JPS61296956A - レ−ザ接合法 - Google Patents

レ−ザ接合法

Info

Publication number
JPS61296956A
JPS61296956A JP13820585A JP13820585A JPS61296956A JP S61296956 A JPS61296956 A JP S61296956A JP 13820585 A JP13820585 A JP 13820585A JP 13820585 A JP13820585 A JP 13820585A JP S61296956 A JPS61296956 A JP S61296956A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal
ceramics
laser beam
ceramic
brazing material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13820585A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichiro Kimura
盛一郎 木村
Mitsuhiro Nishio
光弘 西尾
Hajime Yamashita
肇 山下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Coorstek KK
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Ceramics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Ceramics Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP13820585A priority Critical patent/JPS61296956A/ja
Publication of JPS61296956A publication Critical patent/JPS61296956A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/005Soldering by means of radiant energy
    • B23K1/0056Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、金属とセラミックスとを接合するレーザ接
合法に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
セラミックス(3i3N+)は、常圧では液相を持たな
いため溶融接合は不可能である。したがって、セラミッ
クスを他の部材と接合する方法としては接着剤、機械的
接合(焼ばめ)などのほか、化学的接合法などがあるが
、接合強度が弱く、剥離しやすいという欠点がある。ま
た最近、金属とセラミックス(3i3N+)とを接合す
る方法が開発され、注目を集めている。この方法は、金
属とセラミックスとの間にT + −Z rなどの活性
金属ろうを介在させ、または前記セラミックスに予めメ
タライズ層を施したのち、前記ろう材を挟持して加熱す
る方法である。
ところで、前記接合法は、金属とセラミックスとをろう
材を介して挟持した状態で、電気炉等の加熱炉に入れ、
所定時間加熱して前記ろう材を溶融させて接合している
。したがって、被接合部材が大きくなれば、それに応じ
て大きな加熱炉が必要となり、金属とセラミックスを部
分的に接合しようとしても、被接合部材全体を収納でき
る太きな加熱炉が必要となり、大掛かりな設備を必要と
する。また、被接合部材をレーザビームによって加熱す
る方法も考えられるが、セラミックスにレーザビームを
照射して加熱した場合、その入熱が小さいとろう材が溶
融せず、大きすぎると、キーホール(溶接中に溶融部に
できる空洞)がセラミックスに達し、レーザビームが照
射されることによってセラミックスが昇華分解してしま
うという熱的影響を与える。
゛〔発明の目的〕 この発明は、前記事情に着目してなされたもので、その
目的とするところは、セラミックスを昇華させることな
く、金属とセラミックスとを容易に接合することができ
、しかも接合強度が高いレーザ接合法を提供することに
ある。
〔発明の概要〕
この発明は、前記目的を達成するために、金属とセラミ
ックスとの間にろう材を介在させ、レーザビームを前記
セラミックスとの突合せ面と平行で、かつ突合せ面から
離間する前記金属の表面に照射し、金属および前記ろう
材を加熱溶融して金属とセラミックスとを接合すること
にある。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の各実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は第1の実施例を示す金属とセラミックスとの接
合状態を示すもので、1は5US304からなる金属で
、2はセラミックス(Si3N+)である。この金属1
とセラミックス2との間にはろう材としての銀ろうなど
のろう材3を介在している。
このように、金属1とセラミックス2とによってろう材
3を挟持した状態で、前記金属1側がら集光レンズ4に
よって集光したレーザビームLを金属1の表面に照射す
る。この場合、レーザビームLを前記金属1とセラミッ
クス2との突合せ面5と平行で、しかもその突合せ面5
から金属2側へ離間して金属1の表面に照射しながら走
査する。
これによって、金属1はレーザビームLによって加熱昇
温され、深く溶は込んで溶融部6が得られる。さらに、
この溶融部6の両側の金j11に熱影響層7.7がが得
られる。この熱影響層7.7の温度分布が前記ろう材3
の融点から沸点(銀ろうの場合には700〜soo’ 
cから沸点)までとすることにより、前記ろう材3は溶
融して金属1とセラミックス2の突合せ面5が密着して
接合する。
この場合、レーザビームしは金属1の表面に照射してセ
ラミックス2に対しては直接照射されることがないため
に、キーホール等の発生およびセラミックス2の昇華分
解を防止でき、金属1とセラミックス2とを高い接合強
度で接合することができる。
第2図は第2の実施例を示すもので、レーザビームLを
斜め上方から金属1に照射し、熱影響部7.7の温度分
布を表面と直角方向に温度分布を揃えるようにしたもの
である。第3図は第3の実施例を示すもので、レーザビ
ームLの照射によって溶は込み形状が金属1の表面近傍
で幅が広くなる部分が発生する場合には、その分を見越
して金属1の肉厚を厚くし、接合後、金属1の上部を除
去するようにしたものである。第4図は第4の実施例を
示すもので、金に1とセラミックス2の突合せ面5が2
面ある場合に、それぞれ突合せ面5.5と平行に同時に
レーザビームLを照射したものである。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明によれば、金属とセラミ
ックスとの間にろう材を介在し、レーザビームを前記セ
ラミックスとの突合せ面と平行で、かつ突合せ面から離
間する前記金属の表面に照射し、金属および前記ろう材
を加熱溶融して金属とセラミックスとを接合することに
より、セラミックスを昇華分解させることなく、容易の
金属とセラミックスを接合することができる。しかも、
従来のように被接合部材を加熱する加熱炉等が不要とな
り、大掛かりな設備を必要としないという効果を奏する
【図面の簡単な説明】
第1図〜第4図はこの発明のそれぞれ異なる実流側を示
す接合状態の断面図である。 1・・・金属、2・・・セラミックス、3・・・ろう材
、5・・・突合せ面。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第1図 第3図 第2図 第4rj!J

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)金属とセラミックスとを接合する方法において、
    前記金属とセラミックスとの間にろう材を介在し、レー
    ザビームを前記セラミックスとの突合せ面と平行で、か
    つ突合せ面から離間する前記金属の表面に照射し、金属
    および前記ろう材を加熱溶融して金属とセラミックスと
    を接合することを特徴とするレーザ接合法。
  2. (2)ろう材は、銀ろうで、レーザビームによる金属へ
    の熱影響は銀ろうの融点からその沸点以下とすることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載のレーザ接合法。
JP13820585A 1985-06-25 1985-06-25 レ−ザ接合法 Pending JPS61296956A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13820585A JPS61296956A (ja) 1985-06-25 1985-06-25 レ−ザ接合法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13820585A JPS61296956A (ja) 1985-06-25 1985-06-25 レ−ザ接合法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61296956A true JPS61296956A (ja) 1986-12-27

Family

ID=15216538

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13820585A Pending JPS61296956A (ja) 1985-06-25 1985-06-25 レ−ザ接合法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61296956A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63225584A (ja) * 1987-03-12 1988-09-20 宮本 勇 セラミツクスのレ−ザ活性化ろう接合法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63225584A (ja) * 1987-03-12 1988-09-20 宮本 勇 セラミツクスのレ−ザ活性化ろう接合法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004516147A (ja) レーザ溶接方法
JP2004520175A (ja) 金属−セラミック接合
JPS63130290A (ja) エネルギビ−ムによる溶接方法
JP2002336983A (ja) 異種金属の接合方法
JPS61296956A (ja) レ−ザ接合法
US6369351B1 (en) Method for processing and for joining, especially, for soldering a component or a component arrangement using electromagnetic radiation
JP2001087879A (ja) レーザ溶接方法
US5239156A (en) Apparatus and method for laser joining of superconducting tapes
JP2585653B2 (ja) セラミックスの接合方法
JPH01148761A (ja) セラミックスの接合方法
JPH02303689A (ja) 接点材料の接合方法
JPS61296955A (ja) レ−ザ接合法
JP2007167884A (ja) レーザ溶接による金網接合方法
JP2585652B2 (ja) セラミックスの接合方法
JPS6057430B2 (ja) レ−ザビ−ムによる溶接方法
JPH02133378A (ja) 窒化珪素セラミックスと金属の接合方法
JPS5870985A (ja) 異種金属の接合方法
JP2005297288A (ja) レーザー透過性樹脂部材と多孔質部材との接合方法
JP2617352B2 (ja) 接点材料の接合方法
JPH01183177A (ja) 超伝導セラミック素子
JPH04162641A (ja) レーザボンディング法
JPS6238781A (ja) 高密度熱源ビ−ム接合方法
JPH0645752A (ja) レーザ接合方法
JP2021122831A (ja) レーザー接合方法及び接合構造体
JPS59185590A (ja) レ−ザ溶接方法