JPS61279110A - 金属化フイルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
金属化フイルムコンデンサの製造方法Info
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- JPS61279110A JPS61279110A JP60120941A JP12094185A JPS61279110A JP S61279110 A JPS61279110 A JP S61279110A JP 60120941 A JP60120941 A JP 60120941A JP 12094185 A JP12094185 A JP 12094185A JP S61279110 A JPS61279110 A JP S61279110A
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- Japan
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- thermosetting resin
- metallized film
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器・電気機器等に用いられる小型でか
つ大容量のフィルムコンデンサとして、或いはフィルム
チップコンデンサとしても使用可能な金属化フィルムコ
ンデンサの製造方法に関するものである。
つ大容量のフィルムコンデンサとして、或いはフィルム
チップコンデンサとしても使用可能な金属化フィルムコ
ンデンサの製造方法に関するものである。
従来の技術
従来のフィルムコンデンサは小型化のため、第２図のよ
うにポリエチレンテレフタレートのベースフィルム１１
の両面にアルミニウムから成る蒸着電極１２・１３を設
け、さらにその両面に特開昭５４−１０４５５５号公報
のように加熱接着させるため有極性もしくは低融点の有
機物を添加したポリカーボネートから成る誘電体層１４
・１６を形成させたものを広幅で多条巻き取りを行い、
積層させた後、加熱プレスによシ前述のポリカ−ボネー
トに添加した樹脂の作用で誘電体層間を接着させ、その
後−条づつに切断し金属浴射により電極取り出し層１６
・１７を設け、これを一定容量になるように切断しリー
ド線１８・１９を溶接し、外装を施してフィルムコンデ
ンサを得ている。
うにポリエチレンテレフタレートのベースフィルム１１
の両面にアルミニウムから成る蒸着電極１２・１３を設
け、さらにその両面に特開昭５４−１０４５５５号公報
のように加熱接着させるため有極性もしくは低融点の有
機物を添加したポリカーボネートから成る誘電体層１４
・１６を形成させたものを広幅で多条巻き取りを行い、
積層させた後、加熱プレスによシ前述のポリカ−ボネー
トに添加した樹脂の作用で誘電体層間を接着させ、その
後−条づつに切断し金属浴射により電極取り出し層１６
・１７を設け、これを一定容量になるように切断しリー
ド線１８・１９を溶接し、外装を施してフィルムコンデ
ンサを得ている。
発明が解決しＪ：うとする問題点
前述の材料を用いてフィルムチソゲコンデンサを製造し
た場合、ベースフィルムであるポリエチレンテレフタレ
ートの耐熱性か若干乏しいこともあるが、それ以上にポ
リカーボネートの熱変形温度が１４６℃〜１５０゛″Ｃ
と低いため耐熱性が乏しく、市場の要望である半田デイ
ツプ条件、２６０’Ｃ５秒に耐えられず実用的に不可能
であった。
た場合、ベースフィルムであるポリエチレンテレフタレ
ートの耐熱性か若干乏しいこともあるが、それ以上にポ
リカーボネートの熱変形温度が１４６℃〜１５０゛″Ｃ
と低いため耐熱性が乏しく、市場の要望である半田デイ
ツプ条件、２６０’Ｃ５秒に耐えられず実用的に不可能
であった。
この問題を解決すべく耐熱温度の高い熱硬化性樹脂を誘
電体として用いることにより、フィルムコンデンサの而
・１熱性向上を狙った検討がなされてきたＯ 元来、熱硬化Ｖト樹脂は、未硬化未反応のままでは粘着
性や感圧接着性を有するため、転写（ブロッキング）を
生じやすい。ゆえに転写防止のため、溶剤コートの後、
一度加熱硬化させ硬化反応を生じさせ粘着性等を消失さ
せた後、積層する手段が考えられた。（−か［７この方
法では、熱硬化性樹脂の誘電体層を形成させた直後に引
続き加熱硬化させる必要がある。しかし、金属化ンイル
−Ａ Ｊｍ Ｋ ａ電体の連続コートを行いながら同時
に硬化させ、コンデンサ用のフィルムを作る方法ｃ１む
ずがしく、捷たその設備は非常に高価となる。そして誘
１（を体の安定化を図る誘電体層間の接着は、加熱硬化
させた誘電体の表面に再度接着層を形成させて接着させ
なければならない。従って以上の二点によりコスト高と
なり実用性に乏しかった。
電体として用いることにより、フィルムコンデンサの而
・１熱性向上を狙った検討がなされてきたＯ 元来、熱硬化Ｖト樹脂は、未硬化未反応のままでは粘着
性や感圧接着性を有するため、転写（ブロッキング）を
生じやすい。ゆえに転写防止のため、溶剤コートの後、
一度加熱硬化させ硬化反応を生じさせ粘着性等を消失さ
せた後、積層する手段が考えられた。（−か［７この方
法では、熱硬化性樹脂の誘電体層を形成させた直後に引
続き加熱硬化させる必要がある。しかし、金属化ンイル
−Ａ Ｊｍ Ｋ ａ電体の連続コートを行いながら同時
に硬化させ、コンデンサ用のフィルムを作る方法ｃ１む
ずがしく、捷たその設備は非常に高価となる。そして誘
１（を体の安定化を図る誘電体層間の接着は、加熱硬化
させた誘電体の表面に再度接着層を形成させて接着させ
なければならない。従って以上の二点によりコスト高と
なり実用性に乏しかった。
本発明は、前記の問題点を解決する土で非常に有効な方
法を提供するものである。
法を提供するものである。
問題点を解決するだめの手段
すなわち、本発明では、熱硬化性樹脂を金属化フィルム
上に形成し、その後、直ちに加熱硬化させるのではなく
、未硬化或いは半硬化の状態で積層または巻回し、その
後加熱によシ硬化と同時に誘電体層間を接着させるもの
である。
上に形成し、その後、直ちに加熱硬化させるのではなく
、未硬化或いは半硬化の状態で積層または巻回し、その
後加熱によシ硬化と同時に誘電体層間を接着させるもの
である。
６１・−７
作 用
この構成によシ製造工程が短縮され、コストの面で非常
に安価となる。。
に安価となる。。
しかし、単に熱硬化性樹脂と硬化剤或いは硬化促進剤と
、有機化合物を選び誘電体として金属化フィルム」二に
形成させ積層し加熱しても耐電圧がＩＶ／μｍ以下とな
り、実用的でなくなる。これは加熱によって熱硬化性樹
脂が一度溶融あるいは局部的に剥１１ｆｎ Ｌ、、金属
化フィルム間の対向する蒸着電極面同志かほとんど接触
に近い距離となるためで、これを防ぐには、熱硬化性樹
脂が溶融すると同時に硬化が始まる様、硬化剤あるいは
硬化促進剤を選定し添加しなければならない。そして転
写防止の有機化合物は、無極性のものの方が誘電体層形
成時にずベシ性が良好で、さらに熱硬化性樹脂層へ分散
できるものの方が相容性の有機化合物より小量で効果が
犬となることを見出したことによる。
、有機化合物を選び誘電体として金属化フィルム」二に
形成させ積層し加熱しても耐電圧がＩＶ／μｍ以下とな
り、実用的でなくなる。これは加熱によって熱硬化性樹
脂が一度溶融あるいは局部的に剥１１ｆｎ Ｌ、、金属
化フィルム間の対向する蒸着電極面同志かほとんど接触
に近い距離となるためで、これを防ぐには、熱硬化性樹
脂が溶融すると同時に硬化が始まる様、硬化剤あるいは
硬化促進剤を選定し添加しなければならない。そして転
写防止の有機化合物は、無極性のものの方が誘電体層形
成時にずベシ性が良好で、さらに熱硬化性樹脂層へ分散
できるものの方が相容性の有機化合物より小量で効果が
犬となることを見出したことによる。
さらに、無極性有機化合物の軟化温度が熱硬化性樹脂の
軟化温度に対し２０℃以上高い場合、樹６”−／ 脂の硬化および層間の接着のだめの加熱時に誘電体層の
合せ面に微少な気泡を多数生じ、而・ｊ湿性の低下とと
もに、熱硬化性樹脂を用いた特徴である耐熱性を損なう
結果に至った。丑た逆に３０℃以上低い場合、添加した
無極性有機化合物がブリードするためか層間の接着性が
阻害された。従って、無極性有機化合物の適正な軟化温
度は、熱硬化性樹脂の軟化温度に対して、−３０℃＋１
０℃の範囲となる。
軟化温度に対し２０℃以上高い場合、樹６”−／ 脂の硬化および層間の接着のだめの加熱時に誘電体層の
合せ面に微少な気泡を多数生じ、而・ｊ湿性の低下とと
もに、熱硬化性樹脂を用いた特徴である耐熱性を損なう
結果に至った。丑た逆に３０℃以上低い場合、添加した
無極性有機化合物がブリードするためか層間の接着性が
阻害された。従って、無極性有機化合物の適正な軟化温
度は、熱硬化性樹脂の軟化温度に対して、−３０℃＋１
０℃の範囲となる。
一方、無極性有機化合物の添加量が多量であると硬化を
阻害するため耐熱性と耐電圧が減少する。
阻害するため耐熱性と耐電圧が減少する。
しかし添加量が少量であった場合若干の硬化阻害は見ら
れるが、耐熱性と耐電圧は実用的には十分であり、その
適正量は、熱硬化性樹脂１００重量部に対し０．５重量
部〜６重量部であることを見出した。
れるが、耐熱性と耐電圧は実用的には十分であり、その
適正量は、熱硬化性樹脂１００重量部に対し０．５重量
部〜６重量部であることを見出した。
添加する無極性有機化合物としては、パラフィンワック
ス、マイクロクリスタリンワックス、分子量５０００以
下の低分子量ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチ
レン、変性ボリフェニレン７ ・・− オキサイド、及び一部が塩素丑たはフン素で置換された
高分子拐料が使用可能であるが、室温状態で熱硬化性樹
脂の溶液に分散する拐料が好捷しい。
ス、マイクロクリスタリンワックス、分子量５０００以
下の低分子量ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチ
レン、変性ボリフェニレン７ ・・− オキサイド、及び一部が塩素丑たはフン素で置換された
高分子拐料が使用可能であるが、室温状態で熱硬化性樹
脂の溶液に分散する拐料が好捷しい。
実施例
第１図に本発明の一実施例を示ｉ〜ており、図において
１はベースフィルムで、この両面に蒸着電極２，３が形
成され、金属化フィルムか構成されている。４，５は誘
電体層、６，７はメタリコンによる電極引出し層である
。
１はベースフィルムで、この両面に蒸着電極２，３が形
成され、金属化フィルムか構成されている。４，５は誘
電体層、６，７はメタリコンによる電極引出し層である
。
次に、具体的実施例に基づいて説明する。
実施例１
熱硬化性樹脂ジアリルフタレー ト（軟化温度約９０℃
）１００部に対し、硬化促進剤として過酸化ベンゾイル
３型開１部を樹脂と共にモノクロルベンゼンとジクロル
メタンの混合溶剤に溶解し、マイクロクリスタリンワッ
クス（軟化温度約７０℃）１重量部をそれに分散させ、
グラビアロールコーティングで厚さ約１μｍの誘電体層
を形成した両面金属化ポリイミドフィルムを積層し、メ
タリコン溶射後９０℃で１４時間、さらに１４６℃で１
４時間加熱硬化させてチップ状フィルムコンデンサを製
造した。このフィルムコンデンサにおいて、半田耐熱性
の評価を行った結果、２７０℃の温度では１０秒、２６
０℃の温度では３０秒間の浸漬に劃え得ることかわかっ
た。容量変化はいずれにおいても±ｏ、６％以内、絶縁
抵抗は０．０１７Ｊ の素子において１×１０ Ω以
上、ｍｌ電圧は１５０部以上であった○ 実施例２ 熱硬化性樹脂ジアリルフタレート１００部に対し硬化促
進剤として過酸化ベンゾイル３重量部を樹脂と共にメチ
ルエテルケトンとアセトンの混合溶剤に溶解し、変性ポ
リフェニレンオキサイド（軟化温度約９０′Ｃ）１重量
部をそれに分散させ、実施例１と同様に誘電体層１１ｔ
ｍでチップ状フィルムコンデンサを製造した。この鴨合
も、その特性は同様に良好であった０ 実施例３ 熱硬化性樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（軟化
温度約７０℃）１００部に対し、硬化剤９ ′・ 〆 として、２−エチル・４−メチルイミダゾール５重量部
を樹脂と共にメチルエチルケトンとアセトンの混合溶剤
に浴解し、それにパラフィンワックス（軟化温度約５０
”（１）１重量部を分散させ、実施例１と同様、誘電体
層１μｍでチップ状フィルムコンデンサを製造（〜た。
）１００部に対し、硬化促進剤として過酸化ベンゾイル
３型開１部を樹脂と共にモノクロルベンゼンとジクロル
メタンの混合溶剤に溶解し、マイクロクリスタリンワッ
クス（軟化温度約７０℃）１重量部をそれに分散させ、
グラビアロールコーティングで厚さ約１μｍの誘電体層
を形成した両面金属化ポリイミドフィルムを積層し、メ
タリコン溶射後９０℃で１４時間、さらに１４６℃で１
４時間加熱硬化させてチップ状フィルムコンデンサを製
造した。このフィルムコンデンサにおいて、半田耐熱性
の評価を行った結果、２７０℃の温度では１０秒、２６
０℃の温度では３０秒間の浸漬に劃え得ることかわかっ
た。容量変化はいずれにおいても±ｏ、６％以内、絶縁
抵抗は０．０１７Ｊ の素子において１×１０ Ω以
上、ｍｌ電圧は１５０部以上であった○ 実施例２ 熱硬化性樹脂ジアリルフタレート１００部に対し硬化促
進剤として過酸化ベンゾイル３重量部を樹脂と共にメチ
ルエテルケトンとアセトンの混合溶剤に溶解し、変性ポ
リフェニレンオキサイド（軟化温度約９０′Ｃ）１重量
部をそれに分散させ、実施例１と同様に誘電体層１１ｔ
ｍでチップ状フィルムコンデンサを製造した。この鴨合
も、その特性は同様に良好であった０ 実施例３ 熱硬化性樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（軟化
温度約７０℃）１００部に対し、硬化剤９ ′・ 〆 として、２−エチル・４−メチルイミダゾール５重量部
を樹脂と共にメチルエチルケトンとアセトンの混合溶剤
に浴解し、それにパラフィンワックス（軟化温度約５０
”（１）１重量部を分散させ、実施例１と同様、誘電体
層１μｍでチップ状フィルムコンデンサを製造（〜た。
この場合も、その特性は同様に良好であった。
実施例１〜３では本発明の効果を最も顕著に表すため面
ｊ熱的に最も厳しい要求のあるチップコンデンサを例に
述べたためベースフィルムに耐熱性の優れたポリイミド
フィルムを用いたが、ポリエテレンテレフタレ−１・フ
ィルムを用いた場合も同様にコンデンサとしての耐熱性
を向上させる効果がある。
ｊ熱的に最も厳しい要求のあるチップコンデンサを例に
述べたためベースフィルムに耐熱性の優れたポリイミド
フィルムを用いたが、ポリエテレンテレフタレ−１・フ
ィルムを用いた場合も同様にコンデンサとしての耐熱性
を向上させる効果がある。
発明の効果
以上のように本発明によれば、従来耐熱性および実施例
に示１〜だディアレルフタレート樹脂の様に電気特性に
も優れた材料がフィルムコンデンサに応用できる様にな
ったととは工業的に非常に価値があると言える。
に示１〜だディアレルフタレート樹脂の様に電気特性に
も優れた材料がフィルムコンデンサに応用できる様にな
ったととは工業的に非常に価値があると言える。
１０へ−７
また、熱硬化性樹脂を誘電体として使用することにより
耐Ｎ溶剤性が良くなシ、耐熱性も本来良いため外装の簡
略化が可能となり、生産性を大幅に向上させることがで
きる。さらに誘電体と同一の樹脂を外装に用いることに
より耐湿性の面でも向上させることができる。
耐Ｎ溶剤性が良くなシ、耐熱性も本来良いため外装の簡
略化が可能となり、生産性を大幅に向上させることがで
きる。さらに誘電体と同一の樹脂を外装に用いることに
より耐湿性の面でも向上させることができる。
第１図は本発明の一実施例による金属化フィルムコンデ
ンサの断面図、第２図は従来の金属化フィルムコンデン
サの断面図である０ １・・・・・・ベースフィルム、２，３・・・・・・蒸
着電極、４．６・・・・・・誘電体層。
ンサの断面図、第２図は従来の金属化フィルムコンデン
サの断面図である０ １・・・・・・ベースフィルム、２，３・・・・・・蒸
着電極、４．６・・・・・・誘電体層。
Claims (4)
- （１）金属化フィルムの少なくとも一方の面に誘電体と
して熱硬化性樹脂層を形成し、未硬化もしくは半硬化の
まま積層あるいは巻回して素子とした後、本硬化させる
ことを特徴とする金属化フィルムコンデンサの製造方法
。 - （２）熱硬化性樹脂に、その本硬化時に軟化する熱可塑
性もしくは熱溶融性の無極性有機物を添加させたことを
特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の金属化フィル
ムコンデンサの製造方法。 - （３）熱硬化性樹脂に添加する無極性有機物の軟化温度
が、熱硬化性樹脂の軟化温度に対し−３０℃〜＋１０℃
の範囲であることを特徴とする特許請求の範囲第２項に
記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法。 - （４）熱硬化性樹脂に添加する無極性有機物の添加量が
、熱硬化性樹脂１００重量部に対して０．５重量部〜５
重量部の範囲であることを特徴とする特許請求の範囲第
２項に記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60120941A JPS61279110A (ja) | 1985-06-04 | 1985-06-04 | 金属化フイルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60120941A JPS61279110A (ja) | 1985-06-04 | 1985-06-04 | 金属化フイルムコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61279110A true JPS61279110A (ja) | 1986-12-09 |
Family
ID=14798756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60120941A Pending JPS61279110A (ja) | 1985-06-04 | 1985-06-04 | 金属化フイルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61279110A (ja) |
-
1985
- 1985-06-04 JP JP60120941A patent/JPS61279110A/ja active Pending
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