JPS61253895A - 多層印刷配線板の電源層 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、多層印刷配線板の電源層構造に係り、特に電
源層の共通インピーダンスを下げるのに好適な、電源層
構造に関する。

〔発明の背景〕

従来の多層印刷配線板の電源層構造は、プリント配線の
設計と製作（昭４８年８月誠文堂新光社発行）の７３ペ
ージに示すように、電源およびアース層は、導体箔板で
構成され、電源電圧種ごとに１層以上を割り当てる構造
となっている。

この電源とアース間のコネクタ８から見た等価回路は第
３図のように表わされる。電源ラインを電気的に見ると
インダクタンスＬと抵抗ｒと層間容量０の複合回路９の
はしご接続となり、電子回路２又は３の個々の動作によ
る電源電流の変化でＬおよびτに誘起した電源ノイズは
電子回路３又は２の電源電圧に影響する。これはコネク
タ８から電子回路２までの電源ライン５が共通となりて
いる（この部分を共通インピーダンスと呼ぶ）ことに起
因していることはＡ容量 “易に理解できる。この＃通インピーダンス３なくする
ためには、電子回路２と電子回路３の電源層を分けるこ
とが考えられるが、暦数の増加は、基板の工程を複雑に
し、高価になるという欠点がある。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、複数の電子回路を同一印刷配線板に搭
載し、電源層を共通に用いると、ある電子回路が動作す
ることにより生じる電源ノイズが、他の電子回路に電源
ラインを通して干渉することを防ぐことにある。

〔発明の概要〕

複数の電子回路を同一電源層（同一電源ライン）で動作
させた場合に電源ライン間の干渉は、電源ラインの共通
インピーダンスが高いことに起因しており、本発明は、
同一電源層においても電源の共通インピーダンスを下げ
る手段である。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図により説明スル。第１
図は、マザーボード７にコネクタ８を介して、多層印刷
配線板（以下プリント基板と呼ぶ）１が実装しである図
である。プリント基板１には、電子部品２，３が搭載さ
れ、該プリント基板１の電源層４，５が内層に積層され
ており・電源層４と５は導体剥離ライン（以下カットラ
インと呼ぶ）６により電気的に絶縁しである。

従来のカットラインは、プリント板の線層数を減らすた
めに、異種電圧を同一層でまかなうことを目的としてい
たが、本発明では、カットラインで分離した電源層４と
５にコネクタ８の別ビンにより、同一電位の電圧を供給
し、見かけ上の暦数を増やしたものである。この電源ラ
インの等価回路は第４図となり、共通インピーダンスを
なくする効果がある。この実施例では。

コネクタ８の゛ビンを同一電源で複数ピン必要となる欠
点があるが、第２図のように、カットライン６を基板端
面の途中で止めて、電源層４と５を電気的導通状態にし
ておくことで・ピン数の増加はなくなる。この時の等価
回路は、第５図のようになり、第１図の実施例と同様な
効果が得られる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、電源層数、および電源ピン数を増やす
ことなく、電気回路間の電源ラインによる相互干渉を防
ぐことができ、安価で簡単な構造で１装置の動作マージ
ンが広くなる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明のそれぞれ異なる実施例のプ
リント基板の説明図、第３図は１従来形プリント基板の
電源層の等価回路図１第４図および第５図は、本実施例
の電源層の等価回路図である０ １・・・多層印刷配線板 ２．３・・・電子回路 ４．５・・・電源層の導体箔 ６・・・導体剥離ライン ７・・・マザーボード ８・・・コネクタ ９・・・複合回路 箔１　乙　　　　躬２凹

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、信号層および電源層による成る、多層印刷配線板に
   おいて、同一平面上の電源層の一部導体を剥離し、電気
   的に絶縁された、複数の半導体面を構成し、該複数の導
   体面を同一電位で使用することを特徴とした多層印刷配
   線板の電源層。