JPS61292396A - 印刷配線用熱転写テ−プ及び印刷方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は・ハイブリッドＩＣ等いわゆる厚膜電子回路の
印刷配線を形成するための印刷方法の改良に関する。

・〈従来技術〉 従来の厚膜電、子回路のパターン形成方法は、ペースト
状の導体、抵抗体、誘電体等の材料を主としてスクリー
ン印刷力により印刷後焼成する方法、あるいはＸＹレコ
ーダにディスペンサーを取付けて、これに強圧を加えて
微小ノズルから上記のペーストを押出してパターンを描
かせ焼成する方法がある。

〈発明が解決しようとする問題点〉 パターン形成には普通５〜１０種類のスクリーンマスク
が必要であるため、スクリーンマスクの製作には労力と
経費を要し、段取りの度に印刷圧力その他の調整が必要
で無駄が多い。

更にペーストには貴金属やルテニウムのような希有元素
を多用するが、スクリーン印刷法では印刷後の効率めよ
い回収が困難である。

またＸＹレコーダ方式の印刷法では可動部が重くなり、
高速駆動が難しく、走行速度に比例して微細なペン先か
らペーストを押しだし、一定の幅と厚さのパターンを形
成する事も困難である。

本発明の目的は、パターン形成手段を従来の如きペース
ト状の材料ではなく、パターン構成剤をテープの上フイ
ルム状にに保持させておき熱転写手段によりパターン形
成を行うと共に、転写しなかった部分の材料は能率良く
回収し再使用できるテープ及び印刷方法の提供にある。

〈問題点を解決するための手段〉 本発明の構成上の特徴は、耐熱可撓性リボンベース上に
、印刷回Ｍ１ｍｌ能生剤の微粉末と焼結性結着剤微粉末
と転写用結着剤との混練剤を塗布した厚躾電子回路印刷
配糠用熱転写テープにある。

本発明の方法上の特徴は、耐熱可換性リボンベース上に
、印刷回路機能主剤の微粉末と焼結性結着剤微粉末と転
写用結着剤との混練剤を塗布した厚膜電子回路印刷配線
用熱転写テープを被印刷基板上に配置し、熱転写ヘッド
で上記テープを基板上に押圧加熱する事により上記基板
上にプリントパターンを印刷する事を特徴とする印刷方
法にある。

〈実施例〉 第１図により本発明の一実施例を説明する。１はベース
となるテープ状のリボンであり、ポリエチレンテレフタ
レートのごとき、ある程度の耐熱性を有する薄いフィル
ム状のテープである。２はこのリボン上に一定の厚さで
塗布されたパターン構成剤であり、印刷回路機能主剤と
、第１助剤としての焼結性結着剤微粉末と、第２助剤と
しての転写用結着剤との混練剤で形成されている。ここ
で、主剤及び第１助剤の粒度は数μン以下１μＫＦ程度
が望ましい。

機能主剤としては導体材料の場合はＡＵ、ＡＧ。

ｐｄ、ＣＵ、Ｎ　ｉ等、抵抗材料としてはＲｕ　Ｏ２等
、また絶縁材料としては各種無機誘電体等を使用する。

第１助剤は機能主材をアルミナ等の基板に焼結結着させ
るためのもので、無定型及び結晶性ホウ酸鉛、珪素塩等
を主成分とする。

第２助剤はテープ状リボンに主剤、第１助剤を印刷時ま
で保持する機能を有するもので、パラフィン、ワックス
、動物性ろう等を使用する。また適当な柔軟性を与える
ため若干のワセリン、鉱油。

動植物性油脂を添加してもよい。

第２図は本発明の他の実施例を示す構成図であり、同一
の主剤を多層に塗布したもので、２０１は第１１１２０
２は第２層、２０３は第３層を示し、第２助剤のパラフ
ィン、ワックス等の融点をベースリボン１に近い側と遠
い側で異なる構成として転着性を改良したものである。

第３図により熱転写ヘッドの構成の一例を説明する。本
発明に用いられる熱転写ヘッドは、一般に周知の熱転写
プリンターに使用されるヘッドと同一構成のものが使用
可能である。（Ａ）はヘッドの正面図、（Ｂ）は裏面図
を示し、３は熱ペン、３０１は選択発熱体アレイ、３０
２はペン高さ平衡台、４は熱ペンを保持するホルダー、
４０１はホルダーの一部を構成する掃引用取付は台、５
はフレキシブルプリント配線体、６は複数本の発熱体制
御線である。

次に第４図、第５図により印刷方法につき説明する。第
４図は平面図、第５図は正面図を示し、印刷される基板
７は基板ホルダー８に保持される。

この基板ホルダーには保持を確実にするため真空吸引の
機構や熱ペンの描画電力を節約する為に混練剤の融点よ
りやや低い温度に基板を保持する機構を設けるようにし
ても良い。

熱転写テープ１は、塗布面が基板７に軽く接触するか又
は常時基板よりわずかに離れていて熱ペンが当たったと
きに基板に接触するようにある程度の張力を与えて保持
されている。９は未使用テープ保持リール、１０は使用
テープ回収リール、１１．１２はテープガイド滑車を示
す。

１３は熱転写ヘッドの取付は台４０１を、基板ホルダー
８の移動方向Ｙと直角方向のＸ方向に移動させるガイド
レールである。ヘッドの移動手段は、精密位置決め可能
な操り糸手段、又はガイドレールの代りに長い精密ネジ
として、これに取付は台４０１をボールネジ結合させる
構造としてもよい。

熱転写テープ１の幅は、熱ペンの有効幅よりもやや広く
しておきＸ方向の印刷が終了するごとに基板の長手方向
（Ｘ方向）の幅よりも少し長い新しい面を繰りだす。こ
の間に基板ホルダー８を別の機構でＹ方向に熱ペンの有
効描画幅に合せて正確に一定距離移動させるとともに、
ヘッドの熱ペンも初期位置く左端）に復帰させて次のサ
イクルの印刷をスタートさせる。

なお第４図において黒く塗りつぶして示したパターン列
１４は前回サイクルの印刷パターンを示し、点線で示し
たパターン列１５はは今回サイク、ルの現時点までの印
刷パターンを示す。

印刷パターンの交差や重畳があり、その部分の成分の相
互の拡散を極度に抑制したい時は、下層を焼成したのち
次層の転写を実施するようにすればよい。

〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明によれば従来のようなスク
リーン印刷のごとき多数のマスク作成その他の調整作業
が不要となり、ＣＡＤ出力で熱転写ヘッドを直接駆動す
ることができ、厚膜■Ｃの製造プロセスを効率化するこ
とが可能となり、労力と材料の節約を図る事ができる。

ＸＹレコーダーによるディスペンサ一方式ではパターン
の描画の際一定の幅及び厚さのパターンを形成する事が
難しく、また幅広のパターンの作成には何回も並列に線
幅ずつずらせて描かねばならないので印刷の速度が遅い
問題があるが、本発明の熱転写方式では熱ペンの幅だけ
１度に印刷でき、可動部も軽いため高速の印刷が可能と
なる。。

更に本発明の熱転写テープは、目的の機能毎に別のテー
プが作成されるので、使用後適当な溶剤によって塗布し
た主剤及び第１助剤を最適の混合比を保持し、しかも不
純物の混入のおそれなく回収することは容易であり、貴
金属や希有元素の無駄な消費を避は再使用する事ができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本発明テープの一実施例を示す構成図
、第３図はは熱転写ヘッドの一例を示す構成図、第４図
、第５図はは本発明印刷方法の一例を示す説明口である
。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）耐熱可撓性リボンベース上に、印刷回路機能主剤
   の微粉末と焼結性結着剤微粉末と転写用結着剤との混煉
   剤を塗布した厚膜電子回路印刷配線用熱転写テープ。
2. （２）耐熱可撓性リボンベース上に、印刷回路機能主剤
   の微粉末と焼結性結着剤微粉末と転写用結着剤との混煉
   剤を塗布した厚膜電子回路印刷配線用熱転写テープを被
   印刷基板上に配置し、熱転写ヘッドで上記テープを基板
   上に押圧加熱する事により上記基板上に回路要素のパタ
   ーンを印刷する事を特徴とする印刷方法。