JPS61287960A - ポリアミド系樹脂組成物の射出成形方法 - Google Patents

ポリアミド系樹脂組成物の射出成形方法

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JPS61287960A
JPS61287960A JP12824585A JP12824585A JPS61287960A JP S61287960 A JPS61287960 A JP S61287960A JP 12824585 A JP12824585 A JP 12824585A JP 12824585 A JP12824585 A JP 12824585A JP S61287960 A JPS61287960 A JP S61287960A
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JP
Japan
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adipamide
xylyleneadipamide
mold
polyamide resin
moldability
Prior art date
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Pending
Application number
JP12824585A
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English (en)
Inventor
Yoshiko Mori
森 佳子
Kazuhiko Kobayashi
和彦 小林
Kazumasa Chiba
千葉 一正
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Toray Industries Inc
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Toray Industries Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は成形性、物性の鏝れたポリアミド系樹脂組成物
の射出成形方法に関するものである。
〈従来の技術〉 メタ−置換体を主成分とする。キシリレンジアミンとア
ジピン酸の縮重合によって得られるポリキシリレンアジ
パミドは、ナイロン6や66のような直鎖脂肪族ポリア
ミドに比較して、高剛性、低吸水性、すぐれたガスバリ
ヤ性などユニークな特性を有しており、このため高弾性
率繊維やフィルムとして工業的に注目されている。
しかしながら、すでによく知られているように、特に射
出成形品としてプラスチック製品用途に使用する場合に
は、ポリキシリレンアジパミドは結晶化速度が遅いため
に通常の100℃未満という成形金型を使用すると結晶
化がほとんどおこらないために、金型からの;棄型性が
悪く、満足な成形品を得ることができない。従ってポリ
キシリレ/アジパミドの射出成形は、130℃以上の高
温金型を使用する必要があり、エネルギーコスト、作業
性の面で不利である。
更に高温金型を使用した場合成形サイクルが長くなり作
業効率が低下するという問題点があり、ポリキシリレ/
アジパミドは高剛性、低吸水などユニークな特性を有す
るにも拘わらず成形性がネックとなって射出成形用途で
の応用が著しく制限されていた。このような状況のもと
てボリキシリレンアジパミドの成形性を改良する試みが
なされており、代表的なものとしてナイロン66を添加
する方法(たとえば特公昭54−32458号公報や特
開昭60−20953号公報)が開示されている。
〈発明が解決しようとする問題点〉 しかし上記ナイロン66添加法は開示例にも、  示さ
れる通り、ガラス繊維で補強した組成物においては成形
サイクルの短縮、金型温度の低下など成形性改良の効果
は認められるものの、ガラス繊維を含まない非強化系に
おいては未だ成形性改良効果が不十分であり、実用的な
成形性レベルに到達していない。更にナイロン66を添
加した場合にはナイロン66の吸水量が多いために樹脂
組成物自体の吸水量も増加し、吸水時の剛性低下も大き
くなり、ポリキシリレンアジパミド本来の高剛性、低吸
湿という特性が損なわれるという問題もある。更に特開
昭60−20953号公報にはナイロン66とポリエチ
レンテレフタレートの併用が開示されているが、ポリエ
チレンテレフタレートの添加導入は、「4II性向上の
効果は認められるものの成形性の改良効果は未だ不満足
であり、ポリキシリレンアジパミドの特徴を損なうこと
なく成形性を大・順に改良し、実用特性の証れた、ポリ
キシリレンアジパミド系樹脂成形品を得る手法が求めら
れているのが現状である。
く問題点を解決するための手段〉 そこで本発明者らは、ポリキシリレンアジパミド本来の
高剛性、低吸水などの特長を損なうことなく、通常の1
00℃以下の金型温度で成形可能なレベルにまで効果的
に成形性を向上させ、実用価値の高いポリキシリレンア
ジパミド系樹脂射出成形品を得る方法について鋭意検討
したところ、ポリキシリレンアジパミドに特定量のポリ
ブチレンテレフタレートを添加することにより上記目的
が一挙に達成されることを見い出し本発明に到達した。
すなわち、本発明は■キシリレンアジパミド単位を主た
る構成単位とするポリアミド樹脂98〜50重量%およ
び(均ブチレンテレフタレート単位を主たる構成単位と
するポリエステル樹脂2〜50重通%からなる組成物を
、100℃以下の金型を用いて成形することを特徴とす
るポリアミド系樹脂組成物の射出成形方法を提供するも
のである。
本発明で用いられる■キシリレンアジパミド単位を主た
る構成単位とするポリアミド樹脂とは、メタキシリレン
アジパミド単独又はメタキシリレンアジパミド60蔦量
%以上とパラキクリレ/アジパミド40重量%以下との
キシリレンアジハミド混合物であり、これら以外にポリ
キシリレンアジパミドの特性を損なわない範囲内で少量
の他のポリアミド樹脂、たとえばポリ力、プロアミド(
ナイロン6)、ポリヘキサメチレンアジパミド(ナイロ
ン66)、ポリへキサメチレンドデカミド(ナイロン6
10)、ポリへキサメチレンドデカミド(ナイロ761
2)、ポリウンデカメチノンアジパミド(ナイロン11
6)、ポリウンデカンアミド(ナイロン11)、ポリド
デカンアミド(ナイロン12)などを含有することも可
能である。
■成分のポリアミド樹脂の重合度については特に制限は
なく、1%濃硫酸溶液を25℃で測定した相対粘度がL
5〜5.0の範囲のものを任意に使用することができる
本発明で用いられる■ブチレンテレフタレート単位を主
たる構成単位とするポリエステル樹脂とは、l、4−ブ
タンジオールとテレフタル酸およびその誘導体を主たる
原料として通常公知の溶融重合、溶液重合、界面重合な
どの縮重合方法を用いて重合することによって得られる
ものであり、その重合度は0.596のオルト−クロロ
フェノール溶液を25℃で測定した相対粘度がL2〜2
.5の範囲内のものである。
このポリエステル樹脂はポリブチレンテレフタレートの
特性を損なわない限りにおいて少量のブチレンテレフタ
レート以外のエステル単位、たとえばブチレンイソフタ
レート、エチレンテレフタレート、エチレンイソフタレ
ート、プロピレンテレフタレート、プロピレンインフタ
レート、ネオペンチレンテレ7タレート、ネオペンチレ
ンイソフタレート、ペンチレンテレフタレート、ペンチ
レンイソフタレート、ヘキシレンテレフタレート、ヘキ
シレンインフタレート、シクロヘキシレンテレフタレー
ト、シクロヘキシレンイノフタレートなどを共重合ある
いは混合物の形で含有することができる。
ここで、多くのポリエステルの内からポリブチレンテレ
フタレートを主成分として選択したことが極めて重要で
ある。なぜならば、ポリブチレンテレフタレートを添加
配合することによってのみ、ポリキシリレンアジパミド
の成形性が極めて効果的に向上し、通常の100’c以
下の金型温度で成形が可能になるのであり、ポリブチレ
ンテレフタレート以外のポリエステル、たとえばポリエ
チレンテレフタレートを添カlした場合にはこのような
成形性向上効果は全く見られない。このポリブチレンテ
レフタレートの有する特異的な成形性向上効果発現の機
構は明ら刀−でないが、ポリブチレンチVブタンート自
体が極めて大きな結晶化速度を持つ成形性に優れた材料
であり、またポリブチレンテレフタレートの構成単位で
あるブチレンテレフタレート単位と、ポリキシリレンア
ジパミドの構成単位テアルキシリレ/アジパミド単位と
が構造的類似性を有しているために、ポリブチレンテレ
フタレートが良好な親和性と成形性向上効果を示すもの
と考えられる。更にポリブチレンテレフタレートはそれ
自体吸水性がほとんどないので、ポリキシリレンアジパ
ミドとの樹脂混合物とした際、ナイロン66を添加した
場合と異なり吸水性が増加することはなく、ポリキシリ
レンアジパミドの低吸水性を損なうことがないという点
も利点の一つである。
本発明の樹脂混合物は■キシリレンアジパミド単位を主
たる構成単位とするポリアミド樹脂98〜50重重%、
好ましくは90〜60重盪%およびの)ブチレンテレフ
タレート単位を主たる構成単位とするポリエステル樹脂
2〜50重ffi%、好ましくは、10〜40重量%を
配合することにより構成される。ポリブチレンテレフタ
レートの配合量が2重量%未満の場合にはポリキシリレ
ンアジパミドの成形性を改良する効果が小さいので好ま
しくない。一方ポリプチレンテレフタレートの配合量が
50重量%を越えルトポリキシリレンアジパミドとの混
和性が低下し緊密な混合物とならないために配合物を押
出機から吐出などする時の操業安定性が悪くなったり剛
ヰが低下するので好ましくない。
本発明の樹脂混合物の製造法は特に制限なくポリキシリ
レンアジパミド、ポリエチレンテレフタレートニ成分を
予備混合してまたはせずtこ一軸または多軸の押出機に
供給し溶融混練する方法が最も一般的である。刀−くし
て得られた混合物は射出成形に供されるが、その際の金
型温度は100℃以下の設定で成形性良く優れた物性の
成形品を得ることができる。100℃を越える射出成形
金型はエネルギーおよびコスト面で無駄であり本発明で
は特に必要としない。
本発明の樹脂混合物にはその成形性、物性を損なわない
限りにおいて他の成分、たとえば顔料、染料、補強剤、
充填材、耐熱剤、酸化防止剤、耐候剤、滑剤、結晶核剤
、離型剤、可塑剤、難燃剤、帯電防止剤、その他の重き
体などを添加導入することができる。
〈実施例〉 以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明する。
なお、実施例および比較例に記したポリマーおよび成形
品の特性評価は次の方法により実施した。
(1)  ポリエステルの相対粘度:ボリマ0.5 y
を100mZのオルト−クロロフェノールに溶解した溶
液の25℃における相対粘度 (2)  ホ!/7ミトノ相対粘度: JIS  K6
810(3)  引張特性: ASTIvI D638
(4)  曲げ特性: ASTM IJ790(5)吸
水率: ASTM D570 実施例1 相対)11.2oのポリメタキシリレンアジパミド=7
0重量%および相対粘度1.40のポリブチレンテレフ
タレート:30重盪%を予備混合した後、40ffφ口
径の押出機を用いて260℃で溶融混練しペレット化し
た。このペレットを乾燥した後、射出成形機によりシリ
ンダ一温度260℃、金型温度80℃、射出時間10s
ec1冷却時間15 secの条件で射出成形したとこ
ろ、成形片の金型からの1型はスムーズで、表面光沢の
優れた成形片が効率良く得られ、成形性は極めて良好で
あった。ここで得られた成形片は次のような物性を有し
ており、剛性が高く、耐湿性が良好な、極めて実用価1
直の高いものであることが判明した。
引張強度:   930#/d 曲げ強度:  1,450  ky/c4曲げ弾性率:
  41,000  kf/d吸水率:  0.21 
 % 比較例1 ポリブチレンテレフタレートを全く使用せず、実施例1
で用いたのと同じメタキシリレンアジパミドだけを実施
例1と全く同じ条件下で射出成形したところ、金型から
の1型性が悪く成形片は金型から取り出す際に大きく変
形し、実用に堪えるものは得られなかった。
比較例2 ポリブチレンテレフタレートのかわりに相対粘度L45
のポリエチレンテレフタレートを用い、シリンダ一温度
を270℃とする以外は、実施例1と同組成比の混合物
を同様な操作を繰り返し射出成形したところ、成形片の
離型性が不十分で形状安定性が悪く、「ひけ」が発生す
るなど満足な成形片を得るには至らなかった。
比較例3 ポリブチレンテレフタレートのかわりに相対粘度2.8
0のナイロン66を用い、シリンダ一温度を270℃と
する以外は、実施例1と同組成比の混合物を同様な操作
を繰り返し射出成形したところ、成形片の離型性および
表面外観は十分満足のいくものではなかった。
また、吸水率が0.60%と高く、吸湿による成形片の
寸法変化や剛性低下も大きく、実用価値の乏しい成形片
しか得られなかった。
実施例2 実施例1で使用したのと同じポリメタキシリレンアジパ
ミド:90重量%およびポリブチレンテレフタレート:
lO重ffi%の混合物を実施例1と同様の条件下で混
線および射出成形したところ、離型性良く表面外観良好
な成形片が得られ、このものも下記のような優れた特性
を示した。
引張強度:    970  kq/d曲げ強度:  
 1,580  kq/c4曲げ弾性率:   43,
000  kg/d吸水率:  0.29  % 実施例3 メタキシリレンアジパミドとバラキシリレンアジパミド
の比が70対30であり、相対粘度2.30のポリキシ
リレンアジパミド=60重量%および相対粘度170の
ポリブチレンテレフタレート=40重量%の混合物を実
施例1と同様の条件下で混線および射出成形したところ
離型性良く成形片が得られ、このものも優れた実用特性
を有していることがわかった。
引張強度:   900  #/d 曲げ強度:  1,390  kq/14曲げ弾性率:
  40,000  kq/d吸水率:  0.18 
96 実施例4 実施例1で使用したのと同じポリメタキシリレンアジパ
ミドエフ0重量%およびポリブチレンテレフタレート:
30重量%の合計1002m1部に対しチョツプドスト
ランドガラス繊維30重量部を添加し予備混合した後、
実施例1と同様の条件下で混練および射出成形し外とこ
ろ、離型性および表面外観の極めて良好な成形片が得ら
れ、このものも次に示すような優れた特性を有する実用
価値の高いものであることが判明した。
引張強度:  1,440 1g/d 曲げ強度:  1,900  kg/c4曲げ弾性率:
  91,000  kti/cd吸水率:0.17 
 % 〈発明の効果〉 本発明はポリブチレンテレフタレートがその構造的類似
性を反映してポリキシリレンアジパミドに対して特異的
にすぐれた成形性向上効果を持つことを見出した事に大
きな特徴がある。
本発明によりポリキシリレンアジパミド樹脂が元来有す
る高剛性、低吸水性などを保持し、かつ通常の100℃
以下の金型温度で成形可能な実用前値の高いポリキシリ
レンアジパミド系樹脂射出成形品を得ることが可能とな
った。
特許出願大東し株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (A)キシリレンアジパミド単位を主たる構成単位とす
    るポリアミド樹脂98〜50重量%および(B)ブチレ
    ンテレフタレート単位を主たる構成単位とするポリエス
    テル樹脂2〜50重量%からなる組成物を、100℃以
    下の金型を用いて射出成形することを特徴とするポリア
    ミド系樹脂組成物の射出成形方法。
JP12824585A 1985-06-14 1985-06-14 ポリアミド系樹脂組成物の射出成形方法 Pending JPS61287960A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7205346B2 (en) 2001-11-30 2007-04-17 Polyplastics Co., Ltd. Flame-retardant resin composition
US7498375B2 (en) 2001-11-30 2009-03-03 Polyplastics Co., Ltd. Flame-retardant resin composition
WO2015091416A1 (en) * 2013-12-20 2015-06-25 Solvay Specialty Polymers Usa, Llc Polyamide-polyester blends with improved properties

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7498375B2 (en) 2001-11-30 2009-03-03 Polyplastics Co., Ltd. Flame-retardant resin composition
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