JPH11316279A - Ｘ線センサ及びｘ線検査装置 - Google Patents
Ｘ線センサ及びｘ線検査装置Info
- Publication number
- JPH11316279A JPH11316279A JP10123181A JP12318198A JPH11316279A JP H11316279 A JPH11316279 A JP H11316279A JP 10123181 A JP10123181 A JP 10123181A JP 12318198 A JP12318198 A JP 12318198A JP H11316279 A JPH11316279 A JP H11316279A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- glass fiber
- ray
- silicon
- protective material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光センサとガラスファイバーとの接続部分に
使用するシリコングリースが時間の経過とともに垂れ
て、下部のシンチレータとガラスファイバーの接続面へ
入り込む問題がある。シリコングリースが上記接続面に
入るとシリコングリースが入っている部分は、入ってい
ない部分と光の透過効率が異なるため、例えば均一厚み
のアルミニュウム板を撮影した場合、画像として濃淡の
異なる部分として撮影される。 【解決手段】 シリコングリースの垂れをブロックする
ために、光センサとガラスファイバーとの間の張り合わ
せ面部の周囲に接着剤のモールドを施し、シリコングリ
ースの浸出を防ぐ構造とする。また、シンチレータとガ
ラスファイバーの接続面の周囲に接着剤のモールドを施
してもよい。
使用するシリコングリースが時間の経過とともに垂れ
て、下部のシンチレータとガラスファイバーの接続面へ
入り込む問題がある。シリコングリースが上記接続面に
入るとシリコングリースが入っている部分は、入ってい
ない部分と光の透過効率が異なるため、例えば均一厚み
のアルミニュウム板を撮影した場合、画像として濃淡の
異なる部分として撮影される。 【解決手段】 シリコングリースの垂れをブロックする
ために、光センサとガラスファイバーとの間の張り合わ
せ面部の周囲に接着剤のモールドを施し、シリコングリ
ースの浸出を防ぐ構造とする。また、シンチレータとガ
ラスファイバーの接続面の周囲に接着剤のモールドを施
してもよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主に電子部品の検
査において光学的検査では観察できない内部構造のＸ線
非破壊検査置に使用するＸ線センサに関する。
査において光学的検査では観察できない内部構造のＸ線
非破壊検査置に使用するＸ線センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のＸ線センサを説明するため
の内部構造図である。基板２１上にマウントされた光セ
ンサ２５とガラスファイバー２６との張り合わせ面は、
保護材２９で埋められている。保護材２９には、例えば
シリコングリースやオイルなどが用いられる。保護材２
９は、Ｘ線によるシンチレータ２７から光センサ２５へ
の蛍光の伝送特性を向上させるため、または水分や機械
的損傷から光センサ２５の接着面及びガラスファイバー
２６の接着面を保護するために使用される。
の内部構造図である。基板２１上にマウントされた光セ
ンサ２５とガラスファイバー２６との張り合わせ面は、
保護材２９で埋められている。保護材２９には、例えば
シリコングリースやオイルなどが用いられる。保護材２
９は、Ｘ線によるシンチレータ２７から光センサ２５へ
の蛍光の伝送特性を向上させるため、または水分や機械
的損傷から光センサ２５の接着面及びガラスファイバー
２６の接着面を保護するために使用される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のＸ線センサ
では、保護材が時間の経過とともに図の下方向に垂れ
て、シンチレータとガラスファイバーの接続面へ入り込
むことがある。特に、Ｘ線を上方向に照射する場合はＸ
線センサが上方に位置させる必要があるため、Ｘ線セン
サ自体が、下側からシリコンゴム２８、シンテレータ２
７、ガラスファイバー２６、保護材２９、光センサ２５
の順で積層される。従って、被写体を挟んでシンチレー
タが上記接続面に対して下側になるために保護材が垂れ
やすくなる。シリコングリースが上記接続面に侵入する
とシリコングリースが侵入した部分は、侵入していない
部分と光の透過効率が異なるため、例えば均一厚みのア
ルミニュウム板を撮影した場合、保護材の侵入した部分
は保護材が侵入していない部分と比べ濃く、侵入してい
ない部分は淡く画像として濃淡の異なる部分として撮影
される。
では、保護材が時間の経過とともに図の下方向に垂れ
て、シンチレータとガラスファイバーの接続面へ入り込
むことがある。特に、Ｘ線を上方向に照射する場合はＸ
線センサが上方に位置させる必要があるため、Ｘ線セン
サ自体が、下側からシリコンゴム２８、シンテレータ２
７、ガラスファイバー２６、保護材２９、光センサ２５
の順で積層される。従って、被写体を挟んでシンチレー
タが上記接続面に対して下側になるために保護材が垂れ
やすくなる。シリコングリースが上記接続面に侵入する
とシリコングリースが侵入した部分は、侵入していない
部分と光の透過効率が異なるため、例えば均一厚みのア
ルミニュウム板を撮影した場合、保護材の侵入した部分
は保護材が侵入していない部分と比べ濃く、侵入してい
ない部分は淡く画像として濃淡の異なる部分として撮影
される。
【０００４】これを解決するために上記接続面に予め保
護材を入れておくことも考えられるが、シンチレータ表
面の凹凸が大きいため接続部内に気泡が残留し、気泡部
分が周りと濃淡の異なる画像として撮影される。
護材を入れておくことも考えられるが、シンチレータ表
面の凹凸が大きいため接続部内に気泡が残留し、気泡部
分が周りと濃淡の異なる画像として撮影される。
【０００５】従って、保護材が侵入した部分や気泡部分
の画像がノイズとなって実際の撮影画像に重なり、２値
化等の良比判定のための画像処理に悪影響を及ぼす。
の画像がノイズとなって実際の撮影画像に重なり、２値
化等の良比判定のための画像処理に悪影響を及ぼす。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、第１の発明のＸ線センサは、光センサとガラスファ
イバーとの間の張り合わせ面部の周囲に接着剤のモール
ドを施し、保護材の浸出を防ぐ構造とする。
に、第１の発明のＸ線センサは、光センサとガラスファ
イバーとの間の張り合わせ面部の周囲に接着剤のモール
ドを施し、保護材の浸出を防ぐ構造とする。
【０００７】また、本発明はシンチレータとガラスファ
イバーの接続面の周囲に接着剤のモールドを施す構造と
する。
イバーの接続面の周囲に接着剤のモールドを施す構造と
する。
【０００８】
【発明の実施の形態】第１の発明によるＸ線センサによ
れば、光センサとガラスファイバーとの間に張り合わせ
面から保護材が侵出するのを防止することができる。
れば、光センサとガラスファイバーとの間に張り合わせ
面から保護材が侵出するのを防止することができる。
【０００９】またＸ線を光に変換する変換手段と光伝導
手段との接続面に保護材が入ることを防止することがで
きる。
手段との接続面に保護材が入ることを防止することがで
きる。
【００１０】以下、本発明の実施の形態について図面を
参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施の
形態を示す内部構造図である。図１（ａ）はＸ線センサ
の断面図であり、図１（ｂ）は（ａ）をａ−ａ’面で切
ったときの断面図である。図において、１は回路部分を
載せる基板、２は回路部品、３は回路部品２と本体装置
を接続するケーブル、４はセンサーのパッケージ、５は
光センサで、標施の形態ではを用いている。６はＸ線を
光に変換するシンチレータで、７はシンチレータ６にお
いて発生した光をＣＣＤに伝導するためのガラスファイ
バー、８はシリコンゴムで、９はＣＣＤ５とガラスファ
イバー７との間に挿入される保護材である。
参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施の
形態を示す内部構造図である。図１（ａ）はＸ線センサ
の断面図であり、図１（ｂ）は（ａ）をａ−ａ’面で切
ったときの断面図である。図において、１は回路部分を
載せる基板、２は回路部品、３は回路部品２と本体装置
を接続するケーブル、４はセンサーのパッケージ、５は
光センサで、標施の形態ではを用いている。６はＸ線を
光に変換するシンチレータで、７はシンチレータ６にお
いて発生した光をＣＣＤに伝導するためのガラスファイ
バー、８はシリコンゴムで、９はＣＣＤ５とガラスファ
イバー７との間に挿入される保護材である。
【００１１】本実施の形態では、保護材としてシリコン
グリースを用いている。シリコングリース９は、Ｘ線照
射によってシンチレータ６で励起された蛍光の伝送特性
を向上させるため、または水分や機械的損傷からＣＣＤ
５の接着面及びガラスファイバー６の接着面を保護する
ために使用される。ＣＣＤ５とガラスファイバー７との
境界面からシリコングリース９が垂れるのを防止するた
めに、ＣＣＤ５とガラスファイバー７との間の張り合わ
せ面部の周囲にシリコン接着剤１０のモールドを施す。
グリースを用いている。シリコングリース９は、Ｘ線照
射によってシンチレータ６で励起された蛍光の伝送特性
を向上させるため、または水分や機械的損傷からＣＣＤ
５の接着面及びガラスファイバー６の接着面を保護する
ために使用される。ＣＣＤ５とガラスファイバー７との
境界面からシリコングリース９が垂れるのを防止するた
めに、ＣＣＤ５とガラスファイバー７との間の張り合わ
せ面部の周囲にシリコン接着剤１０のモールドを施す。
【００１２】図においては、ＣＣＤ５とガラスファイバ
ー７との張り合わせ面の全周にわたってシリコン接着剤
１０でモールドしているが、例えば、周の３面は全てモ
ールドし、他の１面のモールドが１部切り欠けられてい
るような状態でも、保護材の流出はある程度防止でき
る。図２に例を示す。
ー７との張り合わせ面の全周にわたってシリコン接着剤
１０でモールドしているが、例えば、周の３面は全てモ
ールドし、他の１面のモールドが１部切り欠けられてい
るような状態でも、保護材の流出はある程度防止でき
る。図２に例を示す。
【００１３】シリコン接着剤としては３０℃以下で硬化
する常温硬化タイプのものが好ましいが、それ以外のも
のでも差しつかえない。更に、シンチレータ６をガラス
ファイバー７に密着させるためにシリコンゴム８を緩衝
材として配備し、パッケージ４で押さえる構造としてい
る。パッケージ４と基板１の間はエポキシ接着剤等で接
着する。本実施の形態においては、ボンディングワイヤ
１１をシリコン接着剤１０で覆う構成としているので、
シリコン接着剤１０が、ボンディングワイヤ１１の保護
材としての役目も果たしている。
する常温硬化タイプのものが好ましいが、それ以外のも
のでも差しつかえない。更に、シンチレータ６をガラス
ファイバー７に密着させるためにシリコンゴム８を緩衝
材として配備し、パッケージ４で押さえる構造としてい
る。パッケージ４と基板１の間はエポキシ接着剤等で接
着する。本実施の形態においては、ボンディングワイヤ
１１をシリコン接着剤１０で覆う構成としているので、
シリコン接着剤１０が、ボンディングワイヤ１１の保護
材としての役目も果たしている。
【００１４】以上の構成において、Ｘ線がＸ線センサに
照射されるとシンチレータ７から蛍光が発せられ、この
蛍光はガラスファイバー６により伝送されＣＣＤ５に送
られる。ガラスファイバー６は、通常成分に鉛を含むも
のを用いることによって、シンチレータ７からの蛍光の
みを通してＸ線を極力通さないようにして、ＣＣＤ５の
放射線劣化を防ぐことができる。ＣＣＤ５は蛍光を電気
信号に変換し、このアナログ信号はケーブル３を通して
信号処理系に送られる。
照射されるとシンチレータ７から蛍光が発せられ、この
蛍光はガラスファイバー６により伝送されＣＣＤ５に送
られる。ガラスファイバー６は、通常成分に鉛を含むも
のを用いることによって、シンチレータ７からの蛍光の
みを通してＸ線を極力通さないようにして、ＣＣＤ５の
放射線劣化を防ぐことができる。ＣＣＤ５は蛍光を電気
信号に変換し、このアナログ信号はケーブル３を通して
信号処理系に送られる。
【００１５】図３は上記Ｘ線センサを使用したＸ線検査
システムのブロック図である。パソコン４３内に組み込
まれたＸ線コントロールボード４７によりＸ線源４５か
らＸ線が照射野４６の範囲で発せられ被写体４４に照射
される。Ｘ線センサ４１からの画像情報はアナログ信号
としてパソコン４３内に組み込まれたＡ／Ｄ変換ボード
４２へ送られ、パソコン４３内で画像処理されてＣＲＴ
４８上に表示される。操作は、キーボード５０またはマ
ウス４９によって行う。
システムのブロック図である。パソコン４３内に組み込
まれたＸ線コントロールボード４７によりＸ線源４５か
らＸ線が照射野４６の範囲で発せられ被写体４４に照射
される。Ｘ線センサ４１からの画像情報はアナログ信号
としてパソコン４３内に組み込まれたＡ／Ｄ変換ボード
４２へ送られ、パソコン４３内で画像処理されてＣＲＴ
４８上に表示される。操作は、キーボード５０またはマ
ウス４９によって行う。
【００１６】上記の実施の形態によれば、ＣＣＤ５とガ
ラスファイバー７との接合面の周囲をシリコン接着剤１
０で覆う構成とし、保護材９が流れ出るのを防止し、ガ
ラスファイバー７とシンテレータ６との間への保護材の
流入を防止したが、図４に示す通りにガラスファイバー
７とシンテレータ６との接合面の周囲をシリコン接着剤
１０で覆い保護材９の流入を防止しても良い。
ラスファイバー７との接合面の周囲をシリコン接着剤１
０で覆う構成とし、保護材９が流れ出るのを防止し、ガ
ラスファイバー７とシンテレータ６との間への保護材の
流入を防止したが、図４に示す通りにガラスファイバー
７とシンテレータ６との接合面の周囲をシリコン接着剤
１０で覆い保護材９の流入を防止しても良い。
【００１７】光センサとしてＣＣＤではなくフォトダイ
オードを使用した場合も同様の構成でよい。特にマトリ
ックス状に形成されたアモルファスシリコン放射線セン
サにＸ線を光に変換するシンチレータ等を直接付加する
のではなく、放射線シールドのためにガラスファイバー
を挟む場合にも同様の構成でよい。
オードを使用した場合も同様の構成でよい。特にマトリ
ックス状に形成されたアモルファスシリコン放射線セン
サにＸ線を光に変換するシンチレータ等を直接付加する
のではなく、放射線シールドのためにガラスファイバー
を挟む場合にも同様の構成でよい。
【００１８】また、ＣＣＤ５とガラスファイバー６との
張り合わせ面周囲に施すモールド用接着剤としては、紫
外線硬化タイプのものでもよい。
張り合わせ面周囲に施すモールド用接着剤としては、紫
外線硬化タイプのものでもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によればＣＣＤとガラスファイバーとの張り合わせ面に
シリコングリースの垂れをブロックするためにシリコン
接着剤施すことによって、シリコングリースがシンチレ
ータとガラスファイバーに侵入することなく、雑音のな
い画像を得ることができるものである。
によればＣＣＤとガラスファイバーとの張り合わせ面に
シリコングリースの垂れをブロックするためにシリコン
接着剤施すことによって、シリコングリースがシンチレ
ータとガラスファイバーに侵入することなく、雑音のな
い画像を得ることができるものである。
【図１】本発明の一実施の形態を示すＸ線センサ内部構
造図
造図
【図２】本発明の一実施の形態を示すＸ線センサ内部構
造図
造図
【図３】本発明の一実施の形態を示すＸ線検査システム
ブロック図
ブロック図
【図４】本発明の一実施の形態を示す断面図
【図５】従来のＸ線センサ内部構造図
１ 基板 ２ 回路部品 ３ ケーブル ４ パッケージ ５ 光センサ ６ シンチレータ ７ ガラスファイバー ８ シリコンゴム ９ 保護材 １０ シリコン接着剤 １１ ボンディングワイヤ ２１ 基板 ２２ 回路部品 ２３ ケーブル ２４ パッケージ ２５ 光センサ ２６ ガラスファイバー ２７ シンチレータ ２８ シリコンゴム ２９ 保護材 ３１ ボンディングワイヤ ４１ Ｘ線センサ ４２ Ａ／Ｄ変換ボード ４３ パソコン ４４ 被写体 ４５ Ｘ線源 ４６ 照射野 ４７ Ｘ線コントロールボード ４８ ＣＲＴ ４９ マウス ５０ キーボード
Claims (8)
- 【請求項１】 光センサと、Ｘ線を光に変換する変換手
段と光伝導部材と、前記光センサと前記光伝導部材との
間にそなえられた保護材とを有し、前記光センサと前記
光伝導部材との間の張り合わせ面部の周囲に接着剤を備
えたＸ線センサ。 - 【請求項２】 保護材がシリコングリースである請求項
１記載のＸ線センサ。 - 【請求項３】 接着剤がシリコン系部材である請求項１
又は２記載のＸ線センサ。 - 【請求項４】 シリコン系接着剤が３０℃以下で硬化す
る常温硬化タイプ接着剤である請求項３記載のＸ線セン
サ。 - 【請求項５】 接着剤が紫外線硬化タイプ接着剤である
請求項１記載のＸ線センサ。 - 【請求項６】 光センサがＣＣＤである請求項１から請
求項３記載のＸ線センサ。 - 【請求項７】 光センサがフォトダイオードである請求
項１から請求項３記載のＸ線センサ。 - 【請求項８】 光センサと、Ｘ線を光に変換する変換手
段と、光伝導部材と前記光センサと前記光センサとの間
にそなえられた保護材とを有し、前記光センサと前記光
伝導部材との間の張り合わせ面部の周囲に接着剤を備え
た光センサを具備するＸ線検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10123181A JPH11316279A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | Ｘ線センサ及びｘ線検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10123181A JPH11316279A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | Ｘ線センサ及びｘ線検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11316279A true JPH11316279A (ja) | 1999-11-16 |
Family
ID=14854205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10123181A Pending JPH11316279A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | Ｘ線センサ及びｘ線検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11316279A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003035781A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Canon Inc | 放射線画像撮影装置 |
| JP2005069960A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子式線量計 |
| JP2008216041A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 放射線画像検出器 |
| JP2012026996A (ja) * | 2010-07-28 | 2012-02-09 | High Energy Accelerator Research Organization | 放射線検出装置 |
-
1998
- 1998-05-06 JP JP10123181A patent/JPH11316279A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003035781A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Canon Inc | 放射線画像撮影装置 |
| JP2005069960A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子式線量計 |
| JP2008216041A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 放射線画像検出器 |
| JP2012026996A (ja) * | 2010-07-28 | 2012-02-09 | High Energy Accelerator Research Organization | 放射線検出装置 |
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