JPS61287640A - リ−ドフレ−ム用搬送装置 - Google Patents
リ−ドフレ−ム用搬送装置Info
- Publication number
- JPS61287640A JPS61287640A JP60130124A JP13012485A JPS61287640A JP S61287640 A JPS61287640 A JP S61287640A JP 60130124 A JP60130124 A JP 60130124A JP 13012485 A JP13012485 A JP 13012485A JP S61287640 A JPS61287640 A JP S61287640A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- guide rail
- shaft
- guide
- gripping device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Framework For Endless Conveyors (AREA)
- Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60130124A JPS61287640A (ja) | 1985-06-14 | 1985-06-14 | リ−ドフレ−ム用搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60130124A JPS61287640A (ja) | 1985-06-14 | 1985-06-14 | リ−ドフレ−ム用搬送装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10229793A Division JPH0747422B2 (ja) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | リードフレーム用搬送装置およびリードフレームの搬送方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61287640A true JPS61287640A (ja) | 1986-12-18 |
| JPH0438654B2 JPH0438654B2 (en:Method) | 1992-06-25 |
Family
ID=15026520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60130124A Granted JPS61287640A (ja) | 1985-06-14 | 1985-06-14 | リ−ドフレ−ム用搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61287640A (en:Method) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02148853A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | 半導体素子固着板状体シート及びその使用方法 |
| JPH0574821A (ja) * | 1991-09-10 | 1993-03-26 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレーム搬送装置 |
| CN105197631A (zh) * | 2015-09-28 | 2015-12-30 | 苏州洛特兰新材料科技有限公司 | 一种多功能滑轨臂 |
| CN111532706A (zh) * | 2020-04-22 | 2020-08-14 | 合肥锦鑫隆机械制造有限公司 | 一种五金件机械加工用的传送装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6067308A (ja) * | 1983-09-16 | 1985-04-17 | Shinkawa Ltd | リ−ドフレ−ムの移送装置 |
-
1985
- 1985-06-14 JP JP60130124A patent/JPS61287640A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6067308A (ja) * | 1983-09-16 | 1985-04-17 | Shinkawa Ltd | リ−ドフレ−ムの移送装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02148853A (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | 半導体素子固着板状体シート及びその使用方法 |
| JPH0574821A (ja) * | 1991-09-10 | 1993-03-26 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレーム搬送装置 |
| CN105197631A (zh) * | 2015-09-28 | 2015-12-30 | 苏州洛特兰新材料科技有限公司 | 一种多功能滑轨臂 |
| CN111532706A (zh) * | 2020-04-22 | 2020-08-14 | 合肥锦鑫隆机械制造有限公司 | 一种五金件机械加工用的传送装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0438654B2 (en:Method) | 1992-06-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001503362A (ja) | リフティング機構を有するコンベヤシステム | |
| US11202374B2 (en) | Method of mounting component | |
| JPS61287640A (ja) | リ−ドフレ−ム用搬送装置 | |
| KR890000185Y1 (ko) | 전자부품 자동삽입기에 있어서의 전자부품 선택 · 공급장치 | |
| US5755373A (en) | Die push-up device | |
| JPS626655B2 (en:Method) | ||
| JPH0252500A (ja) | ラジアルテーピング電子部品の供給装置 | |
| JP2551733B2 (ja) | リードフレームの保持装置 | |
| JPS61287236A (ja) | リ−ドフレ−ム用搬送装置 | |
| JPH0613414A (ja) | リードフレーム用搬送装置 | |
| JPH082000B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JPH0546269Y2 (en:Method) | ||
| KR20030041731A (ko) | 버퍼 컨베이어 폭 조절장치 | |
| JP2000296914A (ja) | 搬送装置 | |
| JPH064586Y2 (ja) | ウエハー移し替え装置 | |
| JP4015302B2 (ja) | 部品供給装置、パレット、及び移送装置 | |
| JPS58196099A (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JPH034029Y2 (en:Method) | ||
| JPH01254510A (ja) | チップ部品のテーピング装置 | |
| KR100210159B1 (ko) | 반도체패키지용 웨이퍼 마운팅 시스템의 테이프 장력유지 장치 | |
| JP2751550B2 (ja) | 半導体チップのボンディング装置 | |
| JP2802198B2 (ja) | 半導体部品位置補正装置 | |
| JP2775553B2 (ja) | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 | |
| JPS61203303A (ja) | 電子部品の収納装置 | |
| JPS5987900A (ja) | 電子部品実装装置 |