JPS61293251A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPS61293251A JPS61293251A JP11106185A JP11106185A JPS61293251A JP S61293251 A JPS61293251 A JP S61293251A JP 11106185 A JP11106185 A JP 11106185A JP 11106185 A JP11106185 A JP 11106185A JP S61293251 A JPS61293251 A JP S61293251A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- polymer particles
- arom
- particle size
- monomer
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はエポキシ樹脂組成物に関する０更に詳しくは、
本発明は特に半導体封止用として有用なエポキシ樹脂組
成物にして、従来のエポキシ硬化物に比ベガヲス転移点
は少なくとも同等であシながら、低弾性率、低内部応力
を有する硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物に関する〇
一般に、半導体素子を熱硬化性樹脂で封止した場合、硬
化時の硬化収縮および冷却時の熱収縮によシ内部応力が
発生し、半導体素子に割れを生じたシ、ボンディング線
が切断されるなどの問題があシ、内部応力を小さくする
ことが望まれている・ エポキシ硬化物の内部応力は下式によ請求められるＯ Ｆ−に／Ｔ、ｒ（α、−＆、）ＩｄＴ 九だし゛、Ｆ′：硬化物の内部応カ α、：硬化物の熱膨張率 町：半導体素子の熱膨張率 Ｂ：硬化物の弾性率 Ｔ「：硬化物Ｏガラス転位点 したがって、内部応力を小さくするためには、（１）弾
性率を小さくする・（２）硬化物の熱１１俵率を小さく
する０（３）ガラス転位点を低くする◎などの方法が挙
げられるが、耐熱性、耐湿性の面がらガラス転位点は高
い方が良く、少なくとも１６０℃以上が要求される＠ 例えば、上述のωの方法として、従来のポリエステルエ
ラストマーやシリーーソプムナトの可焼性付与剤を用い
た場合、弾性率を低くする効果はあるが、ガフス転位点
の低下が大きく、扁温での電気特性、耐湿性に問題があ
る０また、ｙリコーン系樹脂を用いた場合、金属との接
着性が劣シ耐湿性に問題がある〇 次に（２）の方法として、無機質充填剤を多量に題があ
る。
本発明は特に半導体封止用として有用なエポキシ樹脂組
成物にして、従来のエポキシ硬化物に比ベガヲス転移点
は少なくとも同等であシながら、低弾性率、低内部応力
を有する硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物に関する〇
一般に、半導体素子を熱硬化性樹脂で封止した場合、硬
化時の硬化収縮および冷却時の熱収縮によシ内部応力が
発生し、半導体素子に割れを生じたシ、ボンディング線
が切断されるなどの問題があシ、内部応力を小さくする
ことが望まれている・ エポキシ硬化物の内部応力は下式によ請求められるＯ Ｆ−に／Ｔ、ｒ（α、−＆、）ＩｄＴ 九だし゛、Ｆ′：硬化物の内部応カ α、：硬化物の熱膨張率 町：半導体素子の熱膨張率 Ｂ：硬化物の弾性率 Ｔ「：硬化物Ｏガラス転位点 したがって、内部応力を小さくするためには、（１）弾
性率を小さくする・（２）硬化物の熱１１俵率を小さく
する０（３）ガラス転位点を低くする◎などの方法が挙
げられるが、耐熱性、耐湿性の面がらガラス転位点は高
い方が良く、少なくとも１６０℃以上が要求される＠ 例えば、上述のωの方法として、従来のポリエステルエ
ラストマーやシリーーソプムナトの可焼性付与剤を用い
た場合、弾性率を低くする効果はあるが、ガフス転位点
の低下が大きく、扁温での電気特性、耐湿性に問題があ
る０また、ｙリコーン系樹脂を用いた場合、金属との接
着性が劣シ耐湿性に問題がある〇 次に（２）の方法として、無機質充填剤を多量に題があ
る。
本発明者らは上述したような問題を解決すべく鋭意研究
を重ねた結果、充填材として平均粒径３〜１００μの芳
香族ビニμ化合物の球状重合体粒子を配合することによ
シガフス転移点が高く、かつ低弾性率、低内部応力の硬
化物を与えることを見い出し、本発明に至った＠すなわ
ち本発明は、ノボラック型エポキシ樹脂、フェノ−μ系
ノボラック樹脂、無機質充填材を必須成分とするキエポ
キシ樹脂組成分にして、更に平均粒径３〜１００μの芳
香族ビニμ化合物の球状重合体粒子を含有してなるエポ
キＶ樹脂組成物を提供するものである◇ 本発明で使用されるノボラック型エポキシ樹脂とはフェ
ノ−μノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク謂エポキシ樹脂、レゾ〃ｖンノボラック型エポキシ樹
脂、さらには２．４−あるいは、２，６−キＶレノ−１
ｖ、ノニルフェノ原料とするノボラック型エポキシ樹脂
などが例示される。
を重ねた結果、充填材として平均粒径３〜１００μの芳
香族ビニμ化合物の球状重合体粒子を配合することによ
シガフス転移点が高く、かつ低弾性率、低内部応力の硬
化物を与えることを見い出し、本発明に至った＠すなわ
ち本発明は、ノボラック型エポキシ樹脂、フェノ−μ系
ノボラック樹脂、無機質充填材を必須成分とするキエポ
キシ樹脂組成分にして、更に平均粒径３〜１００μの芳
香族ビニμ化合物の球状重合体粒子を含有してなるエポ
キＶ樹脂組成物を提供するものである◇ 本発明で使用されるノボラック型エポキシ樹脂とはフェ
ノ−μノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラッ
ク謂エポキシ樹脂、レゾ〃ｖンノボラック型エポキシ樹
脂、さらには２．４−あるいは、２，６−キＶレノ−１
ｖ、ノニルフェノ原料とするノボラック型エポキシ樹脂
などが例示される。
本発明で使用されるフェノール系ノボラック樹脂はフェ
ノール、ア〃キμ置換フェノ−／Ｌ／（例えばクレゾー
ル、キンレノ−／ｌ／）またはレゾルシンのような多価
フェノール等のフェノ−ρ類とホルムアルデヒドの付加
縮合によって合成されるものでノボラック型エポキシ樹
脂の硬化剤として知られてｈるものである・ これらの中では、フェノ−ｐノボラックが特に好ましい
。また、流れ性、耐熱性よシ分子量は５００〜２０００
のもので、かクフリーフェノーｙ類の含有量が１％以下
のものが好ましい。
ノール、ア〃キμ置換フェノ−／Ｌ／（例えばクレゾー
ル、キンレノ−／ｌ／）またはレゾルシンのような多価
フェノール等のフェノ−ρ類とホルムアルデヒドの付加
縮合によって合成されるものでノボラック型エポキシ樹
脂の硬化剤として知られてｈるものである・ これらの中では、フェノ−ｐノボラックが特に好ましい
。また、流れ性、耐熱性よシ分子量は５００〜２０００
のもので、かクフリーフェノーｙ類の含有量が１％以下
のものが好ましい。
基１個に対してフェノ−〜注水酸基を０．５〜ＩＪの割
合で用いる０ 本発明に月いる無機質充填材とは溶融シリカ。
合で用いる０ 本発明に月いる無機質充填材とは溶融シリカ。
結晶シリカ、合成シリカ、アルミナなどが挙げられ、中
でも溶融シリカが好ましく用いられる。
でも溶融シリカが好ましく用いられる。
その粒度は成型加工性よシ１６０μ以下が好ましい０ま
た平均粒径は１〜８０μ特に６〜２０μが好ましい＠そ
の使用量はエポキシ樹脂１００重量部に対して１００〜
９００重量部である＠本発明で使用する平均粒径３〜１
００μの芳香族ビニル化合物の球状重合体粒子は例えば
、特開昭５９−６６４０６記載の方法によシ得られるも
のであシ、芳香族ビニルを主体とする単量体、単量体に
可溶性の触媒、アニオン乳化剤を含む水分散系を均質化
処理し、次いで重合させることによシ得られるものであ
る・すなわち芳香族ビニ〃化合物を主成分とし、これと
共重合しうる仙のエチレン性不飽和単量体およびまたは
架橋性単量体との混合物であシ、単量体混合物中芳香族
ビニ〃と共重合しうる他の単量体およびまたは架橋性単
量体は６０重量％以下である〇芳香族ビニルの例として
はスチレン、置換スチレン（例えばア〃キｐ置換ヌチレ
令クロロスチレン、ブロモスチレン及ヒジクロロスチレ
ン等のベンゼン環に１個またはそれ以上の非度応性置換
基を有するもの）及びビニルナフタレンなどが挙げられ
る◎ また芳香族ビニルと共重合可能な他のエチレン性不飽和
単量体としては、アクリル酸エステ／Ｉ／（メチルアク
リレート、エチルメタアクリレート、ヒドロキシエチル
メタクリレートなど）ニトリμ（アクリロニトリ／Ｌ／
、メタクリロエトリルなど）、ジエン（ブタジェン、イ
ソプレンなど）などが挙げられる０また架橋性単量体は
上記ビール単量体と、共重合しうる多官能単量体であシ
、例えばジビニルベンゼン、多価アρコールのジ及びト
リメタクリ〃及びアクリル酸エステル（エチレングリコ
−μ；ジアクリレートリエチレングリコールジメタクリ
レート、トリエチレングリコールジメタクリレートなど
）、アリル化合物（ジアリルフタレート、ジアリルマレ
ート、アリルアクリレートなど）などが挙げられる。ま
た重合触媒としては上記単量体混合物に可溶性であるこ
とが必要であり、ペンシイ〃パーオキシド、ヲウロイ〃
パーオキシドなどの有機過酸化物、アゾビスイソグチロ
＝トリ／Ｉ／、アゾビスジメチμバレロニトリμなどの
アゾ化合物などが単独ｔｉは混合使用することができ、
その使用量は全仕込単量体に対し０．２〜２重１１％用
いる０重合温度は一般に６０〜９０℃が適当であシ、球
状重合体粒子は重合完了後、分散液をその１１＊霧乾燥
するか、遠心分離、ろ過などによシ水性相から単離され
る。
た平均粒径は１〜８０μ特に６〜２０μが好ましい＠そ
の使用量はエポキシ樹脂１００重量部に対して１００〜
９００重量部である＠本発明で使用する平均粒径３〜１
００μの芳香族ビニル化合物の球状重合体粒子は例えば
、特開昭５９−６６４０６記載の方法によシ得られるも
のであシ、芳香族ビニルを主体とする単量体、単量体に
可溶性の触媒、アニオン乳化剤を含む水分散系を均質化
処理し、次いで重合させることによシ得られるものであ
る・すなわち芳香族ビニ〃化合物を主成分とし、これと
共重合しうる仙のエチレン性不飽和単量体およびまたは
架橋性単量体との混合物であシ、単量体混合物中芳香族
ビニ〃と共重合しうる他の単量体およびまたは架橋性単
量体は６０重量％以下である〇芳香族ビニルの例として
はスチレン、置換スチレン（例えばア〃キｐ置換ヌチレ
令クロロスチレン、ブロモスチレン及ヒジクロロスチレ
ン等のベンゼン環に１個またはそれ以上の非度応性置換
基を有するもの）及びビニルナフタレンなどが挙げられ
る◎ また芳香族ビニルと共重合可能な他のエチレン性不飽和
単量体としては、アクリル酸エステ／Ｉ／（メチルアク
リレート、エチルメタアクリレート、ヒドロキシエチル
メタクリレートなど）ニトリμ（アクリロニトリ／Ｌ／
、メタクリロエトリルなど）、ジエン（ブタジェン、イ
ソプレンなど）などが挙げられる０また架橋性単量体は
上記ビール単量体と、共重合しうる多官能単量体であシ
、例えばジビニルベンゼン、多価アρコールのジ及びト
リメタクリ〃及びアクリル酸エステル（エチレングリコ
−μ；ジアクリレートリエチレングリコールジメタクリ
レート、トリエチレングリコールジメタクリレートなど
）、アリル化合物（ジアリルフタレート、ジアリルマレ
ート、アリルアクリレートなど）などが挙げられる。ま
た重合触媒としては上記単量体混合物に可溶性であるこ
とが必要であり、ペンシイ〃パーオキシド、ヲウロイ〃
パーオキシドなどの有機過酸化物、アゾビスイソグチロ
＝トリ／Ｉ／、アゾビスジメチμバレロニトリμなどの
アゾ化合物などが単独ｔｉは混合使用することができ、
その使用量は全仕込単量体に対し０．２〜２重１１％用
いる０重合温度は一般に６０〜９０℃が適当であシ、球
状重合体粒子は重合完了後、分散液をその１１＊霧乾燥
するか、遠心分離、ろ過などによシ水性相から単離され
る。
球状重合体粒子としては、アクリル系樹脂、フェノ−ｉ
ｖ梱脂によるものが知られているが、これらを使用した
場合は耐熱性・耐湿性の低下を招く。
ｖ梱脂によるものが知られているが、これらを使用した
場合は耐熱性・耐湿性の低下を招く。
また、球状１合体粒子は良好な流れ性・成型加工性を維
持するため平均粒径が３〜１００μである＠ 上記範囲よシ粒径が小さい場合、流れ性が低下し、一方
粒径が大きい場合は、流れ性が良すぎて、成捜加工性が
低下する０ このようにして得られる平均粒径３〜１００μＯ芳香族
ビニ〜化合物の球状重合体粒子はエポキシ樹脂１００重
量部に対し１０〜２００重量部好ましくは２０〜１００
重量部である０球状重合体粒子の添加量が１０重量部に
満たない場合、低応力化の効果が得られず、一方、 ２
ＯＯ重量部をこえて用いた場合、成型加工性が低下する
・粉末及び芳喬族ビニル化合物の球状重合体粒子を必須
成分としたエポキシ樹脂組成物であるが、必要に応じて
２．４．６−）リス（ジメチルアミノメチ／Ｌ／）フェ
ノ−ｐやベンシルジメチルアミンのような三級アミン、
２−エチ、Ａ／−４−メチルイミダゾールや２−フェ二
〃−４−メチ〃イミダゾ−μなどのイミダゾール類、な
どの硬化促進剤、天然ワックス、合成ワックス、高級脂
肪酸およびその金ＪｌＩＩ類、もしくはパラフィンなど
の離型剤あるいはカーポンプフックのような着色剤、さ
らにカップリング剤などを添加してもよい・また、三酸
化アンチモン、リン化合物、ブロム化エボキン樹脂など
の難燃剤を添加してもよい。
持するため平均粒径が３〜１００μである＠ 上記範囲よシ粒径が小さい場合、流れ性が低下し、一方
粒径が大きい場合は、流れ性が良すぎて、成捜加工性が
低下する０ このようにして得られる平均粒径３〜１００μＯ芳香族
ビニ〜化合物の球状重合体粒子はエポキシ樹脂１００重
量部に対し１０〜２００重量部好ましくは２０〜１００
重量部である０球状重合体粒子の添加量が１０重量部に
満たない場合、低応力化の効果が得られず、一方、 ２
ＯＯ重量部をこえて用いた場合、成型加工性が低下する
・粉末及び芳喬族ビニル化合物の球状重合体粒子を必須
成分としたエポキシ樹脂組成物であるが、必要に応じて
２．４．６−）リス（ジメチルアミノメチ／Ｌ／）フェ
ノ−ｐやベンシルジメチルアミンのような三級アミン、
２−エチ、Ａ／−４−メチルイミダゾールや２−フェ二
〃−４−メチ〃イミダゾ−μなどのイミダゾール類、な
どの硬化促進剤、天然ワックス、合成ワックス、高級脂
肪酸およびその金ＪｌＩＩ類、もしくはパラフィンなど
の離型剤あるいはカーポンプフックのような着色剤、さ
らにカップリング剤などを添加してもよい・また、三酸
化アンチモン、リン化合物、ブロム化エボキン樹脂など
の難燃剤を添加してもよい。
以下、５Ｉ！施例によ）具体的に説明するが、例“・
中部とあるの、はｉ置部を示す・参考例 ツウロイルバーオキシド０．８部を溶解したスチレン９
６ｍ、ジビニルベンゼン４部、フウリ／Ｌ’硫酸す）Ｉ
Ｊウム０．６部、水２５０部を内答積２Ｊの重合に応槽
に装入し、１０分間４００ ｒｐｍにて攪拌して約１４
００ｒの粗分散液を得九〇次に重合槽に接続されたホモ
ミキサー（特殊機化工業社製パイプフィンホモミキサー
）を８０００ ｒｐｍにて運転し重合反応種下部よジホ
モミキサーに分散液を送シ重合槽に循環し九０６分間循
環させた後、分散液滴を顕微鏡で観察し九ところ３〜１
６μであった０分散液滴は安定であシ、観察中に合一は
認め難かっ九Ｏ次に重合槽内を７５Ｃに外温し、ファウ
ドフーｍｏ攪拌翼で１２ＯｒｐｍＯゆるやかな攪拌速度
で６時間反応させ九〇 重合反応ｔ＆樵化力μＶウムを添加し、脱水乾燥し九〇
得られた重合体粒径は３〜１５μ、平均粒径８μであシ
、５μから１１μの粒径を有する粒子が全体の６０重ｉ
％存在し九〇実施例１〜４ スミエポキシ Ｅ８ＣＮ−１９５ＸＬ（０−クレゾーμ
ノボラック型エポキｙ＠脂、エポキシ尚量１９８ｆ１０
ｑ、粘度７００ａＰ（１５０℃）、住友化学工５ＩＩＱ
商品）１００部、フェノ−μノボラーＩり樹１１１（軟
化点１００℃、フリーフェノ−／Ｌ’ ０．８％以下）
６６部、スミキエアーＤ （Ｌ４．６− ）リス（ジメ
チルアミノメチ／Ｉ／）ツェノー〃、住友化学工Ｍ輛商
品）１部、力μナパワックス１部、シツンカップリング
剤８１−６０４０ （東ｖｖす＝−ン■商品）２部に
参考例で得られた芳査族ビニμの球状重合体粒子及び７
ｅｙ力を表に示す割合で配合し、１００℃７５０℃２本
ローにで混練後冷却粉砕してエポキシ樹脂組成物を調合
した０この組成物を１７５℃７０１ｃｆ／ａａ ｘ ６
分の条件下でトフンヌフ１−成型し、１８０℃オーブン
中で６時間ボストキュアーし、物性を測定し九〇それら
の結果を表Ｋｔとめる◎ 比較例 実施例において充填材としてシリカのみを用いて同様に
検討を行なった・結果を表にまとめるＯ 表よシ明らかな様に本発明による芳香族ビニμ化合物の
球状重合体を配合した実施例では、比較例にくらべ、Ｔ
ｆや耐湿性の低下がなく、かつ貯蔵弾性率や曲げ弾性率
の低下が認められる０すなわち、前述の式よシ、本発明
によるエポキシ樹脂組成物は低応力の硬化物を与えるこ
とが明らかである・
中部とあるの、はｉ置部を示す・参考例 ツウロイルバーオキシド０．８部を溶解したスチレン９
６ｍ、ジビニルベンゼン４部、フウリ／Ｌ’硫酸す）Ｉ
Ｊウム０．６部、水２５０部を内答積２Ｊの重合に応槽
に装入し、１０分間４００ ｒｐｍにて攪拌して約１４
００ｒの粗分散液を得九〇次に重合槽に接続されたホモ
ミキサー（特殊機化工業社製パイプフィンホモミキサー
）を８０００ ｒｐｍにて運転し重合反応種下部よジホ
モミキサーに分散液を送シ重合槽に循環し九０６分間循
環させた後、分散液滴を顕微鏡で観察し九ところ３〜１
６μであった０分散液滴は安定であシ、観察中に合一は
認め難かっ九Ｏ次に重合槽内を７５Ｃに外温し、ファウ
ドフーｍｏ攪拌翼で１２ＯｒｐｍＯゆるやかな攪拌速度
で６時間反応させ九〇 重合反応ｔ＆樵化力μＶウムを添加し、脱水乾燥し九〇
得られた重合体粒径は３〜１５μ、平均粒径８μであシ
、５μから１１μの粒径を有する粒子が全体の６０重ｉ
％存在し九〇実施例１〜４ スミエポキシ Ｅ８ＣＮ−１９５ＸＬ（０−クレゾーμ
ノボラック型エポキｙ＠脂、エポキシ尚量１９８ｆ１０
ｑ、粘度７００ａＰ（１５０℃）、住友化学工５ＩＩＱ
商品）１００部、フェノ−μノボラーＩり樹１１１（軟
化点１００℃、フリーフェノ−／Ｌ’ ０．８％以下）
６６部、スミキエアーＤ （Ｌ４．６− ）リス（ジメ
チルアミノメチ／Ｉ／）ツェノー〃、住友化学工Ｍ輛商
品）１部、力μナパワックス１部、シツンカップリング
剤８１−６０４０ （東ｖｖす＝−ン■商品）２部に
参考例で得られた芳査族ビニμの球状重合体粒子及び７
ｅｙ力を表に示す割合で配合し、１００℃７５０℃２本
ローにで混練後冷却粉砕してエポキシ樹脂組成物を調合
した０この組成物を１７５℃７０１ｃｆ／ａａ ｘ ６
分の条件下でトフンヌフ１−成型し、１８０℃オーブン
中で６時間ボストキュアーし、物性を測定し九〇それら
の結果を表Ｋｔとめる◎ 比較例 実施例において充填材としてシリカのみを用いて同様に
検討を行なった・結果を表にまとめるＯ 表よシ明らかな様に本発明による芳香族ビニμ化合物の
球状重合体を配合した実施例では、比較例にくらべ、Ｔ
ｆや耐湿性の低下がなく、かつ貯蔵弾性率や曲げ弾性率
の低下が認められる０すなわち、前述の式よシ、本発明
によるエポキシ樹脂組成物は低応力の硬化物を与えるこ
とが明らかである・
Claims (1)
- ノボラック型エポキシ樹脂、フェノール系ノボラック樹
脂、無機質充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物
にして、更に、平均粒径３〜１００μの芳香族ビニル化
合物の球状重合体粒子を含有してなるエポキシ樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11106185A JPS61293251A (ja) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11106185A JPS61293251A (ja) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61293251A true JPS61293251A (ja) | 1986-12-24 |
Family
ID=14551407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11106185A Pending JPS61293251A (ja) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61293251A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62112621A (ja) * | 1985-11-11 | 1987-05-23 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| US4866133A (en) * | 1986-09-24 | 1989-09-12 | Ciba-Geigy Corporation | Solid solutions of polymeric phenols and polyamines as epoxy curing agents |
| JP2011219674A (ja) * | 2010-04-13 | 2011-11-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板用熱硬化樹脂性組成物 |
-
1985
- 1985-05-22 JP JP11106185A patent/JPS61293251A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62112621A (ja) * | 1985-11-11 | 1987-05-23 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| US4866133A (en) * | 1986-09-24 | 1989-09-12 | Ciba-Geigy Corporation | Solid solutions of polymeric phenols and polyamines as epoxy curing agents |
| JP2011219674A (ja) * | 2010-04-13 | 2011-11-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板用熱硬化樹脂性組成物 |
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