JPS61296777A - 光結合装置 - Google Patents
光結合装置Info
- Publication number
- JPS61296777A JPS61296777A JP60138703A JP13870385A JPS61296777A JP S61296777 A JPS61296777 A JP S61296777A JP 60138703 A JP60138703 A JP 60138703A JP 13870385 A JP13870385 A JP 13870385A JP S61296777 A JPS61296777 A JP S61296777A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- light
- optical coupling
- coupling device
- receiving element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は発光素子と受光素子とを光学的に連結して信号
を伝達する装置、すなわち光結合装置に関し、特に発光
素子と受光素子とを略同一平面上に具備し、かつ信号の
媒体となる光を受光素子に到達させる光連結部を樹脂に
より形成し、外装を樹脂モールドして成る光結合装置に
関する。
を伝達する装置、すなわち光結合装置に関し、特に発光
素子と受光素子とを略同一平面上に具備し、かつ信号の
媒体となる光を受光素子に到達させる光連結部を樹脂に
より形成し、外装を樹脂モールドして成る光結合装置に
関する。
光結合装置は入力側すなわち発光素子側と出力側すなわ
ち受光素子側とを電気的に完全に分離できる利点がある
為、入出力間には高い絶縁耐圧が要求される。
ち受光素子側とを電気的に完全に分離できる利点がある
為、入出力間には高い絶縁耐圧が要求される。
光結合装置は発光素子と受光素子とを略同一平面上に具
備した方式と、両素子を対向配置した方式とがあるが、
小型モールドパッケージにおいては対向配置した方式は
両素子を必然的に接近して配置しなければならず入出方
間絶縁耐圧が低くなる。コンパクト化が要求され電子デ
バイスも小型パッケージ化が進んでいる現在においては
、入出方間絶縁耐圧に関する限シ、発光素子と受光素子
とを略同一平面上に具備した方式の光結合装置の重要度
が増している。
備した方式と、両素子を対向配置した方式とがあるが、
小型モールドパッケージにおいては対向配置した方式は
両素子を必然的に接近して配置しなければならず入出方
間絶縁耐圧が低くなる。コンパクト化が要求され電子デ
バイスも小型パッケージ化が進んでいる現在においては
、入出方間絶縁耐圧に関する限シ、発光素子と受光素子
とを略同一平面上に具備した方式の光結合装置の重要度
が増している。
従来の略同一平面上に発光素子と受光素子とを具備した
光結合装置の構造を第３図に示す。発光素子３４及び受
光素子３５を略同一平面上に素子塔置部を設けた１対の
リード端子３６に配置し、かつ透明樹脂３１で包含し、
その外側を表面反射率の高い樹脂３２でおおい、さらに
その外周を樹脂３３でモールドして成る、構造となって
いる。この構造での光伝達機能は第３図に示す透明樹脂
３１と表面反射率の高い樹脂３２との界面で発光素子か
ら発せられた光を反射させることＫよって受光素子に到
達させ信号を伝達させる。従って通常は光を反射させる
樹脂界面ははがれが発生しない様に透明樹脂３１と表面
反射率の高い樹脂３２には；％膨張係数の極めて近い値
の同一系統の樹脂が用いられ、透明樹脂３１は発光素子
及び受光素子と直接接触する為信頼度上の観点から化学
的に安定な樹脂であるシリコン系樹脂が用いられる。
光結合装置の構造を第３図に示す。発光素子３４及び受
光素子３５を略同一平面上に素子塔置部を設けた１対の
リード端子３６に配置し、かつ透明樹脂３１で包含し、
その外側を表面反射率の高い樹脂３２でおおい、さらに
その外周を樹脂３３でモールドして成る、構造となって
いる。この構造での光伝達機能は第３図に示す透明樹脂
３１と表面反射率の高い樹脂３２との界面で発光素子か
ら発せられた光を反射させることＫよって受光素子に到
達させ信号を伝達させる。従って通常は光を反射させる
樹脂界面ははがれが発生しない様に透明樹脂３１と表面
反射率の高い樹脂３２には；％膨張係数の極めて近い値
の同一系統の樹脂が用いられ、透明樹脂３１は発光素子
及び受光素子と直接接触する為信頼度上の観点から化学
的に安定な樹脂であるシリコン系樹脂が用いられる。
従って表面反射率の高い樹脂３２にもシリコン系樹脂が
用いられる。まだ外装樹脂３３にはパッケージを構成す
る為、適度な硬さ耐湿性等が要求され、一般にエポキシ
樹脂が用いられる。
用いられる。まだ外装樹脂３３にはパッケージを構成す
る為、適度な硬さ耐湿性等が要求され、一般にエポキシ
樹脂が用いられる。
前述の様に光結合装置の重要な特性の１つに入出方間絶
縁耐圧があるが、第３図に示す従来の光結合装置の場合
シリコン樹脂とエポキシ樹脂との界面で絶縁破壊が発生
する。すなわちシリコン樹脂とエポキシ樹脂の熱膨張係
数が著しく異なる為、その界面における両樹脂の密着性
は傷めて悪く、またはがれも発生しやすいので、比較的
低い電圧で絶縁破壊が発生する。
縁耐圧があるが、第３図に示す従来の光結合装置の場合
シリコン樹脂とエポキシ樹脂との界面で絶縁破壊が発生
する。すなわちシリコン樹脂とエポキシ樹脂の熱膨張係
数が著しく異なる為、その界面における両樹脂の密着性
は傷めて悪く、またはがれも発生しやすいので、比較的
低い電圧で絶縁破壊が発生する。
また光結合装置は光連結部が絶対に必要彦為、モールド
パッケージ内部にシリコン樹脂等を包含することになる
。モールドパッケージ内にシリコン樹脂等を含む必要の
ないＩＣなどと比べると、同形状、同寸法であっても光
結合装置はＩＣようも耐湿性が劣る。このことは、とシ
もなおさず光連結部のシリコン樹脂は量が少ない方が耐
湿性が向上することを示す。しかし光連結部を構成する
樹脂量を少なくすることは外装樹脂との界面距離が短か
くなシ、その部分でより低い電圧で絶縁破壊が起こるこ
とになる。従って耐湿性が低下することなく入出方間絶
縁耐圧の高い光結合装置が望まれていた。
パッケージ内部にシリコン樹脂等を包含することになる
。モールドパッケージ内にシリコン樹脂等を含む必要の
ないＩＣなどと比べると、同形状、同寸法であっても光
結合装置はＩＣようも耐湿性が劣る。このことは、とシ
もなおさず光連結部のシリコン樹脂は量が少ない方が耐
湿性が向上することを示す。しかし光連結部を構成する
樹脂量を少なくすることは外装樹脂との界面距離が短か
くなシ、その部分でより低い電圧で絶縁破壊が起こるこ
とになる。従って耐湿性が低下することなく入出方間絶
縁耐圧の高い光結合装置が望まれていた。
本発明はモールド内部のシリコン系の樹脂と外装樹脂で
あるエポキシ系の樹脂との界面の密着性を向上させるこ
とにより絶縁破壊を起こシにくくして入出方間絶縁耐圧
の向上を図るものである。
あるエポキシ系の樹脂との界面の密着性を向上させるこ
とにより絶縁破壊を起こシにくくして入出方間絶縁耐圧
の向上を図るものである。
本発明は発光素子と受光素子とを光学的に連結する部分
を構成するおもにシリコン系の樹脂にゲル状の樹、脂を
用いることによシ、その樹脂表面の粘着性をあげて、エ
ポキシ系の外装樹脂との密着性を向上させ界面における
絶縁破壊を起こりにくくすることを特徴とする。
を構成するおもにシリコン系の樹脂にゲル状の樹、脂を
用いることによシ、その樹脂表面の粘着性をあげて、エ
ポキシ系の外装樹脂との密着性を向上させ界面における
絶縁破壊を起こりにくくすることを特徴とする。
またゲル状の樹脂は弾性に富み伸縮が可能な為、温度の
変動によるエポキシ系の外装樹脂の膨張収縮に追従する
ことができ、温度の変動による界面はがれが発生するこ
とが極めて少ない。
変動によるエポキシ系の外装樹脂の膨張収縮に追従する
ことができ、温度の変動による界面はがれが発生するこ
とが極めて少ない。
以上説明したように本発明による発光素子と受光素子と
を光学的に連結する部分を構成する樹脂の少なくとも一
部にゲル状の樹脂を用いた光結合装置は樹脂界面の密着
性が良いので、入出方間絶縁耐圧が極めて高くな９ｃ従
来の欠点がここに解決した。
を光学的に連結する部分を構成する樹脂の少なくとも一
部にゲル状の樹脂を用いた光結合装置は樹脂界面の密着
性が良いので、入出方間絶縁耐圧が極めて高くな９ｃ従
来の欠点がここに解決した。
また樹脂界面の密着性が良いことはその経路による水分
の侵入が少ないことを意味し、その他にも従来と同じ絶
縁耐圧を得るのに界面距離を短かくすることができ、す
なわち両素子を光学的に連結する部分を構成する樹脂の
量を少なくすることが可能になう耐湿性が向上する。
の侵入が少ないことを意味し、その他にも従来と同じ絶
縁耐圧を得るのに界面距離を短かくすることができ、す
なわち両素子を光学的に連結する部分を構成する樹脂の
量を少なくすることが可能になう耐湿性が向上する。
第１図に本発明による光結合装置の実施例を示す。
第３図に示す従来の光結合装置との対応で説明する。１
１と３１が透明樹脂、１２と３２が表面反射率の高い樹
脂、１３と３３が外装樹脂を各々示す。第３図において
は表面反射率の高い樹脂３２と外装樹脂３３との界面の
密着性が悪く、この部分で絶縁破壊が発生したが、第１
図においては表面反射率の高い樹脂１２にゲル状の樹脂
を用いているので、外装樹脂１３との界面の密着性が良
く、この部分での絶縁破壊が極めて起きにくい。
１と３１が透明樹脂、１２と３２が表面反射率の高い樹
脂、１３と３３が外装樹脂を各々示す。第３図において
は表面反射率の高い樹脂３２と外装樹脂３３との界面の
密着性が悪く、この部分で絶縁破壊が発生したが、第１
図においては表面反射率の高い樹脂１２にゲル状の樹脂
を用いているので、外装樹脂１３との界面の密着性が良
く、この部分での絶縁破壊が極めて起きにくい。
第２図に本発明による光結合装置の別の実施例を示す。
この例は光連結部の透明樹脂２１にゲル状の樹脂を用い
、外装樹脂２２に表面反射機能をもたせている。この場
合光は透明樹脂２１と外装樹脂２２との界面で反射し受
光素子に到達する。この例でも樹脂界面の密着性が良く
、入出方間絶縁耐圧が向上する。
、外装樹脂２２に表面反射機能をもたせている。この場
合光は透明樹脂２１と外装樹脂２２との界面で反射し受
光素子に到達する。この例でも樹脂界面の密着性が良く
、入出方間絶縁耐圧が向上する。
第１図及び第２図に本発明による光結合装置の実施例を
それぞれ示す。第３図に従来の光結合装置の構造図を示
す。 １１・・・・・・透明樹脂、１２・・・・・・ゲル状の
表面反射率の高い樹脂、１３・・・・・・外装樹脂、１
４・・・・・・発光素子、１５・・・・・・受光素子、
１６・・・・・・リード端子、２１・・・・・・ゲル状
の透明樹脂、２２・・・・・・表面反射機能を持つ外装
樹脂、２３・・・・・・発光素子、２４・・−・・・受
光素子、２５・・・・・・リード端子、３】・−・・・
・透明樹脂、３２・・・・・・表面反射率の高い樹脂、
３３・・・・・・外装樹脂、３４・・・・・・発光素子
、３５・・・・・・受光素子、３６・・・・・・リード
端子。 代理人 弁理士 内 原 晋 第１図 墾２図 第３図
それぞれ示す。第３図に従来の光結合装置の構造図を示
す。 １１・・・・・・透明樹脂、１２・・・・・・ゲル状の
表面反射率の高い樹脂、１３・・・・・・外装樹脂、１
４・・・・・・発光素子、１５・・・・・・受光素子、
１６・・・・・・リード端子、２１・・・・・・ゲル状
の透明樹脂、２２・・・・・・表面反射機能を持つ外装
樹脂、２３・・・・・・発光素子、２４・・−・・・受
光素子、２５・・・・・・リード端子、３】・−・・・
・透明樹脂、３２・・・・・・表面反射率の高い樹脂、
３３・・・・・・外装樹脂、３４・・・・・・発光素子
、３５・・・・・・受光素子、３６・・・・・・リード
端子。 代理人 弁理士 内 原 晋 第１図 墾２図 第３図
Claims (1)
- 略同一平面上に素子塔置部を設けた１対のリード端子と
、該素子塔置部に各々配置された発光素子及び受光素子
と、該両素子を包含しかつ光学的に連結する樹脂と、外
装樹脂とから成る光結合装置において、両素子を光学的
に連結する部分を構成する樹脂の少なくとも一部にゲル
状の樹脂を用いることを特徴とする光結合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60138703A JPS61296777A (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 | 光結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60138703A JPS61296777A (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 | 光結合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61296777A true JPS61296777A (ja) | 1986-12-27 |
Family
ID=15228150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60138703A Pending JPS61296777A (ja) | 1985-06-25 | 1985-06-25 | 光結合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61296777A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04137074U (ja) * | 1991-06-12 | 1992-12-21 | 日本電気株式会社 | 光結合素子 |
| US5233208A (en) * | 1990-03-23 | 1993-08-03 | U.S. Philips Corp. | Photocoupler surrounded by transparent and reflective resins in a preformed pin housing |
| JPH07335982A (ja) * | 1994-06-08 | 1995-12-22 | Sharp Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2004526307A (ja) * | 2001-01-31 | 2004-08-26 | ジェンテクス・コーポレーション | 高出力放射エミッタデバイスおよび電子部品用熱放散パッケージ |
| JPWO2021005953A1 (ja) * | 2019-07-10 | 2021-01-14 |
-
1985
- 1985-06-25 JP JP60138703A patent/JPS61296777A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5233208A (en) * | 1990-03-23 | 1993-08-03 | U.S. Philips Corp. | Photocoupler surrounded by transparent and reflective resins in a preformed pin housing |
| JPH04137074U (ja) * | 1991-06-12 | 1992-12-21 | 日本電気株式会社 | 光結合素子 |
| JPH07335982A (ja) * | 1994-06-08 | 1995-12-22 | Sharp Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2004526307A (ja) * | 2001-01-31 | 2004-08-26 | ジェンテクス・コーポレーション | 高出力放射エミッタデバイスおよび電子部品用熱放散パッケージ |
| JPWO2021005953A1 (ja) * | 2019-07-10 | 2021-01-14 |
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