JPS61271852A - 拡張シ−ト固定具 - Google Patents
拡張シ−ト固定具Info
- Publication number
- JPS61271852A JPS61271852A JP11500885A JP11500885A JPS61271852A JP S61271852 A JPS61271852 A JP S61271852A JP 11500885 A JP11500885 A JP 11500885A JP 11500885 A JP11500885 A JP 11500885A JP S61271852 A JPS61271852 A JP S61271852A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- inner ring
- outer ring
- ring
- fixing device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えば半導体ウェハを個々のペレットに分
割する際に上記ウェハを貼りつけたシー。
割する際に上記ウェハを貼りつけたシー。
トを拡張後固定する拡張シート固定具に関するものであ
る。
る。
（従来の技術〕
第４図は、従来の拡張シート固定具を示す外観図であり
、図において１は内輪、２は外輪、３゜４は該外輪２を
上記内輪１に締めつけるためのボルト、ナツトである。
、図において１は内輪、２は外輪、３゜４は該外輪２を
上記内輪１に締めつけるためのボルト、ナツトである。
第５図は従来の拡張シート固定具の使用状態を示す断面
である０個々の半導体ペレットに分割された半導体ウェ
ハ６を貼りつけた拡張したシート５を内輪１に外輪２で
締めつけることで、シートを固定する。
である０個々の半導体ペレットに分割された半導体ウェ
ハ６を貼りつけた拡張したシート５を内輪１に外輪２で
締めつけることで、シートを固定する。
従来の拡張シート固定具は以上の様に構成されているた
め、外輪２を締めつける際にボルト３゜ナツト４近くの
シートは円周方向に沿って引き締められたり、締めつけ
が不十分だと前記ボルト３、ナツト４近くのシート５と
外輪が接していない付近からシートが緩んだり、また内
輪１と外輪２の面でシートを押さえるため圧力不足でシ
ートが緩んだりし、第６図に示すように半導体ペレット
の配列が乱れるという問題があり、また、ボルト３゜ナ
ツト４を用いているため自動化が困難であるという問題
点があった。
め、外輪２を締めつける際にボルト３゜ナツト４近くの
シートは円周方向に沿って引き締められたり、締めつけ
が不十分だと前記ボルト３、ナツト４近くのシート５と
外輪が接していない付近からシートが緩んだり、また内
輪１と外輪２の面でシートを押さえるため圧力不足でシ
ートが緩んだりし、第６図に示すように半導体ペレット
の配列が乱れるという問題があり、また、ボルト３゜ナ
ツト４を用いているため自動化が困難であるという問題
点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、半導体ペレットの配列の乱れを防止するとと
もに、自動化の容易な拡張シート固定具を提供すること
を目的とする。
たもので、半導体ペレットの配列の乱れを防止するとと
もに、自動化の容易な拡張シート固定具を提供すること
を目的とする。
この発明に係る拡張シート固定具は、内輪より弾性係数
の小さい材料でもって外輪を形成し、内輪及び外輪を内
輪の外周に外輪を嵌め込んだ時両者が線接触するような
形状１寸法に設定したものである。
の小さい材料でもって外輪を形成し、内輪及び外輪を内
輪の外周に外輪を嵌め込んだ時両者が線接触するような
形状１寸法に設定したものである。
この発明においては、拡張したシートを内輪に載せ、そ
の上から外輪を押し込むと、外輪はその小さい弾性係数
に起因して拡がりながら内輪の外周に嵌まり込み、外輪
が内輪の外周に嵌合すると、両者はシートと線接触した
状態で該シートを固定するものである。
〔（実施例〕 以下、本発明の実施例を図について説明する。
の上から外輪を押し込むと、外輪はその小さい弾性係数
に起因して拡がりながら内輪の外周に嵌まり込み、外輪
が内輪の外周に嵌合すると、両者はシートと線接触した
状態で該シートを固定するものである。
〔（実施例〕 以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図はこの発明の一実施例による拡張シート固定具を
示す外観図、また、第２図は同じく断面図、第３図はこ
の拡張シート固定具の使用状態を示す図であり、図中、
第４図と同一符号は同一部分を示す０図において、７は
外周部に角状曲部分７ａを備えた内輪、８は内周部に台
形状凸部分８ａを備え外周部に間部分８ｂを備えた外輪
、９は内輪７に外輪８を上から押し込むためのプレス、
１０は外輪８を自動搬送するためのチャンキングツメで
ある。
示す外観図、また、第２図は同じく断面図、第３図はこ
の拡張シート固定具の使用状態を示す図であり、図中、
第４図と同一符号は同一部分を示す０図において、７は
外周部に角状曲部分７ａを備えた内輪、８は内周部に台
形状凸部分８ａを備え外周部に間部分８ｂを備えた外輪
、９は内輪７に外輪８を上から押し込むためのプレス、
１０は外輪８を自動搬送するためのチャンキングツメで
ある。
次に作用効果について説明する。第３図はとの固定具の
使用状態を示す図であり、図において内輪７に、半導体
ウェハ６を貼り付けた拡張したシート５をのせ外輪８を
上から嵌め込みシート５を固定する。これにより、シー
ト５の固定時に従来装置のように円周方向にシート５が
引っ張られることが無く、半導体ベレット６の配列乱れ
を防止する。また、外輪８は全周に切れ目が無いため、
従来装置のようなシート５を押さえない部分゛は無く、
そのような部分からのシート緩みによる半導体ペレット
６の配列乱れを防止する。また、第２図はこの発明の一
実施例による拡張シート固定具の断面を示すが、内輪７
と外輪８とは２点でシート５を押えることになり、押え
る力の分散を妨げており、シート５の緩みによる半導体
ペレット６の配列乱れを防止する。
使用状態を示す図であり、図において内輪７に、半導体
ウェハ６を貼り付けた拡張したシート５をのせ外輪８を
上から嵌め込みシート５を固定する。これにより、シー
ト５の固定時に従来装置のように円周方向にシート５が
引っ張られることが無く、半導体ベレット６の配列乱れ
を防止する。また、外輪８は全周に切れ目が無いため、
従来装置のようなシート５を押さえない部分゛は無く、
そのような部分からのシート緩みによる半導体ペレット
６の配列乱れを防止する。また、第２図はこの発明の一
実施例による拡張シート固定具の断面を示すが、内輪７
と外輪８とは２点でシート５を押えることになり、押え
る力の分散を妨げており、シート５の緩みによる半導体
ペレット６の配列乱れを防止する。
また、内輪７はこれを鋼材、外輪８はこれを内輪７によ
り弾性係数の小さいアルミニウム材とすることにより、
外輪８が内輪７に押し拡げられてシート５を固定するた
め、シート５を押える力が両輪中心方向に向かって集中
できる。また、内輪７に外輪８を上から押し込む方法の
ため、第３図シー とで、第３図のようにチャッキングツメ１０で外輪８を
自動搬送することもでき自動化を容易にできる。
り弾性係数の小さいアルミニウム材とすることにより、
外輪８が内輪７に押し拡げられてシート５を固定するた
め、シート５を押える力が両輪中心方向に向かって集中
できる。また、内輪７に外輪８を上から押し込む方法の
ため、第３図シー とで、第３図のようにチャッキングツメ１０で外輪８を
自動搬送することもでき自動化を容易にできる。
以上のように、この発明によれば、外輪を内輪より弾性
係数の小さい材質とし、外輪及び内輪を両輪の間でシー
トを線で押える形状１寸法に構成したので、シートの固
定がしっかりし半導体ペレットの配列の乱れを防止する
ことができ、また、自動化を容易にする効果が得られる
。
係数の小さい材質とし、外輪及び内輪を両輪の間でシー
トを線で押える形状１寸法に構成したので、シートの固
定がしっかりし半導体ペレットの配列の乱れを防止する
ことができ、また、自動化を容易にする効果が得られる
。
第１図はこの発明の一実施例による拡張シート固定具の
構成を示す外観図、第２図はこの固定具の断面図、第３
図はこの固定具の使用状態を示す図、第４図は従来固定
具の構成を示す外観図、第５図は従来固定具の使用状態
を示す断面図、第６図は従来固定具の問題点を説明する
ための外観図である。 ５・・・シート、７・・・内輪、７ａ・・・角状凹部分
、８・・・外輪、８ａ・・・台形状凸部分。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
構成を示す外観図、第２図はこの固定具の断面図、第３
図はこの固定具の使用状態を示す図、第４図は従来固定
具の構成を示す外観図、第５図は従来固定具の使用状態
を示す断面図、第６図は従来固定具の問題点を説明する
ための外観図である。 ５・・・シート、７・・・内輪、７ａ・・・角状凹部分
、８・・・外輪、８ａ・・・台形状凸部分。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (4)
- （１）内輪と、該内輪より弾性係数の小さい外輪とから
なり、上記外輪及び内輪は該内輪の外周に上記外輪を嵌
め込んだ時に両者が線接触するような形状、寸法に設定
されており、上記外輪が上記内輪に拡張したシートを線
で抑えて固定するようにしたことを特徴とする拡張シー
ト固定具。 - （２）上記内輪の外周部に角状凹部分を備え、上記外輪
の内周部に台形状凸部分を備え、上記外輪の台形状傾斜
部分と上記内輪の凹部分との二箇所でシートを押さえて
固定するようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の拡張シート固定具。 - （３）上記内輪が鋼材、外輪がアルミニウム材であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載
の拡張シート固定具。 - （４）上記外周部に凹部分を備えたことを特徴とする特
許請求の範囲第１項または第２項記載の拡張シート固定
具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11500885A JPS61271852A (ja) | 1985-05-27 | 1985-05-27 | 拡張シ−ト固定具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11500885A JPS61271852A (ja) | 1985-05-27 | 1985-05-27 | 拡張シ−ト固定具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61271852A true JPS61271852A (ja) | 1986-12-02 |
| JPH0476502B2 JPH0476502B2 (ja) | 1992-12-03 |
Family
ID=14651992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11500885A Granted JPS61271852A (ja) | 1985-05-27 | 1985-05-27 | 拡張シ−ト固定具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61271852A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10262295A (ja) * | 1996-04-10 | 1998-09-29 | Asahi Optical Co Ltd | マイク用抗菌消臭カバーおよびその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5956742U (ja) * | 1982-10-06 | 1984-04-13 | ソニー株式会社 | 半導体素子取扱いリング |
| JPS59191732U (ja) * | 1983-06-06 | 1984-12-19 | 三菱電機株式会社 | プラスチツクシ−トの伸張保持具 |
-
1985
- 1985-05-27 JP JP11500885A patent/JPS61271852A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5956742U (ja) * | 1982-10-06 | 1984-04-13 | ソニー株式会社 | 半導体素子取扱いリング |
| JPS59191732U (ja) * | 1983-06-06 | 1984-12-19 | 三菱電機株式会社 | プラスチツクシ−トの伸張保持具 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10262295A (ja) * | 1996-04-10 | 1998-09-29 | Asahi Optical Co Ltd | マイク用抗菌消臭カバーおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0476502B2 (ja) | 1992-12-03 |
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