エポキシ樹脂およびシリカ充填材はアークを発生
するSF6ガス環境中ではアーク抵抗性および条痕
抵抗性が劣悪であることが知られている。米国特
許第3828000号は３水和アルミナを添加し、アス
ベストで増粘し、酸無水物で硬化した脂環式エポ
キシ樹脂からなる改善されたSF6抵抗性をもつ組
成物を開示している。しかし薄い断面積の被覆物
用に開発されたこれらの組成物は高熱膨張率をも
つ傾向があり、金属に接触した厚い厚さに注形す
ると、苛酷な熱サイクル操作中に亀裂を生ずる場
合がある。 電力回路断続器および高電圧送電装置の非常に
望ましい属性は高信頼性であるから、必要なこと
は酸無水物で硬化したエポキシ樹脂系がアークを
発生したSF6ガスに抵抗性をもつだけでなく、ア
ルミニウムおよび銅の線熱膨張率に極めて近い線
熱膨張率をもつことである。 発明の概要 我々は意外にも上述の問題を解決するために溶
融シリカとアルミナ３水和物とをある重量比で特
定のタイプのエポキシ樹脂と併用すれば所要の
SF6アークおよび条痕抵抗性と低線膨張係数とを
得られることを見出した。 従つてこの発明は、線熱膨張率が10〜35×10-6
cm/cm/℃である金属と該金属に接触した硬化した
絶縁体とからなる電機製品であつて、該絶縁体が
本質的にヒダントインエポキシ樹脂100部、酸無
水物硬化剤75〜110部、硬化促進剤0.04〜1.5部、
溶融シリカ100〜450部、アルミナ３水和物75〜
275部、但し溶融シリカ：アルミナ３水和物の重
量比が0.75〜3.5：１からなり、且つ該絶縁体が
アークを発生したSF6ガスに抵抗性で、38×10-6
cm/cm/℃までの線熱膨張率をもつことを特徴とす
る電機製品にある。 これらの硬化した絶縁体は回路しや断器および
送電装置のようなSF6ガスで絶縁した装中で使用
する部材用の注封材料および注形用樹脂絶縁体と
して、特に上記絶縁組成物が銅またはアルミニウ
ムのような約10〜35×10-6cm/cm/℃（10×35×
10-6インチ／インチ／℃）の線熱膨張率をもつ金
属材料と接触しなければならない場合に特に好適
である。 この発明で使用できる有用なエポキシ樹脂は下
記の構造： をもつ窒素含有複素環式環化合物であるヒダント
インに基ずくものである。上記５員ヒダントイン
環中の窒素原子の位置を反応することによつて
種々の化合物を造ることができる。ヒダントイン
環はケトン、シアン化水素、アンモニア、二酸化
炭素および水から容易に合成される。エポキシ樹
脂はヒダントインとエピクロルヒドリンとの反応
によつて造られる。ヒダントイン環は互に結合し
てビスフエノールＡに似た構造の鎖長延長された
樹脂を造ることができる。これらの鎖長延長され
た物質から、ヒドロキシル基および残留する窒素
のグリシジル化によつて多官能性樹脂を造ること
ができる。これらの複素環式グリシジルアミンエ
ポキシ樹脂は下記の構造式： で表わされる。これらの物質は商業的に入手可能
であり、業界において周知である。 これらのヒダントインエポキシ樹脂は、１分子
当りの平均エポキシ基数によつて分子量を除した
樹脂の平均分子量として規定されるエポキシ当量
重量によつて特徴付けられる。この発明における
好適なヒダントインエポキシ樹脂は100〜500のエ
ポキシ当量重量をもつものが好ましく、最も好適
には130〜200の範囲のエポキシ当量重量のもので
ある。我々は脂環式エポキシ樹脂は38×10-6cm/
cm／℃（38×10-6インチ／インチ／℃）より小さ
い線熱膨張率をもつ絶縁体を得るのに効果的でな
く、ビスフエノールＡエポキシ樹脂は劣悪なアー
ク抵抗性および条痕抵抗性をもつことを見出し
た。 この発明を実施する際に硬化剤として有用な、
ヒダントインエポキシ樹脂と反応性な、有機カル
ボン酸無水物は好適には二官能性酸無水物であ
る。特に有用な二官能性酸無水物は無水ヘキサヒ
ドロフタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水
１−メチルテトラヒドロフタル酸、メチルナド酸
無水物、無水ドデセニルコハク酸およびそれらの
混合物である。しかし特に好適なものは無水ヘキ
サヒドロフタル酸である。エポキシ一酸無水物混
合物の全酸無水物含量は各エポキシ当量当り0.8
〜1.2酸無水物当量である。 エポキシ樹脂と酸無水物との間の硬化反応を促
進するために種々の周知の硬化促進剤を使用でき
る。有用な硬化促進剤には一般式 （式中R1、R2、R3およびR4はアリール基または１
〜21個の炭素原子のアルキル基、好適には４〜12
個の炭素原子のアルキル基である） で表わされる第４級ホスホニウム化合物を含む米
国特許第3784583号に記載のような第４級ホスホ
ニウム化合物がある。上式においてリン原子に結
合したＸはハロゲン、プロピオン酸残基、酢酸残
基、ラク酸残基、イソラク酸残基またはジメチル
リン酸残基であり、適当な第４級ホスホニウム化
合物の例はテトラブチルホスホニウムクロリド、
テトラブチルホスホニウムアセテート、メチルト
リオクチルホスホニウムジメチルホスフエートお
よびメチルトリフエニルホスホニウムジメチルホ
スフエートである。 他の特に有効な硬化促進剤は有機脂肪族アミ
ン、有機芳香族アミンおよび有機イミダゾールお
よびそれらの混合物である。適当なアミンの例に
はトリメチルアミン、トリエチルアミン、Ｎ・Ｎ
−ジメチルベンジルアミン、トリ−ｎ−プロピル
アミン、トリ−ｎ−ブチルアミン、Ｎ−エチルピ
ペリジン、Ｎ−アリルピペリジン、Ｎ−エチルモ
ルホリン、Ｎ・Ｎ−ジエチル−ｍ−トルイジン、
Ｎ・Ｎ−ジエチル−ｐ−トルイジン、Ｎ−アリル
モルホリン、Ｎ・Ｎ−ジエチルアニリン、ピリジ
ン、ジメチルアミノエチルフエノール、イミダゾ
ール、１−メチルイミダゾール、４−メチルイミ
ダゾール、５−メチルイミダゾール、１−プロピ
ルイミダゾール、１・２−ジメチルイミダゾー
ル、１−エチル−２−メチルイミダゾール、１−
フエニルイミダゾールなどおよびそれらの混合物
である。しかしヒダントインエポキシ樹脂と酸無
水物との間の硬化反応を促進するのに有効な硬化
促進剤であれば、この発明のアーク抵抗性および
条痕抵抗性樹脂絶縁体に有用である。 アークおよび条痕抵抗性を改善し、且つ硬化し
た注形絶縁体の線熱膨張率（C.L.T.E.）を低下
させるのを助ける有用な充填材は溶融シリカ
〔C.L.T.E＝0.5×10-6cm/cm/℃（0.5×10-6イン
チ／インチ／℃）〕とアルミナ３水和物〔C.L.T.
E.＝5.5×10-6cm/cm/℃（5.5×10-6インチ／イン
チ／℃）〕の併用物である。シリカはアークを発
生したSF6混合物の成分であるフツ化水素を反応
してSiF4ガスおよび固体反応性生成物を含有する
フツ素と酸素との混合物を生成するから、アーク
を発生したSF6により侵食される。従つてシリカ
は一般にSF6で絶縁された高電圧送電装置におけ
る充填材としては不適当であると考えられてい
る。しかしこれを特定の厳密な重量比の範囲内で
アルミナ３水和物と併用すれば、低線熱膨張率と
いう重要な利益と共に、非常に有効なアーク発生
SF6に抵抗性をもつ組成物が得られることを見出
した。 電気アークは六フツ化イオウガスを分解して、
イオン化しているかも知れないガス元素状フツ素
をも含めた非常に反応性の化学物質を生ずる。こ
れらの化学物質はＯ−Ｈをもつ分子から、或はＯ
−Ｈ結合からさえも水素を抜き取つてフツ化水素
を形成することができ、このフツ化水素は多くの
絶縁材料と極度に反応性である。ここで使用する
「アークを発生したSF6ガスに抵抗性である」と
はこれらの硬化した組成物がその表面上または表
面に沿つて六フツ化イオウガスの電気アーク分解
によつて生成したこれらの化学物質により化学的
に侵食されるのに抵抗性をもちそれらの絶縁特性
を維持することを意味する。これらは特にそれら
の表面に電気抵抗の低い炭素の条痕を生成するの
を阻止する。 この発明の組成物の溶融シリカ：アルミナ３水
和物の重量比は0.75〜3.5：１、すなわちアルミ
ナ３水和物１重量部当り溶融シリカ0.75〜3.5重
量部である。これらの両方の充填材が存在しなけ
ればならない。これによつて約38×10-6cm/cm/℃
（38×10-6インチ／インチ／℃）までの、一般に
は20×10-6〜38×10-6cm/cm/℃（20×10-6〜38×
10-6インチ／インチ／℃）の線熱膨張率をもつ硬
化した注形物が得られる。 この線熱膨張率の範囲は絶縁体の熱膨張とそれ
が接触するアルミニウムまたは銅の熱膨張との間
にすぐれた一致を生じさせる。この範囲はまた紙
または樹脂エナメルまたはこれらの併用物のよう
な絶縁物のオーバコートをもつ銅またはアルミニ
ウムの導電性コイルはこれら複合体の合成線熱膨
張率が約30×10-6cm/cm/℃（30×10-6インチ／イ
ンチ／℃）であるから、これらの複合体ともよく
一致する。こうして熱サイクル操作の下でも絶縁
体亀裂および分離の主因は除かれる。 アルミニウム３水和物１重量部当り約3.5重量
部より溶融シリカが多いと、組成物はSF6中でア
ークが発生すると過度に化学的侵食および分解を
受ける。アルミナ３水和物１部重量当り溶融シリ
カが0.75重量部より少いと絶縁体の線熱膨張率は
約38×10-6cm/cm/℃を越え、熱サイクル操作にか
けられる銅表面またはアルミニウム表面に施用す
る場合、すなわち接触する場合には組成物の線熱
膨張率は合わなくなる。 充填材の平均粒子寸法範囲は0.10ミクロンない
し75ミクロンである。0.1ミクロン未満では組成
物は粘稠すぎて注形できない。75ミクロンより大
きいと充填材粒子の懸濁で劣悪となり、硬化した
絶縁材の各々の均質性の問題が生ずる。好適な平
均粒子寸法は１ミクロン〜25ミクロンである。 注形組成物として有用であるためには、未硬化
混合物は約100℃の注形温度で約1000センチポイ
ス（cps）〜約20000cpsの粘度を持たねばならな
い。 発明の実施例 次に例を掲げてこの発明を説明する。 例 (1)溶融シリカとアルミナ３水和物を乾式混合
し、(2)充填材混合物を125℃に、ヒダントインエ
ポキシ樹脂および酸無水物を80℃に加熱し、(3)次
いでこれらの加熱した成分を空気駆動ミキサー中
で10分間混合物が均質になるまで100℃で促進剤
と混合することによつて３種のシリカ−アルミナ
３水和物−ヒダントインエポキシ注形組成物を造
つた。この混合物を次いで減圧タンクに入れて最
高２mm水銀柱圧力に10分間保つことによつて混合
によつて生じた混入空気泡を実質上全部除いた。
３種の注形組成物の粘度はブルツクフイールド粘
度計で測定した時に100℃で4000cps〜19500cps
であつた。 得られた実質上気泡のない熱注形組成物を次い
で100℃で予熱した５cm直径×20cmの深さ（2″直
径×8″の深さ）のキヤビテイをもつ型の中に注形
した。これらの型を100℃の炉に入れ、その温度
で６時間充填材を含有するエポキシ組成物を硬化
させた。注形物を次に型から取り出し、炉内で
150℃で更に６時間後硬化した。次いで注形物を
試験のために2.5cm（１インチ）の厚さの円板に
切り出した。熱注形組成物をまたシリコーンガス
ケツトでシールしたガラス板間の3.2mm（1/8″）
深さのキヤビテイ中にも注形して長さ15cm、巾15
cm、厚さ3.2mm（6″×6″×1/8″）の試料を造つ
た。これらの試料も上述のように硬化および後硬
化させた。 これらの硬化した注形物の試料の評価の一部と
して3.2mm厚（1/8″厚）薄板試料上での乾燥アー
ク抵抗試験（ASTM Ｄ−495）を使用した。こ
の試験は非常に高価につくSF6試験に対する選別
試験として使用した。235を越える値は非常に良
好であると考えられる。215未満の値は大体SF6
試験の場合には不合格であることは硬かである。
加圧したSF6インパルスフラツシユオーバー劣化
試験を約3.15Kg/cm2ゲージ圧（45psig）のSF6ガス
中で2.5cm（1″）厚の円板試料について行つた。
この加圧したSF6試験では上記円板を電極間に挾
持し、約20℃の温度の上記加圧したSF6ガスで囲
みの中に入れた。10cm（4″）直径×1.25cm
（0.5″）アール付端部をもつ電極を上記円板の両
面にシリコーングリースを使つて直接取付けた。
1.25mm（0.050″）直径のタングステン線を各試料
の側面中にあけた孔の中にさし込んだ。このタン
グステン線の作用は各電圧フラツシユオーバーを
開始させ且つその位置を制御するにある。タング
ステン線を大地電位の電極に接続した。上側の電
極とタングステン線の間の衝撃距離は約2.25cm
（0.9″）であつた。 試料を衝撃（インパルス）フラツシユオーバー
試験する前に５個の連続した交流（AC）電圧
（60ヘルツ）フラツシユオーバー値を調べた。す
なわち交流電圧を試料にフラツシユオーバーが観
察されるまで約2KV／秒の上昇速度で増大させ
た。次いで交流フラツシユオーバ電圧の大きさを
記録した。高内部インピーダンズ材（180キロオ
ーム）への高電圧交流の供給は試料表面上に非常
に軽微な条痕が生成するレベルに交流フラツシユ
オーバー電流を制限した。交流フラツシユオーバ
測定の次に、試料を高エネルギー衝撃フラツシユ
オーバ試験にかけた。この衝撃フラツシユオーバ
試験の直後に５個の連続した交流フラツシユオー
バー電圧レベルを測定し、これらの値の比較を高
エネルギー衝撃によつて生じた試料表面の劣化量
の尺度として使用した。 次いで試料にかけた普通185ないし235の値であ
る最初の最大値から最後の低い方の値との間の交
流フラツシユオーバー電圧（r.m.s.）範囲の変化
％によつて試料を等級付けた。60％未満の変化％
の値は非常に良好であると等級付けられ、60％〜
150％の変化は良と等級付けられる。150％を越え
た変化は可と等級付けられ、250％を越える変化
は不可と等級付けられる。全衝撃エネルギー値は
１衝撃当り最低約400キロジユールである。性能
の判定基準は顕著な炭素条痕または他の化学的ま
たは電気的劣化または亀裂（破砕）なしにアーク
を発生したSF6ガスに抵抗できる交流フラツシユ
オーバー値の劣化である。 性能劣化の最も普通な形は試料上に炭素が過度
に蓄積することによるものである。この場合に
も、性能劣化は試料表面上での炭素の蓄積により
交流電流の急激な上昇を生ずることなしには試料
にかかる交流電圧を高めることができないレベル
にまで炭素条痕生成抵抗性を低下させる量の炭素
の蓄積によるものである。交流電流の増大は一般
に炭素条痕の観察しうる燃焼を生ずる。上記ほど
頻繁に起る性能劣化の形ではないが他の性能劣化
の形は試料の内部破損であり、これはある場合に
は試料がわれてばらばらになることがある。 熱膨張率および熱変形温度をNo.900のコンソ
ールを備えたデユポンの熱機械分析器型式
No.941で測定した。この発明による組成をもつ
３種の硬化した試料の結果を第１表に掲げた。
【表】
試験 良 良 非常に良
【表】
cm／cm／℃
硬化したエポキシ樹脂はエポキシ当量重量155
〜190、粘度25℃で約1000〜2500cpsの液状ヒダ
ントインエポキシ樹脂70部と、エポキシ当量重量
130〜145、粘度25℃で約1500〜2500opsの液状ヒ
ダントインエポキシ樹脂〔両者共にアラキヤスト
（ARACAST）XB−2869およびARACAST XB−
2793の商品名でチバガイギー・コンパニーにより
市販されている〕の混合物であつた。充填材の平
均粒子寸法は約５ミクロン〜10ミクロンである。 第１表からわかるように、C.L.T.E.値は良好
であり、SF6試験も高シリカ含量サンプルについ
ては特に良好な結果が得られた。溶融シリカ：ア
ルミナ３水和物の重量比は１〜2.7：１であつ
た。 これらの流動組成物を注形し、SF6ガスで絶縁
した送電線の加圧された導管の内壁からアルミニ
ウム導体を絶縁するためのスペーサとして使用し
た。これらの絶縁スペーサは低C.L.T.E.および
非常に良好なSF6アーク抵抗性をもつ非常に有効
な絶縁体であることが判明した。 比較のために、２種のシリカ：アルミナ３水和
物−脂環式エポキシ注形組成物を上述と同じ操作
を使用して造り、90℃で約3000〜9000cpsの粘度
をもつ注形組成物を得た。これらの組成物を５cm
直径（2″）×20cm厚さ（8″）および3.2mm（1/8′）
厚さの注形物に成形し、100℃で６時間硬化し、
次いで150℃で更に６時間後硬化した。この場合
使用したエポキシ樹脂はエポキシ当量重量133、
25℃での粘度が350〜450cpsの３・４−エポキシ
シクロヘキシルメチル−３・４−エポキシシクロ
ヘキサンカルボキシレート脂環式エポキシ樹脂55
部と、エポキシ当量重量390〜430、40℃での粘度
が約450cpsの可撓化した脂環式エポキシ樹脂45
部（両者共にERL−4221およびERRA−4090とし
てユニオン・カーバイド・コンパニーにより市販
されている）との混合物であつた。この場合には
0.75部のＮ・Ｎ−ジメチルベンジルアミンを硬化
促進剤として使用した。試験結果を第２表に掲げ
る。これらの試験では上述と同じ操作を使用し
た。
硬化したエポキシ樹脂はエポキシ当量重量155
〜190、粘度25℃で約1000〜2500cpsの液状ヒダ
ントインエポキシ樹脂70部と、エポキシ当量重量
130〜145、粘度25℃で約1500〜2500opsの液状ヒ
ダントインエポキシ樹脂〔両者共にアラキヤスト
（ARACAST）XB−2869およびARACAST XB−
2793の商品名でチバガイギー・コンパニーにより
市販されている〕の混合物であつた。充填材の平
均粒子寸法は約５ミクロン〜10ミクロンである。 第１表からわかるように、C.L.T.E.値は良好
であり、SF6試験も高シリカ含量サンプルについ
ては特に良好な結果が得られた。溶融シリカ：ア
ルミナ３水和物の重量比は１〜2.7：１であつ
た。 これらの流動組成物を注形し、SF6ガスで絶縁
した送電線の加圧された導管の内壁からアルミニ
ウム導体を絶縁するためのスペーサとして使用し
た。これらの絶縁スペーサは低C.L.T.E.および
非常に良好なSF6アーク抵抗性をもつ非常に有効
な絶縁体であることが判明した。 比較のために、２種のシリカ：アルミナ３水和
物−脂環式エポキシ注形組成物を上述と同じ操作
を使用して造り、90℃で約3000〜9000cpsの粘度
をもつ注形組成物を得た。これらの組成物を５cm
直径（2″）×20cm厚さ（8″）および3.2mm（1/8′）
厚さの注形物に成形し、100℃で６時間硬化し、
次いで150℃で更に６時間後硬化した。この場合
使用したエポキシ樹脂はエポキシ当量重量133、
25℃での粘度が350〜450cpsの３・４−エポキシ
シクロヘキシルメチル−３・４−エポキシシクロ
ヘキサンカルボキシレート脂環式エポキシ樹脂55
部と、エポキシ当量重量390〜430、40℃での粘度
が約450cpsの可撓化した脂環式エポキシ樹脂45
部（両者共にERL−4221およびERRA−4090とし
てユニオン・カーバイド・コンパニーにより市販
されている）との混合物であつた。この場合には
0.75部のＮ・Ｎ−ジメチルベンジルアミンを硬化
促進剤として使用した。試験結果を第２表に掲げ
る。これらの試験では上述と同じ操作を使用し
た。
【表】
cm／cm／℃
脂環式樹脂系は良好な乾燥アーク抵抗性および
可ないし良の加圧SF6アーク抵抗性を示すけれど
も、比較的高い線膨張率をもつ。これらの高線熱
膨張率は上記脂環式樹脂系を銅またはアルミニウ
ムと接触させ、熱サイクル操作を行つたときに、
亀裂を生じさせ、最後には損傷に至らしめる。ア
ークが発生したSF6に対する抵抗性および低C.L.
T.E.をもつ硬化した注形物をうるためには、ヒ
ダントインエポキシと併用エポキシ系との併用が
必要である。 比較のために100℃で約7800〜33000cpsの粘度
をもつ注形組成物をうるために、上述と同じ操作
を使用して、２個のビスフエノールＡの試料を造
つた。これらの組成物を５cm（2″）直径×20cm
（8″）厚さの注形物および3.2mm（1/8″）厚さの試
料に成形し、100℃で６時間硬化し、次いで更に
６時間150℃で後硬化した。これらの試料はいず
れも186〜192のエポキシ当量重量および25℃で
11000〜14000cpsの粘度をもつビスフエノールＡ
の液状ジグリシジルエーテル型樹脂（DER331の
商品名でダウ・ケミカル・コンパニーにより市販
されている）を含む。上述したのと同じ操作を使
用した試験結果を第３表に掲げる。
脂環式樹脂系は良好な乾燥アーク抵抗性および
可ないし良の加圧SF6アーク抵抗性を示すけれど
も、比較的高い線膨張率をもつ。これらの高線熱
膨張率は上記脂環式樹脂系を銅またはアルミニウ
ムと接触させ、熱サイクル操作を行つたときに、
亀裂を生じさせ、最後には損傷に至らしめる。ア
ークが発生したSF6に対する抵抗性および低C.L.
T.E.をもつ硬化した注形物をうるためには、ヒ
ダントインエポキシと併用エポキシ系との併用が
必要である。 比較のために100℃で約7800〜33000cpsの粘度
をもつ注形組成物をうるために、上述と同じ操作
を使用して、２個のビスフエノールＡの試料を造
つた。これらの組成物を５cm（2″）直径×20cm
（8″）厚さの注形物および3.2mm（1/8″）厚さの試
料に成形し、100℃で６時間硬化し、次いで更に
６時間150℃で後硬化した。これらの試料はいず
れも186〜192のエポキシ当量重量および25℃で
11000〜14000cpsの粘度をもつビスフエノールＡ
の液状ジグリシジルエーテル型樹脂（DER331の
商品名でダウ・ケミカル・コンパニーにより市販
されている）を含む。上述したのと同じ操作を使
用した試験結果を第３表に掲げる。
【表】
【表】
この場合、両方の試料ともASTM乾燥アーク
試験結果が非常に劣悪であつたので、加圧SF6試
験では一方の試料だけを試験した。この試料は異
常に高い変化％値を示して本質的にSF6試験に不
合格となつた。 100℃で約4000〜10000cpsの粘度をもつ注形組
成物を使用し、上述の操作に従つて更に３種の比
較試験組成物を造つた。これらの組成物を５cm
（2″）直径×20cm（8″）厚さの注形物および3.2mm
（1/8″）厚さの試料に成形し、100℃で６時間硬化
し、更に６時間150℃で後硬化した。これらの試
料はいずれもARACAST XB−2869を唯一種のヒ
ダントインエポキシ樹脂として含有した。２種の
試料は溶融シリカだけを含有し、他の試料は充填
材として全部がアルミナ３水和物だけを含有し
た。上述したのと同じ操作を使つて試験した結果
は下記の第４表の通りである。
試験結果が非常に劣悪であつたので、加圧SF6試
験では一方の試料だけを試験した。この試料は異
常に高い変化％値を示して本質的にSF6試験に不
合格となつた。 100℃で約4000〜10000cpsの粘度をもつ注形組
成物を使用し、上述の操作に従つて更に３種の比
較試験組成物を造つた。これらの組成物を５cm
（2″）直径×20cm（8″）厚さの注形物および3.2mm
（1/8″）厚さの試料に成形し、100℃で６時間硬化
し、更に６時間150℃で後硬化した。これらの試
料はいずれもARACAST XB−2869を唯一種のヒ
ダントインエポキシ樹脂として含有した。２種の
試料は溶融シリカだけを含有し、他の試料は充填
材として全部がアルミナ３水和物だけを含有し
た。上述したのと同じ操作を使つて試験した結果
は下記の第４表の通りである。
【表】
【表】
cm／cm／℃
全シリカ−ヒダントイン系は非常に低いC.L.
T.E.値を示すけれども、加圧SF6試験では破砕分
裂し、乾燥アーク試験では極めて劣悪な成績を示
し、かつ低熱変形温度をもつ。全アルミナ３水和
物−ヒダントイン系はすぐれた乾燥アーク抵抗性
を示したが、しかし高C.L.T.E.値をもつ。 発明の効果 本発明の効果は溶融シリカとアルミナ３水和物
とをある重量比で特定のタイプのエポキシ樹脂と
併用して所要のSF6アークおよび条痕抵抗性と低
線膨張係数とを持つ組成物を得たことである。
全シリカ−ヒダントイン系は非常に低いC.L.
T.E.値を示すけれども、加圧SF6試験では破砕分
裂し、乾燥アーク試験では極めて劣悪な成績を示
し、かつ低熱変形温度をもつ。全アルミナ３水和
物−ヒダントイン系はすぐれた乾燥アーク抵抗性
を示したが、しかし高C.L.T.E.値をもつ。 発明の効果 本発明の効果は溶融シリカとアルミナ３水和物
とをある重量比で特定のタイプのエポキシ樹脂と
併用して所要のSF6アークおよび条痕抵抗性と低
線膨張係数とを持つ組成物を得たことである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 線熱膨張率が10〜35×10-6cm/cm/℃である金
属と該金属に接触した硬化した絶縁体とからなる
電機製品であつて、該絶縁体が本質的にヒダント
インエポキシ樹脂100部、酸無水物硬化剤75〜110
部、硬化促進剤0.04〜1.5部、溶融シリカ100〜
450部、アルミナ３水和物75〜275部、但し溶融シ
リカ：アルミナ３水和物の重量比が0.75〜3.5：
１からなり、且つ該絶縁体がアークを発生した
SF6ガスに抵抗性で、38×10-6cm/cm/℃までの線
熱膨張率をもつことを特徴とする電機製品。 ２ 酸無水物が有機カルボン酸無水物で、硬化促
進剤が有機アミンまたは第４級ホスホニウム化合
物で、絶縁体と接触している金属が銅またはアル
ミニウムである特許請求の範囲第１項記載の電機
製品。 ３ 溶融シリカおよびアルミナ３水和物の平均粒
子寸法が0.10ミクロンから75ミクロンである特許
請求の範囲第１項または第２項記載の電機製品。 ４ ヒダントインエポキシ樹脂が100〜500のエポ
キシ当量重量をもつ、特許請求の範囲第１項また
は第２項または第３項記載の電機製品。 ５ 酸無水物が無水ヘキサヒドロフタル酸、無水
テトラヒドロフタル酸、無水１−メチルテトラヒ
ドロフタル酸、メチルナド酸無水物および無水ド
デセニルコハク酸の少くとも１種である特許請求
の範囲第１項から第４項までのいずれかに記載の
電機製品。 ６ 硬化促進剤が有機脂肪族アミン、有機芳香族
アミンおよびイミダゾールの少なくとも１種であ
る特許請求の範囲第２項から第５項までのいずれ
かに記載の電機製品。 ７ 硬化した絶縁体が接触している金属が紙およ
び樹脂エナメル絶縁材の少なくとも１種でオーバ
ーコートされた銅導電コイルまたはアミニウム導
電コイルである、特許請求の範囲第１項から第６
項までのいずれかに記載の電機製品。 ８ 硬化した絶縁体が加圧SF6ガスで絶縁した高
電圧送電装置中の銅またはアルミニウムの導電体
と接触している絶縁スペーサーである特許請求の
範囲第１項から第６項までのいずれかに記載の電
機製品。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US05/744,379 US4104238A (en) | 1976-11-23 | 1976-11-23 | Silica-alumina trihydrate filled epoxy castings resistant to arced SF6 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5365397A JPS5365397A (en) | 1978-06-10 |
| JPS6132330B2 true JPS6132330B2 (ja) | 1986-07-26 |
Family
ID=24992496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14009077A Granted JPS5365397A (en) | 1976-11-23 | 1977-11-24 | Cured insulating cast compound in contact with surface of metal in sulfur hexafluoride gas |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4104238A (ja) |
| JP (1) | JPS5365397A (ja) |
| BR (1) | BR7707759A (ja) |
| CA (1) | CA1103383A (ja) |
| FR (1) | FR2371753A1 (ja) |
| GB (1) | GB1588748A (ja) |
| IN (1) | IN147251B (ja) |
| NL (1) | NL7712832A (ja) |
| NO (1) | NO773969L (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5529532A (en) * | 1978-08-23 | 1980-03-01 | Toshiba Corp | Epoxy resin composition |
| FR2440925A1 (fr) * | 1978-11-10 | 1980-06-06 | Gould Inc | Beton de polymere de qualite electrique resistant a l'humidite |
| JPS5659837A (en) * | 1979-09-28 | 1981-05-23 | Hitachi Chem Co Ltd | Epoxy resin composition |
| JPS5824458B2 (ja) * | 1979-11-29 | 1983-05-21 | 日立化成工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS5693749A (en) * | 1979-12-27 | 1981-07-29 | Hitachi Chem Co Ltd | Epoxy resin composition |
| CH654437A5 (de) * | 1981-02-11 | 1986-02-14 | Bbc Brown Boveri & Cie | Elektrischer isolationskoerper. |
| EP0073736A1 (de) * | 1981-08-27 | 1983-03-09 | Ciba-Geigy Ag | Verfahren zur Herstellung von mit Kunststoff ummantelten druckempfindlichen Bauteilen |
| US4479990A (en) * | 1982-07-30 | 1984-10-30 | Westinghouse Electric Co. | Arc and track resistant articles utilizing photosensitive sag resistant cycloaliphatic epoxy resin coating compositions |
| JPS6072211A (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-24 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリエステルエナメル銅線をコイルの構成材料として含む電気部品の製造法 |
| US4923908A (en) * | 1988-10-14 | 1990-05-08 | Zenith Electronics Corporation | Epoxy compositions, and method of making same |
| US5236973A (en) * | 1989-04-07 | 1993-08-17 | Asea Brown Boveri Ltd. | Electrical insulator |
| US5359174A (en) * | 1993-08-31 | 1994-10-25 | Eaton Corporation | Thermally conductive, insulating, arc-quenching coating compositions for current interrupters |
| JPH07150016A (ja) * | 1993-10-13 | 1995-06-13 | Toshiba Chem Corp | 耐ｓｆ６ 用エポキシ樹脂組成物およびガス絶縁開閉装置用注形品 |
| JPH07150015A (ja) * | 1993-10-13 | 1995-06-13 | Toshiba Chem Corp | 絶縁スペーサ |
| US5552092A (en) * | 1994-05-31 | 1996-09-03 | Corning Incorporated | Waveguide coupler |
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Family Cites Families (13)
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|---|---|---|---|---|
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-
1976
- 1976-11-23 US US05/744,379 patent/US4104238A/en not_active Expired - Lifetime
-
1977
- 1977-11-09 GB GB46677/77A patent/GB1588748A/en not_active Expired
- 1977-11-15 IN IN1608/CAL/77A patent/IN147251B/en unknown
- 1977-11-21 CA CA291,302A patent/CA1103383A/en not_active Expired
- 1977-11-21 NO NO773969A patent/NO773969L/no unknown
- 1977-11-22 NL NL7712832A patent/NL7712832A/xx not_active Application Discontinuation
- 1977-11-22 BR BR7707759A patent/BR7707759A/pt unknown
- 1977-11-23 FR FR7735269A patent/FR2371753A1/fr not_active Withdrawn
- 1977-11-24 JP JP14009077A patent/JPS5365397A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5365397A (en) | 1978-06-10 |
| US4104238A (en) | 1978-08-01 |
| NL7712832A (nl) | 1978-05-25 |
| FR2371753A1 (fr) | 1978-06-16 |
| NO773969L (no) | 1978-05-24 |
| CA1103383A (en) | 1981-06-16 |
| GB1588748A (en) | 1981-04-29 |
| IN147251B (ja) | 1980-01-05 |
| BR7707759A (pt) | 1978-06-20 |
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