JPH04137074U - 光結合素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】樹脂モールドとリードフレームとの界面、樹脂
モールド自体からの水分侵入を防ぎパッケージの耐湿性
を向上させる。 【構成】発光素子２と受光素子６が対向配置されており
外穀樹脂モールド１と内部樹脂モールド４−ａをコーテ
ィングし更にその周りをゲル状樹脂４−ｂでコーティン
グする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は発光素子と受光素子を１つのパッケージ内に配置した光結合素子に関 する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の光結合素子は図３に示すようにそれぞれリードフレーム５−ａ、５−ｂ に搭載して対向させた発光素子２と受光素子６を光透過性のある内部樹脂モール ド３で一次成形したのち、外穀樹脂モールド１で二次成形パッケージングしてい た。また図４に示すように前記リードフレーム５−ａ、５−ｂに搭載して対向さ せた発光素子２と受光素子６が透明シリコン樹脂７で光結合し、内部樹脂モール ド３、外穀樹脂モールド１で成形パッケージングしていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

前述した従来の光結合素子は共に水分の浸入防止が課題とされており、特に内 部樹脂モールドと外穀樹脂モールドとの二重モールド構造になっている光結合素 子は、耐湿性試験において水分浸入による悪影響を受けている。水分の浸入経路 は樹脂モールドとリードの界面から浸入するものと、樹脂モールド自体の吸水透 水によるバルク浸入があり、この浸入してきた水分と樹脂モールドに含まれるイ オン性不純物が素子表面に浸入することで電気的化学変化を起し、素子のアルミ 腐食が発生し、アルミ配線が断線してオープン不良になるという欠点がある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

前述した従来の光結合素子に対し、本考案は対向配置させた発光素子と受光素 子の周囲に内部樹脂モールドで成形したのちその周囲を耐水性、密着性に優れた ゲル又はゴム状樹脂で覆い更に外穀樹脂モールドでパッケージングするものであ る。

【０００５】

【実施例】

次に本考案について図面を参照して説明する。図１は本考案の実施例１を示す 縦断面図である。リードフレーム５−ａ、５−ｂ上に発光素子２と受光素子６が それぞれ対向に配置されており、外穀樹脂モールド１と内部樹脂モールド３の間 にゴム状樹脂４−ａがコーティングされている。この結果、外穀樹脂モールド１ から浸透してきた水分を耐湿性の優れている前記ゴム状樹脂４−ａで防ぎ内部樹 脂モールドに水分を浸透させない。

【０００６】 図２は本考案の実施例２を示す縦断面図である。この実施例は、外穀樹脂モー ルド１と内部樹脂モールド３の間にゴム状樹脂４−ａをコーティングし、さらに ゲル状樹脂４−ｂでコーティングすることによりリードフレーム５−ａ、５−ｂ との密着性を向上し、外穀樹脂モールド１とリードフレーム５−ａ、５−ｂとの 界面から浸入してきた水分をゲル状樹脂４−ｂで浸入させない。

【０００７】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は内部樹脂モールド３と外穀樹脂モールド１の間に ゴム又はゲル状の樹脂４−ａ、又は４−ｂをコーティングすることにより外穀樹 脂モールド１からバルク浸入したきた水分をゴム状樹脂４−ａで防ぎ、内部樹脂 モールド３に浸透させない。またリードフレーム５−ａ、５−ｂと樹脂モールド との密着性が向上するためリードフレーム５−ａ、５−ｂとの界面からの水分侵 入を防ぐ。このことから内部素子を水分から保護することが可能となり耐湿性試 験における不良発率を従来の１／２以下に低減することができ耐湿性の高い光結 合素子を提供できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例１を示す縦断面図である。

【図２】本考案の実施例２を示す縦断面図である。

【図３】本考案の従来例を示す縦断面図である。

【図４】従来例の断面図である。

【符号の説明】

１ 外穀樹脂モールド ２ 発光素子 ３ 内部樹脂モールド ４−ａ ゴム状樹脂 ４−ｂ ゲル状樹脂 ５−ａ、５−ｂ リードフレーム ６ 発光素子 ７ 透明シリコン樹脂

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 発光素子と受光素子とが対向配置され光
   透過性のある樹脂モールドと外穀樹脂モールドでパッケ
   ージされた二重モールド構造の光結合素子において、一
   次モールドと二次モールドの間にゴム又はゲル状樹脂コ
   ートを施したことを特徴とする光結合素子。