JPS61263282A - 二次元電子電界効果型トランジスタの製造方法 - Google Patents
二次元電子電界効果型トランジスタの製造方法Info
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- JPS61263282A JPS61263282A JP10369285A JP10369285A JPS61263282A JP S61263282 A JPS61263282 A JP S61263282A JP 10369285 A JP10369285 A JP 10369285A JP 10369285 A JP10369285 A JP 10369285A JP S61263282 A JPS61263282 A JP S61263282A
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- 230000005669 field effect Effects 0.000 title claims description 12
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 abstract 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000000682 scanning probe acoustic microscopy Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N trimethylgallium Chemical compound C[Ga](C)C XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 2
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010011878 Deafness Diseases 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N arsane Chemical compound [AsH3] RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000003574 free electron Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910021478 group 5 element Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000037 hydrogen sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- VIDTVPHHDGRGAF-UHFFFAOYSA-N selenium sulfide Chemical compound [Se]=S VIDTVPHHDGRGAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960005265 selenium sulfide Drugs 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/778—Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は高電子移動度を示す二次元電子電界効果型ト
ランジスタに関するものである。
ランジスタに関するものである。
(従来の技術)
廖7
二次元電子電界効果型トランジスタはn −AJGcL
AJの電子供給層と高純度GaAsの電子走行層が分け
て接合して!D、電子供給層で発生した電子は不純物無
添加電子走行層を走るため高移動度を示す。しかし、こ
のトランジスタは閾値電圧の温度の依存性及び光照射に
よる不安定性について問題がある。その理由は電子供給
層として用いられているAlGa〜中に添加したn型不
純物がつくる深い準位のためだとされている。−この問
題を解決するため、電子供給層を3−GaAsとAjA
#極薄膜を交互に積み重ねて構成した超格子構造とした
トランジスタが提案された。
AJの電子供給層と高純度GaAsの電子走行層が分け
て接合して!D、電子供給層で発生した電子は不純物無
添加電子走行層を走るため高移動度を示す。しかし、こ
のトランジスタは閾値電圧の温度の依存性及び光照射に
よる不安定性について問題がある。その理由は電子供給
層として用いられているAlGa〜中に添加したn型不
純物がつくる深い準位のためだとされている。−この問
題を解決するため、電子供給層を3−GaAsとAjA
#極薄膜を交互に積み重ねて構成した超格子構造とした
トランジスタが提案された。
このように電子供給層を超格子構造としてn型不純物を
一劾層のみに存在させることによシ、−これまでAlと
G、の中に混在していた外型不純物がG、だけに囲まれ
ることになってn型不純物のドナ一単位は深くならず、
閾値電圧の温度依存性及び光照射による不安定性の問題
が解消されるに至った。
一劾層のみに存在させることによシ、−これまでAlと
G、の中に混在していた外型不純物がG、だけに囲まれ
ることになってn型不純物のドナ一単位は深くならず、
閾値電圧の温度依存性及び光照射による不安定性の問題
が解消されるに至った。
(発明が解決しようとする問題点)
上述のトランジスタにおいて、超格子構造は基叡上のア
ンドープGcLAJ層の上にn型不純物としてSiを用
いて所定の厚さのS(ドープGaAj極薄膜とアンドー
プA4A3極薄膜を交互に分子線エビータキシキル法な
どくよって成長させて形成する。
ンドープGcLAJ層の上にn型不純物としてSiを用
いて所定の厚さのS(ドープGaAj極薄膜とアンドー
プA4A3極薄膜を交互に分子線エビータキシキル法な
どくよって成長させて形成する。
またソース領域及びドレイン領域としてのn”GaAs
層は最上層にS<イオンを打込んで形成するが、この打
込んだSSイオンの活性化を高めるため熱処理を施す必
要がある。この熱処理温度が650℃以上を超えると、
電子供給層である超格子構造が崩れて構成しているn−
+4A5とAJAJの平均組成を持つAlGaAs層に
なることが知られておシ、s7を不純物として用いたA
tAs/GaAs超格子構造を有するトランジスタは上
記の如き熱処理を行うことは好ましくなかった。
層は最上層にS<イオンを打込んで形成するが、この打
込んだSSイオンの活性化を高めるため熱処理を施す必
要がある。この熱処理温度が650℃以上を超えると、
電子供給層である超格子構造が崩れて構成しているn−
+4A5とAJAJの平均組成を持つAlGaAs層に
なることが知られておシ、s7を不純物として用いたA
tAs/GaAs超格子構造を有するトランジスタは上
記の如き熱処理を行うことは好ましくなかった。
この発明の目的は上述の如き打込んだ不純物イオンの熱
処理による活性化を行っても構成している超格子構造が
崩れないようなnfl不純物をドープした超格子構造層
を有する二次元電子電界効果型トランジスタを提供する
ことに6る。
処理による活性化を行っても構成している超格子構造が
崩れないようなnfl不純物をドープした超格子構造層
を有する二次元電子電界効果型トランジスタを提供する
ことに6る。
(問題点を解決するための手段)
上記目的を達成のため、この発明は電子供給層としてA
lAs/n−GaAa超格子構造を用い灯次元電子電界
効果型トランジスタにおいて、超格子二次元電子電界効
果型トランジスタに係るものである。
lAs/n−GaAa超格子構造を用い灯次元電子電界
効果型トランジスタにおいて、超格子二次元電子電界効
果型トランジスタに係るものである。
(作用)
上述のようにklAs/n−GcAa超格子構造を成長
させる際に、n型不純物としてSn 、 S 、 Sg
またはT#を用いてn−aaAJmを形成させることに
よシ、650℃以上の温度の活性化のための熱処理を行
っても、Sイをn型不純物として用いた時に生ずるよう
な超格子構造の無秩序化は起らず、従って、確実に作動
する二次元電子電界効果型トランジスタが再現性良く製
造できることになる。
させる際に、n型不純物としてSn 、 S 、 Sg
またはT#を用いてn−aaAJmを形成させることに
よシ、650℃以上の温度の活性化のための熱処理を行
っても、Sイをn型不純物として用いた時に生ずるよう
な超格子構造の無秩序化は起らず、従って、確実に作動
する二次元電子電界効果型トランジスタが再現性良く製
造できることになる。
(実施例)
次にこの発明を添付の図面に示した一実施例により説明
すると、/は半絶縁性GaM基板であって、基板l上に
はアンドープGaAs層−を介してAJ A4/n−G
cLAJ超格子構造Nj3がある。
すると、/は半絶縁性GaM基板であって、基板l上に
はアンドープGaAs層−を介してAJ A4/n−G
cLAJ超格子構造Nj3がある。
超格子構造層3の上には所定の間隔ざを保つて一対の7
11”GaAs層弘があシ、各n”GGAII層亭の上
にはソース電極jとドレイン電極6がアシ、二相エピタ
キシャル法を用いて成長させ、各電極は蒸着法などKよ
って所定の領域上に設ける。
11”GaAs層弘があシ、各n”GGAII層亭の上
にはソース電極jとドレイン電極6がアシ、二相エピタ
キシャル法を用いて成長させ、各電極は蒸着法などKよ
って所定の領域上に設ける。
超格子構造層3を構成するAlA6層とcGAa層の膜
厚は10〜100X程度の範囲とし、両層の膜厚の比は
超格子構造層の平均組成値によって設定されるが、少く
ともAlA5層の濃厚はトンネル効果で電子が移動可能
な厚さとする。また超格子構造層の厚さは合計で500
X程度とする。GccAs層を外型とするための不純
物としてSn 、 S 、 SgまたはT−を用いる。
厚は10〜100X程度の範囲とし、両層の膜厚の比は
超格子構造層の平均組成値によって設定されるが、少く
ともAlA5層の濃厚はトンネル効果で電子が移動可能
な厚さとする。また超格子構造層の厚さは合計で500
X程度とする。GccAs層を外型とするための不純
物としてSn 、 S 、 SgまたはT−を用いる。
超格子構造層3における不純物の添加はGaAs層のみ
に行ない、その不純物添加領域はGcAJ層の上下のA
IAa層界面からそれぞれ2原子層離れた内側の部分と
するのが好ましい。この不純物添加領域の厚さはGaA
s層の膜厚!Lλ とすると、(r、 −10)λにな
る。不純物の添加濃度は超格子構造層3の平均濃度とし
て、1〜2 X 10”cps−’程度とする。Ga1
8層での実質的な添加濃度はGaln層とAlA1層の
膜厚!考慮して決める。
に行ない、その不純物添加領域はGcAJ層の上下のA
IAa層界面からそれぞれ2原子層離れた内側の部分と
するのが好ましい。この不純物添加領域の厚さはGaA
s層の膜厚!Lλ とすると、(r、 −10)λにな
る。不純物の添加濃度は超格子構造層3の平均濃度とし
て、1〜2 X 10”cps−’程度とする。Ga1
8層での実質的な添加濃度はGaln層とAlA1層の
膜厚!考慮して決める。
上述のようにして、外型不純物として8n、8゜S−ま
たはTaf用いたn −GaAs層とAlA8層により
除き、この間隔tの超格子構造層上にゲート電極り馨蒸
着する。また二つの外+GaAa層ys *にはそれぞ
れソース電極よ、ドレイン電極6v蒸着する。
たはTaf用いたn −GaAs層とAlA8層により
除き、この間隔tの超格子構造層上にゲート電極り馨蒸
着する。また二つの外+GaAa層ys *にはそれぞ
れソース電極よ、ドレイン電極6v蒸着する。
しかる後に電極の確実な蒸着のために加熱処理7行う。
この加熱処理の温度は通常400〜450℃で5分程度
である。
である。
また上述の二つのn十GaAa層亭、亭は超格子構造層
の上にGαAaf@f成長させ、しかる後に所定の領域
に外型不純物イオン馨打込んで形成させることか現在一
般的であるが、この場合は打込んだ外型不純物イオンの
活性化を図るために700〜850℃約20分の高温ア
ニール処理を行っているが、上述の高温加熱処理を行っ
ても、この発明によれば、理由は未だ検討中であるが、
超格子構造の無秩序化は起らない。
の上にGαAaf@f成長させ、しかる後に所定の領域
に外型不純物イオン馨打込んで形成させることか現在一
般的であるが、この場合は打込んだ外型不純物イオンの
活性化を図るために700〜850℃約20分の高温ア
ニール処理を行っているが、上述の高温加熱処理を行っ
ても、この発明によれば、理由は未だ検討中であるが、
超格子構造の無秩序化は起らない。
次にこの発明を実施例によシ説明する。
実施例l
GaAs基板上に原料としてトリメチルガリウム(TM
G) 、)リメチルアルミニウム(TMA )、アルシ
ン(AJHI)、硫化セレン(HIS#)を用いてn型
不純物としてS−を用いたAlAs/n−GaAs超格
子構造層を有機金属気相エピタキシャル法によって成長
させた。成長温度は700℃、S#のドーピング濃度は
lX1051−’、AJAJ、トール層の膜厚はそれぞ
れ100Aで交互に合計12層形成した。
G) 、)リメチルアルミニウム(TMA )、アルシ
ン(AJHI)、硫化セレン(HIS#)を用いてn型
不純物としてS−を用いたAlAs/n−GaAs超格
子構造層を有機金属気相エピタキシャル法によって成長
させた。成長温度は700℃、S#のドーピング濃度は
lX1051−’、AJAJ、トール層の膜厚はそれぞ
れ100Aで交互に合計12層形成した。
この多層構造体を、試験のため、 SOO℃のAa圧
雰囲気中で2時間加熱処理した。この熱処理後の多層構
造体の超格子構造層をオージェ電子。
雰囲気中で2時間加熱処理した。この熱処理後の多層構
造体の超格子構造層をオージェ電子。
分光法により測定した結果、第2図に示すようなオージ
ェ信号が得られた。即ち、第2図のグラフの縦軸はGα
からのオージェ信号強度を示し、横軸はスパッタリング
時間(試料表面からの深さに対応)を示し、グラフよシ
明らかなように気のオージェ信号はほぼ等間隔で強弱を
示し、加熱処理前に測定した信号と同じでおって、超格
子構造層は無秩序化を起していないことが判る。
ェ信号が得られた。即ち、第2図のグラフの縦軸はGα
からのオージェ信号強度を示し、横軸はスパッタリング
時間(試料表面からの深さに対応)を示し、グラフよシ
明らかなように気のオージェ信号はほぼ等間隔で強弱を
示し、加熱処理前に測定した信号と同じでおって、超格
子構造層は無秩序化を起していないことが判る。
実施例2
実施例1と同様に有機金属気相エピタキシャル法によっ
てGaAs基板上に原料としてTMG 。
てGaAs基板上に原料としてTMG 。
TMA 、 kBH@ 、硫化水素(Has)を用いて
Sを外型不純物としたA4 As/n−GcLAs超格
子構造層を成長させた。Sのドーピング濃度はI X
10”can−”であって、他は実施例1と同じであっ
た。
Sを外型不純物としたA4 As/n−GcLAs超格
子構造層を成長させた。Sのドーピング濃度はI X
10”can−”であって、他は実施例1と同じであっ
た。
得られた多層構造体を800℃のAδ圧雰囲気中で2時
間加熱処理してオージェ電子分光法によシGaよシのオ
ージェ信号を測定した結果、加熱処理前に測定したオー
ジェ信号と同じで、等間隔で明確な強弱を示し、超格子
構造層は無秩序化を起していないことを示した。
間加熱処理してオージェ電子分光法によシGaよシのオ
ージェ信号を測定した結果、加熱処理前に測定したオー
ジェ信号と同じで、等間隔で明確な強弱を示し、超格子
構造層は無秩序化を起していないことを示した。
実施例3
GaAs基板上に分子線エピタキシャル法によって8?
! t n 製不純物として用いたkl)−a/5−G
aAs超格子構造層を成長させた。V族元素(AI)と
■族元素(GcL、A?)の7ラツクス比は〜3、成長
を度は650℃、S九のドーピング濃度は3 X 10
’%lll ”であって、klAs 、外−GcLAs
の膜厚はそれぞれ100人で合計10層形成した。
! t n 製不純物として用いたkl)−a/5−G
aAs超格子構造層を成長させた。V族元素(AI)と
■族元素(GcL、A?)の7ラツクス比は〜3、成長
を度は650℃、S九のドーピング濃度は3 X 10
’%lll ”であって、klAs 、外−GcLAs
の膜厚はそれぞれ100人で合計10層形成した。
この多層構造体を800℃のAaEE雰囲気中で2時間
加熱処理を行って、測定したオージェ信号を加熱処理前
に測定したオージェ信号と比較した結果、全く同じであ
って超格子構造層は崩れていないことを示していた。
加熱処理を行って、測定したオージェ信号を加熱処理前
に測定したオージェ信号と比較した結果、全く同じであ
って超格子構造層は崩れていないことを示していた。
(発明の効果)
この発明は上記の説明で明らかなように、二次元電子電
界効果型トランジスタにおける超格子構造のn−GcL
AJI 層をsn 、 s 、 s、またはT#を外型
不純物として用いて成長させることKよシ高温熱処珈を
行っても超格子構造層の無秩序化が生じなくなったため
、電子供給層としてのAjAa/n−GcAs超格子の
特長を最大に生かすことがでじ閾値電圧で伝達コンダク
タンスを大きくできる。この伝達コンダクタンスが大き
ければトランジスタのスイッチング速度が大きくなる。
界効果型トランジスタにおける超格子構造のn−GcL
AJI 層をsn 、 s 、 s、またはT#を外型
不純物として用いて成長させることKよシ高温熱処珈を
行っても超格子構造層の無秩序化が生じなくなったため
、電子供給層としてのAjAa/n−GcAs超格子の
特長を最大に生かすことがでじ閾値電圧で伝達コンダク
タンスを大きくできる。この伝達コンダクタンスが大き
ければトランジスタのスイッチング速度が大きくなる。
また?&聾不純物のドナー準位が深くならない丸め閾値
電圧の温度依存性は小さく、光照射による不安定性も解
消して確実に作動する二次元電子電界効果微トランジス
タを再現性よく提供することができるようになる。
電圧の温度依存性は小さく、光照射による不安定性も解
消して確実に作動する二次元電子電界効果微トランジス
タを再現性よく提供することができるようになる。
第1図はこの発明による二次元電子電界効果型トランジ
スタの一実施例を示す概略構成図、第2図はこの発明の
トランジスタの超格子構造のオージェ分光測定の結果を
示すグラフである。 /・・・GaAa基板、コ・・・アンドープGeAa層
、J・・・超格子構造層、ダ・・・N(4As層、j・
・・ソース電極、6・・・ドレイン電極、7・・・ゲー
ト電極。 特許出願人 工 業 技 術 院 長第1聞
スタの一実施例を示す概略構成図、第2図はこの発明の
トランジスタの超格子構造のオージェ分光測定の結果を
示すグラフである。 /・・・GaAa基板、コ・・・アンドープGeAa層
、J・・・超格子構造層、ダ・・・N(4As層、j・
・・ソース電極、6・・・ドレイン電極、7・・・ゲー
ト電極。 特許出願人 工 業 技 術 院 長第1聞
Claims (1)
- 電子供給層としてAlAs/n−GaAs超格子構造を
用いた二次元電子電界効果型トランジスタにおいて、超
格子構造のn−GaAs層はSn、S、S_6またはT
_6をn型不純物として用いて構成したことを特徴とす
る二次元電子電界効果型トランジスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10369285A JPS61263282A (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | 二次元電子電界効果型トランジスタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10369285A JPS61263282A (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | 二次元電子電界効果型トランジスタの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61263282A true JPS61263282A (ja) | 1986-11-21 |
JPH0328064B2 JPH0328064B2 (ja) | 1991-04-17 |
Family
ID=14360830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10369285A Granted JPS61263282A (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 | 二次元電子電界効果型トランジスタの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61263282A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS607121A (ja) * | 1983-06-24 | 1985-01-14 | Nec Corp | 超格子の構造 |
JPS6028274A (ja) * | 1983-07-26 | 1985-02-13 | Nec Corp | 半導体装置 |
JPS6052062A (ja) * | 1983-08-31 | 1985-03-23 | Nec Corp | 電界効果トランジスタ |
-
1985
- 1985-05-17 JP JP10369285A patent/JPS61263282A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS607121A (ja) * | 1983-06-24 | 1985-01-14 | Nec Corp | 超格子の構造 |
JPS6028274A (ja) * | 1983-07-26 | 1985-02-13 | Nec Corp | 半導体装置 |
JPS6052062A (ja) * | 1983-08-31 | 1985-03-23 | Nec Corp | 電界効果トランジスタ |
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Publication number | Publication date |
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JPH0328064B2 (ja) | 1991-04-17 |
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