JPS6131552B2

JPS6131552B2 -

Info

Publication number: JPS6131552B2
Application number: JP6831879A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Kurokawa
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 1979-06-01
Filing date: 1979-06-01
Publication date: 1986-07-21
Also published as: JPS55160371A

Description

【発明の詳細な説明】本発明はデイスク・ドライブ装置におけるダン
ピング機構に関し、特にローデイング時間を大き
くしないでダンピング効果が得られるフロツピ
ー・デイスク・ドライブ装置のダンピング機構に
関するものである。

フロツピー・デイスクは、ドーナツ盤レコード
形状のマイラ上に磁性材料を塗つたもので、軽量
でかつ記憶容量が大きく、しかも安価であり、デ
イスクの回転を駆動するためのフロツピー・デイ
スク・ドライブ機構も安価に得られる。フロツピ
ー・デイスク・ドライブ機構は、フロント・ドア
を開き、フロツピー・デイスクを挿入してドアを
閉じると自動的に位置決めが行われて、360r・
ｐ・ｍの回転速度で回転する。駆動モータとして
は、電源電圧、周波数の異なつた場所でも一定の
回転速度が得られる直流モータ方式が使用される
が、シンクロナス・モータを使用することもでき
る。

データの読出し、書込みを行うヘツドは、ステ
ンレス鋼で構成され、ヘツド位置決め用ステツ
パ・モータに結合されたキヤリツジ・アセンブリ
上に搭載されている。ヘツドは、ヘツド・ロード
信号によりデイスク面に圧着されたり離脱された
りするが、これはデータの読書きをしないときに
は、ヘツドをデイスク面上から離しておくことに
より、ヘツド、フロツピー・デイスクの両方の寿
命を長く保つためである。その場合、ヘツドとフ
ロツピー・デイスクが衝撃を受けないようにする
ため、デイスク・ドライブ機構にはダンピング手
段が備えられている。

従来のデイスク・ドライブ機構におけるダンピ
ング方式としては、第１図、第２図に示すよう
に、ヘツド・ロード・アクチユエータ１を動作さ
せてロード・アーム２をセツトする機構で、ロー
ド・アーム・ダンピング用スプリング３を採用す
ることにより、ロード・アーム２のフロツピー・
デイスク４への衝撃を緩和する方法がある。すな
わち、第１図、第２図において、ロード・アー
ム・セツト用マグネツト５を駆動することによ
り、ヘツド・ロード・アクチユエータ１を動作さ
せるが、そのときロード・アーム・セツト用スプ
リング６の力によりロード・アーム２が下降し始
め、約25mSでフロツピー・デイスク面に到達す
る。

ロード・アーム２のフエルトまたは表面用ヘツ
ド７がフロツピー・デイスク面に接触する際に、
その衝撃でフロツピー・デイスク面を損傷する場
合がある。また、ロード・アーム２は、接触の際
に、その衝撃でジヤンピングする場合もある。

第３図ａ，ｂは、読取りヘツドの信号およびア
クチユエータ動作指令信号のタイム・チヤートで
ある。

アクチユエータ動作指令信号（第３図ｂ）が入
力すると、ロード・アーム・セツト用マグネツト
５は立上り時間t₈の後のＡ点で起動され、約
25ms経過後にロード・アーム２がデイスク４に
到達する。同時に、ステツパ・モータ８の回転に
よりヘリクス・ドライブ（Helix Drive）１２が
螺施状に回転すると、ロード・アーム２とともに
キヤリツジ・アセンブリ１０が移動して、デイス
ク４上のヘツド９の読取位置が決定する。

ヘツド９は、デイスク４から信号Ｂを約80ms
あるいはそれ以上の時間だけ読取り、ロード・ア
ーム・セツト用マグネツト５の通電時間Ｔが終る
と、デイスク４から離れる。

このように、第１図、第２図では、ダンピング
にロード・アーム・セツト用スプリング６を採用
しているが、スプリングではダンピング効果が十
分に現われず、フロツピー・デイスクを損傷する
ことがある。また、スプリングでは、ダンピング
の度合いを調整することが難しく、かつ可変が困
難である。

一方、ロード・アームを直接マグネツトにより
セツトする方式があるが、この場合には、第４図
ａに示すように、マグネツト５のソレノイドＬと
並列にコンデンサＣおよび抵抗Ｒを挿入すること
により、その時定数によつてダンピング効果を持
たせている。すなわち、第４図ｂに示すように、
横軸にソレノイド電流ｉをとり、縦軸にロード・
アームの移動量１をとると、特性曲線Ｄに示すよ
うになる。

しかし、第４図において、ロード・アーム２の
セツト開始時にはロード・アーム２の移動速度は
遅いが、フロツピー・デイスク４にロード・アー
ム２が接近するにしたがい電流値ｉが大きくなる
ため、速度は急激に早くなる。したがつて、衝撃
は大きく、ダンピング効果が少ない。

これに対して、第５図に示すように、ロード・
アーム２をセツトするとき、ロード・アーム２に
取付けられたシリンダ状のエア・ダンパ１５を動
作させる方法もある。すなわち、ロード・アーム
２がシリンダ内の空気を圧縮することにより、ダ
ンピング効果を得ている。

この場合、第１図、第２図の方法では、第３図
ａに示すように、ロード・アーム２のローデイン
グ・タイムが通常20〜30msであるのに対して、
第５図のようにエア・ダンパ１５を用いると、ロ
ーデイング・タイムは約50msと長くなるため、
時間の損失が大きい。

本発明の目的は、これらの欠点を除去し、ロー
ド・アームをセツトする際の衝撃を少くしてデイ
スク面の損傷を防止するとともに、ロード・アー
ムのダンピングの度合いを電流と時間の制御によ
り可変にでき、ローデイング・タイムをあまり大
きくすることなくダンピング効果を持たせること
ができるデイスク・ドライブ装置のダンピング機
構を提供することにある。

本発明によるダンピング機構は、フロツピー・
デイスク・ドライブ装置のヘツド・ロード機構に
おいて、ロードされるヘツド保持部材にプランジ
ヤー・ソレノイドの可動コアを固定し、ヘツド・
ロード時、ヘツドがフロツピー・デイスクの磁性
面に到達する直前に、コアに対して、ヘツドの到
達速度を低下させる力が加わるような電流をソレ
ノイド・コイルに流すことを特徴としている。

以下、本発明の実施例を、図面により説明す
る。

第６図および第７図は、それぞれ本発明による
フロツピー・デイスク・ドライブのヘツド・ロー
ド機構の断面図、および平面図である。

第６図、第７図において、第１図および第２図
と同じ記号は、同一のものを示している。

本発明では、ロード・アーム２の先にロード・
アーム・ダンピング用プランジヤーの心棒１７の
みを取付けるとともに、そのプランジヤー１６の
ソレノイド部分を保持するプランジヤー・ホール
ド用アーム１８をヘリツクス・ドライブ１２に取
付けられた機構１９に取付ける。

プランジヤーの心棒１７は、鉄または磁性体等
で構成され、フロツピー・デイスク４がプランジ
ヤー１６の磁界の影響を受けないような高さの位
置に取付けられる。また、プランジヤー・ホール
ド用アーム１８は、キヤリツジ・アセンブリ１０
とともに移動するが、ヘリツクス・ドライブ１２
に沿つて移動するのみで、高さ方向には固定され
ており、したがつてロード・アーム２の上下運動
には無関係である。

もし、ロード・アーム・ダンピング用プランジ
ヤー１６が通電されていないならば、プランジヤ
ーの心棒１７はロード・アーム２の先端の運動と
ともに自由に移動する。しかし、プランジヤー１
６のソレノイドが通電された場合には、発生する
磁界の力により心棒１７とロード・アーム２の下
降方向の移動はブレーキがかけられる。

なお、ロード・アーム・ダンピング用スプリン
グ３は、従来どおり取付けられている。すなわ
ち、ロード・アーム・セツト用マグネツト５が駆
動すると、スプリング１９に抗してヘツド・ロー
ド・アクチユエータ１がマグネツト５に吸引され
る。これによりロード・アーム・セツト用スプリ
ング６の力がロード・アーム２を下降させ、フロ
ツピー・デイスク面に表面用ヘツド７を圧着させ
るが、デイスク面にヘツド７が圧着する直前にロ
ード・アーム・ダンピング用プランジヤー１６の
ソレノイドが通電されるため、ロード・アーム２
の下降速度が遅くなり、ダンピングが行われる。

第８図は、本発明による読取りヘツドの信号お
よび各部動作のタイム・チヤートであり、第９図
は本発明のヘツド・ロード機構の電気的ブロツク
図である。

第８図ａは読取りヘツドの信号、第８図ｂはア
クチユエータ動作指令信号、第８図ｃはロード・
アーム・ダンピング用プランジヤーの通電時間、
第８図ｄは遅延時間をそれぞれ示している。

第８図ｂに示すように、アクチユエータ動作指
令信号ACTが入力すると、ロード・アーム・セ
ツト用マグネツト駆動回路２０が立上り時間t₃の
後、Ａ点で起動され、ロード・アーム・セツト用
マグネツト５を駆動するので、ロード・アーム・
セツト用スプリング６の力でロード・アーム２が
下降を始める。

アクチユエータ動作指令信号ACTが遅延回路
２２に入力すると、一定遅延時間t₁の後にプラン
ジヤー駆動回路２３が起動し、ロード・アーム・
ダンピング用プランジヤー・マグネツト２４に電
流を供給する。t₂≒10ms程度、通電することに
より、プランジヤーの心棒１７はプランジヤー１
６のソレノイドにホールドされようとするので、
心棒１７が取付けられたロード・アーム２の下降
方向の動作に制動がかかる。

したがつて、ロード・アーム２がフロツピー・
デイスク４に少ない衝撃で接触することができ
る。

ヘリクス・ドライブ１２が回転することによ
り、キヤリツジ・アセンブリ１０を移動してヘツ
ド９の読取位置を設定し、デイスク４から信号Ｂ
を読取る。

Ｔは、ロード・アーム・セツト用マグネツト５
の通電時間である。

いま、ロード・アーム・ダンピング用スプリン
グ３の力をＦ_S２、ロード・アーム・アクチユエ
ータ１のスプリング１９の力をＦ_S１、プランジ
ヤー１６のソレノイドによる心棒１７の吸引力を
Ｆ_S３とすると、Ｆ_S１＞Ｆ_S２＞Ｆ_S３ ……(1) にすることが必要となる。

また、回路定数を適当に選ぶことにより、t₁，
t₂を最適値に設定することができるから、ダンピ
ング機構の程度を簡単に変えることができる。ま
たt₁の時間はスプリング６の力でロード・アーム
２が下降するので、ローデイング・タイムは比較
的遅くならない。したがつて、従来のエア・ダン
パに比較して、ローデイング・タイムを短かくで
きる。さらに、本発明では、プランジヤー１６の
電流によりダンピング機構の度合を設定すること
ができる。すなわち、プランジヤー１６の電流を
増加すると、t₂を短縮できるので、ローデイン
グ・タイムを大きくすることなく、ダンピング効
果が得られる。この場合、（t₁＋t₂）がローデイン
グ・タイムとなるようにt₁を選択する。

以上説明したように、本発明によれば、ロー
ド・アームのダンピング機構の度合いを電流と時
間の制御によつて可変にでき、短いローデイン
グ・タイムで十分なダンピング効果を得ることが
できるので、無駄な時間を少くして、デイスク面
の損傷を防止することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は従来のフロツピー・デイス
ク・ドライブのヘツド・ロード機構の平面図およ
び断面図、第３図は第１図の動作タイム・チヤー
ト、第４図、第５図はそれぞれ従来における他の
例を示すデイスク・ドライブ機構のダンピング方
式を示す概略図、第６図、第７図は本発明の実施
例を示すフロツピー・デイスク・ドライブのヘツ
ド・ロード機構の断面図および平面図、第８図は
第６図、第７図の動作タイム・チヤート、第９図
は第６図、第７図の電気的ブロツク図である。１……ヘツド・ロード・アクチユエータ、２…
…ロード・アーム、３……ロード・アーム・ダン
ピング用スプリング、４……フロツピー・デイス
ク、５……ロード・アーム・セツト用マグネツ
ト、６……ロード・アーム・セツト用スプリン
グ、７……フエルトまたは表面用ヘツド、８……
ステツパ・モータ、９……裏面用ヘツド、１０…
……キヤリツジ・アセンブリ、１１……軸、１２
……ヘリツクス・ドライブ、１３……ドライブ・
ハブ、１５……エア・ダンパ、１６……ロード・
アーム・ダンピング用プランジヤー、１７……プ
ランジヤーの心棒、１８……プランジヤー・ホー
ルド用アーム、１９……スプリング、２０……ロ
ード・アーム・セツト用マグネツト駆動回路、２
２……遅延回路、２３……プランジヤー駆動回
路、２４……プランジヤー・マグネツト。

Claims

【特許請求の範囲】

１キヤリツジ・アセンブリ上のヘツドに対向し
て、フロツピー・デイスクを挟み、ロード・アー
ムを下降してヘツドをセツトするフロツピー・デ
イスク・ドライブのヘツド・ロード機構におい
て、ロード・アームのヘツド保持部材にプランジ
ヤー・ソレノイドの可動コアを固定するととも
に、該プランジヤーのソレノイド部分を前記キヤ
リツジ・アセンブリに固定し、ロード・アームが
フロツピー・デイスクの磁性面に到達する直前に
前記プランジヤーに通電することを特徴とするデ
イスク・ドライブ装置におけるダンピング機構。