JPS61260661A - 半導体冷却装置 - Google Patents
半導体冷却装置Info
- Publication number
- JPS61260661A JPS61260661A JP10143485A JP10143485A JPS61260661A JP S61260661 A JPS61260661 A JP S61260661A JP 10143485 A JP10143485 A JP 10143485A JP 10143485 A JP10143485 A JP 10143485A JP S61260661 A JPS61260661 A JP S61260661A
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- JP
- Japan
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- heat pipe
- terminal support
- section
- shaped part
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体スタック装置の素子取付ブロックに
ヒートパイプの一端を埋設した半導体冷却装置に関する
ものでおる。
ヒートパイプの一端を埋設した半導体冷却装置に関する
ものでおる。
第６図は、例えば実開昭５９−１４５０４３号公報に示
された従来の半導体冷却装置を示すもので６９、図にお
いて、１は平形半導体系子、２は素子取付ブロック、３
はヒートパイプ、４はヒートパイプ３に取９付けられた
冷却フィン、１１はヒートパイプ３を固定支持する端子
部材、６は端子部材１１を止める為のボルト、７は端子
部材１１をアース電位と切シ離す絶縁物である。
された従来の半導体冷却装置を示すもので６９、図にお
いて、１は平形半導体系子、２は素子取付ブロック、３
はヒートパイプ、４はヒートパイプ３に取９付けられた
冷却フィン、１１はヒートパイプ３を固定支持する端子
部材、６は端子部材１１を止める為のボルト、７は端子
部材１１をアース電位と切シ離す絶縁物である。
上記の如き従来の半導体冷却装置においては、電流の通
電により平形半導体１に生じた熱は素子取付ブロック２
、ヒートパイプ３を介して冷却フィン４よシ放散される
。これら素子取付ブロック２、ヒートパイプ３、冷却フ
ィン４は、平形半導体１と同電位となるため、耐アース
より浮かす必要があるので絶縁物７で耐アースより離し
ている。
電により平形半導体１に生じた熱は素子取付ブロック２
、ヒートパイプ３を介して冷却フィン４よシ放散される
。これら素子取付ブロック２、ヒートパイプ３、冷却フ
ィン４は、平形半導体１と同電位となるため、耐アース
より浮かす必要があるので絶縁物７で耐アースより離し
ている。
又ヒートパイプ３は冷却性能向上を計る為数段必要とな
夛、それに伴い冷却フィン４は昼さ寸法が大きくなシ、
第７図の矢印に示すようにねじれが生じる。この、ねじ
れを防ぐ為にヒートパイプ３の端部には端子部材１１が
必要となり、端子部材１１は、絶縁物７にボルト６にて
固定されていた。
夛、それに伴い冷却フィン４は昼さ寸法が大きくなシ、
第７図の矢印に示すようにねじれが生じる。この、ねじ
れを防ぐ為にヒートパイプ３の端部には端子部材１１が
必要となり、端子部材１１は、絶縁物７にボルト６にて
固定されていた。
従来の半導体冷却装置は以上のように構成されているの
で、端子部材１１には成る程度の板厚を有し強度のある
ものを使用しなければならず、また、第８図に示すよう
に平形半導体素子１を取り替えるには矢印の方向に素子
取付ブロック２を開く必要がおるにもかかわらず端子部
材１１をボルト６で固定しているためにヒートパイプ３
に曲げ荷重が生じ、この曲げ荷重発生を防ぐにはボルト
６を緩めなければならない等の問題点があった。
で、端子部材１１には成る程度の板厚を有し強度のある
ものを使用しなければならず、また、第８図に示すよう
に平形半導体素子１を取り替えるには矢印の方向に素子
取付ブロック２を開く必要がおるにもかかわらず端子部
材１１をボルト６で固定しているためにヒートパイプ３
に曲げ荷重が生じ、この曲げ荷重発生を防ぐにはボルト
６を緩めなければならない等の問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、ヒートパイプ３のねじれを防止することがで
きると共に平形半導体素子１の取シ替え時に生じていた
曲げ荷重も防止することのできる半導体冷却装置を得る
ことを目的とする。
たもので、ヒートパイプ３のねじれを防止することがで
きると共に平形半導体素子１の取シ替え時に生じていた
曲げ荷重も防止することのできる半導体冷却装置を得る
ことを目的とする。
この発明に係る半導体冷却装置は、ヒートパイプを固定
支持する端末支持金具を絶縁物に回動自在にピン形状部
品で枢着したものである。
支持する端末支持金具を絶縁物に回動自在にピン形状部
品で枢着したものである。
この発明におけるピン形状部品は、円柱形状のピン部が
冷却フィン及びヒートパイプに対する曲げ荷重を防止し
、螺子形状の螺子部が捩れを防止する。
冷却フィン及びヒートパイプに対する曲げ荷重を防止し
、螺子形状の螺子部が捩れを防止する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、１は坪形半導体素子、２は素子取付ブロッ
ク、３はヒートパイプ、４はヒートパイプ３に取り付け
られた冷却フィン、５は端末支持金具（端末支持部材）
、Ｔは端末支持金具５をアース電位と切り離す絶縁物、
８けピン形状部品である。第２図は端末支持金具５、絶
縁物７、ピン形状部品８の取り付は状態を示す拡大断面
図であり、９１よピン形状部品８を固定するナツトであ
る。端末支持金具５と絶縁物Ｉとは互いに水平部５１．
７１どうしを当接され、ピン形状部品８で回動自在に枢
着されている。即ち、端末支持金具５の水平部５１には
ピン形状部品８のピン部８１が位置せしめられ、絶縁部
Ｔの水平向７１には螺子部８２が位置せしめられている
。第３図は、ピン形状部品８の詳細図であシ、一部は円
柱形状のピン部８１、他部は螺子形状の螺子部８２とよ
り成る。
図において、１は坪形半導体素子、２は素子取付ブロッ
ク、３はヒートパイプ、４はヒートパイプ３に取り付け
られた冷却フィン、５は端末支持金具（端末支持部材）
、Ｔは端末支持金具５をアース電位と切り離す絶縁物、
８けピン形状部品である。第２図は端末支持金具５、絶
縁物７、ピン形状部品８の取り付は状態を示す拡大断面
図であり、９１よピン形状部品８を固定するナツトであ
る。端末支持金具５と絶縁物Ｉとは互いに水平部５１．
７１どうしを当接され、ピン形状部品８で回動自在に枢
着されている。即ち、端末支持金具５の水平部５１には
ピン形状部品８のピン部８１が位置せしめられ、絶縁部
Ｔの水平向７１には螺子部８２が位置せしめられている
。第３図は、ピン形状部品８の詳細図であシ、一部は円
柱形状のピン部８１、他部は螺子形状の螺子部８２とよ
り成る。
以上の如き半導体冷却装置においては、ヒートパイプ３
に生じる捩りについては側面視コ形の端末支持金具５の
上下端をピン形状部品８の螺子部８２によって支持する
ことで防止し、第７図に示す如く矢印方向に素子取付ブ
ロック２を移動させて平形半導体素子１を取シ付けると
きに発生する曲げ荷重についてはピン形状部品８の円柱
形状のピン部８１によって端末支持金具５の水平部５１
が回動することで防止している。
に生じる捩りについては側面視コ形の端末支持金具５の
上下端をピン形状部品８の螺子部８２によって支持する
ことで防止し、第７図に示す如く矢印方向に素子取付ブ
ロック２を移動させて平形半導体素子１を取シ付けると
きに発生する曲げ荷重についてはピン形状部品８の円柱
形状のピン部８１によって端末支持金具５の水平部５１
が回動することで防止している。
なお、上記実施例ではピン形状部品８を絶縁物Ｔと別部
品としているが、第４図に示す如く絶縁′＋ｋＪ７と一
体化してもよく、また、ピン形状部品８を第５図に示す
如くボルト状の部品としてよい。
品としているが、第４図に示す如く絶縁′＋ｋＪ７と一
体化してもよく、また、ピン形状部品８を第５図に示す
如くボルト状の部品としてよい。
更に、絶縁物７は側面視コ形に限らず、平板状、Ｌ形状
のものでもよい。
のものでもよい。
以上のように、この発明によればピン形状部品で端末支
持金具の上下端を固定すると共に回動自在に枢着するよ
うに構成したので、ヒートパイプの捩れ防止と平形半導
体素子の取シ替え時においてヒートパイプへ曲げ荷重が
付加されることがない等の効果がある。
持金具の上下端を固定すると共に回動自在に枢着するよ
うに構成したので、ヒートパイプの捩れ防止と平形半導
体素子の取シ替え時においてヒートパイプへ曲げ荷重が
付加されることがない等の効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による半導体冷却装置を示
す側面図、第２図は第１図のＡ部要部拡大断面図、第３
図は第１図及び第２図におけるピン形状部品の拡大斜視
図、第４図、第５図は夫々この発明の他の実施例を示す
ピン形状部品の斜視図、第６図は従来の半導体冷却装置
を示す側面図、第７図は第６図におけるヒートパイプの
捩れの発生を矢印で示した側面図、第８図は第６図にお
いて平形半導体素子の取り替え時における素子取付ブロ
ックの矢印方向への移動とヒートパイプへの曲げ荷重の
付加状態を示す平面図である。 １は平形半導体素子、２は素子取付ブロック、３はヒー
トパイプ、４は冷却フィン、５は端末支持部材、Ｔは絶
縁物、８はピン形状部品、８１はピン部、８２は螺子部
である。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
す側面図、第２図は第１図のＡ部要部拡大断面図、第３
図は第１図及び第２図におけるピン形状部品の拡大斜視
図、第４図、第５図は夫々この発明の他の実施例を示す
ピン形状部品の斜視図、第６図は従来の半導体冷却装置
を示す側面図、第７図は第６図におけるヒートパイプの
捩れの発生を矢印で示した側面図、第８図は第６図にお
いて平形半導体素子の取り替え時における素子取付ブロ
ックの矢印方向への移動とヒートパイプへの曲げ荷重の
付加状態を示す平面図である。 １は平形半導体素子、２は素子取付ブロック、３はヒー
トパイプ、４は冷却フィン、５は端末支持部材、Ｔは絶
縁物、８はピン形状部品、８１はピン部、８２は螺子部
である。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）素子取付ブロック間に半導体素子を装填した半導
体スタック装置の上記素子取付ブロックの夫々に複数段
に亙つてヒートパイプの一端を埋設し、上記ヒートパイ
プに冷却フィンを取り付けた半導体冷却装置において、
上記ヒートパイプの他端を支持する端末支持部材と、上
記端末支持部材の上下端を絶縁する絶縁物と、上記端末
支持部材を上記絶縁物に回動自在に枢着させるピン形状
部品とを備えたことを特徴とする半導体冷却装置。 - （２）上記ピン形状部品は、円柱形状のピン部と螺子形
状の螺子部とより成ることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の半導体冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10143485A JPH0642522B2 (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | 半導体冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10143485A JPH0642522B2 (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | 半導体冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61260661A true JPS61260661A (ja) | 1986-11-18 |
| JPH0642522B2 JPH0642522B2 (ja) | 1994-06-01 |
Family
ID=14300587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10143485A Expired - Lifetime JPH0642522B2 (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | 半導体冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0642522B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009517853A (ja) * | 2005-11-28 | 2009-04-30 | ネオバルブ テクノロジーズ，インコーポレイテッド | 半導体向けマルチチップモジュール単一パッケージ構造 |
-
1985
- 1985-05-15 JP JP10143485A patent/JPH0642522B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009517853A (ja) * | 2005-11-28 | 2009-04-30 | ネオバルブ テクノロジーズ，インコーポレイテッド | 半導体向けマルチチップモジュール単一パッケージ構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0642522B2 (ja) | 1994-06-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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